专利名称：一种建筑用砖的制作方法
技术领域：
本实用新型属于建筑材料技术领域，特别涉及一种建筑用砖。
现有建筑用砖，基本上都呈长方体，其上下前后左右六面均为平面，通过在其上下表面或各表面抹上水泥浆粘合堆砌使用。上下层砖仅靠薄薄的一层水泥粘合，结合力较差，墙体整体强度较低。
本实用新型的目的在于提供一种新型建筑用砖，利用该砖砌成的墙体一体性强，整体强度高。
为达上述目的，本实用新型采用如下技术方案一种建筑用砖，砖体上有竖向通孔穿过上下表面。
通孔设于砖体表面中间位置。
砖体上有两个竖向通孔穿过上下表面，两通孔分别位于砖体表面横向中线的1／3和2／3长度位置。
砖体上竖向通孔位于砖体表面横向中线的1／3长度处，砖体上另有一圆柱状凸起位于砖体表面横向中线的2／3长度处，凸起高度不大于通孔高度。
砖体两端面呈锯齿状。
图1为本实用新型结构示意图；图2为实施例2结构示意图；图3为实施例3结构示意图；图4为实施例4结构示意图；图5为实施例5结构示意图；图6为实施例6结构示意图。
本实用新型中，砖体上设置竖向通孔，使得上下砖层间既可通过层间水泥粘结，又可通过竖向通孔用水泥把多层砖连为一体，上下层砖体上竖向通孔与圆柱凸起可配合使用，使层间连接更为紧密。砖体两端锯齿状端面使得同层不同砖块之间连接更为紧密，如此则所砌墙体整体性增强，墙体强度增大。
以下结合附图通过实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1，一种建筑用砖，砖体1中间设有通孔2。该砖在砌墙时上下层不错开。不同层砖用水泥粘结后，多层砖通过通孔再用水泥灌注粘结，墙体整体性增强，整体强度提高。
实施例2，一种建筑用砖，本实施例中，砖体1上有两个竖向通孔2穿过上下表面，两通孔分别位于砖体表面横向中线的1／3和2／3长度位置。该砖在砌墙时上下层错开堆砌，不同层砖既可通过层间水泥粘结，又可通过竖孔中灌注水泥粘成一体，整体强度提高。
实施例3，一种建筑用砖，砖体1上设有一竖向通孔2和一圆柱状凸起3，通孔2和凸起3分别位于砖体表面横向中线1／3和2／3长度位置。该砖在砌墙时，上下层错开堆砌，不同层砖既可通过层间水泥粘结，又可通过凸起和通孔的配合连接，所砌墙体强度提高。
实施例4，一种建筑用砖，本实施例中，砖体两端面4呈锯齿状，其它同实施例5，一种建筑用砖，本实施例中，砖体两端面4呈锯齿状，其它同实施例6，一种建筑用砖，本实施例中，砖体表面4呈锯齿状，其它同实施例3。
权利要求1.一种建筑用砖，本实用新型的特征在于，砖体上有竖向通孔穿过上下表面。
2.如权利要求1所述的砖，其特征在于，通孔设于砖体表面中间位置。
3.如权利要求1所述的砖，其特征在于，砖体上有两个竖向通孔穿过上下表面，两通孔分别位于砖体表面横向中线的1／3和2／3长度位置。
4.如权利要求1所述的砖，其特征在于，砖体上竖向通孔位于砖体表面横向中线的1／3长度处，砖体上另有一圆柱状凸起位于砖体表面横向中线的2／3长度处，凸起高度不大于通孔高度。
5.如权利要求1、2、3、4所述的砖，其特征在于，砖体两端面呈锯齿状。
专利摘要一种建筑用砖,属建筑材料技术领域。通过在砖体上设1个竖向通孔、2个竖向通孔、1个竖向通孔和1个圆柱状凸起的设计,使得使用中不同砖层间既可通过层间水泥粘结,又可通过通孔中灌注水泥进行连接,或者凸起与通孔配合连结,使得不同砖层间牢固连接。而砖体两端锯齿状端面设计使得同层砖体之间结合紧密。使用本实用新型形成的墙体结构整体性强,整体强度高。
文档编号E04C1/00GK2417224SQ00203649
公开日2001年1月31日 申请日期2000年2月15日 优先权日2000年2月15日
发明者吕小莉, 姚中旺, 吴秋红, 曹勇, 李伟华, 肖翠兰 申请人:吕小莉, 姚中旺, 吴秋红, 曹勇, 李伟华, 肖翠兰