专利名称：建筑用砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种砖，尤其涉及一种砌墙使用的建筑用砖。
背景技术：
砖是现代建筑领域使用最多的建筑材料。砖通常 以粘土，工业废料或者其它多种 原料为基础，经过各种不同的制砖工艺制成。在建筑中，砖主要用于砌承重墙等墙体。砌墙 砖可以分为普通砖和空心砖两种。现在生产的砌墙砖大部分都是长方体结构，六个面都是平面，这样的结构会导致 许多使用中的不方便，例如堆放时，要将砖一层一层码放起来，但是稍有不慎就会倒落，而 且，砌筑时不容易很准确的砌直，需要建筑工人训练很长时间才能够掌握砌墙的技术。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型从其结构角度构思了新的改进解决上述问题。本实用新型提供一种表面带有凸起和凹槽的砖，凸起和凹槽设置在砖两个对称面 上。优选的，所述设置凸起和凹槽的对称面分别为上表面和下表面。优选的，所述凸起和凹槽数量、形状相互匹配。优选的，所述凸起为锥体。优选的，所述凸起是柱体形或球形凸起，所述凹槽是柱体形或球形凹槽。优选的，所述凸起和凹槽在砖的上表面和下表面均勻分布。借助于本实用新型提供的技术方案，生产出来的砖易于码放，由于凸起和凹槽的 设置，客观上增加了砖的表面积，使得在砌筑时，由于砖与砖之间的接触面积的增大，非常 有利于墙体的砌筑；尤其所述凸起和凹槽数量、形状相互匹配，更是形成了砌筑和码放时的 榫接效果，给建筑行业的建筑工人砌墙时带来很大的方便。本实用新型的其它特征和对应 的优点将在随后的说明书中阐述。
图1是本实用新型实施例的立体结构图；图2是图1所示实施例沿A-A线的剖面图；图3-1和图3-2是图1所示实施例的俯视图和仰视图；图4是图1所示实施例的正视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施例进行说明，此处所描述的实施例仅用于 说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。图1是本实用新型砖的实施例的立体结构图。图1所述实施例砖是一个长方形本体，在本体1的两个对称的表面上还有凸起2和凹槽3。本例中这两个对称的表面是上表面 和下表面，其中，上表面有凸起于上表面的凸起2，参考图4。下表面有凹陷于下表面的凹槽 3，凸起2和凹槽3均勻对称分布在砖本体1的这两个对称的表面上，而且，凸起2和凹槽3 设置的数量一致，且凹槽3的尺寸大于或略大于凸起2，即凸起2的外径要小于凹槽3的的 内径。使一块砖的一个表面上的凸起和另一块砖对称面上的凹槽能够相互匹配，并且有一 定的缝隙或空间容纳水泥等粘合物，参考图2和图31-1、图3-2，这样在码放砖或使用砌墙 时，一个砖的凸起2和另一个砖的凹槽3能够实现嵌套式匹配，不但在码放和砌墙时有利于 砖与砖之间的定位，而且有利于通过水泥等的粘合。如上所述，凸起2和凹槽3的设置，既有定位的作用，又有扩大接触面积的作用。因 此，在其他的实施例中，凸起2和凹槽3也可以设置在其他对称的表面上，例如设置在长方 体的左右两个对称的表面上，由于凸起2和凹槽3的设置使接触面积增加，在结合水泥等粘 合物砌墙时，客观上会增加相邻砖的粘合强度，以及有利于相邻砖的定位。凸起2和凹槽3的形式可以有圆柱或棱柱体形状、圆弧形状、球体形状，凸起2和 凹槽3在砖的表面上均勻对称分布，以减轻烧制过程中应力均勻分布的问题。凸起的高度 要小于砖的厚度，以免过高易于折损。目前的砌墙砖常用的有长方体、正方体、菱形体等规 则形状的，也有不规则形状的，有实心砖，也有空心砖，本实用新型的实施例的砖适用上述 各种形式，只要具有使用时砖与砖相互接触的对称面即可应用本使用新型的方案。在本实用新型另外的实施例中，凸起2为锥体，与凸起2对应的凹槽3为锥形，便 于凸起2安装在凹槽3中。砌墙砖在砌筑时每一层砖的上边要扑上水泥砂浆，两层砖之间靠水泥砂浆的粘合 力来固定成一个整体，这样砖表面和水泥砂浆之间接触面积越大粘合力就越好，而本实用 新型凸起和凹槽的设置正好增加了砖和水泥砂浆的接触面积，增加了粘合面积，使粘合效 果更好，使砌筑的墙更坚固，增加了建筑物的安全性，且带有凸起和凹槽的砖易于制造、易 于运输、易于码放、易于砌筑，给建筑行业的的施工带来方便，可大大提高生产效率。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本 领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则 之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种建筑用砖，其特征在于，在砖的两个对称面上分别设置有相对应的凸起和凹槽。
2.根据权利要求1所述的砖，其特征在于，所述设置凸起和凹槽的对称面分别为上表 面和下表面。
3.根据权利要求1所述的砖，其特征在于，所述凸起和凹槽数量、形状相互匹配。
4.根据权利要求3所述的砖，其特征在于，所述凸起为锥体。
5.根据权利要求1所述的砖，其特征在于，所述凸起是柱体形或球形凸起，所述凹槽是 柱体形或球形凹槽。
6.根据权利要求1所述的砖，其特征在于，所述凸起和凹槽在砖的上表面和下表面均 勻分布。
专利摘要一种建筑用砖，上表面有凸起，下表面对应上表面的凸起部位有凹槽，凸起和凹槽均匀分布在砖的表面上，所述凸起和凹槽数量、形状相互匹配。采用这种结构的砖在码放、砌筑时可以使上层砖和下层砖很好的楔合，不会轻易倒落，给码放、砌筑带来方便。从根本上解决了砖在码放、砌筑时易倒、不稳、砌不直的问题。
文档编号E04B2/08GK201730227SQ20102019247
公开日2011年2月2日 申请日期2010年5月17日 优先权日2010年5月17日
发明者丁文龙 申请人:丁文龙