一种侧槽式保温多孔砖的制作方法

文档序号:1976156阅读:210来源:国知局
专利名称:一种侧槽式保温多孔砖的制作方法
技术领域
本实用新型属于建筑材料领域,特别是涉及一种侧槽式保温多孔砖。
背景技术
发明人在之前的专利(ZL200720112792. 7)中公开了一种自保温混凝土多孔承重 砌块,所述砌块的上表面设有至少三行相互平行、有序交错的长条形通孔,左右两端各设有 至少一条相当于长条形通孔一部分的半开口槽,其中,所述半开口槽和靠近砌块前壁、后壁 的长条形通孔内填充有保温材料。该类产品承重能力好、保温性能好、制做简便、成本低、质 量保障、安全可靠、便于操作,保温时效与建筑物使用年限相同。但是,考虑到江南雨水多、 混凝土制品易产生墙体开裂的实际情况,江南地区比较适合烧结类墙体材料。因此,发明人 根据原有设计理念,在此基础上进行改进。
发明内容为了解决上述的技术问题,本实用新型的目的是提供一种侧槽式保温多孔砖,通 过增加孔洞率延长多孔砖的导热途径,使其达到保温节能要求,适应江南地区的环境条件。为了达到上述的目的,本实用新型采用了以下的技术方案一种侧槽式保温多孔砖,所述砖体为烧结多孔砖,所述砖体上表面设有至少四排 相互平行、交错设置的长条形通孔,砖体的左右两侧各设有至少三条半开口槽。作为优选,所述砖体上表面设有七排长条形通孔,砖体的左右两侧各设有三条半 开口槽。本实用新型由于采用了上述技术方案,将多孔砖的长条形锥形孔增加到四排以 上,并将半开口的侧槽增加到三排以上,以便增加多孔砖的孔洞率。根据烧结多孔砖的导热 系数是混凝土多孔砖的0. 7倍这一特性,可能推定新设计的产品的导热系数是原先自保温 多孔砌块的0. 7倍,即传热系数K = 0. 85左右。可以满足节能65%和夏热冬冷及寒冷地区 的节能要求。

图1是本实用新型的上表面结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做一个详细的说明。实施例1 如图1所示的一种侧槽式保温多孔砖,所述砖体1为烧结多孔砖,所述砖体1上表 面设有七排相互平行、交错设置的长条形通孔11,砖体1的左右两侧各设有三条半开口槽 12。
权利要求一种侧槽式保温多孔砖,其特征在于,所述砖体(1)为烧结多孔砖,所述砖体(1)上表面设有至少四排相互平行、交错设置的长条形通孔(11),砖体(1)的左右两侧各设有至少三条半开口槽(12)。
2.根据权利要求1所述的一种侧槽式保温多孔砖,其特征在于,所述砖体(1)上表面设 有七排长条形通孔(11),砖体(1)的左右两侧各设有三条半开口槽(12)。
专利摘要本实用新型公开了一种侧槽式保温多孔砖,所述砖体为烧结多孔砖,所述砖体上表面设有至少四排相互平行、交错设置的长条形通孔,砖体的左右两侧各设有至少三条半开口槽。本技术方案将多孔砖的长条形锥形孔增加到四排以上,并将半开口的侧槽增加到三排以上,以便增加多孔砖的孔洞率。根据烧结多孔砖的导热系数是混凝土多孔砖的0.7倍这一特性,可能推定新设计的产品的导热系数是原先自保温多孔砌块的0.7倍,即传热系数K=0.85左右。可以满足节能65%和夏热冬冷及寒冷地区的节能要求。
文档编号E04B1/78GK201771097SQ20102028319
公开日2011年3月23日 申请日期2010年8月5日 优先权日2010年8月5日
发明者陈全荣 申请人:德清益能建材科技有限公司
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