专利名称：一种空心填空隔热与保温墙体砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及建筑墙体砖，特别涉及一种隔热、保温墙体砖，具体是一种空心填空隔热与保温墙体砖。
背景技术：
目前普遍使用的空心砖大致有两种，一种是普通混凝土小型空心砌块，一种是轻集料混凝土小型空心砌块。对于轻集料混凝土小型空心砌块，为使空心砖达到重量标准，可在混凝土中掺入轻集料，如各种陶粒、膨胀珍珠岩、煤渣等，该砖体的抗压强度、抗剪强度、抗震强度、保温性能、隔音性能、砌筑性能以及经济效益均优于实心砖，但该砖亦存在较为明显的不足在实现大孔洞率的同时使砖体最小外壁厚以及最小肋厚不足；而要在壁厚、孔洞率等参数满足性能标准时，其传热系数不能完全满足全国各气候分区现行建筑节能标准中的限值。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种可应用到各气候分区的空心填空隔热与保温墙体砖，在满足空心砖体最小外壁厚以及最小肋厚的同时，其传热系数也满足全国各气候分区现行建筑节能标准中要求。
本实用新型的目的可通过下述技术方案实现如图1、2所示，一种空心填空隔热与保温墙体砖，包括砖体1，砖体1上下表面之间开有四个通孔，所述四个通孔分成两排，每排两个，四个通孔中至少有两个填充有保温、隔热填料。根据空心墙体砖常识，四个通孔位于上下表面之间的居中位置，通孔之间以及通孔与墙体砖的边缘之间都有一定的距离，以保证该填空隔热与保温墙体砖最小外壁厚以及最小肋厚。
为进一步实现本实用新型的目的有益的是，所述保温隔热填料为ZL胶粉聚苯颗粒、防腐复合硅酸铝、发泡聚氨酯或XPS保温板。
有益的是，所述的四个通孔为方形，大小一致。
有益的是，所述四个通孔中同一横排的两个通孔为一大一小，同一竖排的两个通孔为一大一小。
有益的是，所述填料填充在通孔2和通孔3中或者填充在通孔4和通孔5中。
有益的是，所述填料填充在通孔2和通孔4中或者填充在通孔或者通孔3和通孔5中。
有益的是，所述填料填充在所述四个通孔中。
采用本填空隔热与保温空心砖的作用原理为以隔热与保温填料填充常规空心砖的空气孔，增加墙体热阻，降低墙体传热系数。
本实用新型填空保温、隔热空心砖与现在的空心砖相比具有以下的优点(1)保温、隔热效果显著。市场上普通空心砖的导热系数在0.2～0.5W/m℃，经过填充保温、隔热填料后，其传热系数达到0.085～0.205W/m℃，保温、隔热效果显著。
(2)适用地域广阔，可推广性强。工艺简单、合理，综合造价较低，能满足我国绝大部分地区不同气候条件下的建筑节能要求。
(3)部分填料利废再生，实现城市可持续发展。填空空心砖的骨架及填充填料部分利用废弃物，减少了土地资源的浪费，有利于保护环境和实现国家可持续发展战略，经济效益、社会效益俱佳。
图1是本实用新型一种空心填空隔热与保温墙体砖示意图。
图2是本实用新型另一种空心填空隔热与保温墙体砖示意图具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例1如图1所示，空心填空隔热与保温墙体砖包括砖体1，砖体1为混凝土结构，砖体长390mm；砖体宽190mm，砖体1上下表面之间开有四个方形通孔2、3、4、5，所述四个通孔2、3、4、5分成两排，每排两个，四个通孔中，通孔3和通孔5填充有复合硅酸铝保温涂料。经检测，空心填空隔热与保温墙体砖的热性能指标如下导热系数为0.126w/(m.K)，传热系数为0.597W/m2K，热惰性为2.318。
实施例2填充填料为发泡聚氨酯，其它同实施例1。经检测，空心填空隔热与保温墙体砖的热性能指标如下导热系数为0.130w/(m.K)，传热系数为0.614W/m2K，热惰性为2.081。
实施例3填充填料为XPS保温板，其它同实施例1。经检测，空心填空隔热与保温墙体砖的热性能指标如下导热系数为0.137w/(m.K)，传热系数为0.643W/m2K，热惰性为2.086。
实施例4如图1所示，填充填料填充在通孔2和通孔3中，其它同实施例1。经检测，空心填空隔热与保温墙体砖的热性能指标如下导热系数为0.128w/(m.K)，传热系数为0.605W/m2K，热惰性为2.696。
实施例5填充填料为发泡聚氨酯，其它同实施例4。经检测，空心填空隔热与保温墙体砖的热性能指标如下导热系数为0.134w/(m.K)，传热系数为0.631W/m2K，热惰性为2.305。
实施例6填充填料为XPS保温板，其它同实施例4。经检测，空心填空隔热与保温墙体砖的热性能指标如下导热系数为0.145w/(m.K)，传热系数为0.676W/m2K，热惰性为2.279。
实施例7如图1所示，填充填料填充在全部四个通孔中，其它同实施例1。经检测，空心填空隔热与保温墙体砖的热性能指标如下导热系数为0.085w/(m.K)，传热系数为0.416W/m2K，热惰性为3.733。
实施例8填充填料为发泡聚氨酯，其它同实施例7。经检测，空心填空隔热与保温墙体砖的热性能指标如下导热系数为0.091w/(m.K)，传热系数为0.443W/m2K，热惰性为2.951。
实施例9填充填料为XPS保温板，其它同实施例7。经检测，空心填空隔热与保温墙体砖的热性能指标如下导热系数为0.101w/(m.K)，传热系数为0.488W/m2K，热惰性为2.899。
实施例10填充填料为ZL胶粉聚苯颗粒保温砂浆，其它同实施例7。经检测，空心填空隔热与保温墙体砖的热性能指标如下导热系数为0.124w/(m.K)，传热系数为0.588/m2K，热惰性为3.052。
实施例11如图2所示，空心填空隔热与保温墙体砖包括砖体1，砖体1为混凝土结构，砖体长390mm；砖体宽190mm，砖体1上下表面之间开有四个方形通孔2、3、4、5，所述四个通孔2、3、4、5分成两排，每排两个，四个通孔大小一致，通孔2和通孔3填充有复合硅酸铝保温涂料。经检测，空心填空隔热与保温墙体砖的热性能指标如下导热系数为0.128w/(m.K)，传热系数为0.605W/m2K，热惰性为2.696。
实施例12填充填料为发泡聚氨酯，其它同实施例11。经检测，空心填空隔热与保温墙体砖的热性能指标如下导热系数为0.134w/(m.K)，传热系数为0.631/m2K，热惰性为2.305。
实施例13填充填料为XPS保温板，其它同实施例11。经检测，空心填空隔热与保温墙体砖的热性能指标如下导热系数为0.145w/(m.K)，传热系数为0.676W/m2K，热惰性为2.279。
实施例14
如图2所示，填料填充在全部四个通孔中，其它同实施例11。经检测，空心填空隔热与保温墙体砖的热性能指标如下导热系数为0.085w/(m.K)，传热系数为0.416W/m2K，热惰性为3.733。
实施例15填充填料为发泡聚氨酯，其它同实施例14。经检测，空心填空隔热与保温墙体砖的热性能指标如下导热系数为0.091w/(m.K)，传热系数为0.443W/m2K，热惰性为2.951。
实施例16填充填料为XPS保温板，其它同实施例14。经检测，空心填空隔热与保温墙体砖的热性能指标如下导热系数为0.101w/(m.K)，传热系数为0.488W/m2K，热惰性为2.899。
实施例17填充填料为ZL胶粉聚苯颗粒保温砂浆，其它同实施例14。经检测，空心填空隔热与保温墙体砖的热性能指标如下导热系数为0.124w/(m.K)，传热系数为0.588W/m2K，热惰性为3.052。
以上17种空心填空隔热与保温墙体砖实施完全符合《夏热冬暖地区居住建筑建筑节能设计标准》中对外墙传热系数及热惰性指标的要求，符合国家墙改政策。
权利要求1.一种空心填空隔热与保温墙体砖，包括砖体(1)，其特征在于所述砖体(1)上下表面之间开有四个通孔(2、3、4、5)，所述四个通孔分成两排，每排两个，四个通孔中至少有两个填充有保温与隔热填料。
2.根据权利要求1所述的空心填空隔热与保温墙体砖，其特征在于，所述保温与隔热填料为ZL胶粉聚苯颗粒、防腐复合硅酸铝、发泡聚氨酯或XPS保温板。
3.根据权利要求1所述的空心填空隔热与保温墙体砖，其特征在于，所述的四个通孔(2、3、4、5)为方形，大小一致。
4.根据权利要求1或者3所述的空心填空隔热与保温墙体砖，其特征在于，所述四个通孔(2、3、4、5)为方形，同一横排的两个通孔为一大一小，同一竖排的两个方形通孔为一大一小。
5.根据权利要求1或者3所述的空心填空隔热与保温墙体砖，其特征在于，所述填料填充在通孔(2)和通孔(3)中或者填充在通孔(4)和通孔(5)中。
6.根据权利要求1或者3所述的空心填空隔热与保温墙体砖，其特征在于，所述填料填充在通孔(2)和通孔(4)中或者填充在通孔(3)和通孔(5)中。
7.根据权利要求1或者3所述的空心填空隔热与保温墙体砖，其特征在于，所述填料填充在所述四个通孔(2、3、4、5)中。
专利摘要本实用新型提供了一种空心填空隔热与保温墙体砖，包括砖体，砖体上下表面之间开有四个通孔，四个通孔分成两排，每排两个，四个通孔中至少有两个填充有保温与隔热填料。填料为ZL胶粉聚苯颗粒、防腐复合硅酸铝、发泡聚氨酯或XPS保温板。本空心填空隔热、保温墙体砖通过在空心体内填充填料达到增加砖体热阻，降低传热系数的目的，具有隔热保温效果显著，减少建筑能耗的优点，可广泛适用于居住建筑墙体的砌筑。
文档编号E04C1/40GK2911051SQ20062006040
公开日2007年6月13日 申请日期2006年6月16日 优先权日2006年6月16日
发明者孟庆林 申请人:华南理工大学