一种地板块的制作方法

文档序号:1966922阅读:198来源:国知局
专利名称:一种地板块的制作方法
技术领域
本发明涉及一种地板块。
背景技术
现在的地板块在铺到地面上时,相互之间没有搭接,只是简单地拼合在一起,这样做的缺点是,由于不好掌握地板块间的空隙大小,所以一旦地板发生膨胀时就会起鼓,或者一旦地板收缩,则地面上会出现较大裂缝,即不利于室内环境的美观又不利于地板的保养。

发明内容
针对现有技术中地板块之间没有搭接的问题,本发明提供一种地板块,可以较好地解决上述问题。所述目的是通过如下方案实现的一种地板块,创新点在于,地板块的边缘设置凹槽,所述凹槽外端的地板块厚度小于凹槽里端的地板块厚度;所述凹槽与相邻地板块上的凸起相配合实现连接。优选方案为,所述凹槽的宽度略大于相邻地板块凸块的厚度。本发明在地板块的边缘设置凹槽,该凹槽与相邻地板块的凸起相配合连接,实现在相邻地板块间的搭接,使用此种结构的地板块不需要对铺地工人的技术有过高的要求, 只需要缝搭接即可,另外,地板块铺在地面上后,如果遇到地板块膨胀,由于凹槽的宽度大于相邻地板块凸块的厚度,因此该搭接处会自动收缩,从而避免地板起鼓;如果遇到地板收缩,则地板块收缩时会受到搭接处的拉力,从而避免地板块过度收缩而影响地面的美观。本发明结构简单,制作时不需要付出更大的成本,因此利于推广应用。


图1是本发明的结构示意图。图2是本发明使用状态示意图。其中,地板块1,凹槽2,凸起3,位于凹槽外端的地板块4,位于凹槽里端的地板块 5。
具体实施例方式下面结合附图详细阐述本发明优选的实施方式。本实施方式提供地板块,参照图1,地板块1的边缘设置凹槽2,所述凹槽2外端的地板块4厚度小于凹槽里端的地板块5的厚度,这样可以方便实现相邻地板块的连接;所述凹槽2与相邻地板块上的凸起3相配合实现连接。优选方案为,所述凹槽2的宽度略大于相邻地板块凸块3的厚度,这样可以为地板膨胀提供必要的空间。本实施方式只是对本专利的示例性说明而并不限定它的保护范围,本领域人员还
3可以对其进行局部改变,只要没有超出本专利的精神实质,都视为对本专利的等同替换,都在本专利的保护范围之内。
权利要求
1.一种地板块,其特征在于地板块(1)的边缘设置凹槽O),所述凹槽( 外端的地板块⑷的厚度小于凹槽⑵里端的地板块(5)厚度;所述凹槽(2)与相邻地板块⑴上的凸起相配合实现连接。
2.根据权利要求1所述的地板块,其特征在于,所述凹槽(2)的宽度略大于相邻地板块凸块(3)的厚度。
全文摘要
一种地板块。针对现有技术中地板块之间没有搭接的问题,它提供一种地板块,创新点在于,地板块的边缘设置凹槽,所述凹槽外端的地板块厚度小于凹槽里端的地板块厚度;所述凹槽与相邻地板块上的凸起相配合实现连接。它结构的地板块不需要对铺地工人的技术有过高的要求,只需要缝搭接即可,另外,地板块铺在地面上后,如果遇到地板块膨胀,由于凹槽的宽度大于相邻地板块凸块的厚度,因此该搭接处会自动收缩,从而避免地板起鼓;如果遇到地板收缩,则地板块收缩时会受到搭接处的拉力,从而避免地板块过度收缩而影响地面的美观。本发明结构简单,制作时不需要付出更大的成本,因此利于推广应用。
文档编号E04F15/02GK102400536SQ20101028531
公开日2012年4月4日 申请日期2010年9月15日 优先权日2010年9月15日
发明者王晶晶 申请人:王晶晶
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