专利名称：一种陶瓷坯体的新型切割分离方法
技术领域：
本发明涉及一种建筑装饰材料的切割分离方法，特别涉及一种陶瓷坯体的新型切
割分离方法。
背景技术：
随着国内外建筑装饰材料的不断发展，人们对装饰材料的装饰效果要求越来越 高，不仅要求高档新颖，而且装饰效果要接近天然材料，图纹要求立体感强，更需要无辐射、 环保的产品。 在现有技术中，陶瓷装饰瓷砖以极低的吸水率、耐磨性好，收縮变形小，高强度，防 污、防滑、丰富的装饰效果，成为客户和广大消费者选择的对象，越来越受客户的好评和青 睐，而且具有长远广阔的市场。 但由于现有技术中客户对陶瓷制品的要求越来越完美，要求抗污性更好，耐磨性
更高，防滑性能更好、强度更高、无辐射、图案丰富、立体感更强的装饰健康瓷砖。 各企业一直以来不断对陶瓷制品新技术研究，开发性能更优越、质量更高的产品。 现有的陶瓷制品坯体的分离方法，一般采用坯体烧成冷却后，再进行坯体切割分
离，其工艺流程如下 配料一球磨一浆料一过筛陈腐、除铁一喷雾干燥一粉料一陈腐均化一砖坯成行一 干燥一压制成型一烧成一冷却一切割一抛光一磨边一分选一包装一入库。
上述的切割工艺技术中，存在以下缺点 首先，砖坯经过烧成后，硬度较高，对切割的刀具要求较高，也增加了刀具的磨 损； 其次，砖坯需冷却和硬度较高，无疑在一定程度下增加加工的工作周期，降低了工 作效率； 再次，坯体在加工过程中产生的废料、废水、噪音，对环境产生一定的影B向，而且废 料不可回收。
发明内容
本发明的目的在于针对传统的砖坯烧成后切割分离方法存在的缺陷，提供一种陶
瓷坯体的新型切割分离方法，该方法工艺合理、实用性强，可降低成本，陶瓷坯体的废边角
料可回收，环保，对切割刀具要求低。 本发明的目的是通过以下技术方案实现的 —种陶瓷坯体的新型切割分离方法，包括配料一球磨一浆料一过筛陈腐、除铁一
喷雾干燥一粉料一陈腐均化一砖坯成行一干燥一压制成型一抛光一磨边一分选一包装一
入库，所述陶瓷坯体的新型切割分离方法还包括 (1)在陶瓷坯料压制成型工序后； (2)采用切割机械，对陶瓷坯体进行切割分离；
(3)将切割分离好的陶瓷坯体烧成，然后进入抛光工序。
本发明采用上述技术方案后可达到如下有益效果 1、创造性。本发明克服了现有技术的缺陷，对陶瓷制品的生产工艺流程进行了调 整，现有技术一般在陶瓷坯体烧成后再进行切割，其工艺流程传统、固定，对刀具的要求高； 同时，切割下来的边角料报废，无法再利用，而本发明则将切割这一流程调至陶瓷坯体烧成 前进行，对传统工艺进行了颠覆性的改进，由于瓷砖未烧成，其硬度较小，对刀具的要求不 必太高，而且切割下来的边角料还可以回收利用。 2、成品率高。本发明由于是在陶瓷坯体未烧成之前进行切割，故不会象现有技术 那样产生崩边等现象，造成的废品率高，导致成本过高，而由于本发明是对未烧成的硬度不 大的陶瓷坯体进行切割，基本不会崩边。 3、工艺简单、合理。本发明在现有技术的基础上作出了科学的改进，取得了良好的 切割效果，改进了传统工艺。 4、适应性强。本发明可以用于任何类型陶瓷坯体的切割。 5、环保。本发明由于是在陶瓷坯体未烧成前对其进行切割，故不会象现有技术那 样产生粉尘，导致环境污染，本发明适用时完全没有粉尘等有害物质产生，适应当今社会环 保、绿色的要求。 6、经济效益广阔。本发明由于其自身具有的优势能适应当今社会的需求，预计生 产出的产品产值比现有工艺生产的产品增加85%左右，销售税金增加55%左右，利润增加 86 %左右，市场经济效益广阔。
具体实施例方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明 —种陶瓷坯体的新型切割分离方法，包括配料一球磨一浆料一过筛陈腐、除铁一
喷雾干燥一粉料一陈腐均化一砖坯成行一干燥一压制成型一抛光一磨边一分选一包装一
入库，所述陶瓷坯体的新型切割分离方法还包括 (1)在陶瓷坯料压制成型工序后； (2)采用切割机械，对陶瓷坯体进行切割分离； (3)将切割分离好的陶瓷坯体烧成，然后进入抛光工序。
即陶瓷坯体的新型切割分离方法的工艺流程为 配料一球磨一浆料一过筛陈腐、除铁一喷雾干燥一粉料一陈腐均化一砖坯成行一 干燥一压制成型一切割一烧成一冷却一抛光一磨边一分选一包装一入库。
有别于有现有技术的陶瓷坯体的切割分离工艺流程 配料一球磨一浆料一过筛陈腐、除铁一喷雾干燥一粉料一陈腐均化一砖坯成行一
干燥一压制成型一烧成一冷却一切割一抛光一磨边一分选一包装一入库。 因为砖坯在烧成前的硬度较低，容易加工和刀具的使用，而且切割的余料可回收
使用，并且减少后工序和环境的影响，更重要的是，在陶瓷地砖生产中无须更换模具，通过
调整切割单元的数量和位置即可，极大地方便生坯的输送及减少输送过程中的破损。 本发明中的其他技术可采用现有技术。 本发明的最佳实施例已经阐明，本领域的普通技术人员根据本发明做出的进一步拓展，均落入本发明的保护范围之中。
权利要求
一种陶瓷坯体的新型切割分离方法，包括配料→球磨→浆料→过筛陈腐、除铁→喷雾干燥→粉料→陈腐均化→砖坯成行→干燥→压制成型→抛光→磨边→分选→包装→入库，其特征在于所述陶瓷坯体的新型切割分离方法还包括(1)在陶瓷坯料压制成型工序后；(2)采用切割机械，对陶瓷坯体进行切割分离；(3)将切割分离好的陶瓷坯体烧成，然后进入抛光工序。
全文摘要
一种陶瓷坯体的新型切割分离方法，包括配料→球磨→浆料→过筛陈腐、除铁→喷雾干燥→粉料→陈腐均化→砖坯成行→干燥→压制成型→抛光→磨边→分选→包装→入库，所述新型切割分离方法还包括(1)在陶瓷坯料压制成型工序后；(2)采用切割机械，对陶瓷坯体进行切割分离；(3)将切割分离好的陶瓷坯体烧成，进入抛光工序。本发明克服了现有技术工艺流程传统、固定，对刀具要求高；切割下来的边角料报废，无法再利用的缺陷，将切割流程调至陶瓷坯体烧成前进行，由于瓷砖未烧成，其硬度较小，对刀具要求不太高，且切割下来的边角料可回收利用；成品率高；本发明可用于任何陶瓷坯体切割，不会产生粉尘，适应环保、绿色要求，经济效益广阔。
文档编号C04B33/32GK101712185SQ201010000049
公开日2010年5月26日 申请日期2010年1月5日 优先权日2010年1月5日
发明者邹晓峰 申请人:邹晓峰