一种传感电路的加工方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及传感电路领域，尤其是涉及一种传感电路的加工方法。
【背景技术】
[0002]现有传感电路的制备，一种方式是采用减法工艺，具体地，通过溅镀，或者是化学沉积，或者是涂布等方式，将导体材料均匀加工于基材表面。再根据电场排布要求，采用湿亥IJ(化学蚀刻)或者干刻(镭射，激光刻蚀)等方式，将基材表面的导体材料切割成一定形状的电路，以露出电场排布的图形。
[0003]另一种方式是采用加法工艺，具体地，在基材上指定的电场排布位置涂布转印材料，然后将导电材料通过压印的方式涂布在基材上，转印材料和导电材料充分粘合，未涂布转印材料位置的导电材料将无法附着在基材表面，需要通过冲洗或者溶解的办法去除。或者通过定向控制溅镀落下靶材的位置来做加法工艺，如可通过光照掩膜，使得靶材只能落在固定位置，或者也可通过在固定位置下设置电场，吸附带电的靶材下落。
[0004]上述加工工艺由于采用的是溅镀或者涂布等方式，工序繁琐，对加工要求及加工成本相对较高，且加工形成的传感电路一般都不是柔性可拉伸的，其抗拉性能较差，因此一定程度上限制了其应用范围。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种传感电路的加工方法，采用编织、穿透或喷涂的方式，以形成柔性可拉伸的传感电路。
[0006]为实现上述目的，本发明提出如下技术方案:一种传感电路的加工方法，包括以下步骤:
[0007]SI，将导体材料穿透基材，在所述基材的两面穿透排布，以在基材的两面形成传感电路；
[0008]S2，对所述传感电路做绝缘处理。
[0009]本发明还提出了另外一种技术方案:一种传感电路的加工方法，包括以下步骤:
[0010]SI7，将导电材料和基材按照一定的比例均匀间隔分布，并按电场电路的排布，进行编织，以形成传感电路；
[0011]S2,，对所述传感电路做绝缘处理。
[0012]本发明还提出了另外一种技术方案:一种传感电路的加工方法，包括以下步骤:
[0013]Sl〃，在基材表面上相应电场电路排布的位置喷涂导电粒子，以形成传感电路。
[0014]优选地，在步骤SI中，所述导体材料通过引导物引导穿透所述基材。
[0015]优选地，在步骤SI或SI'或SI〃之前，将所述基材铺设平整。
[0016]优选地，还包括:在所述基材边缘将电场电路用引线接出。
[0017]优选地，还包括:在所述传感电路上贴合绝缘材料，并压制成平面。
[0018]优选地，所述引线采用导电拉链作为电场电路的进出方式，方便快捷。
[0019]优选地，所述基材为柔性编织物或膜材或压制的聚合物。
[0020]优选地，所述导体材料选自金属导线、碳纤维、浸润纳米金属粒子的纤维线束中的任意一种。
[0021]本发明的有益效果是:
[0022]1、本发明以柔性的编织作为基材，采用混纺的形式，将导体材料和基材混合编织，或在基材上喷印导电粒子，从而形成柔性的、具备较好拉伸性能的传感电路，可贴附在规则或不规则物体上进行使用，应用范围广泛，且加工工序简便不繁琐。
[0023]2、本发明基材边缘引线采用导电拉链作为电场传感电路的进出方式，方便快捷。
【附图说明】
[0024]图1是本发明实施例1一种传感电路的加工方法的流程示意图；
[0025]图1a是本发明实施例1传感电路的结构示意图；
[0026]图1b是本发明实施例1传感电路的另一种结构不意图；
[0027]图2是本发明实施例2—种传感电路的加工方法的流程示意图；
[0028]图2a是本发明实施例2传感电路的结构示意图；
[0029]图3是本发明实施例3—种传感电路的加工方法的流程示意图。
[0030]附图标记:1、基材，2、导电材料，2a、直线部分，2b、凸起部分，3、X轴方向的导体，4、Y轴方向的导体。
【具体实施方式】
[0031]下面将结合本发明的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。
[0032]本发明提供了一种传感电路的加工方法，以柔性编织物作为电场传感电路的基材，采用穿透、混纺编织或喷印的方式，形成柔性、具备拉伸性能的电场传感电路。
[0033]实施例1
[0034]如图1所示，本发明所揭示的一种传感电路的加工方法，包括以下步骤:
[0035]步骤I，将基材铺设平整，导体材料穿透基材，在基材的两面穿透排布，以在基材两面形成传感电路。
[0036]如图1a所不，导体材料分为间隔分布的多个直线部分2a和凸起部分2b，其中直线部分2a贴附在基材I的其中一面上，如图1a所示的底面上，凸起部分2b自基材底面向基材顶面凸起，且凸起部分2b穿透出基材顶面。
[0037]又如图1b所示，导体材料2整体呈压缩状，导体材料I按从图1b所示的从左往右的方向，从基材I的顶面向其底面方向穿透出或者从底面向其顶面方向穿透出，如此反复，以在基材I的两面形成按指定电场排布的传感电路。
[0038]其中，基材采用柔性编织物，或者是膜材，或者是压制的聚合物材料等；导体材料通过引导物引导，穿透基材。导体材料可采用金属导线、碳纤维或浸润纳米金属粒子的纤维线束等。引导物可采用一些尖锐物体，如金属针等，基材可被引导物穿透。
[0039]步骤2，传感电路铺设完成后，在基材两面做绝缘平整处理，即对传感电路做绝缘处理。
[0040]传感电路做绝缘处理，用于隔离导电材质。实施时，可在基材的正反两表面通过胶体各粘贴一层绝缘层，绝缘层的材料可为塑料绝缘材料或钢化玻璃绝缘材料等，或者直接涂布上一层绝缘胶。
[0041]步骤3，在基材边缘将电场电路用引线接出。
[0042]引线用于信号的输入输出，通过引线可将传感电路与其他电路，如驱动感应控制