吸力划片盘的制作方法

专利名称:吸力划片盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种吸力划片盘，它包括底座，底座的上表面设置有多个工位，每个工位的内部均匀设置有多个微孔，每个工位的边缘设置有圆环形凹槽，底座的内部设置有多个用于与真空泵管路连通的流道，上述多个微孔和若干个圆环形凹槽均与流道连通，所述底座的下表面设置有与上述流道相连通的轴向通孔。本实用新型在每个工位的内部采用均匀微孔吸附结构，微孔分布均匀，吸力均衡，每个晶粒受力均匀，不会出现晶粒边缘受力过大导致晶粒一边翘起，有效保障晶粒不飞出，从而保障产品质量与设备刀具寿命；本实用新型在每个工位的边缘设置圆环形凹槽，边缘采用槽孔吸附结构，槽孔吸力较大，能高效地牢牢抓住硅片本身，保障硅片整体不移动。
【专利说明】
吸力划片盘
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种吸力划片盘，属于硅片切割技术领域。
【背景技术】
[0002]在将晶圆切割成更小规格的硅片时，常用的为4片圈槽吸力的划片盘，此种类型的划片盘在操作划片贴膜片时，由于圈槽吸力大，圈槽结构会把蓝膜吸空，致使蓝膜与晶粒无法有效接触，从而容易造成飞晶粒，对产品和刀具造成较大损害；另一种陶瓷划片盘，使用时只能单片划片，对蓝膜材料与设备产能造成缺陷，在多片划片时，硅片固定不够，会容易整片飞片，对产品和刀具具有较大损失。

【发明内容】

[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:克服现有技术的不同，提供一种吸力划片盘，以解决圈槽吸力过大导致晶粒飞出的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种吸力划片盘，它包括底座，所述底座的上表面设置有多个工位，每个工位的内部均匀设置有多个微孔，每个工位的边缘设置有圆环形凹槽，所述底座的内部设置有多个用于与真空栗管路连通的流道，上述多个微孔和若干个圆环形凹槽均与流道连通，所述底座的下表面设置有与上述流道相连通的轴向通孔。
[0005]进一步提供一种微孔的分布形式，所述的多个微孔采用相互垂直的方式分布在每个工位内。
[0006]进一步提供微孔分布的第三种形式，所述的多个微孔之间呈扇形分布在每个工位内。
[0007]进一步为了使内部微孔吸力更均匀，吸力大小适中，所述微孔的直径为0.33mm。
[0008]进一步提供一种微孔与流道的连通结构，所述的底座上的工位设置有四个，所述流道具有两个，且呈十字交叉型分布在底座上，每工位上的微孔与对应位置处的流道相连通。
[0009]进一步为了便于与划片机的平台定位相配装，所述底座的下表面上设有若干个弧形定位凸台，且若干个弧形定位凸台位于轴向通孔的外周且沿同一半径的圆周方向均匀布置。
[0010]进一步为了提高硅片与底座的工位之间的吸附力，所述底座下表面设有五个轴向通孔，其中一个轴向通孔位于底座的中心位置处，称为中心轴向通孔，其他四个轴向通孔均匀分布在中心轴向通孔的周围。
[0011 ]进一步，所述底座呈圆形或多边形。
[0012]采用了上述技术方案后，本实用新型在每个工位的内部采用均匀微孔吸附结构，微孔分布均匀，吸力均衡，每个晶粒受力均匀，不会出现晶粒边缘受力过大导致晶粒一边翘起，有效保障晶粒不飞出，从而保障产品质量与设备刀具寿命;本实用新型在每个工位的边缘设置圆环形凹槽，边缘采用槽孔吸附结构，槽孔吸力较大，能高效地牢牢抓住硅片本身，保障硅片整体不移动。
【附图说明】

[0013]图1为本实用新型的微孔以垂直方式分布时的结构示意图；
[0014]图2为图1的A-A剖视图；
[0015]图3为本实用新型的下表面的结构示意图；
[0016]图4为本实用新型的微孔以扇形方式分布的结构示意图；
[0017]图中，1、底座，2、工位，3、微孔，4、圆环形凹槽，5、流道，6、弧形定位凸台，7、轴向通孔。
【具体实施方式】
[0018]为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
[0019]实施例一:
[0020]如图1、图2、图3所示，一种吸力划片盘，它包括底座I，所述底座I的上表面设置有四个工位2，每个工位2均安装硅片，进行每个工位2的内部均匀设置有多个微孔3，每个工位2的边缘设置有圆环形凹槽4，所述底座I的内部设置有两个用于与真空栗管路连通的流道5，上述微孔3和圆环形凹槽4均与流道5连通，所述底座I的下表面设置有与上述流道5相连通的轴向通孔7;每个工位2的内部采用微孔吸力全面吸住硅片，每个工位2的边缘采用槽孔吸力效果牢牢抓住硅片本身，使得冷却水的冲刷力无法细微移动硅片本身。
[0021 ]优选地，如图1所示，上述多个微孔3采用相互垂直的方式分布在每个工位2内。
[0022]具体地，微孔3的直径为0.33mm。
[0023]优选地，如图1、图2、图3所示，底座I上的工位2设置有四个，流道5具有两个，且呈十字交叉型分布在底座I上，每个工位2上的微孔3与对应位置处的流道5相连通。
[0024]优选地，如图3所示，为了便于与划片机的平台定位相配装，底座I的下表面上设有四个弧形定位凸台6，且四个弧形定位凸台6位于轴向通孔7的外周且沿同一半径的圆周方向均匀布置。
[0025]可选地，如图3所示，为了进一步提高硅片与底座I上的工位2之间的吸附力，底座I下表面设有五个轴向通孔7，其中一个轴向通孔7位于底座I的中心位置处，称为中心轴向通孔，其他四个轴向通孔7均匀分布在中心轴向通孔的周围。
[0026]可优选，如图1、图3、图4所示，底座I呈圆形或多边形，本实施例中采用多边形。
[0027]实施例二:
[0028]如图3、图4所示，一种吸力划片盘，它包括底座I，所述底座I的上表面设置有四个工位2，可以根据实际情况，改变工位2的数量，每个工位2均安装硅片，每个工位2的内部均匀设置有多个微孔3，每个工位2的边缘设置有圆环形凹槽4，所述底座I的内部设置有两个用于与真空栗管路连通的流道5，上述微孔3和圆环形凹槽4均与流道5连通，所述底座I的下表面设置有与上述流道5相连通的轴向通孔7;每个工位2的内部采用微孔吸力全面吸住硅片，每个工位2的边缘采用槽孔吸力效果牢牢抓住硅片本身，使得冷却水的冲刷力无法细微移动硅片本身。
[0029]如图4所示，上述多个微孔3之间呈扇形分布在每个工位2内。
[0030]优选地，如图1、图2、图3所示，底座I上的工位2设置有四个，流道5具有两个，且呈十字交叉型分布在底座I上，每个工位2上的微孔3与对应位置处的流道5相连通。
[0031]使用时，每个划片盘的四个工位2分别装有硅片，且划片机的真空栗与划片盘的轴向通孔管路连接，从而实现了流道与真空栗管路连接，使得硅片被紧紧吸附在工位2上
[0032]本实用新型在每个工位2的内部采用均匀微孔吸附结构，微孔3分布均匀，吸力均衡，每个晶粒受力均匀，不会出现晶粒边缘受力过大导致晶粒一边翘起，有效保障晶粒不飞出，从而保障产品质量与设备刀具寿命;本实用新型在每个工位2的边缘设置圆环形凹槽4，边缘采用槽孔吸附结构，槽孔吸力较大，能高效地牢牢抓住硅片本身，保障硅片整体不移动。
[0033]以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种吸力划片盘，其特征在于:它包括底座(I)，所述底座(I)的上表面设置有多个工位(2)，每个工位(2)的内部均匀设置有多个微孔(3)，每个工位(2)的边缘设置有圆环形凹槽(4)，所述底座(I)的内部设置有多个用于与真空栗管路连通的流道(5)，上述多个微孔(3)和圆环形凹槽(4)均与流道(5)连通，所述底座(I)的下表面设置有与上述流道(5)相连通的轴向通孔(7)。2.根据权利要求1所述的吸力划片盘，其特征在于:所述的多个微孔(3)采用相互垂直的方式分布在每个工位(2)内。3.根据权利要求1所述的吸力划片盘，其特征在于:所述的多个微孔(3)之间呈扇形分布在每个工位(2)内。4.根据权利要求1至3任一项所述的吸力划片盘，其特征在于:所述微孔(3)的直径为0.33mm05.根据权利要求1至3任一项所述的吸力划片盘，其特征在于:所述的底座(I)上的工位(2)设置有四个，所述流道(5)具有两个，且呈十字交叉型分布在底座(I)上，每个工位(2)上的微孔(3)与对应位置处的流道(5)相连通。6.根据权利要求1所述的吸力划片盘，其特征在于:所述底座(I)的下表面上设有若干个弧形定位凸台(6)，且若干个弧形定位凸台(6)位于轴向通孔(7)的外周且沿同一半径的圆周方向均匀布置。7.根据权利要求6所述的吸力划片盘，其特征在于:所述底座(I)下表面设有五个轴向通孔(7)，其中一个轴向通孔(7)位于底座(I)的中心位置处，称为中心轴向通孔，其他四个轴向通孔(7)均匀分布在中心轴向通孔的周围。8.根据权利要求1所述的吸力划片盘，其特征在于:所述底座(I)呈圆形或多边形。
【文档编号】H01L21/78GK205704776SQ201620356366
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月25日
【发明人】高宝华, 林陆毅
【申请人】常州银河电器有限公司