专利名称：竹木地板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种竹木地板，特别是一种方形竹木地板。
背景技术：
现有的竹木地板种类繁多，一般为长条形，这种竹木地板在安装时需要在水泥地上打钻，搭龙骨架，打钻这对地面，甚至对房屋结构有破坏作用，建设部已经明令禁止；当房间面积大时，工时较长，拼缝多，费材料，且安装完后，踩上去会有响声。
发明内容
本实用新型的目的就是提供一种克服上述不足的一种方形竹木地板。
本实用新型的技术方案是通过以下途径实现的，它是由5-7块方形竹板面粘接而成，且每块竹板面竹纤维的方向互相垂直。
本实用新型由于采用5-7块方形竹板面粘接而成，厚度和宽度比一般竹木地板要大很多，这样在安装时就不需要搭龙骨架，对地面没有损坏，符合建设部的要求；由于地板呈方形，相同大小房间，选择合适规格的竹木地板，方形地板就比单块长条形地板面积要大，贴起来拼缝少，安装工期短；由于每块竹板面竹纤维的方向互相垂直，所以比较牢靠，板面也不容易翘起，安装后不会出现响声。
图1为本实用新型的结构示意图1—竹板面
具体实施方式
以下结合附图详细描述本实用新型的技术方案。
以5块方形竹板面为例。本实用新型由5块方形竹板面1粘接而成，且每块竹板面竹纤维的方向互相垂直。每块竹板面的厚度通常为1.2-1.5毫米，整体厚度一般为2-2.2厘米。
根据需要还可设计为7块竹板面。
本实用新型可以制成多种规格，如600毫米*600毫米，560毫米*560毫米等多种规格。
权利要求1.一种竹木地板，其特征在于，它是由5-7块方形竹板面(1)粘接而成，且每块竹板面竹纤维的方向互相垂直。
2.根据权利要求1所述的一种竹木地板，其特征在于所述的方形竹板面(1)的厚度为1.2-1.5毫米，竹木地板的厚度为2-2.2厘米。
专利摘要本实用新型涉及一种竹木地板，特别是一种方形竹木地板。它是由5－7块方形竹板面粘接而成，且每块竹板面竹纤维的方向互相垂直。由于采用5－7块方形竹板面粘接而成，厚度和宽度比一般竹木地板要大很多，这样在安装时就不需要搭龙骨架，对地面没有损坏，符合建设部的要求；由于地板呈方形，相同大小房间，选择合适规格的竹木地板，方形地板就比单块长条形地板面积要大，贴起来拼缝少，安装工期短；由于每块竹板面竹纤维的方向互相垂直，所以比较牢靠，板面也不容易翘起，安装后不会出现响声。
文档编号E04F15/04GK2825819SQ20052005189
公开日2006年10月11日 申请日期2005年9月12日 优先权日2005年9月12日
发明者陈小平 申请人:陈小平