专利名称：一种高温封结用瓷釉的配制配方及方法
技术领域：
本发明属于高温材料制造技术，特别涉及对高温封结材料的配制配方及方法的改
进。
背景技术：
因热电偶的热电极偶丝直径一般都比较细，在0.5mm左右，为保证热电偶中热电 极偶丝与输出导线焊接的强度，需要在热电极偶丝末端焊接直径在1.2mm左右的转接偶 丝，并需将热电极偶丝及热电极偶丝与转接偶丝的焊接处进行固定封结处理后再接输出导 线。而国内市场上还没有满足要求的封结材料，需自行配制。
发明内容
本发明的目的是研究确定一种用于热电偶高温封结的瓷釉粉的配方及配制方法。本发明的技术方案是一种高温封结用瓷釉的配制配方，各成分重量比为红丹 粉 47.4%硼酸25.6%二氧化硅 20.8%三氧化二铝 2.3%三氧化二铬 2.3%碳酸钡1.6%该高温封结用瓷釉的配制方法，包括以下步骤1、依上述配方，将原料充分混合均勻，装入石墨坩埚里。2、将高温井式电炉加热至1350 1400°C后，把石墨坩埚放入。在此温度范围内烧 结4 6小时；烧结过程中，用不锈钢棒多次搅拌坩埚内已熔化的原料，使之熔融充分，反应 完全；烧结时间可视熔化体中白色不熔颗粒是否完全消失酌情增加。3、将烧结好的瓷釉熔融体，从电炉中取出迅速倒入冷水中，使其骤然冷却，变成瓷 釉熔块。4、冷却后瓷釉熔块干燥后，加入直径为IOmm 25mm、总重量与瓷釉熔块重量相同 的瓷球，一起放入球磨筒内，球磨32小时以上；然后过100目的筛子，即成瓷釉粉料。本发明的优点是采用按要求配制的瓷釉粉已大量应用到产品中，都能满足高温 封结要求。
具体实施例方式下面对本发明做进一步详细说明。一种高温封结用瓷釉的配制配方，各成分重量比为红丹粉47.4%
权利要求
一种高温封结用瓷釉的配制配方，各成分的重量比为红丹粉 47.4％硼酸25.6％二氧化硅20.8％三氧化二铝 2.3％三氧化二铬 2.3％碳酸钡 1.6％
2.一种高温封结用瓷釉的配制方法，包括以下步骤(1)依权利要求1所述配方，将原料充分混合均勻，装入石墨坩埚里。(2)将高温井式电炉加热至1350 1400°C后，把石墨坩埚放入，在此温度范围内烧结 4 6小时。(3)将烧结好的瓷釉熔融体，从电炉中取出，迅速倒入冷水中，使其骤然冷却，变成瓷釉 熔块。(4)瓷釉熔块冷却、干燥后，加入直径为IOmm 25mm、总重量与瓷釉熔块重量相同的瓷 球，一起放入球磨筒内，球磨32小时以上；然后过100目的筛子，即成瓷釉粉料。
3.根据权利要求2所述的高温封结用瓷釉的配制方法，其特征是，在步骤(2)的烧结过 程中，用不锈钢棒多次搅拌坩埚内已熔化的原料，使之熔融充分，反应完全；烧结时间可视 熔化体中白色不熔颗粒是否完全消失酌情增加。
全文摘要
本发明公开了一种高温封结用瓷釉的配制配方及方法，配方的各成分重量比为红丹粉47.4％，硼酸25.6％，二氧化硅20.8％，三氧化二铝2.3％，三氧化二铬2.3％，碳酸钡1.6％；其配制方法包括以下步骤(1)依上述配方，将原料充分混合均匀，装入石墨坩埚里；(2)将高温井式电炉加热至1350～1400℃后，把石墨坩埚放入，在此温度范围内烧结4～6小时；(3)将烧结好的瓷釉熔融体，从电炉中取出，迅速倒入冷水中，使其骤然冷却，变成瓷釉熔块；(4)瓷釉熔块冷却、干燥后，加入直径为10mm～25mm、总重量与瓷釉熔块重量相同的瓷球，一起放入球磨筒内，球磨32小时以上；然后过100目的筛子，即成瓷釉粉料。采用按要求配制的瓷釉粉已大量应用到热电偶制造中，都能满足其高温封结要求。
文档编号C03C8/10GK101805127SQ20101015668
公开日2010年8月18日 申请日期2010年4月27日 优先权日2010年4月27日
发明者傅海波 申请人:苏州长风有限责任公司