专利名称：一种微晶玻璃面板的加工方法及其制得的产品的制作方法
技术领域：
本发明涉及微晶玻璃面板领域，具体地说是一种在微晶玻璃面板表面上喷涂金属及其金属化合物的加工方法及其制得的微晶玻璃面板。
背景技术：
目前，在微晶玻璃面板表面上，或在与微晶玻璃特性相近的材料表面上喷涂金属材料时，要么采用普通热喷涂(等离子喷涂)，要么采用冷喷涂、化学方式或丝印方式。普通热喷(等离子喷涂)应用在微晶玻璃面板表面上，或在与微晶玻璃特性相近的材料表面上时，存在以下缺点
I.在喷涂金属材料过程中，被喷涂基底需要加温上千摄氏度，而且当被喷涂的基件所加的温度不够的话，还容易引起喷涂材料与被喷涂基层结合力不够。2.微晶玻璃和与微晶玻璃特性相近的材料本身的特性是热膨胀系数低，高温处理后，在冷却过程不采取保护措施，容易被损坏。3.受普通热喷涂(等离子喷涂)工艺本身的影响，喷涂材料依附在微晶玻璃和与微晶玻璃特性相近的材料表面密度比较低，而且受高温会产生氧化物，影响微晶玻璃和与微晶玻璃特性相近的材料的表面本来的光泽。4.普通热喷涂(等离子喷涂)生产过程中，将产生大量粉尘、毒金属蒸汽以及热辐射、噪声等污染，会对施工人员和环境带来严重干扰和安全隐患。
因此，虽然普通热喷涂方式也能喷涂一定厚度的涂层，但它无法在微晶玻璃，或与微晶玻璃特性相近的材料表面上很好地实施。冷喷涂、化学方式或丝印方式应用在微晶玻璃表面上，或在与微晶玻璃特性相近的材料表面上时，存在以下缺点
I.冷喷涂时，喷涂材料与被喷涂基层结合力不够。2.采用化学方式和丝印方式时,金属材料厚度(一般只能做到O. 05mm以下)和密度受限制。3.采用丝印方式时，还需后期烘干过程，生产成本高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服上述现有技术存在的缺陷，提供一种在微晶玻璃面板和与微晶玻璃特性相近的材料上喷涂金属或金属化合物的加工方法。为此，本发明采用如下的技术方案一种微晶玻璃面板的加工方法，其在微晶玻璃面板的表面或局部表面喷有一厚度为O. 01 Imm的金属层或金属化合物层，具体的加工步骤如下首先对微晶玻璃面板的表面或局部表面进行喷砂；然后，再在经过喷砂处理过的微晶玻璃面板表面用金属喷涂粉粒进行超音速喷涂，其中的工艺要求如下金属喷涂粉粒温度为600 1800°C，金属喷涂粉粒运动速度为500 1000m/s，金属喷涂粉粒导电率为15 2000 P /η Ω .m，送粉率为 40 100g/min。
本发明在微晶玻璃面板表面时进行金属材料喷涂处理，由于金属喷涂粉粒小，速度快，喷涂过程中，微晶玻璃面板表面温升低于100°c，不会导致微晶玻璃面板由于温升过高而破裂；通过本发明所述加工方法得到的金属层或金属化合物层的磨耐性能好、密度和硬度高，金属层或金属化合物层与微晶玻璃面板的结合性能好，不需要后期烘干过程，加工成本低。进一步，所述的金属喷 涂粉粒的材料优选银、铜、铝、锌、钴、镉、镍、铁、钼、铅、锑、
钛或锰等金属或其他类似的金属化合物。进一步，微晶玻璃面板经喷砂后的精糙度Ra大于2 μ m,使其与金属层或金属化合物层的结合性能更好。进一步，所述的微晶玻璃面板采用与微晶玻璃特性相近的黑晶面板、白晶面板、陶瓷面板或钢化玻璃面板代替。
本发明的另一技术方案是提供一种采用上述加工方法得到的微晶玻璃面板，其特征在于微晶玻璃面板的表面或局部表面喷有一厚度为O. 01 Imm的金属层或金属化合物层。进一步,所述的表面包括上表面、下表面和两侧面。进一步，所述的金属层或金属化合物层呈窄条状、块状或点状分布。进一步，微晶玻璃面板上表面、两侧面、下表面的两端及各面之间的连接处上的金属层或金属化合物层呈连续分布，方便加工。本发明通过调整喷涂工艺及相应的喷涂工艺参数，具有以下优点
I.解决了现有在微晶玻璃面板上进行金属喷涂时工件需要加温，而且当被喷涂的工件所加的温度不够引起喷涂材料与被喷涂基层结合力不够的问题。2.解决了现有微晶玻璃面板高温处理后，在冷却过程不采取保护措施而容易被损坏的问题。3.解决了现有普通热喷涂加工时，喷涂材料依附在微晶玻璃面板表面上的密度比较低而且受高温易产生氧化物，影响微晶玻璃面板表面本来的光泽的问题。
图1-3为本发明制得的微晶玻璃面板的结构示意图。
具体实施例方式下面通过实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例工作基材(即工件)采用微晶玻璃面板1，工件尺寸面积384mmX 304mm,厚度4mm。先对工件表面清理处理，再采用二维工作台，对指定位置(见图1-3)进行喷砂处理。喷砂工艺参数见下表哪纖(I·植记录)工艺___^称参数億攀位
嚇工艺■砂压力P0.6MPa
1 曆料 s'Io15^
mmmmn h ojs米..........................................................
_Ilif(Q)...........................................................[75.......................................................................................................W.............................................................................—
然后再对指定位置(见附图1-3中指示位置)进行超音速喷涂处理，得到的微晶玻璃面
板的局部表面(上表面、两侧面及下表面的两端)喷有一层金属层2。超音速喷工艺参数见下表
............................................................................丨.................................................................................................................................................................................................................................
j艺麵_■雜
fit*嚇赚麵1200K
嚇 ΧΣWiiSMiiI.......................(Too........................................................................................m/s............................................................................................
_I it婦军170..........................I Ifain.................................................................................I
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的结构作任何形式上的限制。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种微晶玻璃面板的加工方法，其在微晶玻璃面板的表面或局部表面喷有一厚度为O.Ol Imm的金属层或金属化合物层，具体的加工步骤如下首先对微晶玻璃面板的表面或局部表面进行喷砂；然后，再在经过喷砂处理过的微晶玻璃面板表面用金属喷涂粉粒进行超音速喷涂，其中的工艺要求如下金属喷涂粉粒温度为600 1800°C，金属喷涂粉粒运动速度为500 1000m/s，金属喷涂粉粒导电率为15 2000 P/η Ω *m,送粉率为40 IOOg/min。
2.根据权利要求I所述的微晶玻璃面板的加工方法，其特征在于，所述金属喷涂粉粒的材料选用银、铜、招、锌、钴、镉、镍、铁、钼、铅、铺、钛或猛。
3.根据权利要求I所述的微晶玻璃面板的加工方法，其特征在于，微晶玻璃面板经喷砂后的精糖度Ra大于2 μ m。
4.根据权利要求I所述的微晶玻璃面板的加工方法，其特征在于，所述的微晶玻璃面 板采用与微晶玻璃特性相近的黑晶面板、白晶面板、陶瓷面板或钢化玻璃面板代替。
5.权利要求1-4任一项所述加工方法制得的微晶玻璃面板，其特征在于，微晶玻璃面板的表面或局部表面喷有一厚度为O. 01 Imm的金属层或金属化合物层。
6.根据权利要求5所述的微晶玻璃面板，其特征在于，所述微晶玻璃面板的表面包括微晶玻璃面板的上表面、下表面和两侧面。
7.根据权利要求6所述的微晶玻璃面板，其特征在于，所述的金属层或金属化合物层呈窄条状、块状或点状分布。
8.根据权利要求7所述的微晶玻璃面板,其特征在于,微晶玻璃面板上表面、两侧面、下表面的两端及各面之间的连接处上的金属层或金属化合物层呈连续分布。
全文摘要
本发明公开了一种微晶玻璃面板加工方法及其制得的产品。目前，在微晶玻璃面板表面上喷涂金属材料时，通常采用普通热喷涂、冷喷涂、化学方式或丝印方式，上述的方法均存在相应的缺陷。本发明在微晶玻璃面板的表面或局部表面喷有一厚度为0.01～1mm的金属层或金属化合物层，具体的加工步骤如下首先对微晶玻璃面板的表面或局部表面进行喷砂；然后，再在经过喷砂处理过的微晶玻璃面板表面用金属喷涂粉粒进行超音速喷涂。本发明的加工方法不会导致微晶玻璃面板由于温升过高而破裂，并且制得的产品成本低、涂层结合性能好、磨耐性能好。
文档编号C03C17/06GK102925846SQ20121040604
公开日2013年2月13日 申请日期2012年10月23日 优先权日2012年10月23日
发明者陈合林 申请人:浙江爱仕达电器股份有限公司, 浙江爱仕达生活电器有限公司