釉面墙体砖的制作方法

文档序号:2000891阅读:578来源:国知局
专利名称:釉面墙体砖的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种墙体砖,特别涉及一种釉面墙体砖。
背景技术
用以砖砌墙体的砖类主要分烧结砖(主要指粘土砖)和非烧结砖(灰砂砖、 粉煤灰砖等),现有的建筑物在墙体完成以后,有的为了美观,还要在墙体的外 表面使用水泥泥浆再粘贴一层饰面砖,这样做确实起到了美化建筑物的效果,
但是同时也带来了 一些问题
1. 成本较高。除了要额外负担饰面砖和粘合材料的费用以外,还需要负担粘 贴饰面砖的人工成本;2. 建筑物荷载增加。由于增加了饰面砖的重量,建筑物的重量增加,对建筑 物的基础影响较大,加速了建筑物的老化;
3. 建造时间变长。由于增加了粘贴饰面砖的环节,建筑物的建造时间变长;
4. 饰面砖有脱落的可能。随着时间的推移,由于粘贴材料的粘合性降低或饰 面砖本身存在质量问题,容易导致饰面砖的脱落,不但给经过的行人带来风险, 而且影响到建筑物的美观;

实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种釉面墙体砖,将墙体砖和饰面砖 的功能结合在一起,在保持能够使建筑物美观的优点外,还能够达到节约成本、 缩短建造时间的目的。
本实用新型的釉面墙体砖,包括墙体砖坯体,在墙体砖坯体的一面或多面 烧制有釉面层;
进一步,所述釉面层的厚度为O.l-lOmm;进一步,还包括中间层,所述中间层设置在釉面层和墙体砖坯体之间; 进一步,所述中间层的厚度为2~5mm。 本实用新型的有益效果是
本实用新型将墙体砖和饰面砖的功能结合在一起,能够同时实现墙体砖和 饰面砖的作用;同时不会给建筑物带来额外的荷载,并且由于釉面是通过烧制 的方式与墙体砖的表面牢固结合,不易脱落,从而能够保持建筑物外表的长期 美观;在砌墙体砖的同时也等于完成了饰面砖的粘贴,因而不再需要额外环节,
缩短了建造时间,也节约了人力成本和材料成本;通过设置中间层,能够使墙 体砖坯体与釉面层之间的结合更为紧密;并且由于减少了饰面砖的使用,本实
用新型还起到了节约资源和保护环境的效果,值得进一步的推广和使用。
本实用新型的其他优点、目标,和特征在某种程度上将在随后的说明书 中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员 而言将是显而易见的,或者可以从本实用新型的实践中得到教导。本实用新 型的目标和其他优点可以通过下面的说明书和权利要求书来实现和获得。


为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图 对本实用新型作进一步的详细描述,其中
图1为本实用新型的实施例一结构示意图; 图2为本实用新型的实施例二结构示意具体实施方式
以下将参照附图,对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。应当理 解,优选实施例仅为了说明本实用新型,而不是为了限制本实用新型的保护范 围。
实施例一
如图1所示,在普通砖的坯体1的一侧表面烧制有厚 为O.lmm的釉面层2,在釉面层2与坯体1之间设置有2mm厚度的中间层3。 实施例二
如图2所示,在空心砖的坯体1的两侧表面烧制有厚度为15mm的釉面 层2,在釉面层2与坯体l之间设置有5mm厚度的中间层3。
另外,本实用新型的釉面层的设置根据具体需要进行选择,可以烧制在 墙体砖的一面或多面,砖砌时应将釉面层统一朝向,形成美观大方的砖砌墙 面。
釉面层的烧制通常采用如下流程根据烧制需要选配釉面料一在墙面砖 的坯体上喷上釉面料一进窑烧制,严格控制烧制时间和温度一冷却后得到成
口P o
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制, 尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员 应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离 本技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
权利要求1.一种釉面墙体砖,包括墙体砖坯体(1),其特征在于在墙体砖坯体(1)的一面或多面烧制有釉面层(2)。
2. 根据权利要求1所述的釉面墙体砖,其特征在于所述釉面层(2)的厚 度为0.卜20mm。
3. 根据权利要求1或2所述的釉面墙体砖,其特征在于还包括中间层(3 ), 所述中间层(3)设置在釉面层(2)和墙体砖坯体(1)之间。
4. 根据权利要求3所述的釉面墙体砖,其特征在于所述中间层(3)的厚 度为2 5mm。
专利摘要本实用新型公开了一种釉面墙体砖,包括墙体砖坯体,在墙体砖坯体的一面或多面烧制有釉面层,本实用新型将墙体砖和饰面砖的功能结合在一起,在保持饰面砖使建筑物外部美观的优点外,还能够达到节约成本、缩短建造时间的目的。
文档编号E04C1/00GK201372512SQ20092012605
公开日2009年12月30日 申请日期2009年1月8日 优先权日2009年1月8日
发明者付家露 申请人:付家露
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