专利名称：强化玻璃切割件及玻璃强化方法
技术领域：
本发明关于一种强化玻璃切割件及玻璃强化方法。
背景技术：
现有的玻璃强化方式主要有两种，一种是物理强化方式，另一种是化学强化方式。化学强化方式的机制主要为在玻璃的表层进行离子交换以产生一化学强化层，此化学强化层会衍生出一对应的压应力分布层，因此压应力层可约束玻璃表层的裂缝成长而提高玻璃的破坏强度。目前使用化学强化玻璃来制作产品的方式，通常的流程为先将一母玻璃(mother glass)进行切割，产生具有成品尺寸与外型的半成品，再对半成品进行化学离子强化后进行薄膜沉积、黄光等必须的工艺。换言之，该制作方式需于切割后再对每个切割单元逐一进行离子强化及产品工艺，如此不仅耗费工序、工时且提高制造成本。因此，若能先对一母玻璃进行离子强化及必须的产品工艺后再进行切割，即可于切割后直接形成一个个具膜层堆迭结构的产品单元。此一工艺即为可节省工序及工时的“母片玻璃工艺”。然而，于母片玻璃工艺中，若是对已完成化学强化后的母玻璃进行机械加工或材料移除处理，该些处理 可能会使玻璃衍生出不存在强化层的新表面而降低玻璃本身的强度。
发明内容
本发明提供一种具有全表面覆盖的强化层以提供良好强度的强化玻璃切割件，以及一种可有效节省工序、工时及制造成本的强化玻璃薄膜工艺。本发明一实施例提供一种强化玻璃切割件，其由经初次化学强化处理的一母玻璃基板切割而成。强化玻璃切割件包含初始强化表面区域及经由机械加工或材料移除处理产生的至少一新生成表面区域，且经由二次化学强化处理形成的一化学强化层至少形成于新生成表面区域。本发明另一实施例提供一种强化玻璃切割件，其由经初次化学强化处理的一母玻璃基板，于经由机械加工或材料移除处理后再进行二次化学强化处理所形成。强化玻璃切割件包含一初始强化表面区域及经由机械加工或材料移除处理所产生的至少一新生成表面区域，且该强化玻璃切割件符合如下关系式:(d/T) ^ 70% ；其中d为存在于该新生成表面区域的一化学强化层的平均深度，且T为存在于该初始强化表面区域的一化学强化层的平均深度。依本发明另一实施例的设计，一种玻璃强化方法包含如下步骤。首先对一母片玻璃基材进行初次化学强化处理后，再于母片玻璃基材上进行一母片工艺。母片工艺例如可包含薄膜沉积、黄光、蚀刻、网印、喷印工艺的至少其中之一，以于母片玻璃基材形成一触控感测结构以及一显示单元的至少其中之一。接着，切割已进行母片工艺后的母片玻璃基材以形成多个强化玻璃切割件，再对各个强化玻璃切割件进行机械加工或材料移除处理后进行二次化学强化处理。机械加工或材料移除处理可包含磨边、凿孔、导角、蚀刻以及抛光工序的至少其中之一，且可包含利用一蚀刻媒介蚀刻各个强化玻璃切割件的边缘，以消除机械加工过程产生的边缘裂痕。本发明另一实施例提供一种具有强化玻璃保护的触控显示装置，包含一覆盖板以及一具有触控功能的显示器。覆盖板由经初次化学强化处理的一母玻璃基板切割而成，强化玻璃切割件包含初始强化表面区域及经由机械加工或材料移除处理产生的至少一新生成表面区域，且经由二次化学强化处理形成的一化学强化层至少形成于新生成表面区域。具有触控功能的显示器设置于覆盖板上。本发明另一实施例提供一种有机发光二极管显示装置，包含一覆盖板、一触控感测结构以及一基板。覆盖板由经初次化学强化处理的一母玻璃基板切割而成，强化玻璃切割件包含初始强化表面区域及经由机械加工或材料移除处理产生的至少一新生成表面区域，且经由二次化学强化处理形成的一化学强化层至少形成于新生成表面区域。触控感测结构设于覆盖板上，基板设置于邻近覆盖板位置处且具有一有机发光二极管显示单元。通过上述各个实施例的设计，利用二次化学强化处理形成的强化层可覆盖新生成表面区域、或补强因机械加工或材料移除处理等原因而被削弱或局部移除的原先的强化层，如此强化玻璃切割件的整体表面均具有化学强化层及对应产生的压应力层，故可提高强化玻璃切割件整体的强度并可采用母片玻璃工艺制造产品，有效节省工序、工时及制造成本。本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例并配合所附图式，作详细说明如下。
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的限定。在附图中:图1为本发明一实施例的化学强化母玻璃基板的示意图。图2为依本发明一实施例，说明于玻璃基板上进行机械加工或材料移除处理及二次化学强化处理过程的示意图。图3为依本发明另一实施例，说明于玻璃基板上进行机械加工或材料移除处理及二次化学强化处理过程的示意图。图4为依本发明另一实施例，说明于玻璃基板上进行机械加工或材料移除处理及二次化学强化处理过程的示意图。图5为依本发明另一实施例，说明于玻璃基板上进行机械加工或材料移除处理及二次化学强化处理过程的示意图。
图6A及图6B为说明化学强化层深度变化的示意图。图6C为一覆盖板实施例的局部剖面示意图，说明化学强化层的深度变化。图7为切削后的玻璃经由蚀刻后的部分断面放大示意图。图8为本发明一实施例的剖面示意图，显示覆盖板上设置有装饰层与触控感测结构并结合一显不器。
图9为图8的覆盖板与触控感测结构的一实施例的俯视示意图。图10为图8的覆盖板与触控感测结构的另一实施例的俯视示意图。图11为本发明一实施例的剖面示意图，显示覆盖板的侧边为曲面，并结合触控面板与显不器。图12为本发明一实施例的剖面示意图，显示一显示器的上基板或封装盖上设置有触控感测结构。图13为本发明一实施例的剖面示意图，显示触控感测结构设置在覆盖板与一基板上。图14为本发明一实施例的剖面示意图，显示OLED的封装盖具有触控感测结构，并
结合覆盖板。图15为本发明一实施例的剖面示意图，显示覆盖板作为OLED的封装盖且具有触控感测结构于覆盖板上。附图标号说明:10 母玻璃基板20 强化母玻璃基板20a 强化玻璃切割件24、45、54、64、742、744、842、844、942、944 触控感测结构22、28、34、36 化学强化层32、46、48 屏蔽层42 凹槽43 蚀刻结构44、53 孔洞41、51、61、71、81、91、1001 覆盖板511 覆盖板侧边表面47、52、62、72、82、1002 装饰层542>544 电极串列545、549 导电走线546 按键形单层电极548 三角形单层电极55、75、95、1005 显示单元56、964、1008 下基板57、962 封装盖58、68、88 显示器411、611 曲面60、70、80、90 触控显示装置63 光学薄膜65 触控面板66、86基板
76液晶显示器
762 彩色滤光基板96、100有机发光二极管显示器Ml、M2、N 表面区域d、T、Tl、T2强化层深度NS 新生成表面DOL 压应力层TS 张应力
具体实施例方式有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如:上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。如图1所示，依本发明一实施例的设计，一母玻璃基板(mother glasssubstrate) 10先经过初次化学强化处理后成为一强化母玻璃基板(strenghened motherglass substrate) 20。举例而言，该化学强化处理可为一化学离子强化处理，于化学离子强化处理过程中，可将待强化的母玻璃基板10置入熔融的钾盐中，使钾离子与母玻璃基板10表层的钠离子进行离子交换而产生一化学强化层，如此可使母玻璃基板10表层形成一压应力层D0L，并使母玻璃基板10内部衍生出适当的张应力TS以使整体达到力平衡。当压应力层DOL越厚，约束玻璃表层裂缝成长的能力越强，使强化母玻璃基板20的强度越高，可以提高玻璃表面抵抗外物撞击(impact)的能力。在这个例子中，化学强化层是指钾离子从玻璃表面扩散进入玻璃内 的平均深度，较佳的定义是指最大扩散深度的平均值。扩散深度一般可以通过仪器检测钾离子是否存在而得知。由于即使在同一道工艺下，扩散深度仍会有深浅不一的情形存在，因此取扩散深度的平均值作为判定标准。化学强化层与压应力层DOL的关系，举例而言在Varshneya (1975)的文献中指出，离子交换层深度会略大于压应力层DOL的深度。于一母片玻璃工艺中，若是对已完成初次化学强化后的强化母玻璃基板20进行机械加工或材料移除处理，该些处理可能会使强化母玻璃基板20衍生出不存在强化层的新生成表面，未被强化层覆盖的新生成表面裂缝较易成长而可能降低强化母玻璃基板20的强度。因此，可再利用二次化学强化处理形成的强化层覆盖新生成表面区域、或补强因机械加工或材料移除处理等原因而被削弱或局部移除的原先的强化层，以提供良好的强化玻璃强度。如下以不同实施例说明经初次化学强化处理形成的强化母玻璃基板，于进行机械加工或材料移除处理后再进行二次化学强化处理的过程。如图2所示，一母片工艺在已经过初次化学强化处理的强化母玻璃基板(strenghened mother glass substrate) 20上进行。此母片工艺是指强化玻璃于切割前的母片尺寸下进行产品所需的工艺。举例而言，若强化玻璃是用于一触控面板作为基板或覆盖板(cover glass)之用，则母片工艺例如可包含利用一第一黄光(photolithography)工艺形成导电走线，利用一第二黄光工艺定义绝缘层，利用一第三黄光工艺形成第一电极串列及第二电极串列，及利用一黄光、网印或喷印工艺形成装饰层而于强化母玻璃基板20上构成多个待分离的触控感测结构24。装饰层例如可由陶瓷、类钻碳、颜色油墨、光阻或树脂材料的至少其中之一所构成，且可形成于触控面板、显示面板或其它电子产品的一覆盖板或一玻璃基板上。或者，若强化玻璃作为一显示面板的透明基板之用，母片工艺例如可包含于强化母玻璃基板20上进行的金属及绝缘材料的薄膜沉积及黄光蚀刻等薄膜工艺以形成一显示单元，显示单元例如可为液晶显示单元或有机发光二极管显示单元等而不限定。于母片工艺完成后再对强化母玻璃基板20进行切割处理，即可形成一个个具膜层堆迭结构的强化玻璃切割件20a，因此采用上述母片玻璃工艺制造产品，可有效节省工序、工时及制造成本。再者，因上述的切割处理会使每个强化玻璃切割件20a产生四个新生成表面NS( SP四个切削侧面)，且新生成表面NS上不具化学强化层22，故接着对强化玻璃切割件20a进行二次化学强化处理，使新生成表面NS形成一化学强化层28亦并对应产生一压应力层，如此强化玻璃切割件20a的整体表面均具有化学强化层及对应产生的压应力层，而可提高强化玻璃切割件20a整体的强度。如图3所示，强化玻璃切割件20a于磨边(grinding)后产生一实质上不具化学强化层的新生成表面NS或是产生一残留一部分化学强化层的新生成表面NS，当进行二次化学强化处理后同样可于新生成表面NS形成一化学强化层。因此，本发明各个实施例可提供一种强化玻璃切割件20a，其由经初次化学强化处理的母玻璃基板20切割而成，强化玻璃切割件20a包含初始强化表面区域M及经由机械加工或材料移除处理产生的至少一新生成表面区域N，且经由二次化学强化处理形成的化学强化层28至少形成于新生成表面区域N。此外，除了新生成表面区域N，化学强化层28也可以选择性地形成于部分的初始强化表面区域M，例如靠近新生成表面区域N的区域，以更强化该选定区域的玻璃强度。若有必要的话，也可以对于初始强化表面区域M进行全面的二次化学强化处理。当然，机械加工或材料移除处理的过程并不限定，仅需产生新生成表面区域N即适用本发明的实施例，例如强化玻璃切割件20a亦可于进行蚀刻(如图4所示于强化玻璃切割件20a上蚀刻出凹槽42)、凿孔(如图5所示于强化玻璃切割件20a上钻出贯穿或未贯穿的孔洞44)、抛光、导圆角等等工序产生新生成表面NS，再将经由二次化学强化处理形成的化学强化层28至少形成于新生成表面区域N上，使强化玻璃切割件20a整体表面均具有化学强化层及对应产生的压应力层，而可提高强化玻璃切割件20a整体的强度。另外，强化玻璃切割件20a可进行多个不同 的机械加工或材料移除处理，再对最终形成的新生成表面进行二次化学强化。举例而言，强化玻璃切割件20a可先进行切割、磨边、导角等切削工序，再利用例如氢氟酸(HF)的蚀刻媒介将切割、磨边、导角等机械加工过程造成的边缘裂痕(crack)蚀刻去除，如此例如可先行提升切削后的玻璃的抗弯曲(bending)强度，使玻璃被弯曲时可避免或减少裂痕(裂坏玻璃的源头)的产生，接着再进行二次化学强化使强化玻璃切割件20a整体表面均具有化学强化层。如下以图6A及图6B说明进行强化处理的化学强化层深度变化。图6A显示经初次化学强化处理的母玻璃基板切割而成的强化玻璃切割件20a，且强化玻璃切割件20a经导圆角处理而产生一新生成表面NS，图6B显示再进行二次强化处理后的强化玻璃切割件20a。如图6A所示，因母玻璃基板已进行初次化学强化处理，故强化玻璃切割件20a具有一深度为Tl的化学强化层，且经导圆角处理而产生一不具化学强化层或削弱的化学强化层的新生成表面NS。于进行二次化学强化处理时，已具有深度Tl的化学强化层的区域M1、M2可视需要利用一屏蔽层32遮蔽或不使用屏蔽层32遮蔽。屏蔽层32可以是贴附一基材或是直接镀上一层薄膜，该基材与薄膜是可以选择性地在蚀刻处理之后或是二次化学强化处理之后被移除。相反地，若是屏蔽层32是被保留下来，则屏蔽层32可以依照材质与厚度的不同设计直接当作抗反射层(AR)、抗炫光层(AG)或是抗刮层(AS)的至少其中一种光学膜层。再者，于进行二次化学强化处理时，钾离子会扩散进入屏蔽层32 (以镀膜为例)中并且改变薄膜的折射率，因此可以藉此种方式使薄膜的折射率改变达到预设的较佳值。此种具特定折射率与功能性的光学薄膜搭配强化后的玻璃例如可以提升玻璃的光穿透率并降低环境光的反射率。当进行二次化学强化处理后，新生成表面区域N可形成一深度为d的化学强化层，利用屏蔽层32遮蔽的初始强化表面区域Ml仍维持Tl的深度，且未被屏蔽层32遮蔽的区域的初始强化表面区域M2的化学强化层深度会加深成为T2(T2>T1)。因此，若初始强化表面区域M2原先的强化层因机械加工或材料移除处理等原因而被削弱或局部移除，亦可利用二次化学强化处理补强。因此，于一实施例中，初始强化表面区域Μ1、Μ2可大于新生成表面区域N，经初次化学强化处理所形成的化学强化层可仅存在于初始强化表面区域Ml、M2，且经由二次化学强化处理形成的强化层可选择性地形成于初始强化表面区域M2或不形成于初始强化表面区域M1，也就是可以选择性地针对需要再补强的初始强化表面区域进行二次强化。此外，经由二次化学强化处理形成的强化层也可以形成于初始强化表面区域Ml的部分区域，例如靠近导圆角(新生成表面NS)的区域Ml没有设置屏蔽层32，使该区域Ml再次进行二次强化。举另一实施例说明，请参考图6C，强化玻璃切割件20a例如可作为一覆盖板41且初始强化表面区域M2上已经通过黄光、网印等工艺形成触控感测结构45与装饰层47，之后才进行二次化学强化处理时，初始强化表面区域Ml、M2均分别设置屏蔽层46、48作为屏蔽用途，可以让初始强化表面区域Ml、M2的化学强化层维持固定深度，不会再有离子交换或扩散的行为，使强化玻璃切割件20a不至于形变。在此实施例中，强化玻璃切割件20a的切削侧面可以先机械加工制成曲面411，之后再进行蚀刻工艺移除裂痕、抛光处理、或是二次强化处理等后续处理作业。最后屏蔽层46、48可以选择性移除。举例来说，屏蔽层46 (例如是镀上的一层薄膜)保留下来作为功能性的光学膜，而屏蔽层48 (例如是贴附上去的一片保护基材)则被移除。当然屏蔽层46也可以被移除，在此并不予以限制。换言之，通过上述实施例的设计，强化玻璃切割件的表层可分布有至少一第一强化层34及一第二强化层36，且第一强化层34(存在于初始强化表面区域M1、M2)例如可经由初次化学强化处理及二次化学强化处理的作用后形成，且第二强化层36 (存在于新生成表面区域N)可仅经由二次化学强化处理的作用形成，第一强化层34的深度为TCT=Tl或T=T2)，且第二强化层36的深度为d。举例来说，当在二次化学强化处理前已经在玻璃基板上制作有薄膜结构，例如触控感测结构或是显示单元，此时二次化学强化工艺温度或是工艺时间通常低于初次化学强化工艺温度或是工艺时间，以避免伤到原有的薄膜结构，所以通过二次化学强化工艺产生的强化层深度会小于初次化学强化工艺产生的强化层深度，故于一实施例中，经过初次化学强化处理、机械加工或材料移除处理及二次化学强化处理的强化玻璃切割件20a可具有如下特性:(d/T) ≤70% ；其中d为存在于新生成表面区域N的化学强化层的平均深度，且T为存在于初始强化表面区域M1、M2的化学强化层的平均深度。
于一实施例中，强化层34、36的深度可定义为多个量测点下钾离子(K+)由玻璃表面朝内部分布的深度的平均值，通常钾离子分布情形为表层部位最高，然后渐次向玻璃内部递减至零或是背景值，故每一量测点量测的深度实质上为玻璃表面到钾离子分布递减至零或是背景值的位置两者的距离，其中背景值指玻璃制造时所含有的原料部份，例如玻璃原本就含有的钾离子分布。换句话说，由于化学强化层是交换离子(例如钾离子)交换或扩散进入玻璃的深度所界定而来的，而交换离子的浓度分布会由玻璃基板表面往中心慢慢降低至零或是背景值，因此化学强化层是否存在可以通过仪器检测交换离子的存在而得知。这里所谓的平均深度可以是强化层深度的平均值。较佳地，是交换离子在玻璃内的最大扩散深度的平均值所定义。实务上，即使是同一道化学强化工艺，相邻两点的化学强化层深度也会有些许的不同，因此可以通过检测几个不同位置的化学强化层深度，再取其平均值。例如取强化后的玻璃基板上5点不同位置，用仪器检测钾离子的扩散深度，再加以平均得其值，并以此数值代表整面化学强化层的平均深度T或d。另外，前述钾离子置换钠离子的离子交换行为仅为例示而不限定，其它的离子交换行为仅需能产生提高强度的效果，均能应用于本发明的各个实施例。再者，上述个个实施例的玻璃材质并不限定，例如钠钙硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃等材质均可。通过上述各个实施例的设计，依发明一实施例的玻璃强化方法包含如下步骤。首先对一母片玻璃基材进行初次化学强化处理后，再于母片玻璃基材上进行一母片工艺。母片工艺例如可包含薄膜沉积、黄光、蚀刻、网印、喷印工艺的至少其中之一，以于母片玻璃基材形成一触控感测结构以及一显示单元的至少其中之一。接着，切割已进行母片工艺后的母片玻璃基材以形成多个强化玻璃切割件，再对各个强化玻璃切割件进行机械加工或材料移除处理后进行二次化学强化处理。机械加工或材料移除处理可包含磨边、凿孔、导角、蚀刻以及抛光工序的至少其中之一，且可包含利用一蚀刻媒介蚀刻各个强化玻璃切割件的边缘，以消除机械加工过程产生的边缘裂痕。如前述，在初次化学强化处理与二次化学强化处理的过程中间，可以选择性地再利用例如氢氟酸(HF)的蚀刻媒介将切割、凿孔、磨边、导角等机械加工过程造成的边缘裂痕先予以蚀刻去除或减小裂痕，以降低当玻璃遇到外力而从这些裂痕破裂的机率。如此，新生成表面区域的表面上会形成有多个圆弧状或齿状的凹槽蚀刻结构43，如图7所示。蚀刻媒介可以是干蚀刻媒介或湿 蚀刻媒介，并不予以限制，干蚀刻媒介例如为含氟气体或等离子体，而湿蚀刻媒介可以例如为至少含氢氟酸或含氟的溶剂。请参考图8，本发明的强化玻璃切割件20a通过未切割前的母片工艺，例如薄膜沉积、黄光、蚀刻、网印或喷印等工艺预先制作装饰层52与触控感测结构54于母片玻璃基材上，接着再切割成小片的覆盖板51。装饰层52可形成于覆盖板51的至少部分周围区域，且触控感测结构54可形成于覆盖板51的表面上，且触控感测结构54可与装饰层位于覆盖板51的同一侧。切割后对覆盖板侧边表面511进行选择性蚀刻以及二次化学强化处理，即可获得有效强化的覆盖板51。同样地，强化玻璃切割件20a也可以通过前述的母片工艺预先制作显示单元55于母片玻璃基材上,接着再切割成小片的阵列基板(array substrate)作为液晶显示器(IXD)或是有机发光二极管显示器(OLED)的下基板56，再与另一个彩色滤光片基板或是封装盖57组合成显示器58。阵列基板上可设有至少一薄膜晶体管阵列。—般而言，触控感测结构是由图案化的电极层所构成的，例如图9所示的触控感测结构54主要是由纵向的第一电极串列542以及横向的第二电极串列544所构成。导电走线545形成于装饰层52上或是作为电极串列内的桥接线，导电走线545可以是金属走线或是透明的导电走线。在图9中仅示意部分的导电走线545，其余的省略不予绘出。另外，触控感测结构54也可以是由图案化的单层电极层所构成的，例如图10所示的触控感测结构54主要是由按键形单层电极(button type single layer electrode)546以及三角形单层电极(triangle type single layer electrode)548所组成。这里所谓的按键形单层电极或是三角形单层电极也可以是整面的透明电极图案或是像图式中所示的网状细金属线所构成的图案。导电走线549形成于装饰层52上，导电走线545可以是金属走线或是透明的导电走线。在图10中仅示意部分的导电走线549，其余的省略不予绘出。孔洞53形成于覆盖板51的上方装饰层52的区域内，经过蚀刻工艺以及二次化学强化处理后，孔洞53的玻璃强度可以有效提升。请参考图6A、图6B与图11，当本发明的强化玻璃切割件20a作为覆盖板时，可以如前述对各个强化玻璃切割件进行机械加工处理后进行二次化学强化处理。在此实施例中，采用机械加工例如磨边与导角，先将覆盖板61的侧边制作成曲面611，之后再针对曲面611进行二次化学强化处理。在进行二次化学强化处理前，覆盖板61上预先设置一屏蔽层例如是镀上一层光学膜63，二次化学强化处理后光学膜63被保留下来当作具功能性的光学膜。可以依照材质与厚 度的不同设计直接当作抗反射层(AR)、抗炫光层(AG)或是抗刮层(AS)的至少其中一种。覆盖板61的另一表面上设置有装饰层62，在进行二次化学强化处理前，具有装饰层的表面预先贴附有屏蔽层例如是可移除的保护膜，二次化学强化处理后此保护膜即可被撕除。在本实施例中，制作完成的覆盖板61与一触控面板65、显示器68 —起组成触控显示装置60的产品。其中，触控面板65是由基板66与触控感测结构64所组成。显不器68例如可为一平面显不器，且触控面板65可位于覆盖板61与显不器68之间。图11中所示的触控感测结构64是位于基板66的两边，但不以此为限，也可以是在基板66单边的触控感测结构64。基板66可以是塑胶薄膜基板(plastic thin film)或是玻璃基板，其中玻璃基板可以是超薄玻璃基板，厚度介于0.lmm-0.2mm,但不以此为限制。请参考图12，在一实施例中，触控显示装置70的强化玻璃切割件20a通过未切割前的母片工艺，例如薄膜沉积、黄光、蚀刻、网印或喷印等工艺预先制作一装饰层72与一触控感测结构742于母片玻璃基材上，接着再切割成小片的覆盖板71。与先前实施例不同之处在于另一触控感测结构744直接设置在液晶显示器76的彩色滤光基板762表面上，藉此方式使触控感测结构742与744共同整合成一触控感测元件。触控感测结构742与744可以是图案化的电极层。液晶显示器76还包括下基板764以及设置在其上的显示单元75，并与彩色滤光基板762组成液晶面板76。在另一实施方式中，触控感测结构744也可以被省略，而仅以触控感测结构742进行感测动作，此时触控感测结构742可以例如是单层的电极或是多层的电极，并不予以限制。如此，即可形成一具有触控功能的显示器76。再者，在本实施例中，与前一个实施例不同之处在于彩色滤光基板762可以置换成有机发光二极管(OLED)的封装盖。覆盖板71结合具触控功能的显示器76组合成一个具有强化玻璃保护的触控显示装置70。其余相同之处不再予以赘述。请参考图13，在本实施例中，与前一个实施例不同之处在触控感测结构842与844分别设置在触控显示装置80的覆盖板81与一透明基板86上，使覆盖板81结合基板86、显示器88形成一个具有强化玻璃保护的触控显示装置80。请参考图14，在本实施例的触控显示装置90的剖面示意图中，显示一发光二极管显示器96的封装盖962两表面设置有触控感测结构942、944。一显示单元95设置在一下基板964上。封装盖962、下基板964或覆盖板91都可以使用本发明的强化方式强化玻璃结构。其余与前述实施例相同之处不再予以赘述。请参考图15，在本实施例的剖面示意图中，显示依照本发明方式强化后的覆盖板1001直接当作一发光二极管显示器(OLED) 100的封装盖且具有触控感测结构1004于覆盖板1001上。一有机发光二极管显示单元1005设置在一下基板1008上并且与覆盖板1001组合成一个具有强化玻璃保护的触控显示装置。图式中的装饰层1002设置在覆盖板1001的上表面，但也可以设置在覆盖板1001的下表面，并不予以限制。另外，覆盖板1001的侧边1006可为平面或如前述实施例所示的曲面，并且装饰层1002可设置在曲面的表面上。适用前述依照本发明概念的实施例，装饰层也可以设置在一片薄膜基材上作为装饰薄膜(decoration film)，然后再贴附在经过二次强化的覆盖板的上表面。这种方式的好处是装饰薄膜可以进一步保护覆盖板，强化覆盖板的耐摔程度，而且装饰层的油墨要予以彩色化也比较容易，能提升工艺良率。另外，适用前述依照本发明概念的实施例，触控感测结构可以是图案化的透明导电层、金属层或是两者层结构的混合搭配，其中金属层结构的图案可以采用金属细线网格(metal mesh)的设计,金属细线的线宽可以是lum_5um。金属细线可以是单层图案也可以是双层图案结构，其中所谓的单层图案可以是图案化的单一金属材料(例如铜)或是二种以上的金属层堆迭(例如Mo/Al/Mo堆迭)，双层图案指的是两层单层图案之间有一整层或是图案化的绝缘层将两者电性绝缘，堆迭结构与材料不以此例子为限制。另外，本发明各个实施例的触控感测结构例如可为一电容式触控感测结构但不限定。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，SP大凡依本发明权利要求范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。另外本发明的任一实施例或权利要求范围不须达成本发明所揭露的全部目的或优点或特点。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本发明的权利范围。
权利要求
1.一种强化玻璃切割件，其特征在于，由经初次化学强化处理的一母玻璃基板切割而成，所述强化玻璃切割件包含初始强化表面区域及经由机械加工或材料移除处理产生的至少一新生成表面区域，且经由二次化学强化处理形成的一化学强化层至少形成于所述新生成表面区域。
2.如权利要求1所述的强化玻璃切割件，其特征在于，所述初始强化表面区域大于所述新生成表面区域。
3.如权利要求1所述的强化玻璃切割件，其特征在于，所述机械加工或材料移除处理包含切割、磨边、凿孔、导角、蚀刻以及抛光工序的至少其中之一。
4.如权利要求1所述的强化玻璃切割件，其特征在于，所述新生成表面区域的表面上形成有多个圆弧状或齿状的凹槽蚀刻结构。
5.如权利要求1所述的强化玻璃切割件，其特征在于，经由所述初次化学强化处理形成的一化学强化层仅存在于所述初始强化表面区域。
6.如权利要求1所述的强化玻璃切割件，其特征在于，更包含: 一屏蔽层，形成于至少部分所述初始强化表面区域上。
7.如权利要求1所述的强化玻璃切割件，其特征在于，经由所述二次化学强化处理形成的所述化学强化层更形成于所述初始强化表面区域的至少部分区域。
8.如权利要求1所述的强化玻璃切割件，其特征在于，更包含: 一触控感测结构，形成于所述强化玻璃切割件的至少一表面上。
9.如权利要 求1所述的强化玻璃切割件，其特征在于，所述强化玻璃切割件为一显示面板的一透明基板，或者一触控面板的一基板或一覆盖板。
10.如权利要求1所述的强化玻璃切割件，其特征在于，所述强化玻璃切割件为一覆盖板，且所述覆盖板与一触控面板或一具有触控功能的显示器贴合形成一具有强化玻璃保护的触控装置。
11.如权利要求1所述的强化玻璃切割件，其特征在于，更包含: 一装饰层，形成于所述初始强化表面区域上，且所述装饰层由陶瓷、类钻碳、颜色油墨、光阻或树脂材料的至少其中之一所构成。
12.如权利要求1所述的强化玻璃切割件，其特征在于，更包含: 一显示单元，形成于所述强化玻璃切割件的表面上。
13.一种强化玻璃切割件，其特征在于，由经初次化学强化处理的一母玻璃基板，在经由机械加工或材料移除处理后再进行二次化学强化处理所形成，所述强化玻璃切割件包含一初始强化表面区域及经由所述机械加工或材料移除处理所产生的至少一新生成表面区域，且所述强化玻璃切割件符合如下关系式:(d/T) ^ 70% ； 其中d为存在于所述新生成表面区域的一化学强化层的平均深度，且T为存在于所述初始强化表面区域的一化学强化层的平均深度。
14.如权利要求13所述的强化玻璃切割件，其特征在于，存在于所述初始强化表面区域的至少部分区域的所述化学强化层经由所述初次化学强化处理以及所述二次化学强化处理过程所形成，且存在于所述新生成表面区域的所述化学强化层仅由所述二次化学强化处理过程所形成。
15.如权利要求13所述的强化玻璃切割件，其特征在于，存在于所述初始强化表面区域的化学强化层的平均深度T以及存在于所述新生成表面区域的化学强化层的平均深度d是由至少一种交换离子在玻璃内的最大扩散深度的平均值所定义。
16.如权利要求13所述的强化玻璃切割件，其特征在于，更包含: 一屏蔽层，形成于至少部分所述初始强化表面区域上，其中所述屏蔽层具有抗刮、抗炫以及抗反射的至少其中一种功能。
17.如权利要求13所述的强化玻璃切割件，其特征在于，所述强化玻璃切割件具有多个切削侧面，且所述切削侧面的至少其中之一经过所述机械加工或材料移除处理形成一曲面的轮廓。
18.如权利要求13所述的强化玻璃切割件，其特征在于，所述强化玻璃切割件为一覆盖板且更包含: 一装饰层，形成于所述覆盖板上的至少部分周围区域；以及 一电容式触控感测结构，形成于所述覆盖板的表面上，且与所述装饰层位于所述覆盖板的同一侧。
19.如权利要求13所述的强化玻璃切割件，其特征在于，更包含: 一显示单元，形成于所述强化玻璃切割件的表面上。
20.一种玻璃强化方法，其特征在于，包含如下步骤: 对一母片玻璃基材进行初次化学强化处理； 在经所述初次化学强化处理后的所述母片玻璃基材上进行一母片工艺； 切割已进行所述母片工艺后的所述母片玻璃基材以形成多个强化玻璃切割件；以及 对所述强化玻璃切割件进行机械加工或材料移除处理后进行二次化学强化处理。
21.如权利要求20所述的玻璃强化方法，其特征在于，所述母片工艺包含薄膜沉积、黄光、蚀刻、网印、喷印工艺的至少其中之一。
22.如权利要求20所述的玻璃强化方法，其特征在于，所述母片工艺包含: 形成一触控感测结构与一显示单元的至少其中之一于所述母片玻璃基材上。
23.如权利要求20所述的玻璃强化方法，其特征在于，所述形成所述触控感测结构的步骤包含: 图案化至少一金属层以形成一金属细线网格图案，其中所述金属细线网格的细线宽度为 lum-5um。
24.如权利要求20所述的玻璃强化方法，其特征在于，所述材料移除处理包含利用一蚀刻媒介蚀刻经所述切割处理后的所述母片玻璃基材的边缘。
25.一种具有强化玻璃保护的触控显示装置，其特征在于，包含: 一覆盖板，其由经初次化学强化处理的一母玻璃基板切割而成，所述覆盖板包含初始强化表面区域及经由机械加工或材料移除处理产生的至少一新生成表面区域，且经由二次化学强化处理形成的一化学强化层至少形成于所述新生成表面区域；以及 一具有触控功能的显示器，设置于所述覆盖板上。
26.如权利要求25所述的具有强化玻璃保护的触控显示装置，其特征在于，所述具有触控功能的显示器包含: 一平面显不器；以及一触控面板，位于所述覆盖板与所述平面显示器之间。
27.如权利要求25所述的具有强化玻璃保护的触控显示装置，其特征在于，所述具有触控功能的显示器包含: 一第一基板，设有一薄膜晶体管阵列；以及 一第二基板，位于所述第一基板与所述覆盖板之间，且所述第二基板上设有一触控感测结构。
28.一种有机发光二极管显示装置，其特征在于，包含: 一覆盖板，其由经初次化学强化处理的一母玻璃基板切割而成，所述覆盖板包含初始强化表面区域及经由机械加工或材料移除处理产生的至少一新生成表面区域，且经由二次化学强化处理形成的一化学强化层至少形成于所述新生成表面区域； 一触控感测结构，设于所述覆盖板上；以及 一基板，设 置于邻近所述覆盖板位置处且具有一有机发光二极管显示单元。
全文摘要
一种强化玻璃切割件，其由经初次化学强化处理的一母玻璃基板切割而成。强化玻璃切割件包含初始强化表面区域及经由机械加工或材料移除处理产生的至少一新生成表面区域，且经由二次化学强化处理形成的一化学强化层至少形成于新生成表面区域。
文档编号C03B33/02GK103193397SQ20121056877
公开日2013年7月10日 申请日期2012年12月24日 优先权日2012年1月4日
发明者洪钲杰, 康恒达, 陈健忠 申请人:胜华科技股份有限公司