专利名称：金刚石切片的制作方法
技术领域：
本实用新型特别涉及一种超薄金刚石切片。
技术背景金刚石工具，由于金刚石的超硬性，近些年在各种制造中得到广泛应用，相 比较而言，金刚石工具的使用寿命是其他普通工具的几十倍。在玻璃，陶瓷， 半导体材料等制造过程中，需要大量的切割和加工，近些年开始应用了金刚石工具，但所使用的金刚石切片厚度比较大， 一般在2毫米以上，切片的实体多， 重量大，外径与内径的比值一般0.25-0.32之间。制造过程中单个切片所消耗 的金刚石等材料多，加工量大，制造成本高，切片价格高。由于金刚石切片厚 度比较大，从而在玻璃，陶瓷，半导体材料等切割过程中锯口宽度增大，切削 损耗大，而且切割阻力大，消耗功率大，噪音大，易发热，切割设备故障率高， 生产效率低。 实用新型内容本实用新型目的在于提供一种金刚石切片，切割过程中锯口宽度超窄，减少 金属的切削损耗和噪音污染，节省原料。为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案它是带内圆孔的圆形片， 厚度为0. 05 2毫米，外径与内径的比值为0. 55 0. 80。所述的金刚石切片的厚度为1 2毫米，采用粉末冶金热压技术，高温高压 模压成型，烧结研磨而成。所述的金刚石切片厚度为0. 05 1毫米，采用粉末冶金电镀技术电镀成型。金刚石切片厚度可以控制在0.05 2毫米，切片的实体少，重量轻，外径与 内径的比值在0.55 0.80之间，切片的制造成本节约65%以上，大大地降低制 造热锯片的成本；同时，切割过程中锯口宽度超窄，减少了金属的切削损耗和 噪音污染，显著地提高制造和使用厂家的经济效益。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的截面示意图。
具体实施方式
如图l、图2所示的金刚石切片1为内有圆孔2的圆形片，采用金刚石作为硬质相，采用金属结合剂制造的超硬材料刀具，广泛应用在玻璃、陶瓷、半导 体材料等硬材料切割加工行业中，效率高，损耗少，经济效益高。实施例l:厚度b为1 2毫米的超薄金刚石切片采用粉末冶金热压技术，高温高压，模压成型，烧结保证强度，研磨到尺寸及形位技术要求和表面质量标准，配比原材料粒度控制在200目以细，金刚石微粉更细，切片的表面粗糙度 小于0. 2微米，形位公差均小于0. 02毫米。外径D与内径d的比值设计在0. 55 0.80之间。可以节约切片的制造成本65%以上。实施例2:厚度b为0. 05 1毫米的超薄金刚石切片采用粉末冶金电镀技术， 电镀成型，金刚石电解液包括金刚石微分子，结合剂，电镀液，镍液，酸碱调节 剂，湿润剂等，配比原材料粒度控制在400目以细，金刚石微粉更细，切片的 表面粗糙度小于0.2微米。外径D与内径d的比值设计在0.55 0.80之间。可 以节约切片的制造成本65%以上。
权利要求1. 金刚石切片，其特征在于它是带内圆孔的圆形片，厚度为0.05～2毫米，外径与内径的比值为0.55～0.80。
2、 根据权利要求1所述的金刚石切片，其特征在于所述的金刚石切片厚度为1 2毫米。
3、 根据权利要求1所述的金刚石切片，其特征在于所述的金刚石切片厚度为O. 05 l毫米。
专利摘要金刚石切片，它是带内圆孔的圆形片，厚度为0.05～2毫米，外径与内径的比值为0.55～0.80。超薄金刚石切片的实体少，重量轻，外径与内径的比值在0.55～0.80之间，切片的制造成本节约65％以上，大大地降低制造热锯片的成本；同时，切割过程中锯口宽度超窄，减少了金属的切削损耗和噪音污染，显著地提高制造和使用厂家的经济效益。
文档编号B28D1/04GK201095166SQ20072012957
公开日2008年8月6日 申请日期2007年8月17日 优先权日2006年12月31日
发明者进 朱, 杨晋中, 岩 赵, 郭留希 申请人:郑州人造金刚石及制品工程技术研究中心