显示面板在线切割系统及利用该系统的显示面板制造方法

文档序号:1948121阅读:210来源:国知局
专利名称:显示面板在线切割系统及利用该系统的显示面板制造方法
技术领域
本发明涉及显示器面板的制造,特别是显示面板在线切割系统及利用该系 统的显示面板制造方法。
背景技术
笔记本电脑、桌上型电脑、LCD电视及手机之类的显示装置所使用的液晶 显示装置与CRT影像显示装置相比,普遍具有薄型化、小型化及低功耗等优点, 因此其需求量每年均呈增长趋势。上述现有液晶显示装置通常会使用可以把内 部电信号显示成影像的液晶显示元件Cell,实现了其与使用者之间直接交互的 界面。此时,作为液晶显示元件的Cell由加载液晶后依次积层的上部及下部基 板组合而成,此时把偏光板贴附在构成液晶显示元件Cell的上下部基板的最外 层面上。偏光板贴附在液晶显示装置用基板之前后面,只允许透射基板的光线 中朝特定方向振动的光线穿透,偏光板通常包括驱使光线偏向的基材和披覆在 上述基材表面上的保护膜。上述保护膜可以在偏光板贴附到基板之前避免偏光 板受到外部的物理或化学性破坏,在上述偏光板贴附到基板之前需要进行清除 工序以清除该保护膜。偏光板通常会贴附在LCD模块(LCM)板的两面,为了保护上述偏光板(POL) 而在偏光板的上面涂敷POL保护用膜。然而,把LCM板组装到背光的类的显 示装置之前需要先清除保护膜后再进行组装工序,因此组装工序无法省略从板 上清除保护膜的工序。构成前述液晶显示装置的一般TFT-LCD面寺反(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display Panel,薄膜晶体管液晶显示面板)的制造工序通常如下。首先, TFT-LCD面板的一个象素(由R、 G及B等3个副象素组成)宽度大约只有0.3m m左右。置入其内部的TFT(Thin Film Transistor)则具有更小的尺寸。实现160 Ox 1200的分辨率时所需要的像素量达到了 192万个像素,如果考虑到各副象素 就需要3倍(R, G, B)量,也就是说需要576万个TFT。因此整体工序本身需要很高精密度而必须进行半导体级的工序。另一方面,前述TFT-LCD面板的制造工序主要分为TFT工序、彩色滤光片(CF)工序、Cell 工序及模块工序,针对经过了 TFT工序与CF工序的两个玻璃进行Cell工序后 制成一个面板,针对经过了 Cell工序的面板进行模块工序后制成实际用于显示 器或TV的一张TFT-LCD面板。TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)工序首先制作各Cell的电极,这是 基本的电极生成工序,也是最基本的核心工序,该工序依次进行栅电极的生成、 绝缘膜及半导体膜的生成、数据电极的生成、保护膜的生成、像素电极的生成 等5个步骤,但各步骤需要进行一次以上的图案(Pattern)工序。该图案工序可称 为TFT-LCD面板制造工序的核心工序,不仅TFT工序需要该工序,即使CF工 序也需要进行图案工序。前述的图案工序本身就是一种非常精密复杂的工序。为了制作一张TFT-LC D面板至少需要进行该工序几次。当然,虽然每次使用的蒸镀材料和工艺都不 尽相同,但其工序是大致相同的。上述图案工序依次按照蒸镀、洗净、涂覆感 光物质(Photo Registor,以下简称"PR")、曝光、显影、蚀刻(Etching工序)、P R剥离(Strip工序)及检查的顺序进行,单单TFT工序就需要进行5次以上的工 序。TFT-LCD不像PDP ( Plasma Display Panel,等离子体显示板)或OLED(有 机LED)—样由各Cell本身发光,而是通过利用背光所照射出来的一定光线量调 节各Cell液晶排列的方式调整光线亮度。由于背光本身是白色光,因此虽然通 过改变液晶排列的方式调节光线量,但是为了实现彩色而制作R、 G及B色时 依然需要由CF(Color Filter,色彩滤波器)扮演重要角色。上述CF位于TFT-LC D面板的上板,其制作工序不同于TFT工序。CF工序也需要前述图案工序。前述CF(Color Filter)工序包括BM(Black Matrix,黑底)工序(需要进行一 种按照蒸镀、洗净、PR涂布、曝光、显影、蚀刻及剥离顺序进行的图案工序)、 各像素的工序(该图案工序稍微不同于之前进行的两种工序,不必进行蒸镀与洗 净过程,涂覆了具备颜色的感光物质后进行曝光与显影工序即可)及ITO工序(I ndium Tin Oxide,铟锡氧化物,透射性与导电性良好、化学与热稳定性优异的 透明电极材料)。此外,还可以根据面板类型(VA, Twisted Nematic,扭曲向列、 IPS, In-Plane Switching,平面转换及TN, Vertical Alignment,垂直配向等)而另外增加几种工序。而且,Cell工序是一种把经过了 CF工序与TFT工序的两 个玻璃合成一体后加以切割的工序,其顺序依次为洗净CF与TFT、印刷配向 膜(Polyamide)、摩擦(Rubbing)、散布间隔粒子(Spacer)、粘结(精密粘结TFT基 板与CF基板)、切割(把粘结的基板加以切割后分离成个别面板)、注入液晶及最 终检查。前述TFT-LCD面板的制造工序中的模块工序是制作成品面板的最终工序, 是一种在经过了 Cell工序的面板上贴附偏光板、PCB (印刷电路板)及背光模 块等的最终步骤,其顺序依次为洗净、贴附偏光板、贴附TAB (Tape Autom ated Bonding,自动焊接柔性线路板)、脱泡(Autoclave)、贴附PCB、组装BL U(Back Light Unit,背光单元)及检查。在前述模块工序中贴附在面板上、下部的偏光板可以使朝着多个方向进行 振动并入射的光线转换成朝单一方向振动的光线(偏光)。位于面板上、下部的偏 光板通常以交叉成90度角度的方式贴附。此时,为了保护偏光板而在偏光板的 上 下部面分别贴附保护膜,把偏光板贴附在面板的上.下部面时需要先清除 偏光板上.下部面上的保护膜后贴附到面板的上.下部面。另外,现有偏光板保护膜清除装置使用多个辊轮(Rollor)沿着贴附在偏光板 上、下部面的保护膜上部面上的长度方向贴附多个胶带,拉住胶带尾端朝上移 动而使偏光板保护膜之前端从偏光板前端剥离出来,然后在朝后移送胶带而从 偏光板剥离出保护膜。然而,现有偏光板保护膜清除装置从偏光板清除保护膜时,需要沿着前后 长度方向贴附胶带后进行清除作业,增加了偏光板保护膜清除装置所占有的空 间。现有偏光板保护膜清除装置使用多个辊轮,不仅因此需要时常更换辊轮而 带来不少困扰,而且因为沿着前后长度方向把多个胶带贴附在偏光板保护膜上 而大幅增加了胶带消耗量。前述的辊轮更换问题和胶带的庞大消耗量为上述装 置的维护保养带来了不少难题。前述现有偏光板保护膜清除装置从偏光板清除保护膜时需要在偏光板前端 剥离出大于保护膜前端面积的范围,因此在清除保护膜时出错率很高。前述现有偏光板保护膜清除装置有时候无法迎合所有的面板尺寸而需要进 行调整。前述现有偏光板保护膜清除装置从偏光板清除保护膜时使用很多辊轮,容易在偏光板上出现杂质。发明内容发明需要解决的技术课题为了解决上述现有问题,本发明的第一个目的是提供一种偏光板保护膜取 件系统及利用该系统的取件方法,可以减少上部面偏光板保护膜的清除量并缩短;〖几构组装时的工序时间。本发明的第二个目的是提供一种偏光板保护膜取件系统及利用该系统的取 件方法,可以省略掉紧固顶壳(top case)后覆盖hard (高强度)保护膜的工序, 从而得以节约hard保护膜及膜贴附附用胶带的费用。本发明的第三个目的是提供一种偏光板保护膜取件系统及利用该系统的取 件方法,事先切割成小块以便能够轻易地清除贴附在玻璃基板的上部面及/或下 部面的偏光板,尽量減少了偏光板清除过程中可能发生的玻璃基板破损现象, 从而得以增加生产量。本发明的第四个目的是提供一种偏光板保护膜取件系统及利用该系统的取 件方法,对于显示面板制造工序中需要以手工作业方式清除已贴附的上部偏光 板保护膜后另外贴附保护膜的工序,可以在继续使用偏光板保护膜的情形下通 过视觉监^L单元进行监视与校正,从而在X轴和Y轴变位移动时可以准确地进 行激光切割工序,因此仅切割必要部位而得以选择性地清除,从而提高使用者 的便利性。本发明的第五个目的是把切割之前的划线(scribing)工序、切割工序及抛光 工序缩略成一个工序,不4又可以通过缩略工序而减少设备尺寸并降低生产单价, 而且由于划线工序不需要使用切割轮而减少维护费用并降低生产成本。解决课题的技术方案本发明的偏光板保护膜切割系统可以解决上述的现有问题并实现技术课 题,可以完成液晶显示装置的显示面板切割系统的特征在于可以在基于Flyin g Optic (飞行光学)式光学系统的激光束控制下以非接触方式按照预设的几何 尺寸对偏光板保护膜或偏光板进行整体切割或局部切割,上述偏光板保护膜或 偏光4反贴附在液晶显示装置的TFT-LCD Glass表面的偏光板上。上述在线切割系统包括面板位置控制单元,可以对上述显示面板进行移 送、对齐位置及控制作业;激光切割单元,可以提供作为上述面板切割机制的激光光源;以及视觉定位系统,通过所具备的摄像头及LED光源照射而为上述 面板位置控制单元实时提供位置信息,确认并补正准确的切割线位置,进而定 位上述面板。上述激光切割单元包括激光源供应单元,可以供应激光源;以及激光头, 偏向照射激光束,可以在通过保护膜的邻接顶点时维持一定照射距离。上述激 光头可以接收与其连接的小键盘或PC所输入的初始激光束的深度与宽度值,调 节激光束照射的开/关(On/Off)动作并依序切割或局部切割。在完成了上述偏光板保护膜或偏光板切割工序后另外增加洗净工序,该洗动力喷射洗净液,将高速高压空气喷射到面板表面的上部面或上下部面,使接 受上述喷射空气的面板表面上的杂质流入真空吸入管而清除杂质。为了解决上述现有问题并实现技术课题,本发明显示面板制造方法包括下 列步骤(A)洗净步骤,洗净上述玻璃基板;(B)偏光板贴附步骤,在经过上述洗PCB贴附步骤,在经过上述接点贴附步骤后被移送出来的显示面板上贴附PCB; (E)组装步骤,把经过上述PCB贴附步骤后被移送出来的显示面板加以组装;以 及(F)老化步骤;另外在上述(A)步骤到(E)步骤之间的工序加入下列步骤偏光 板保护膜切割步骤,按照所需规格对上述偏光板上部面保护膜进行局部切割或 整体切割;以及偏光板切割步骤,为了能够轻易地清除上述偏光板而事先切割 成小块。在上述偏光板保护膜切割步骤中,为了在上述显示面板组装工序里只对顶 壳(top case)所覆盖的 一部分区域进行局部清除作业而事先按照保护膜的预设几 何尺寸进行划线(scribing)作业,然后在基于Flying Optic式光学方法的激光束控 制下以非接触方式进行切割作业。在上述制造方法中,事先按照需要切割的尺寸对上述上板偏光保护膜与上 板偏光板、上述下板偏光保护膜与下板偏光板进行划线(scribing)作业,然后在 基于Flying Optic式光学方法的激光束控制下以非接触方式进行切割作业。上述制造方法包含下列单元面板位置控制单元,可以对上述显示面板进 行移送、对齐位置及控制作业;激光切割单元,可以提供作为上述面板切割机 制的激光光源;以及视觉定位系统,通过所具备的摄像头及LED光源照射而为上述面板位置控制单元实时提供位置信息,确认并补正准确的切割线位置,进 而定^f立上述面;f反。在上述偏光板保护膜切割步骤、以及为了能够轻易地清除上述偏光板而事 先切割成小块的偏光板切割步骤中另外加入下列洗净工序,利用有刷电动机所 提供的旋转动力喷射洗净液,将高速高压空气喷射到面板表面的上部面或上下 部面,使接受上述喷射空气的面板表面上的杂质流入真空吸入管而清除杂质。发明效果如前所述,本发明的偏光板保护膜取件系统及利用该系统的取件方法具有 下列优点。第一、减少上部面偏光板保护膜的清除量,缩短组装时的工序时间。第二、可以省略掉紧固顶壳(top case)后覆盖hard保护膜的工序,从而得以 节约hard保护膜及膜贴附用胶带的费用。第三、事先切割成小块以便能够轻易地清除贴附在玻璃基板的上部面及/或 下部面的偏光板,尽量减少了偏光板清除过程中可能发生的玻璃基板破损现象, 从而得以增加生产量。第四、对于显示面板制造工序中需要以手工作业方式清除已贴附的上部偏 光板保护膜后另外贴附保护膜的工序,可以在继续使用偏光板保护膜的情形下 通过视觉监视单元进行监视与校正,从而在X轴和Y轴变位移动时可以准确地 进行激光切割工序,因此仅切割必要部位而得以选择性地清除,从而提高使用 者的便利性。第五、可以把切割之前的划线(scribing)工序、切割工序及抛光工序缩略成 一个工序,不仅可以通过缩略工序而减少设备尺寸并降低生产单价,而且由于 划线工序不需要使用切割轮而减少维护费用并降低生产成本。


图1是POL(偏光板)状态及结构的机构剖视图; 图2是偏光板贴附在玻璃时的机构剖视图; 图3是本发明偏光板保护膜切割系统的组成图; 图4是从上方观看本图7a到图7c是本发明的洗净装置图形;图8A、犯是在线工序中偏光板保护膜切割工序的在线化工序实施例的流程图;图9a及9b是本发明的切割过程第一实施例图; 图IO是本发明的切割过程第二实施例图; 图11是本发明的切割过程第三实施例图; 图12是本发明的切割工序后的组装工序图。 附图标记i兌明100-显示面板;110-玻璃;120-切割用线;150-胶带清除区;300 -切 割装置;310-工作台;320-X轴移送单元;330 -定位件;340-移送台;370 -激光头;380 -驱动电动机;390-视觉定位系统;410-洗净装置;415-有 刷电动才几。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的可以切割偏光板及偏光板保护膜的切割加工系统 做进一步说明。图1是POL(偏光板)状态及结构的机构剖视图,图2是偏光板贴附在玻璃时 的机构剖视图,图3是本发明偏光板保护膜切割系统的组成图,图4是从上方 观看本发明切割装置时的立体图,图5是从下方观看本发明切割装置时的立体 图,图6是本发明切割装置的俯视图,图7a到图7c是本发明的洗净装置图形, 图8是在线工序中偏光板保护膜切割工序的在线化工序实施例的流程图,图9a 及9b是本发明的切割过程第一实施例图,图10是本发明的切割过程第二实施 例图,图11是本发明的切割过程第三实施例图,图12是本发明的切割工序后 的组装工序图。图1是POL(偏光板)状态及结构的机构剖视图,图2是偏光板贴附在玻璃时 的才几构剖一见图;如图1所示,制作显示面板时所使用的偏光板(130)通常包括从下部依序排 上来的保护膜(Release Film, 135b)、粘结层(Adhesive layer, 131)、下部TAC(t riacetyl曙cellulose,三醋酸纤维,137a)、 PVA(polyvinyl alcohol,聚乙烯醇,136)、 上部TAC(137b)及上部面保护膜(Protective Film, 135a)。上述偏光板(130)结构 可以根据使用者的需要而在所需工序中改变其切割条件,本发明切割系统可以只切割图1所示的上部面保护膜、或者只留住下部面保护膜后进行切割、或者 完全切割。玻璃(Glass, 110)的上下部面,使用本发明在线切割系统时可以只切割上部面保 护膜、或者只留住玻璃而切割上部面、或者只留住玻璃而切割下部面。此时,上述显示面板(100)指的是LCD及PDP等平面显示装置的屏幕部, 也可以根据显示面板制作步骤而称为偏光板。图3是本发明偏光板保护膜切割系统(200)的组成图。系统(200)主要包括面板位置控制单元(Handler System, 210),可以对上 述玻璃基板或显示面板(以下统称为"显示面板,,,IOO)进行移送、对齐位置及 控制作业;激光切割单元(Laser System, 220),可以提供作为上述面板切割机制 的激光光源并切割面板;以及视觉定位系统(Align Vision System, 230),通过 所具备的摄像头及LED光源照射而为上述面板位置控制单元实时提供位置信 息,确认并补正准确的切割线位置,进而定位上述面板。上述面板位置控制单元(210)包括Centering Pusher (定心推送装置),支 撑移送面板的中心并提高精密度;Theta Aligner (校准仪),在工作台的上部面 把多个面板对齐成一直线;Gantry System (台架系统),对移送面板进行拉升 或运输操作;以及Main Control Rack (主控制台),控制整体面板的移送及配 置作业。上述激光切割单元(220)是本发明的切割机制,可以针对被上述面板位置控 制单元(210)移送并对齐配置的面板沿着事先设定的划线用线进行切割作业,包 4舌激光光源(Laser Source)、'激光电源(Laser Power Supply)、'激光冷7K才几(Laser Chiller)及抽风机(Suction Blower)等。上述视觉定位系统(230)包括图像摄像头,捕获切割工序图像后加以传输、 LED照明,进行照射、光学镜片、以及Frame Grabber (帧接收器)。Frame G rabber是一种影像设备,利用针对每个样本定义的比特(bit)把电视(TV)及CCD 摄像头之类的影像媒体呈现出来的模拟影像信号加以数字化后转换成可以由个 人电脑(PC)处理的信号。下面结合图4到图6对实现上述系统的本发明切割装置(300)做进一步说明。构成上述系统的切割装置(300)主要包括工作台(310);移送件,具备移送 台(340);激光头(370),作为切割机制使用;视觉定位显示器(390),另外具有显示器;以及控制单元(未图示),可以对利用上述结构进行在线运转的系统进行控 制。本发明的工作台(310)是为了实现本发明切割系统(200)而配备多个切割件并 执行切割工序的空间,可以在上述工作台(310)安装支撑矩形平板的工作台垂直 支撑部(315)及支撑托架(319)等物,工作台(310)的形状与结构可以根据使用者的 需要而进行各种变形。此时,利用升降台把机械人移送过来的显示面板(100)安置妥当后,为了通 过聚焦激光束稳定地对目标物体进行加工而利用真空夹住显示面板(IOO),此时 为了确保可以影响加工稳定性的平坦度而需要进行精密加工。上述工作台(310)在固定了上述显示面板(100)的情形下把上述显示面板(IOO) 从前工序移送到后工序。此时,上述工作台(310)在承载了显示面板(100)的状态 下进行360度旋转运动。本发明使用精密运动装置辅助下列功能,把机械人加载的显示面板(100)置 于基准位置,利用真空使显示面板(100)紧靠在上述工作台(3IO)面以防止其在切 割过程中移动,在针对已加载的显示面板(100)进行加工之前,通过视觉定位(Vi sion Allignment)方式补正直角度及确i人位置信息。定位件(370)凭借上述精密运动装置及控制过程执行定位工序,此时可以根 据需要而配置驱动电动机和基于进给螺杆的垂直导引件。移送过来的显示面板(1 OO)被置于作为切割作业空间的安置单元(318),然后通过X轴方向的移送机制进 行定位以进行切割工序。作为安装激光头(370)并执行激光切割工序的精密平台,在两侧分别配置直 线电动机(未图示)并且具备了执行同步控制的装置,优选地,上部的横梁(320) 为了减轻重量并最大限度地提高刚性而使用铝挤压梁结构制作。上述激光头(370)偏向照射激光束而可以在通过保护膜的邻接顶点时维持一 定照射距离。上述激光头(370)与视觉定位显示器(390)可以凭借X轴与Y轴移送 机械人进行移动。以允许装卸的方式安装小键盘或PC(未图示),可以输入上述激光头(370)所 生成的激光束的深度与宽度值。上述视觉定位系统(230)可以在执行玻璃基板(100)的切割作业之前确认准确 的切割线位置并进行补正作业,为了对应各式各样的定位标记而使用lk以上的 高分辨率摄像头及视觉定位显示器(3卯),为了获得准确的位置信息而使用可以支持形态分析算法的最新位置信息计算用视觉算法。上述视觉定位系统(230)可以通过视觉方式检查上述激光头(370)与激光束是 否只照射在保护膜,或者上述激光束没有照射在保护膜而投射到显示面板(IOO) 并造成破坏,然后把检查结果传输给使用者。优选地,作为本系统主运行装置的面板位置控制单元内的控制单元使用最 新的industrial FA (工业浮点)计算机,可以在长时间使用时保障系统维持最佳 稳定性。优选地,为了保障激光加工工序的稳定性,把主要的运动装置台架单元(g antry unit)安装在花岗岩平板,同时安装除尘用隔离器(isolator)以尽量减低 外部振动所造成的影响。图7a到图7c是本发明的洗净装置(Cleaner)图形。图7a是单向上部面洗净工序图,图7b是双向上部面洗净工序图,图7c是 可以洗净显示面板上下表面的洗净装置图。在上述显示面板(100)的偏光板保护膜及/或偏光板切割工序完毕后,利用洗 净装置迅速地清除上述面板表面上可能出现的杂质后移送到后工序,从而得以 提高产品性能并降低不良率。配置可以提供动力源的有刷电动机(415),利用上述有刷电动机(415)的旋转 力通过洗净液喷射口(411)喷射洗净液并清除污染物质,同时也可以作为后工序 而通过空气喷射口(412)把经过加压的高速高压空气喷射到基板(100)表面,然后 通过另外配置的真空吸入管(413)沿特定方向吸入杂质并使其被杂质收集件(414) 收集。如图7c所示为了完全洗净移送面板的上部与下部而配置双向型洗净装置(d ouble type cleaner),该装置包括转子洗净装置(410),执行洗净工序;有刷 电动机(415);真空吸入管(413);适配器(417);吸口(419);以及杂质收集件(414) 等,可以同时洗净上板及下板的面板表面。下面对利用上述系统的本发明显示面板制造方法做进一步说明。 本发明显示模块制造方法用于可以对显示模块制作工序中贴附在LCD模块 用玻璃基板两面的偏光板及偏光板保护膜进行切割作业的切割系统,本发明显 示面板制造方法包括下列步骤(A)洗净步骤,洗净上述玻璃基板;(B)偏光板贴 附步骤,在经过上述洗净步骤后被移送出来的上述玻璃基板的上下部面贴附偏 光板;(C) TAB贴附步骤,在经过上述偏光板贴附步骤后被移送出来的显示面板上贴附TAB; (D)PCB贴附步骤,在经过上述接点贴附步骤后被移送出来的显 示面板上贴附PCB; (E)组装步骤,把经过上述PCB贴附步骤后被移送出来的显 示面板加以组装;以及(F)老化步骤;另外在上述(A)步骤到(E)步骤之间的工序 加入下列步骤偏光板保护膜切割步骤,按照所需规格对上述偏光板上部面保 护膜进行局部切割或整体切割;以及偏光板切割步骤,为了能够轻易地清除上 述偏光板而事先切割成小块。也就是说,在上述(A)洗净步骤之前工序或后工序中可以根据需要而通过在 线方式增加切割工序,该切割工序可以针对贴附的上述偏光板保护膜或/及贴附 了偏光板保护膜的偏光板进行切割作业,从而实现了可以连续生产显示面板的 在线(in-line)化流程。图8A、 8B是在线工序中偏光板保护膜切割工序的在线化工序实施例图; 左图(图8A)是现有在线工序图,右图(图8B)是本发明的在线工序图。 如图所示,在偏光板贴附步骤与TAB贴附步骤之间另外加入偏光板上部面序, 口口 、 、 , 、… 优选地,如图8所示在上述(B)步骤与上述(C)步骤之间另外加入一个本发明 针对上述偏光板保护膜或/及贴附着偏光板保护膜的偏光板进行的切割工序,从 而得以实现连续生产显示面板的在线(in-line)化工程。由于上述(A)到(F)步骤属于一般工序并且已被广泛地认识并使用中,因此不 予详细说明。下面仅对偏光板及偏光板保护膜切割步骤的工序做进一步说明。 所述偏光板保护膜切割步骤,按照所需规格对所述偏光板上部面保护膜进行局 部切割或整体切割;偏光板切割步骤,将所述偏光板切割成小块,以便于移除。 该两步骤可在在所述(A)步骤到(E)步骤的任意步骤之间进行。如图9a及9b所示,在本发明的切割工序第一实施例中,沿着作为激光切 割用的切割线(120)的划线用线进行切割,沿着作为显示面板(100)最上端面的上 板偏光板保护膜(135a)的外廓周缘面局部切割而形成一定的宽度与深度。在由下板偏光板保护膜(135b)、下板偏光板(130b)、玻璃基板(UO)、上板偏 光板(130a)及上板偏光板保护膜(135a)等5个层按照从下而上的方式依序层叠构 成的Cell结构中,由于仅切割上述上板偏光板保护膜(135a)的左右一部分,因此 可以分成胶带清除区(150)与胶带残留区(135)。上述偏光板保护膜切割步骤包括下列步骤第一步骤,把来自前工序的显示面板加载到可以支持该显示面板的工作台上,把激光头移动到作为切割作业起始顶点的上述保护膜表面,然后量测上述保护膜的厚度;第二步骤,把上述 第一步骤所量测出来的保护膜厚度作为激光束的照射深度并切割一定深度;第 三步骤,在上述第二步骤进行切割作业时,随着上述工作台的移动而驱使视觉 监视单元移动,从而通过三维影像对贴附了偏光板的显示面板及保护膜进行监 视;第四步骤,在上述切割作业的结束顶点中止激光束的照射作业;以及第五 步骤,把第四步骤的切割结束顶点作为交给后工序的交接位置。因此上述偏光板保护膜(135a、 135b)的局部切割步骤在显示面4反制作工序 中,当后工序需要使用保护膜时可以留下所需要的部分后进行切割,免除了贴 附在面板上的hard保护膜与膜贴附用胶带的必要性,有效地减少了工序时间与 成本》当然也可以根据面板规格而进行整体切割,由于使用者事先按照所需规格 进行上述面板(100)的定位后执行划线作业,因此可以进行各种规格的切割工序。也就是说,在本发明第一实施例的上述偏光板保护膜切割步骤中,仅清除 了上述显示面板组装工序中覆盖顶壳(top case, 510)的部位,因此可以按照保护 膜的预设几何尺寸进行预划线(scribing)作业并且在基于Flying Optic式光学系 统的激光束控制下进行非接触式切割。下面结合图IO说明本发明的第二实施例的切割过程,在该实施例中把深度 设定为达到贴附保护膜(135a、 135b)的上/下板偏光板(130)的深度。也就是说,事先按照需要切割的尺寸对上板偏光保护膜与上板偏光板、 上述下板偏光保护膜与下板偏光板进行划线(scribing),然后在Flying Optic式光 学系统的激光束控制下按照切割用线(120)进行非接触式切割作业。部偏光板切割成小块,因此可以在后工序中轻易地清除上述偏光板(130)而提高 了工序的便利性。由于切割工序的上述第一到第五步骤如前所述,因此这里将 省略其详细说明。下面结合图ll说明本发明的切割工序第三实施例。该实施例说明了在上述 上板偏光板及保护膜、下板偏光板及保护膜被清除的状态下切割玻璃基板(110) 的过程。该图显示了切割6个边角的情形,由于对该切割工序的上述第一到第 五步骤如前所述,因此这里将省略其详细说明。除了切割6个边角以外,当然 也可以根据使用者的需要而切割4个边角或8个边角等各种切割过程。图12是本发明在线切割工序后的组装工序图;该图显示了显示面板制造工 序中的组装线工序流程图;现有工序首先清除B/A下部面保护膜,结合B/L与 B/A后,清除B/A上部面保护膜,然后紧固Top Case并贴附hard保护膜。然 而随着上述第 一 实施例把清除全部B/A上部面保护膜的过程改为只清除Top Ca se紧固部位的局部清除过程后,不仅省略了 hard保护膜贴附工序,还消除了 ha rd保护膜的必要性,从而有效地提高作业效率并降低生产成本。前文虽然只通过有限的实施例与附图进行了详细说明,但在本发明的技术 思想范畴内可以出现各种变形及修改,这在本领域的技术人员来说是非常明显 的,因此该变形及修改理应属于本发明权利要求书的保护范围。
权利要求
1.一种显示面板在线切割系统,用于以非接触方式按照预设的几何尺寸对偏光板保护膜或偏光板进行整体切割或局部切割作业,其特征在于所述在线切割系统包括面板位置控制单元,用以对上述显示面板进行移送、对齐位置及控制作业;激光切割单元,用以提供作为上述显示面板切割机制的激光光源;以及视觉定位系统,通过所具备的摄像头及LED光源照射而为上述显示面板位置控制单元实时提供位置信息,确认并补正准确的切割线位置,进而定位所述显示面板。
2. 根据权利要求1所述的显示面板在线切割系统,其特征在于 所述所述激光切割单元包括激光源供应单元,可以供应激光源;以及激光头,偏向照射激光束,可以在通过保护膜的邻接顶点时维持一定照射距离。
3. 根据权利要求2所述的显示面板在线切割系统,其特征在于 所述激光头接收与其连接的小键盘或PC所输入的初始激光束的深度与宽度值,调节激光束照射的开/关动作并依序切割或局部切割。
4. 根据权利要求1到3中任何一项所述的显示面板在线切割系统,其特征 在于所述切割系统还包括一洗净装置,用以在完成了所述偏光^1保护膜或偏光 板切割工序后另外增加洗净工序,该洗净装置包括有刷电动机,用于提供旋 转动力喷射洗净液,以清除贴附在所述面板表面上的杂质;空气喷射口,将高 速高压空气喷射到面板表面的上部面或上下部面;真空吸入管,使接受所述喷 射空气的面板表面上的杂质流入其中从而而清除杂质。
5. —种显示面板制造方法,用以完成液晶显示装置,包括下列步骤(A) 洗净步骤,洗净所述玻璃基板;(B) 偏光板贴附步骤,在经过所述洗净步骤后被移送出来的所述玻璃基板的 上下部面贴附偏光板;(C) TAB贴附步骤,在经过所述偏光板贴附步骤后被移送出来的显示面板上 贴附TAB;(D) PCB贴附步骤,在经过所述接点贴附步骤后被移送出来的显示面板上贴 附PCB;(E) 组装步骤,把经过所述PCB贴附步骤后被移送出来的显示面板加以组装;以及(F)老化步骤;其特征在于,在所述(A)步骤到(F)步骤的任意步骤之间加入下列步骤偏光 板保护膜切割步骤,按照所需规格对所述偏光板上部面保护膜进行局部切割或 整体切割;和/或偏光板切割步骤,将所述偏光板切割成小块,以便于移除。
6. 根据权利要求5所述的显示面板制造方法,其特征在于 在所述显示面板组装步骤(F)里只对顶壳所覆盖的一部分区域进行局部清除作业,在所述偏光板保护膜切割步骤中,首先按照保护膜的预设几何尺寸进 行划线作业,然后在基于飞行光学式光学方法的激光束控制下以非接触方式进 行切割作业。
7. 根据权利要求5所述的显示面板制造方法,所述偏光板依次包括上板偏 光保护膜、上板偏光板、玻璃基板、下板偏光板和下板偏光保护膜,其特征在 于在所述偏光板切割步骤中,首先按照需要切割的尺寸对所述上板偏光保护 膜与上板偏光板、所述下板偏光保护膜与下板偏光板进行划线作业,然后在基
8. 根据权利要求5到7中任何一项权力要求所述的显示面板制造方法,其 特征在于所述偏光板保护膜切割步骤和/或偏光板切割步骤,使用包含下列单元的装 置完成面板位置控制单元,用以对所述显示面板进行移送、对齐位置及控制 作业;激光切割单元,用以提供作为所述面板切割机制的激光光源;以及视觉 定位系统,通过所具备的摄像头及LED光源照射而为所述面板位置控制单元实 时提供位置信息,确认并补正准确的切割线位置,进而定位所述面板。
9. 根据权利要求8所述的显示面板制造方法,其特征在于 所述激光切割单元包括激光源供应单元,用以供应激光源;以及激光头,偏向照射激光束,以在通过保护膜的邻接顶点时维持一定照射距离。
10. 根据权利要求9所述的显示面板制造方法,其特征在于 所述激光头接收与其连接的小键盘或PC所输入的初始激光束的深度与宽度值,调节激光束照射的开/关动作并依序切割或局部切割。
11. 根据权利要求IO所述的显示面板制造方法,其特征在于 在所述偏光板保护膜切割步骤、以及为了能够轻易地清除所述偏光板而事先切割成小块的偏光板切割步骤中另外加入下列洗净工序,利用有刷电动机所 提供的旋转动力喷射洗净液,将高速高压空气喷射到面板表面的上部面或上下 部面,使接受所述喷射空气的面板表面上的杂质流入真空吸入管而清除杂质。
全文摘要
本发明涉及一种显示面板在线切割系统及利用该系统的显示面板制造方法,所述方法为在现有制程中加入切割偏光板保护膜和切割偏光板的步骤,所述切割步骤通过在线切割系统完成,其包括面板位置控制单元,用以对上述显示面板进行移送、对齐位置及控制作业;激光切割单元,用以提供作为上述显示面板切割机制的激光光源;以及视觉定位系统,通过所具备的摄像头及LED光源照射而为上述显示面板位置控制单元实时提供位置信息,确认并补正准确的切割线位置,进而定位所述显示面板。从而在基于飞行光学式光学系统的激光束控制下以非接触方式按照预设的几何尺寸实现保护膜的切割、剥离及洗净工序等取件工序的在线化。
文档编号C03B33/08GK101624259SQ200810161329
公开日2010年1月13日 申请日期2008年9月19日 优先权日2008年7月12日
发明者吴炯根 申请人:第一机械股份有限公司
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