一种可降解的医用面料的制作方法

文档序号:10125458阅读:489来源:国知局
一种可降解的医用面料的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种纺织行业新型织物,尤其是涉及一种可降解的医用面料。
【背景技术】
[0002]目前,随着社会经济的快速发展和人们生活水平的不断提高,中医保健备受人们的关注,很多研究的内容不能想西医那样定量分析,中医一般的治疗都是在定性层次上,中医保健通过中药治疗保健、针灸、按摩对患者进行辅助性康复,但是对于老人来说,去医院针灸按摩想起到功效需要周期长,费时又费力,而且用普通针头扎到真皮以下进行送药,既造成疼痛还可能引起感染。
[0003]普通针头的直径为300微米,而聚合物微针的针尖直径只有80微米,比头发丝细,比表皮层厚度要薄,打针的时候,只要穿上面料把布满微针的作用贴片层接触于皮肤上,微针可以穿透对药物起屏障作用的表皮角质层,随后,把吸满药剂的贴片贴上,药剂就会慢慢地渗透进表皮,定量、连续地给药。
[0004]目前这种技术还处于试开发阶段,为此我们经过多次试验已将作用贴片技术融合与织物之上,对患者来说完全没有任何感觉,肉眼也看不出皮肤上有任何变化,的确做到了既无痛也不出血,并能起到缓解疼痛之功效,为患者带来福音。

【发明内容】

[0005]本实用新型的目的是提供一种可降解的医用面料。
[0006]本实用新型的技术方案是:一种可降解的医用面料,其特征在于:该面料是由基础层和作用贴片层组成,所述作用贴片层由多个聚合物微针矩阵式排列组成,所述聚合物微针内部为空腔,在空腔内填充有医药微粒;所述基础层由水溶性纤维与壳聚糖纤维混纺纱线按照一上一下平纹组织结构经玮编织而成。
[0007]优选的,所述基础层位于外侧,所述作用贴片层位于内侧。
[0008]优选的,所述基础层和作用贴片层通过低温冷乳贴合而成。
[0009]本实用新型具有的优点和积极效果是:解决了注射给药疼痛和使用不便的缺点,使药物的经皮给药不再受分子量和脂溶性的限制,提供聚合物微针载药作用于衣服面料,方便实用,为卫生医药及保健领域创造更好的辅助功效。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
[0011]图中:1-基础层、2-作用贴片层、21-聚合物微针、22-医药微粒。
【具体实施方式】
[0012]下图结合附图对本实用新型做详细说明;
[0013]如图1所示,该面料是由基础层(1)和作用贴片层(2)组成,所述作用贴片层(2)由多个聚合物微针(21)矩阵式排列组成,所述聚合物微针(21)内部为空腔,在空腔内填充有医药微粒(22);所述基础层(1)由水溶性纤维与壳聚糖纤维混纺纱线按照一上一下平纹组织结构经玮编织而成。在使用时,当人的皮肤与作用贴片层上的微针发生摩擦时,空腔里的医药微粒会通过外部的压力向外挤压出,然后粘贴在皮肤上,时间长了会使得皮肤吸收。
[0014]优选的,所述基础层位于外侧,所述作用贴片层(2)位于内侧。
[0015]优选的,所述基础层(1)和作用贴片层(2 )通过低温冷乳贴合而成。
[0016]以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种可降解的医用面料,其特征在于:该面料是由基础层(1)和作用贴片层(2)组成,所述作用贴片层(2)由多个聚合物微针(21)矩阵式排列组成,所述聚合物微针(21)内部为空腔,在空腔内填充有医药微粒(22);所述基础层(1)由水溶性纤维与壳聚糖纤维混纺纱线按照一上一下平纹组织结构经玮编织而成。2.根据权利要求书1所述的一种可降解的医用面料,其特征在于:所述基础层位于外侦牝所述作用贴片层(2)位于内侧。3.根据权利要求书1所述的一种可降解的医用面料,其特征在于:所述基础层(1)和作用贴片层(2)通过低温冷乳贴合而成。
【专利摘要】本实用新型提供一种可降解的医用面料,其特征在于:该面料是由基础层和作用贴片层组成,所述作用贴片层由多个聚合物微针矩阵式排列组成,所述聚合物微针内部为空腔,在空腔内填充有医药微粒;所述基础层由水溶性纤维与壳聚糖纤维混纺纱线按照一上一下平纹组织结构经纬编织而成。本实用新型具有的优点和积极效果是:解决了注射给药疼痛和使用不便的缺点,使药物的经皮给药不再受分子量和脂溶性的限制,提供聚合物微针载药作用于衣服面料,方便实用,为卫生医药及保健领域创造更好的辅助功效。
【IPC分类】B32B33/00, D03D15/00, D02G3/04
【公开号】CN205035553
【申请号】CN201520709774
【发明人】刘子莉, 刘春霞, 仝德立, 杨宝锟, 张莉, 扈传峰, 李雄, 丁岩, 石学让
【申请人】天津市方圆纺织有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年9月15日
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