专利名称：陶瓷切割机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种陶瓷加工设备，特别是指一种陶瓷切割机。
背景技术：
在对电子用陶瓷基片进行打孔、划痕或划片等切割加工时，通常采用机械砂轮或金刚石刀具进行打孔、划片等切割加工，这种加工方法加工速度慢，耗费大量工时，生产效率低下；且加工尺寸精度低，已远不能满足陶瓷基片加工的高精度要求。
实用新型内容本实用新型所欲解决的技术问题在于克服现有技术的缺点，提供一种能提高生产效率和尺寸加工精度的陶瓷切割机。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是陶瓷切割机包括激光器支撑架、移动式工作台、激光发生装置及光路系统，激光发生装置和光路系统组设在激光器支撑架上，激光器支撑架与移动式工作台相分离，陶瓷基片可固定在移动式工作台上，激光发生装置发生的激光经光路系统后对陶瓷基片进行加工。
本实用新型相对于现有技术所具有的优点是本实用新型利用激光对放置于工作台上的陶瓷基片进行加工，加工速度快，提高了生产效率；本实用新型陶瓷切割机的激光发生装置及光路系统安装在激光器支撑架上，陶瓷基片安装在移动式工作台上，激光器支撑架与移动式工作台完全独立，移动式工作台运行时的振动不能传到激光发生器和光路系统上，从而可以保证光路的稳定，提高加工精度。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型陶瓷切割机的立体组合图。
具体实施方式
请参阅
图1，本实用新型陶瓷切割机包括激光器支撑架1，激光器支撑架1包括支架11及由支架11托起的支撑台12。激光器支撑架1上装设激光发生装置3和光路系统4，激光发生装置3用于产生激光，光路系统4可对激光发生装置3发出的激光进行改向、扩束、及聚焦等。光路系统4在本实用新型中包括激光反射镜41、激光反射聚焦镜42，激光发生装置3发出的激光射经激光反射镜41而改变方向，并射经激光反射聚焦镜42而聚焦。
本实用新型还包括与激光器支撑架1分离设置的移动式工作台2，移动式工作台2是由电机8驱动丝杆9带动的二维工作平台，该移动式工作台2包括工作台支架6及由工作台支架6撑起的工作平台5。
在工作过程中，陶瓷基片(未图示)放置于移动式工作台2的工作平台5上。本实用新型陶瓷切割机的激光发生装置3发生的激光，经光路系统4后射向固定在工作平台5上的陶瓷基片，从而对陶瓷基片进行加工操作，移动式工作台2则由电机8驱动控制进行运动，从而使陶瓷基片以设定位置对应聚焦的激光，以利用激光在陶瓷基片上迅速切割出各种形状。由于激光能量很高，切割速度很快，所以使生产效率得到很大提高。
在切割过程中，组设于激光器支撑架1的激光发生装置3的位置不会发生移动，组设在移动式工作台2上的陶瓷基片可以随着移动式工作台2发生移动。激光器支撑架1与移动式工作台2完全独立，移动式工作台2运行时的振动不能传到激光发生器3和光路系统4上，从而可以保证光路的稳定，提高陶瓷加工的尺寸精度。
本实用新型移动式工作台2可以放在任意位置与激光器支撑架1分开设计、分开放置，本实用新型为了便于激光发生装置3工作，以及利于观察切割效果，激光发生装置3位于移动式工作台2或工作平台5的上方。
权利要求1.一种陶瓷切割机，其特征在于包括激光器支撑架、移动式工作台、激光发生装置及光路系统，激光发生装置和光路系统组设在激光器支撑架上，激光器支撑架与移动式工作台相分离，陶瓷基片可固定在移动式工作台上，激光发生装置发生的激光经光路系统后对陶瓷基片进行加工。
2.如权利要求1所述的陶瓷切割机，其特征在于激光发生装置置于移动式工作台的上方。
3.如权利要求1所述的陶瓷切割机，其特征在于移动式工作台是由电机驱动丝杆带动的二维工作平台。
4.如权利要求1所述的陶瓷切割机，其特征在于光路系统包括激光反射镜、激光反射聚焦镜。
专利摘要本实用新型公开一种陶瓷切割机，包括激光器支撑架、移动式工作台、激光发生装置及光路系统，激光发生装置和光路系统组设在激光器支撑架上，激光器支撑架与移动式工作台相分离，陶瓷基片可固定在移动式工作台上，激光发生装置发生的激光经光路系统后对陶瓷基片进行加工。本实用新型陶瓷切割机能提高生产效率和加工的尺寸精度。
文档编号B28D1/22GK2838912SQ20052006529
公开日2006年11月22日 申请日期2005年9月30日 优先权日2005年9月30日
发明者高云峰, 罗宏, 丁懿 申请人:深圳市大族激光科技股份有限公司