专利名称：不用钢筋水泥砖的楼房结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种房屋结构，具体涉及一种不用钢筋水泥砖的楼房结构。
背景技术：
目前，现有的各类房屋基本采用砖混结构或框架结构形成，其中砖混结构中，是采用混凝土填充在各相邻两块砖之间，容易在气候干燥或振动的情况下引起混凝土的断裂脱落，从而使得砖与砖之间的连接松动而引起安全事故；同时，现有结构中的墙体也有采用板体连接形成的结构，但是该结构一般是用在简易住房中，且相邻两块板体之间仅通过相互的插接或扣接连接形成一体，显然其连接的强度和可靠性不高。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可提高抗振性能的不用钢筋水泥砖的楼房结构。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是不用钢筋水泥砖的楼房结构， 包括由多块板体相互拼接组合形成的墙体，在上下两层墙体之间搭设有楼板，所述楼板由多块板体拼接组合形成，在墙体的相邻两块板体之间以及楼板的相邻两块板体之间填充有糊状连接料层，在糊状连接料层内填充有多根柔性连接筋。进一步的是，在同一楼层相邻两面墙体的拐角处设置有柱体，柱体与板体之间填充有糊状连接料层，在糊状连接料层内设置有多根柔性连接筋。进一步的是，在柱体外表面设置有用于填充糊状连接料层的凹槽。进一步的是，在柱体内插接有加强筋，所述加强筋延伸出柱体的顶端。进一步的是，所述柔性连接筋采用玻纤丝制作。进一步的是，在板体侧面设置有连接孔，糊状连接料层伸入到连接孔内。进一步的是，在相邻两楼层之间搭设有楼梯，所述楼梯具有多个糊状连接料浇注体，在糊状连接料浇注体内设置有多根柔性连接筋。本实用新型的有益效果是柔性连接筋的设置，可在糊状连接料层填充到相邻两块板体之间后，随糊状连接料层流动，并在糊状连接料层固化后与糊状连接料层有机连接形成一个整体，使得在糊状连接料层内部形成对糊状连接料层有效的牵制作用，从而在干燥的天气或受强烈振动时，可避免糊状连接料层开裂，大大提高了相邻两块板体之间的连接可靠性，也就提高了墙体的结构强度与抗振性能，尤其适合在楼房建筑中推广应用。
图1为本实用新型中墙体的结构示意图；图2为设置有楼梯的结构示意图；图3为板体的结构示意图；图4为图3中C-C方向的剖视图；[0016]图5为图1中A处的局部放大示意图；图6为图1中B处的局部放大示意图。图中标记为板体1、糊状连接料层2、柔性连接筋3、连接孔4、凹槽5、加强筋6、柱体7、糊状连接料浇注体8。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。如图1至6所示，本实用新型的不用钢筋水泥砖的楼房结构，包括由多块板体1相互拼接组合形成的墙体，在上下两层墙体之间搭设有楼板，所述楼板由多块板体1拼接组合形成，在墙体的相邻两块板体1之间以及楼板的相邻两块板体1之间填充有糊状连接料层2，在糊状连接料层2内填充有多根柔性连接筋3。柔性连接筋3的设置，可在糊状连接料层2填充到相邻两块板体1之间后，随糊状连接料层2流动，并在糊状连接料层2固化后与糊状连接料层2有机连接形成一个整体，使得在糊状连接料层2内部形成对糊状连接料层2有效的牵制作用，从而在干燥的天气或受强烈振动时，可避免糊状连接料层2开裂，大大提高了相邻两块板体1之间的连接可靠性，也就提高了墙体的结构强度与抗振性能。板体1最好采用现在已有的废气农作物制作形成的墙板体，该糊状连接料层2也最好采用与板体1相同的材料制作。而为了提高同一楼层相邻两面墙体之间的连接可靠性，在同一楼层相邻两面墙体的拐角处设置有柱体7，柱体7与板体1之间填充有糊状连接料层2，在糊状连接料层2内设置有多根柔性连接筋3。同样地，该柔性连接筋3同样是起到在糊状连接料层2固化后将糊状连接料层2有机连接形成一个整体，提高了相邻两面墙体之间的结构强度；而柱体7 的设置可增加整栋房屋的框架结构强度。在上述实施方式中，为提高柱体7与板体1之间糊状连接料层2的连接可靠性，在柱体7外表面设置有用于填充糊状连接料层2的凹槽5。则糊状连接料层2填充到柱体7 与板体1之间时，可使糊状连接料层2充分填充到该柱体7外表面的凹槽5内，使得可增加糊状连接料层2对柱体7与板体1的连接强度，提高连接可靠性。在上述实施方式中，为提高柱体7的自身强度，在柱体7内插接有加强筋6，所述加强筋6延伸出柱体7的顶端。加强筋6可木柱、竹筋等制作，当该加强筋6插接到柱体7内后，可使得柱体7的强度增强；而将加强筋6延伸出柱体7的顶端，可使得延伸出去的部分插接到上一楼层的柱体7内，从而有机地将两个楼层之间的柱体7连接形成一个整体。在以上的实施方式中，柔性连接筋3可采用纤维布、纤维毡等制作，作为优选方式，所述柔性连接筋3采用玻纤丝制作，能更好提高连接可靠性。为提高相邻两块板体1、柱体7与板体1之间的连接可靠性，在板体1侧面设置有连接孔4，糊状连接料层2伸入到连接孔4内。则填充糊状连接料层2时，因为连接孔4的设置，可使糊状连接料层2进入到该连接孔4内，从而也就增加了相邻两块板体1、柱体7与板体1之间的连接可靠性，提高了抗振能力，该连接孔4可以是盲孔、通孔，其结构形式最好采用如图4所示的锥形结构。在以上的实施方式中，在相邻两楼层之间搭设有楼梯，所述楼梯具有多个糊状连接料浇注体8，在糊状连接料浇注体8内设置有多根柔性连接筋3。即多个糊状连接料浇注体8拼接形成阶梯状而形成楼梯；该柔性连接筋3同样是起到在糊状连接料层2固化后将糊状连接料层2有机连接形成一个整体，防止楼梯的坍塌。
权利要求1.不用钢筋水泥砖的楼房结构，其特征是包括由多块板体(1)相互拼接组合形成的墙体，在上下两层墙体之间搭设有楼板，所述楼板由多块板体(1)拼接组合形成，在墙体的相邻两块板体(1)之间以及楼板的相邻两块板体(1)之间填充有糊状连接料层O)，在糊状连接料层O)内填充有多根柔性连接筋(3)。
2.如权利要求1所述的不用钢筋水泥砖的楼房结构，其特征是在同一楼层相邻两面墙体的拐角处设置有柱体(7)，柱体(7)与板体(1)之间填充有糊状连接料层0)，在糊状连接料层O)内设置有多根柔性连接筋(3)。
3.如权利要求2所述的不用钢筋水泥砖的楼房结构，其特征是在柱体(7)外表面设置有用于填充糊状连接料层O)的凹槽(5)。
4.如权利要求3所述的不用钢筋水泥砖的楼房结构，其特征是在柱体(7)内插接有加强筋(6)，所述加强筋(6)延伸出柱体(7)的顶端。
5.根据权利要求1至4中任意一项权利要求所述的不用钢筋水泥砖的楼房结构，其特征是所述柔性连接筋( 采用玻纤丝制作。
6.如权利要求5所述的不用钢筋水泥砖的楼房结构，其特征是在板体(1)侧面设置有连接孔G)，糊状连接料层( 伸入到连接孔内。
7.如权利要求6所述的不用钢筋水泥砖的楼房结构，其特征是在相邻两楼层之间搭设有楼梯，所述楼梯具有多个糊状连接料浇注体(8)，在糊状连接料浇注体(8)内设置有多根柔性连接筋(3)。
专利摘要本实用新型公开了一种不用钢筋水泥砖的楼房结构，具有可提高抗振性能的特点。该不用钢筋水泥砖的楼房结构，包括由多块板体相互拼接组合形成的墙体，在上下两层墙体之间搭设有楼板，所述楼板由多块板体拼接组合形成，在墙体的相邻两块板体之间以及楼板的相邻两块板体之间填充有糊状连接料层，在糊状连接料层内填充有多根柔性连接筋。柔性连接筋的设置，可在糊状连接料层填充到相邻两块板体之间后，随糊状连接料层流动，并在糊状连接料层固化后与糊状连接料层有机连接形成一个整体，使得在糊状连接料层内部形成对糊状连接料层有效的牵制作用，大大提高了墙体的结构强度与抗振性能，尤其适合在楼房建筑中推广应用。
文档编号E04B2/56GK201962791SQ20102068992
公开日2011年9月7日 申请日期2010年12月30日 优先权日2010年12月30日
发明者周兴和 申请人:周兴和