专利名称：双向分割锯切系统及方法
技术领域：
本发明涉及一种具有多根旋转锯条的锯切系统，适用于在锯切区域沿相对运动的两个相反方向切割或锯基片、半导体晶片；尤其涉及一种具有观察区域的锯切系统，观察区域位于加载/卸载区域和锯切区域之间。
背景技术：
在2001年5月5日申请并转让给本专利申请受让人的序号为09/849049、名称为“双向分割锯及方法”的共同未决专利申请中，公开了一种分割锯(下文称之为锯系统)，该锯系统用一对反向旋转的锯条来锯基片或半导体晶片，该申请被并入此处以作参考。
参照图1，所公开的锯系统100与现有技术中的处理器105结合，并且所公开的锯系统100主要包括三个处理区域。这三个处理区域实际上彼此相对排列锯切区域110位于加载/卸载区域115和观察区域120之间。锯切区域110中使用的是双轴反向旋转锯125，观察区域120中采用的是采用照相机的观察系统129。
一个传送系统在加载/卸载区域115、锯切区域110和观察区域120之间传送基片或半导体晶片；并且，在锯切过程中该传送系统也在锯切区域110中往返传送基片或半导体晶片。该传送系统包括一对线性传送装置，这两个传送装置分别沿传送路径129和130传送两个旋转的载体支架122和124。这两个旋转的载体支架122和124中的每一个都适于在其上加载可移动的载体。待锯的基片或半导体晶片可移动地安装在一个这样的载体上。
在锯切过程中，例如，在分割半导体晶片时，处理器105在加载/卸载区域115将一个其上有半导体晶片的载体加载到锯切系统100的一个载体支架122上。该传送系统然后经过锯切区域110将该晶片传送到观察区域120。在观察系统129捕捉到晶片用于对齐或类似目的必要图像之后，该传送系统接着将晶片从观察区域120传送锯切区域110。在锯切区域110，利用来自观察系统的对齐信息，晶片被双轴反向旋转锯125分割。双轴反向旋转锯125沿Y和Z轴可移动地安装，可旋转载体支架122允许沿X和Y轴锯切晶片。当双轴反向旋转锯125分割完晶片之后，分割后的晶片由传送系统传送到加载/卸载区域115，其上有分割后的晶片的载体在此区域由处理器105从载体支架122上卸载。
该传送系统可以一次传送两块晶片，因此在载体支架122上的第一晶片在锯切区域110被分割的同时，另一个载体支架124上的第二晶片从加载/卸载区域115传送到观察区域120，在此捕捉到晶片的必要图像。然后，在第一晶片在锯切区域110被分割之后，当第一晶片从锯切区域110被传送到加载/卸载区域115时，观察区域120的第二晶片被传送到锯切区域110，然后就可以开始锯切第二晶片。
该方案的缺点是在锯切第一晶片时第二晶片通过锯切区域110。因此，由于锯切过程涉及到用水来冷却锯条以及清洗碎屑，使得锯切过程中的水有可能弄湿第二晶片，这对第二晶片随后在观察区域120的成像有不利影响。
为了让传送系统能够在加载/卸载区域115和观察区域120之间传送基片或半导体晶片，在锯切区域110中的双轴反向旋转锯125安装到一个悬臂装置上。该双轴反向旋转锯125被可移动地安装，从而可以沿Y轴相对于传送系统运行，并且也可以沿Z轴延伸，以移动到或离开待锯的基片或晶片。由于双轴反向旋转锯125重量的原因，悬臂上的载荷根据锯的马达组件沿Y轴的位置而有所变化。因此，锯组件距参考水平面的位移也有变化。这样，悬臂安装的双轴反向旋转锯125的缺点是锯条的位移易于变化，并且这种变化对锯条产生的切口所需的5微米误差有不利影响。
锯切系统100的废料清除系统在锯切过程中工作，在该系统中，水将锯切区域110内的各种碎屑清洗到碎屑接受器，然后下落到可移动的垃圾箱内，在垃圾箱中，碎屑与水分离。容纳碎屑的垃圾箱接下来或者可以被腾空，并再次连接到锯切系统100上，或者用一只空垃圾箱代替。该废料清除系统的缺点是在移开垃圾箱之前需要停止锯切过程，从而让水和碎屑停止流向垃圾箱，以允许将容纳有碎屑的垃圾箱从锯切系统100上实际取下，而不会让水和碎屑在生产区域溢出来。因此，停止锯切过程减少了锯切系统100的产量。
发明内容
本发明试图提供一种双向分割锯和方法，克服或至少减少上述现有技术的问题。
因此，在一方面，本发明提供了一种用于分割基片的双向分割系统，该双向分割系统包括加载/卸载区域，在分割位于载体上的至少一块基片之前，用于将该载体安装到一个位于加载/卸载区域的可移动的第一载体支架上；且该加载/卸载区域还用于在分割该至少一块基片之后，将该载体从位于该加载/卸载区域的可移动的第一载体支架上卸载下来；锯切区域，包括至少一个双向切割工具，当可移动的第一载体支架处于加载/卸载区域时，该双向切割工具用于分割另一个载体上的至少另一块基片，其中，该另一载体安装在可移动的第二载体支架上；和观察区域，它位于加载/卸载区域和锯切区域之间，该观察区域包括一个观察系统，当可移动的第一载体支架处于观察区域而可移动的第二载体支架处于锯切区域时，该观察系统用于使该至少一块基片成像。
另一方面，本发明还提供了一种采用双向分割系统分割基片的方法，该方法包括如下步骤a)提供双向分割系统，它包括加载/卸载区域，该区域用于将第一载体安装到可移动的第一载体支架上，并且用于从可移动的第一载体支架上卸载第一载体，且该加载/卸载区域还用于将第二载体安装到可移动的第二载体支架上，并且用于从可移动的第二载体支架上卸载第二载体；锯切区域，该区域包括至少一套用于分割至少一个第一基片和至少一个第二基片的双向切割装置；和观察区域，该区域位于加载/卸载区域和锯切区域之间，且包括一个观察系统，该观察系统用于使至少第一基片成像并用于使至少第二基片成像；b)在锯切区域分割可移动的第一载体支架上的至少第一基片以产生至少第一分割后的第一基片时，要执行以下步骤b1)在加载/卸载区域将其上至少有第二基片的第二载体安装到可移动的第二载体支架上；和b2)在观察区域使至少可移动的第二载体支架上的至少第二基片成像；和c)在锯切区域分割可移动的第二载体支架上的至少第二基片以产生至少第二分割后的基片时，要执行以下步骤c1)在加载/卸载区域从可移动的第一载体支架上卸载其上至少有第一分割后的基片的第一载体；c2)在加载/卸载区域将其上有至少另一块基片的另一个载体安装到可移动的第一载体支架上；和c3)在观察区域使至少可移动的第一载体支架上的至少另一块基片成像。
本发明的另一方面提供了一种用于清除双向分割系统中的碎屑的废料清除系统，该系统包括一条基本位于双向分割系统的锯切区域内的输送带，该输送带具有一个内部和一个外部，内部用于接收来自锯切过程的碎屑，外部从锯切区域向外延伸，该输送带用于将碎屑从内部输送到外部以清除。
下面将通过例子并参照附图详细说明本发明的实施例，其中图1是现有技术所述的双向锯切系统的原理框图；图2是本发明所述的双向锯切系统的原理框图；图3是本发明的优选实施例的等距视图；图4是图3中的本发明的优选实施例的局部放大图；图5是详述图2中的双向锯切系统操作的流程图；图6-1到图6-7是图2中的双向锯切系统的锯切过程的示意图；图7是结合到图2的双向锯切系统中的废料清除系统的侧剖示意图；图8是图7中的废料清除系统的等距视图。
具体实施例方式
本发明的锯切系统在加载/卸载区域和锯切区域之间加入了一个观察区域。该方案允许双轴反向旋转锯在锯切系统中更靠近该系统的一端安装，而不是安装在该系统的中部。结果是相对于现有技术中的中间悬臂安装获得了更加刚性的安装。当锯组件在锯切过程中沿Y轴移动时，更刚性地安装的双轴反向旋转锯组件减小了锯组件与基准水平面的位移。这样就有利地减小了由锯组件的锯条锯出的切口的宽度的变化，从而满足所需的5微米的误差。
另外，由于观察区域位于加载/卸载区域和锯切区域之间，因此，待锯的半导体晶片或基片就从加载/卸载区域传送到观察区域，而不必通过锯切区域。因此，可以避免半导体晶片或基片在成像之前与来自锯切过程的水或碎屑接触，并且可以在观察站使半导体晶片或基片成像，而水或碎屑不会对成像造成不利影响。
本发明的锯切系统还用到了一种废料清除系统，该系统采用连续移动式输送带。移动式输送带位于一个接收器内，锯切过程在该接收器之上的锯切区域内进行。来自上方锯切过程的碎屑落在下方的移动式输送带上，而水被滤掉。移动式输送带将碎屑输送到锯切系统之外的清除位置，碎屑在清除位置掉下输送带并掉入可取掉的垃圾箱。有利的是，该废料清除系统不必停止锯切过程即可更换垃圾箱，同时还可避免水和碎屑在生产区域溢出。
参照图2，如本发明所述的锯切系统200被连接到处理器105上，处理器105例如现有技术中已知的各种处理器。锯切系统200包括加载/卸载区域115、观察区域220和锯切区域210，观察区域220实际上位于锯切区域210和加载/卸载区域115之间。加载/卸载区域115提供了一个加载/卸载站117，处理器105在加载/卸载站117处加载其上带有待锯的基片或晶片的载体以进行锯操作，并在分割之后卸载载体。
观察区域220包括一个安装在托架225上的照相机229，还包括一个用于使照相机230沿托架225移动的线性致动器，从而使照相机229沿Y轴移动，如箭头227所示。照相机230被连接到成像等过程所用的观察系统上。
锯切区域225包括一个安装在刚性底座上的双轴反向旋转锯230。双轴反向旋转锯230也可以可移动地安装以沿Y轴移动，如箭头232所示。另外，双轴反向旋转锯230也可移动安装以允许它沿Z轴移动，从而使双轴反向旋转锯230的锯条在锯切过程中移向或离开晶片或基片。如在美国专利申请09/849049中所公开的那样，双轴反向旋转锯230包括一个有摇摆轴的摇摆架。
线性传送系统控制两个载体支架242和244分别沿传送路径246和248的独立移动。这两个载体支架242和244可以分别绕载体支架的旋转轴252和254在与X轴260和Y轴262对齐之间旋转。
参照图3，锯切系统200的两个载体支架242和244在图中已被取下。其中一个载体支架旋转轴252在图中位于锯切区域210，而另一个载体支架旋转轴254在图中位于加载/卸载区域115。双轴反向旋转锯230安装在刚性的支撑件310上，支撑件310本身安装在底座300上。双轴反向旋转锯230可移动地安装到刚性支撑件310上，从而允许双轴反向旋转锯230在线性致动器315的作用下沿Y轴移动。另外，照相机230可移动地安装在托架225上，在线性致动器320的作用下可使照相机230沿Y轴移动，并精确确定照相机230在其上的位置。
参照图4，两个载体支架242和244在图中位于加载/卸载区域115，图中还给出了使两个载体支架在锯切区域210、观察区域220和加载/卸载区域115之间移动的线性致动器402和404。线性编码器和线性致动器402和404合并以进行位置登记。
另外参照图5和图6-1到图6-7，锯切系统200的操作500以505开始，步骤510中，处理器105将载体加载到加载/卸载区域115内的第一载体支架244上5，且观察区域220内的照相机230移动到第一观察核对位置602。通常，施加真空以确保载体位于第一载体支架244上。这一步如图6-1所示。
需要指出的是，尽管其他载体支架242也在工作，但为叙述简便，一开始只描述分载体(component carrier)支架242的操作。以后再叙述其他载体支架242的操作。
接下来，参照图6-2，第一载体支架244然后旋转一个直角，即从与Y轴对齐旋转到与X轴对齐，然后操作照相机230，以在观察区域220进行第一载体支架244上的基片或晶片上的第一观察核对。
随后，参照图6-3，第一载体支架244沿X轴移动，且照相机230移动到第二观察核对位置604。然后操作照相机230，以进行第二观察核对。第一和第二观察核对构成第一载体支架244上的基片或晶片在观察区域220内的成像515，并且随后在锯切区域210内的锯切过程中，图像信息被观察系统用于第一载体支架上的基片或晶片的对齐。
参照图6-4，成像之后，第一载体支架244移动到锯切区域210。在这里，当第一载体支架244使基片或晶片在双轴反向旋转锯230下方沿箭头607所指的方向前后移动时，双轴反向旋转锯230用反向旋转的另一根锯条纵向切割基片或晶片；并且双轴反向旋转锯230在各锯条每次通过之后仍沿Y轴继续移动，直到整块基片或晶片完成纵向切割。这一过程是晶片或基片在锯切区域210内的分割520的一部分。
同时，当第一载体支架244在锯切过程中处在锯切区域210内时，第二载体支架242也在步骤525中被加载到加载/卸载区域115内，且具有晶片或基片的另一个载体位于其上，并且照相机230被移动到第一观察核对位置606。
参照图6-5，在整个晶片或基片完成纵向切割之后，第一载体支架244旋转到使晶片或基片沿横向对齐。在这里，当第一载体支架244使晶片或基片在双轴反向旋转锯230下方沿箭头609所指的方向前后移动时，双轴反向旋转锯230沿横向切割晶片或基片；并且，双轴反向旋转锯230在每次通过之后仍沿Y轴继续移动，直到整块基片或晶片完成横向切割。这就完成了晶片或基片在锯切区域210内的分割步骤520。
在横向切割的同时，第二载体支架242旋转到与X轴对齐，操作照相机230，以在第一观察核对位置606进行第一观察核对。
参照图6-6，当第一载体支架244上的晶片或基片完成分割之后，第一载体支架244旋转回到与X轴对齐，然后沿X轴按照箭头610所指的方向移动，以将分割后的晶片或基片传送到加载/卸载区域115。
几乎同时，第二载体支架242移动到与第二观察核对位置608对齐。然后，操作已经移到第二观察核对位置608处的照相机230，以在第二观察核对位置608处进行第二观察核对。此外，第一和第二观察核对构成第二载体支架242上的晶片或基片在观察区域220内的成像530，并且在随后的锯切区域210内的锯切过程中，图像信息被观察系统用于第二载体支架242上的基片或晶片的对齐。
参照图6-7，第二载体支架242沿X轴移动，以将晶片或基片从观察区域220传送到锯切区域210。在锯切区域210处，当第二载体支架242使基片或晶片在双轴反向旋转锯230下方前后移动时，双轴反向旋转锯230纵向切割晶片或基片；并且，双轴反向旋转锯230在每次通过之后仍沿Y轴继续移动，直到整块基片或晶片完成纵向切割。这一过程是晶片或基片在锯切区域210内的分割步骤540的一部分。
同时，当第二载体支架242处在锯切区域210内时，在第一载体支架244上有分割后的晶片或基片的载体被卸载535，且其上具有晶片或基片的另一载体在加载/卸载区域115内通过步骤545被加载到第一载体支架244上。
现在回到图6-2，当第二载体支架242移动、旋转并开始沿箭头612所指的方向横向锯切第二载体支架242上的晶片或基片时，第一载体支架244旋转到使其上的晶片或基片与第一观察核对位置602对齐，并且移动到第二观察核对位置604。此外，第一和第二观察核对由照相机230和观察核对位置602和604处的观察系统完成，从而完成第一载体支架244上的晶片或基片的成像步骤550。
在图6-3中，当第二载体支架242上的晶片或基片在锯切区域210完成分割之后，第二载体支架242移到加载/卸载区域115，如图6-4所示，其上有分割后的晶片或基片的载体在该区域被卸载。对随后的各载体，按照如上所述重复过程500。
这样，观察区域在锯切区域和加载/卸载区域之间的这一排列可有利地允许晶片或基片成像，而不会在成像之前接触水或碎屑。这就改善了图像质量，并因此而提高了锯切过程的精度。
参照图7，废料清除系统700包括由位于系统700相对两端的两个辊710和715传送的一根输送带705。其中一个辊710由马达组件720驱动，马达组件720沿箭头725所指的方向驱动输送带705。废料清除系统700包括一套完整的系统，该系统通过锯切系统200的底座735侧面的开口730滑到合适的位置。废料清除系统700的完整结构允许整个系统被方便地取出以修理或更换。
当废料清除系统滑到合适的位置时，输送带705的主体部分位于锯切区域210内、在双轴反向旋转锯230的位置下方。在锯切过程中，水和碎屑737沿箭头740所指的方向落在输送带705上。水滤出输送带705，而碎屑737则留在输送带705上，并且被输送带705通过开口730运送到锯切系统200之外。输送带可以包括由有助于滤水的透水材料制作的带。然后，当输送带705绕辊715滚动时，碎屑737就沿箭头732所指的方向从输送带705掉进可取下的垃圾箱745内，垃圾箱745位于锯切系统200的外部、辊715的下方。
罩750罩在废料清除系统700的一端，它从开口730伸出，以防止输送带705上的碎屑737和水从可取下的垃圾箱745中掉出。当可取下的垃圾箱745内积存的碎屑737过量时，可取下的垃圾箱745在任何时候都可以更换以清空。
在图8中，废料清除系统通过开口730被放置在锯切系统200之内。为简便起见，罩750和可取下的垃圾箱745没有示出。
上述本发明的废料清除系统可有利地将碎屑传送到锯切系统之外的可取下的垃圾箱内，并且在任何时候都可更换可取下的垃圾箱，而无需停止锯切系统。
有利的是，上述本发明的锯切系统具有一个位于加载/卸载区域和锯切区域之间的观察区域。由于晶片或基片从加载/卸载区域被传送到观察区域然后被传送到锯切区域，因此在前一块晶片或基片在锯切区域锯切的同时，从加载/卸载区域传送到观察区域的后续晶片或基片不与锯切过程中的水和碎屑接触。
这由安装在托架上的照相机完成，托架位于加载/卸载区域和锯切区域之间，并且采用包括两个载体支架的传送系统。当一个载体支架在锯切过程中将其上有晶片或基片的载体传送到锯切区域内时，另一个载体支架为锯切过程准备另一载体，或卸载已经通过锯切过程的载体。因此，加载、卸载和成像同时发生，并且在加载/卸载区域和锯切区域之间成像可避免水和碎屑对成像造成不利影响。
这样，上述的本发明提供了一种改进的双向分割锯和方法，它克服了或至少减少了已公开系统的上述问题。
可以理解，尽管只详细说明了本发明的优选实施例，但只要不超出本发明的范围，本领域熟练技术人员也可以做出各种改变和改进。
权利要求
1.一种用于分割基片的双向分割系统，该双向分割系统包括加载/卸载区域，用于在分割位于载体上的至少一块基片之前，将该载体安装到位于加载/卸载区域的可移动的第一载体支架上，且该加载/卸载区域还用于在分割该至少一块基片之后，将该载体从位于该加载/卸载区域的可移动的第一载体支架上卸载下来；锯切区域，包括至少一个双向切割工具，当可移动的第一载体支架处于加载/卸载区域时，该双向切割工具用于对安装在可移动的第二载体支架上的另一个载体上的至少另一块基片进行分割；和观察区域，该区域位于加载/卸载区域和锯切区域之间，该观察区域包括观察系统，当可移动的第一载体支架处于观察区域而可移动的第二载体支架处于锯切区域时，该观察系统用于使该至少一块基片成像。
2.如权利要求1所述的双向分割系统，进一步包括一个连接到可移动的第一载体支架和可移动的第二载体支架上的传送装置，该传送装置可使可移动的第一载体支架和可移动的第二载体支架在加载/卸载区域、观察区域和锯切区域之间进行预定的独立运动。
3.如权利要求2所述的双向分割系统，其特征在于，该传送装置包括用于移动可移动的第一载体支架的第一线性致动器，和用于移动可移动的第二载体支架的第二线性致动器。
4.如权利要求3所述的双向分割系统，其特征在于，可移动的第一载体支架可旋转地安装到第一线性致动器上。
5.如权利要求3所述的双向分割系统，其特征在于，可移动的第二载体支架可旋转地安装到第二线性致动器上。
6.如权利要求1所述的双向分割系统，其特征在于，所述至少一套双向切割装置包括双轴反向旋转锯。
7.如权利要求6所述的双向分割系统，其特征在于，所述双轴反向旋转锯可移动地安装，以在切割前后沿Y轴移动。
8.如权利要求6所述的双向分割系统，其特征在于，双轴反向旋转锯可移动地安装，以在切割期间可以沿Z轴移动以施加锯条。
9.如权利要求1所述的双向分割系统，其特征在于，观察系统包括可移动地安装在托架上的至少一台照相机，当可移动的第一载体支架和可移动的第二载体支架被移动到加载/卸载区域和锯切区域之间时，托架在可移动的第一载体支架和可移动的第二载体支架之上延伸。
10.如权利要求9所述的双向分割系统，其特征在于，该至少一台照相机在托架上有与可移动的第一载体支架上的至少一块基片的成像有关的第一和第二观察核对位置，且该至少一台照相机在托架上还有与可移动的第二载体支架上的至少另一块基片的成像有关的第一和第二观察核对位置。
11.如权利要求1所述的双向分割系统，其特征在于，该至少一块基片和该至少另一块基片包括半导体晶片。
12.一种采用双向分割系统分割基片的方法，该方法包括如下步骤a)提供双向分割系统，它包括加载/卸载区域，该区域用于将第一载体安装到可移动的第一载体支架上，并且用于从可移动的第一载体支架上卸载第一载体，且该加载/卸载区域还用于将第二载体安装到可移动的第二载体支架上，并且用于从可移动的第二载体支架上卸载第二载体；锯切区域，该区域包括至少一套用于分割至少一个第一基片和至少一个第二基片的双向切割装置；和观察区域，该区域位于加载/卸载区域和锯切区域之间，且包括一个观察系统，该观察系统用于使至少第一基片成像并用于使至少第二基片成像；b)在锯切区域分割可移动的第一载体支架上的至少第一基片以产生至少第一分割后的第一基片时，要执行以下步骤b1)在加载/卸载区域将其上至少有第二基片的第二载体安装到可移动的第二载体支架上；和b2)在观察区域使至少可移动的第二载体支架上的至少第二基片成像；和c)在锯切区域分割可移动的第二载体支架上的至少第二基片以产生至少第二分割后的基片时，要执行以下步骤c1)在加载/卸载区域从可移动的第一载体支架上卸载其上至少有第一分割后的基片的第一载体；c2)在加载/卸载区域将其上有至少另一块基片的另一个载体安装到可移动的第一载体支架上；和c3)在观察区域使至少可移动的第一载体支架上的至少另一块基片成像。
13.如权利要求12所述的分割基片的方法，其特征在于，在步骤b1之后b2之前进一步包括将可移动的第二载体支架从加载/卸载区域传送到观察区域，而不经过锯切区域。
14.如权利要求12所述的分割基片的方法，其特征在于，在步骤c2之后c3之前进一步包括将可移动的第一载体支架从加载/卸载区域传送到观察区域，而不经过锯切区域。
15.一种用于清除双向分割系统中的碎屑的废料清除系统，该系统包括基本位于双向分割系统的锯切区域内的输送带，该输送带具有一个内部和一个外部，内部用于接收来自锯切过程的碎屑，外部从锯切区域向外延伸，该输送带用于将碎屑从内部输送到外部以清除。
16.如权利要求15所述的废料清除系统，其特征在于，所述外部适于将碎屑处理到可移动的垃圾箱内。
17.如权利要求15所述的废料清除系统，其特征在于，所述输送带包括在内辊和外辊之间延伸的可移动的带。
18.如权利要求17所述的废料清除系统，其特征在于，输送带还包括可使至少一个外辊旋转的致动器，从而驱动可移动的带。
19.如权利要求17所述的废料清除系统，其特征在于，输送带还包括可使至少一个内辊旋转的致动器，从而驱动可移动的带。
20.如权利要求17所述的废料清除系统，其特征在于，可移动的带可以透水。
全文摘要
一种锯切系统(200)，在加载/卸载区域(115)和锯切区域(210)之间加入了一个观察区域(220)。该方案允许双轴反向旋转锯组件(230)被更加刚性地安装，这减少了锯组件在锯切过程中的位移。这就有利地减小了由锯组件的锯条所锯切口的变化，从而满足预定的所需误差。另外，由于观察区域(220)在加载/卸载区域(115)和锯切区域(210)之间，因此半导体晶片或基片在从加载/卸载区域(115)传送到观察区域(220)时不经过锯切区域(210)。因此，可以避免半导体晶片或基片接触来自锯切过程的水或碎屑，并且在观察区域(220)进行成像时水或碎屑不会对成像造成不利影响。
文档编号B28D5/00GK1649709SQ03810046
公开日2005年8月3日 申请日期2003年4月2日 优先权日2002年5月3日
发明者蔡荣华, 林亚明, 史蒂文·约翰·戴普瑞塞 申请人:派美卡私人有限公司