使用两个独立线网的切片线锯、线锯装置及其工作方法的新概念的制作方法

专利名称：使用两个独立线网的切片线锯、线锯装置及其工作方法的新概念的制作方法
技术领域：
本发明的实施例涉及线锯装置以及用于操作线锯装置的方法。更具体地，它们涉及具有改善的高等级特性并且用于对硬材料(诸如硅或石英的块)进行切割或锯切的线锯装置，例如，用于切割硅晶片，用于平方体(squarer)、用于裁剪器等。
背景技术：
存在一种线锯装置，其用于从一件硬的或脆的材料(诸如硅)切割出方块或砖块、薄的切片(例如半导体晶片)。在这种装置中，绷紧的线被从线轴馈送出来并且由用于在切割区域中对线进行引导的滑轮引导和张紧。用于进行锯切的线主要设置有研磨剂材料。作为一种选择，可以作为浆料提供研磨剂材料。这可以在线与被切割的材料接触之前的短期内实现。因此，通过用于对材料进行切割的线来将研磨剂承载到切割位置。作为另一种选择，研磨剂可以被设置在具有涂层的线上。例如，金刚石颗粒可以被设置在例如具有涂层的金属线上，其中，金刚石颗粒被镶嵌在线的涂层中。由此，将研磨剂牢固地与线连接。一般而言，线锯装置的产量已经处于极为先进的水平。然而，特别是考虑到期望在对于光电(PV)应用具有高生产率下的高产量时，期望进一步进行改善。由此，已经考虑了用于锯切PV晶片等的线被张紧并且以非常高的速度移动。线在提供了线管理和/或线张紧的一个或多个滚轮上从线轴馈送出来或者被馈送到线轴。滚轮例如可以使线改变方向。例如在滚轮的惯性可能妨碍立即停止滚轮的紧急停止期间，滚轮的存在可以导致更高的线断裂的可能性。线断裂可能导致装载物(即，在线锯装置中一时处理的工件)的完全损失。对于千兆瓦厂房的切晶片PV能力要求以及减小PV模块的$/Watt值的持续期望要求更大的制造能力。在过去的厂房中已经通过提供多个用于对PV晶片进行切晶片的线锯装置来实现了制造大量晶片。然而，维护以及线断裂仍然限制了生产率和产能，并且仍有待改善。多线浆料锯现在是用于PV应用的晶片制造的标准的并且最多产的工具。通常期望独立的工具。工具具有五个功能组:切片头、浆料管理、线管理、冷却组以及电箱/控制单元。需要改变该聚合体来对于制造PV晶片实现高生产率下的高产量。

发明内容
考虑到以上内容，提供了根据独立权利要求1的用于对工件进行锯切的线锯装置，以及根据独立权利要求12的操作线锯装置的方法。通过权利要求、说明书和附图，本发明的其他方面、优点和特征将会变得清楚。根据一个实施例，提供了一种用于对工件进行锯切的线锯装置。该线锯装置包括:用于支撑壳体的主框架,其中，所述壳体包括第一壳体部分和与所述第一壳体部分分离的第二壳体部分；以及第一线引导组件，其具有至少两个第一线引导筒，所述至少两个第一线引导筒用于引导第一线，以形成具有至少一个第一工作区域的至少一个第一线网，其中，所述第一线引导组件被容纳在所述第一壳体部分中；第二线引导组件，其具有至少两个第二线引导筒，所述至少两个第二线引导筒用于引导第二线，以形成具有至少一个第二工作区域的至少一个第二线网，其中，所述第二线引导组件被容纳在所述第二壳体部分中；用于引导所述第一线的第一线管理单元；以及用于引导所述第二线的第二线管理单元根据一个实施例，提供了一种用于对工件进行锯切的线锯装置。该线锯装置包括:用于支撑壳体的主框架,其中，所述壳体包括第一壳体部分和与所述第一壳体部分分离的第二壳体部分；以及第一线引导组件，其具有至少两个第一线引导筒，所述至少两个第一线引导筒用于引导第一线，以形成具有至少一个第一工作区域的至少一个第一线网，其中，所述第一线引导组件被设置在所述第一壳体部分中；第二线引导组件，其具有至少两个第二线引导筒，所述至少两个第二线引导筒用于引导第二线，以形成具有至少一个第二工作区域的至少一个第二线网，其中，所述第二线引导组件被设置在所述第二壳体部分中其中，第一壳体部分和第二壳体部分适合于维持第一和第二线弓I导组件彼此独立；用于引导第一线的第一线管理单元；以及用于引导第二线的第二线管理单元。根据一个实施例，提供了一种操作线锯装置的方法。该方法包括以下步骤:操作第一线引导组件，所述第一线引导组件具有至少两个第一线引导筒，所述至少两个第一线引导筒用于引导第一线)，以在壳体的第一部分中形成具有至少一个第一工作区域的至少一个第一线网；操作第二线引导组件，所述第二线引导组件具有至少两个第二线引导筒，所述至少两个第二线引导筒用于引导第二线，以在所述壳体的第二部分中形成具有至少一个第二工作区域的至少一个第二线网，所述壳体的第二部分与所述壳体的第一部分相独立。实施例还涉及用于执行所公开的方法的设备，并包括用于执行上述方法步骤的设备部件。这些方法步骤可以由硬件组件、通过适当软件编程的计算机以及通过这两种或者任何其他方式的任意组合来实现。此外，根据本发明的实施例还涉及所描述的设备进行工作的方法。其包括用于执行设备的每个功能的方法步骤。


因此，为了能够详细地理解本发明的上述特征，可以参照实施例获得上文中总结的本发明的更具体的描述。附图涉及本发明的实施例并且在下文中描述。图1示出了根据这里描述的实施例的线锯装置，并且其包括在两个独立的室部分(即，壳体部分)中的两个独立的切割区域；图2示出了根据这里描述的实施例的另一个线锯装置，并且其包括在两个独立的室部分(即，壳体部分)中的两个独立的切割区域；图3示出了根据这里描述的实施例布置的线引导组件，并且其包括彼此分离的两个独立的切割区域；图4示出了以另一种方式布置并且根据这里描述的实施例的线引导组件，并且其包括彼此分离的两个独立的切割区域；图5示出了以另一种方式布置并且根据这里描述的实施例的线引导组件，并且其包括彼此部分地分离的多个工作区域；图6示出了根据这里描述的实施例布置的线引导组件，并且其包括彼此分离的两个独立的切割区域，其中，沿着两个方向设置了线引导组件之间的偏移；图7示出了根据这里描述的实施例的另一个线锯装置，并且其包括在两个独立的室部分(即，壳体部分)中的两个独立的切割区域；并且图8的流程图示出了根据这里描述的实施例的对线锯装置进行操作的方法。
具体实施例方式
现在将会详细参照本发明的具体实施例，这些实施例中的一个或多个示例在附图中示出。在附图的以下描述中，相同的附图标记表示相同的组件。一般而言，仅描述对于各个实施例的差异。每个示例是通过本发明的解释说明的方式提供的，并且不意味着是本发明的限制。此外，作为一个实施例的一部分示出或描述的特征可以被用在其他实施例上或结合其他实施例使用，以产生另一个实施例。本说明书意图包括这些修改和变化。图1示出了线锯装置100。线锯装置100包括主框架102。例如，主框架102支撑线锯装置100的壳体和/或组件。通常，主框架102是刚性框架并且包括其上放置线锯装置的基底。根据可以与这里描述的其他实施例结合的不同的实施例，这里的线锯装置可以被用来利用浆料来切割硬材料，例如，硅或其他半导体材料，或者用来利用金刚石线等进行切割。在过去，已经试图增加在一个线锯装置中的有效切割区域，并且由此增加装置的生产率。然而，特别是对于切晶片机器，产量以及因此生产率可能由于线断裂而劣化。由此，线锯装置的整个装载物可能不再能被使用。根据这里描述的实施例，在有效切割区域趋向于增加或处于高水平的同时，可以在相同的机器中提供独立的线网。根据典型实施例，独立的线网可以被构造为独立地工作。例如，一个线网可以切割一个或多个工件，而其他线网被维护。例如，其他网可以被构造为用于进行维护，与该其他网相关的组件可以被修理或者替换来进行维护，并/或工件被装载到该其他线网或者从其他线网卸下。图1中示出的线锯装置100具有第一线引导组件120以及第二线引导组件120。通常，每个线引导组件包括至少两个用于设置线网的线引导柱122，在该线引导柱122上切割工件10。通常，线20提供至少一个工作区域22。如下文中更具体地描述的，例如，一个线网也可以提供两个工作区域。线锯装置100包括舱104。线轴132和134设置在各个舱104中。根据典型实施例，线管理单元也可以被设置在舱104中。通常，线管理单元被构造为操作线并且张紧线，其中线被引导到线网。根据典型实施例，第一线轴132也可以被设置为用于将新的线提供给线引导组件120并且第二线轴134也可以被设置为用于从线引导组件120取回已使用的线。通常，其中提供新线的线轴(例如第一线轴)与其上缠绕了已使用的线的线轴(例如，第二线轴)具有不同的类型。例如，其中提供新线的线轴可以是来自线制造商的一次性线轴。另一方面，这种线轴可以不适合于接收已使用的线，因为它们有时不能够承受已使用的线的高的线张力。为了在主-副线轴锯切期间支持这些不同的线轴类型，主线轴的轴(即，主线操作部分的线轴的轴)可以适合于承载该第一类型的线轴，并且副线轴的轴(即，副线操作部分的线轴的轴)可以适合于承载该第二类型的线轴，即，与第一类型不同的第二类型。此外，根据可以与这里描述的其他实施例结合的一些实施例，线管理部分可以支持双向锯切。下文中，双向锯切可以被理解为如下所述的锯切工艺:在其期间，线首先被从主线轴传递到副线轴，并且之后被从副线轴传递回主线轴，并且再次从主线轴传递到副线轴等。因此，对于双向锯切来说，(主)线轴132适合于向线网提供线，并且也适合于从线网接收已使用的线。类似地，副线轴134可以适合于向线网提供线，并且也适合于从线网接收已使用的线。对于双向锯切，控制器适合于将致动指令发送到主线轴的轴以及副线轴的轴，该致动指令在第一步骤中使得第一线轴的轴将线展开到第二线轴，并且在第二步骤中使得第二线轴的轴将线展开到第一线轴。根据可以与这里描述的其他实施例结合的另外的实施例，第一线引导组件120被设置在室或壳体部分106中，而第二线引导组件被设置在室或壳体部分108中。其中设置了线引导组件120的室或壳体部分也可以被称作为切割室。为了能够在各个切割室中采用线引导组件的独立和分离的操作，可以独立地实现各个切割室中的参数的控制。例如，可以控制各个壳体部分或切割室中的压力、温度、湿度和/或其它参数。工件10通常被用于工件10的支撑台或支撑梁支撑在线锯装置100中。工件的切割由线网相对于工件10的相对运动实现。由此,工件10通常相对于由线引导组件120提供的线网移动。此外，在一些情况下也可以移动网或者移动网和工件两者。因此，可以分别对于各个线引导组件或切割机构提供其他的操作条件，类似于线速度、支撑台或支撑梁的移动速度、浆料流速和/或浆料条件。如图1所示，提供了第一浆料罐142和第二浆料罐142，其中，每个浆料罐对于分配系统143提供浆料，该分配系统143对应于线引导组件120中的一者。由此，每个分配系统将浆料提供给喷嘴144，该喷嘴144将浆料提供给各个切割区域或多个切割区域。即使这样，示例性地相较于这里的浆料，在利用金刚石线进行切割的情况下，槽和分配系统也可以用于被设置在切割区域中的冷却流体。即，包括研磨剂材料并且对于切割区域提供冷却的浆料可以由冷却流体代替，这是因为研磨剂材料在使用金刚石线的情况下已经设置在线上。根据可以与这里描述的其他实施例结合的另外的实施例，除了在工件10的一侧上示出的喷嘴144之外，在工件的另一侧上的其他喷嘴144可以被提供给相同的工作区域。由此，因为用于提供浆料或冷却流体的喷嘴被提供用于两个锯切方向，所以例如可以应用双向锯切。图2示出了线锯装置100的又一些实施例。例如，根据一些实施例，图2可以被认为是图1的俯视图。线锯装置100包括主框架102和壳体部分104。在图2的俯视图中，可以看到线20通过使得线被引导到线引导柱122上方而提供了线网。由此，提供了至少一个工作区域并且工件10可以被切割为片，例如，半导体晶片。在图2中示出的线引导组件120被设置在壳体部分或切割室108中。第二线引导组件例如可以被设置在图2中示出的第一引导组件下方。图2为了简单的目的而仅示出了一个线轴134。线20由包括一个或多个滑轮136的线管理单元分别提供给线引导柱122和工作区域。如这里所描述的，线管理单元将会被理解为对于向线锯装置(例如，切晶片线锯装置)的切割区域或工作区域以及从线锯装置的切割区域或工作区域进行的线的供应进行操作处理的装置。通常，线锯包括用于沿着线移动方向传递和引导线的至少两个线引导件，而线管理单元提供线张力的控制。此外，由线管理单元提供的线在切割区域中形成线网。通常，线网的一部分将会被认为是由单个线管理单元形成的网。根据一些实施例，可以设置一根以上的线，使得整个线网由一个以上的线网部分形成。应当理解，线网可以含有一个以上的工作区域部分，工作区域部分被限定为执行锯切操作的区域。因此，根据这里描述的一些实施例，线网可以具有由来自不同线管理单元的线形成的多个区域。对于当代的线锯装置，例如切晶片线锯装置，期望高速切割硬材料，诸如半导体材料(例如，硅、石英等)。线速度(即线分别移动通过线锯装置、线管理单元和被锯切的材料的速度)可以是例如lOm/s以上。通常，线速度可以在8到20m/s的范围内。然而，25m/s、30m/s或甚至40m/s以上的更高的线速度也是可期的，并且能够在特定条件下实现。为了以期望的线速度将线展开和卷绕，线轴以高达数千转每分的旋转速度旋转。例如，1000到2000rpm可以被用来将线展开和卷绕。滚轮可以被用于线跟踪，即，补偿线离开线轴134的位置、线张紧和/或线引导。如可以理解的，对于在这里描述的其他实施例中示出的全部线轴来说，类似的滑轮组件可以被设置在工作区域与线轴之间。特别地为了双向锯切，线管理单元(即，各个线轴组件)可以对于展开侧和缠绕侧类似的或者甚至对称的方式设置。对于线跟踪，第一滚轮可以被设置为沿着与线轴轴线平行的方向纵向移动的可移动滚轮。可移动滚轮可以具有允许其跟随从线轴的一侧移动到另一侧的线的位置的跟踪系统，使得线总是沿切线进入线轴。例如在通过引用全文结合在这里的欧洲专利申请N0.EP09153051.9中描述了这种滑轮，具体参见关于欧洲专利申请N0.EP 09153051.9中的说明书的图3A和图3B以及相应描述的跟踪系统的描述。然而，鉴于线的有时非常可观的张紧力，难以支持使得动滑轮足够可靠，使得动滑轮能够承受高的线张力的。在线锯装置100中，存在线管理单元。根据不同的实施例，线锯装置可以是裁剪器、用于将硬材料切方为砖块的切方器、用于对工件进行切片或切晶片的线锯装置或者用于将工件切割为多个切片或晶片的多重线锯装置。如果使用了具有涂层(例如金刚石涂层)的一根或多根细线，上述线管理单元特别有用。因此，在可以与这里描述的其他实施例结合的实施例中，对于切晶片来说，这里描述的线操作部分和线锯装置适合于具有约200 μ m以下的直径的细线，诸如在约80 μ m到约150 μ m之间的直径。此外，这里描述的线操作部分和线锯装置适合于具有涂层的线，例如，具有其中嵌入了金刚石颗粒的镍涂层的线。这种线可以通常具有约200 μ m的芯部直径，例如约80 μ m到约150 μ m的直径。对于这些线来说，线的扭转可能增加线断裂或涂层损坏的风险，因此无扭转操作是有利的。对于切方应用，线直径可以是约400 μ m以下，例如250 μ m至Ij 350 μ m0图3示出了描绘第一实施例的线锯装置的部分。提供了第一线引导组件120和第二线引导组件120。如由分离元件306所示，线引导组件被分离为使得它们可以彼此独立地工作。通常，线锯装置可以具有两个独立的室或壳体部分。例如，如图1和图3所示，其中的一者可以在另一者上方。在例如通过分离元件306分离的每个壳体部分中，提供了具有线引导筒122的线引导组件120。线20在线引导筒122上形成线网。如上所述，每个切割室或壳体部分和/或每个线引导组件分别可以具有独立的线管理。由此，可以独立地设置线的控制，例如线张紧和向切割区域的线供应。通常，将会存在用于各个线引导组件的馈送线轴和取回线轴。如参照图1描述的，也可以对于各个线引导组件120独立地提供浆料或冷却剂分配。例如，可以存在分离的分配系统。由此，根据一些实施例，每个分配系统可以分别包括槽、泵、管线或管道，以及浆料或冷却流体控制。
如图3所示，工件10被设置在对于每个线引导组件120的工件支撑件310处。如工件支撑件310中的箭头所示，工件10可以相对于线20向下移动。各工件10的移动可以由此彼此独立地进行。因此，图3中示出的一个工作区域中的锯切操作可以与图3中示出的另一个工作区域中的锯切操作独立地进行。由此，在一个工作区域中线断裂的事件中，另一个工件10可以继续锯切操作并且减少了被处理的工件的损失。此外，如果一个部分需要维护并/或已切割工件需要用未切割工件来替换，可以在其他部分中继续进行锯切。这增加了工具的可用性，并且由此增加了生产率。根据可以与这里描述的其他实施例结合的一些实施例，这里描述的线锯装置特别是切晶片线锯装置。对于切晶片线锯装置来说，锯切处理的中断可以被认为是特别困难的。因此，将机械的装载物划分为多个更小的件可以对于线锯装置的产量有益。这是因为在一个区域中的工件损失不一定会导致在另一个区域中的工件的损失。图4示出了另一个实施例。其中。提供了第一线引导组件120和第二线引导组件120,它们再次如图所示由分离元件306分离。相比于图3,图4中示出的实施例包括四个工件11-14。由此，两个工件被安装到工件支撑件310并且两个其他工件被安装到另一个工件支撑件310，它们可以与第一工件支撑件独立地被控制。由此，线锯装置的各个部分中的两个工件的切割可以独立地进行和/或彼此分离地进行。在图5中示出的实施例中，四个工件由工件支撑件310中的各个支撑。因此，四个工件在其中提供了第一线引导组件120的壳体部分中。在其中提供了第二线引导组件120的分离的壳体部分中切割另外四个工件。图4和图5中示出的实施例包括线网，线网由线20形成并且每个具有两个工作区域。根据可以与这里描述的其他实施例结合的一些实施例，一对线引导筒122可以使线网具有上工作区域和下工作区域。可以在工作区域中的每一者中处理一个或多个工件10-18。根据其他实施例，作为图6中示出的示例，可以相比于图3到图5重新布置第一线引导组件120和第二线引导组件120。由此，第一线引导组件120和第二线引导组件120可以被布置在彼此上方，而存在水平偏移。这允许使得工件12和工件13在水平平面上至少部分彼此相邻。由此，可以减少由线引导装置使用的竖直空间。如上所述，在第一线引导组件120与第二线引导组件120之间存在分离元件306。由此，可以提供其独立和分离的操作。根据这里描述的实施例，如果引导线的各个部分设置在壳体部分中，则线引导组件和线管理单元的分离允许可靠的工作。由此，用于线引导组件或线管理单元中的一者的壳体部分可以被打开并且操作者可以在另一个壳体部分关闭的情况下对这些组件进行工作，使得可以高速传递线而不对操作者产生任何危险。因此，根据可以与这里描述的其他实施例结合的一些实施例，不同的壳体部分具有分离的开口和/或访问门，使得可能仍然在工作状态下的线弓I导组件、线管理单元和其他组件可以在封闭环境中工作，而其他组件可以被维护，或者工件可以被装载或卸载等。根据一些实施例并且如图6所示，分离单元306和各个壳体部分被成形为使得第一壳体部分和第二壳体部分中的组件的至少一部分被布置为水平地彼此相邻。如图6所示，线引导组件具有支撑台610。如箭头所示，一个支撑台610可以在线引导组件120的工作区域上向下移动，同时另一个支撑台610可以相对于相同的线引导组件120的另一个工作区域向上移动。如上所述，根据一些典型实施例，线引导组件120的两个线引导筒122可以具有相当大的直径，例如500、600、700或甚至800mm以上，以允许至少一个工件或两个工件的一部分在切割的过程中位于线引导筒之间的区域中。根据可以与这里描述的其他实施例结合的另外的实施例，第一线引导组件120和第二线引导组件120可能不一定设置在彼此上方。如图7所示，第一线引导组件设置在线引导装置100的一侧，并且第二线引导组件设置在线引导装置的另一侧。由此，线引导组件120通常可以设置为背靠背并/或在线锯装置100的相对侧上。线锯装置100包括主框架102和壳体部分104。线通过使得在各个(例如两个)线引导筒122上对线进行引导来提供线网。由此，提供了至少一个工作区域，并且由支撑台310支撑的工件10可以被切割为片，例如半导体晶片。线引导组件120设置在壳体部分或切割室108中。第二线引导组件可以设置在另一个壳体部分108中。图8示出了操作线锯装置的方法的典型实施例。其中，在步骤802，线锯装置的第一线引导组件可以在壳体的第一部分中工作，其中，第一线形成线网。在步骤804，第二线引导组件可以在壳体的第二部分中工作，其中，壳体的第二部分与壳体的第一部分独立。如上所述，各壳体部分可以彼此独立地打开和关闭，使得可以在线引导组件的访问开口或门处于打开位置的情况下提供一个线引导组件的可靠操作。在其他步骤806和808中，可以对于线锯装置的各个部分独立地控制类似于温度、湿度、压力、线速度、工件支撑台速度和/或线张紧的参数。此外，如步骤810所示，线锯装置的各个部分可以由通常具有公共用户接口的公共控制单元控制。虽然上文涉及本发明的实施例，但是，可以在不超出其基本范围的情况下得出本发明的其他和另外的实施例，其范围由所附权利要求所决定。
权利要求
1.一种用于对工件(10)进行锯切的线锯装置(100)，包括: 用于支撑壳体的主框架,其中，所述壳体包括第一壳体部分和与所述第一壳体部分分离的第二壳体部分；以及 第一线引导组件(120)，其具有至少两个第一线引导筒(122)，所述至少两个第一线引导筒(122)用于引导第一线(20)，以形成具有至少一个第一工作区域(22)的至少一个第一线网，其中，所述第一线弓I导组件被容纳在所述第一壳体部分中； 第二线引导组件(120)，其具有至少两个第二线引导筒(122)，所述至少两个第二线引导筒(122)用于引导第二线(20)，以形成具有至少一个第二工作区域(22)的至少一个第二线网，其中，所述第二线弓I导组件被容纳在所述第二壳体部分中； 用于引导所述第一线的第一线管理单元；以及 用于引导所述第二线的第二线管理单元。
2.根据权利要求1所述的线锯装置，还包括: 第一浆料或冷却流体分配系统，其用于将浆料或冷却流体分配到所述第一线引导组件；以及 第二浆料或冷却流体分配系统，其用于将浆料或冷却流体分配到所述第二线引导组件。
3.根据权利要求2所述的线锯装置，还包括: 第一浆料或冷却流体 罐，其用于将浆料或冷却流体提供给所述第一浆料或冷却流体分配系统；以及 第二浆料或冷却流体罐，其用于将浆料或冷却流体提供给所述第二浆料或冷却流体分配系统。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的线锯装置，其中，所述第一线引导组件被设置在所述主框架的第一侧，并且所述第二线引导组件被设置在所述主框架的第二侧。
5.根据权利要求4所述的线锯装置，其中，所述第一侧和所述第二侧是相对侧。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的线锯装置，其中，所述第一线引导组件设置在所述第二线引导组件上方。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的线锯装置，其中，所述第一线引导组件被设置为相对于所述第二线弓I导组件水平偏移。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的线锯装置，其中，所述至少两个第一线引导筒(122)的直径和所述至少两个第二线引导筒(122)的直径是250mm以上，典型地是在300mm到700mm之间，并且更典型地在500mm到700mm之间。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的线锯装置，其中，所述第一线引导组件包括至少两个第一工作区域，并且其中，所述第二线引导组件包括至少两个第二工作区域。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的线锯装置，还包括: 控制器，其中所述控制器控制所述第一线引导组件和所述第二线引导组件。
11.根据权利要求1至5中任一项所述的线锯装置，还包括: 具有一个用户接口的控制器，其中所述控制器控制所述第一线引导组件和所述第二线引导组件。
12.一种操作线锯装置(100)的方法，所述方法包括以下步骤:操作第一线引导组件，所述第一线引导组件具有至少两个第一线引导筒(122)，所述至少两个第一线引导筒用于引导第一线(20)，以在壳体的第一部分中形成具有至少一个第一工作区域(22)的至少一个第一线网； 操作第二线引导组件，所述第二线引导组件具有至少两个第二线引导筒(122)，所述至少两个第二线引导筒用于引导第二线(20)，以在所述壳体的第二部分中形成具有至少一个第二工作区域(22)的至少一个第二线网，所述壳体的第二部分与所述壳体的第一部分相独立。
13.根据权利 要求12所述的方法，还包括以下步骤: 与所述壳体的第二部分中的温度、湿度和/或压力相独立地控制所述壳体的第一部分中的温度、湿度和/或压力。
14.根据权利要求12所述的方法，还包括以下步骤: 通过公共控制器控制所述第一线弓I导组件和所述第二线弓I导组件的操作。
15.根据权利要求12所述的方法，还包括以下步骤: 通过具有一个用户接口的公共控制器控制所述第一线引导组件和所述第二线引导组件的操作。
16.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，还包括以下步骤: 在对所述壳体的第二部分中的工件进行切割的同时替换所述壳体的第一部分中的工件，或者在对所述壳体的第一部分中的工件进行切割的同时替换所述壳体的第二部分中的工件。
17.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，还包括以下步骤: 在对所述壳体的第二部分中的工件进行切割的同时维护所述壳体的第一部分中的部件或线网，或者在对所述壳体的第一部分中的工件进行切割的同时维护所述壳体的第二部分中的部件或线网。
18.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，其中，所述第一线引导组件提供了至少两个第一工作区域(22)，并且其中第一工件相对于所述至少两个第一工作区域(22)中的第一个第一工作区域沿着第一方向移动，并且另一个工件相对于所述至少两个第一工作区域(22)中的第二个第一工作区域沿着与所述第一方向相反的第二方向移动。
全文摘要
本发明提供了使用两个独立线网的切片线锯、线锯装置及其工作方法的新概念。线锯装置用于锯切工件，并包括用于支撑壳体的主框架，其中，壳体包括彼此分离的第一和第二壳体部分；第一线引导组件，其具有至少两个第一线引导筒，用于引导第一线以形成具有至少一个第一工作区域的至少一个第一线网，第一线引导组件被设置在第一壳体部分中；第二线引导组件，其具有至少两个第二线引导筒，用于引导第二线以形成具有至少一个第二工作区域的至少一个第二线网，第二线引导组件被设置在第二壳体部分中，第一和第二壳体部分适于维持第一和第二线导引组件彼此独立；用于引导第一线的第一线管理单元；以及用于引导第二线的第二线管理单元。
文档编号B28D5/04GK103085182SQ201110462150
公开日2013年5月8日 申请日期2011年12月22日 优先权日2011年10月27日
发明者弗兰克·基诺赛奥, 安德烈亚斯·施密特 申请人:应用材料瑞士有限责任公司