专利名称：玻璃制作工艺的制作方法
玻璃制作工艺
技术领域：
本发明涉及玻璃处理工艺，特别涉及一种增加玻璃强度的玻璃制作工艺。
背景技术：
在玻璃成品制备过程中，一般先将母片玻璃(即切割前的大片玻璃)进行强化，进一步将母片玻璃切割、裂片成子片玻璃。由于对母片玻璃进行切割裂片过程在切割处将破坏母片玻璃的表面压应力层，子片玻璃的切割面没有表面压应力层的保护，从而导致子片玻璃的强度不高。
发明内容基于此，有必要提供一种能提高从母片玻璃分割出来的子片玻璃的强度的玻璃制作工艺。一种玻璃制作工艺，包括以下步骤沿着将母片玻璃切割成子片玻璃的预定切割轨迹，在母片玻璃表面刻出切割槽；将带有切割槽的母片玻璃进行化学强化处理，使得母片玻璃的表面形成表面压应力层；将化学强化处理后的母片玻璃沿着刻出的切割槽割裂成子片玻璃。在其中一个实施例中，在母片玻璃表面刻出切割槽的步骤为
在母片玻璃的单表面刻出切割槽，或在母片玻璃的正反两个表面刻出切割槽。在其中一个实施例中，所述在母片玻璃的表面刻出切割槽的步骤为用腐蚀酸在母片玻璃的表面蚀刻出切割槽。在其中一个实施例中，所述将带有切割槽的母片玻璃进行化学强化处理，使得母片玻璃的表面形成表面压应力层的步骤为将母片玻璃放入熔融状态的含有钾离子的化学溶液中，使得化学溶液中的钾离子置换出母片玻璃中的钠离子，钾离子在母片玻璃表面形成表面压应力层。在其中一个实施例中，形成的表面压应力层的厚度范围为10微米 40微米。在其中一个实施例中，将化学强化处理后的母片玻璃沿着刻出的切割槽割裂成子片玻璃的步骤包括沿着所述刻出的切割槽切割母片玻璃，破坏切割处的表面压应力层；将母片玻璃沿着所述刻出的切割槽分裂成子片玻璃。在其中一个实施例中，所述沿着所述刻出的切割槽切割母片玻璃的步骤为沿着所述刻出的切割槽采用金刚刀滚轮式切割母片玻璃，或，沿着所述刻出的切割槽采用镭射光束切割母片玻璃。在其中一个实施例中，在将化学强化处理后的母片玻璃沿着刻出的切割槽割裂成子片玻璃的步骤之后，所述方法还包括将割裂成的子片玻璃的割裂部位进行无缝化处理。
在其中一个实施例中，所述将割裂成的子片玻璃的割裂部位进行无缝化处理的步骤包括用刀具对子片玻璃的割裂部位进行打磨；和/或，利用稀土和/或毛刷对割裂部位进行摩擦；和/或，利用腐蚀酸对割裂部位进行蚀刻。上述玻璃制作工艺，在对母片玻璃进行化学强化处理前，先沿着预定切割轨迹在母片玻璃的表面刻出切割槽，刻出的切割槽增加了母片玻璃的表面面积，在对母片玻璃进行化学强化处理时，对切割槽形成的表面也进行了强化，在母片玻璃的表面形成的表面压应力层覆盖到了切割槽形成的表面。将母片玻璃沿着刻出的切割槽(即按照预定切割轨迹)割裂成子片玻璃后，子片玻璃只有在割裂面没有表面压应力层的保护。而切割槽的深度又减少了母片玻璃的割裂厚度，减小了割裂面的面积，从而减少了子片玻璃没有表面压应力层的表面面积，从而提高了子片玻璃的强度。
图1为一个实施例中的玻璃制作工艺的流程示意图；图2.1为刻出切割槽前母片玻璃的截面示意图；图2. 2为在正反两个表面刻出切割槽的母片玻璃的截面示意图；图2. 3为正反两个表面都有切割槽且表面形成了表面压应力层的母片玻璃的截
面示意图；图 2. 4为从图2. 3中的母片玻璃分裂出来的子片玻璃的截面示意图。
具体实施方式如图1所示，在一个实施例中，一种玻璃制作工艺，包括以下步骤步骤S101，沿着将母片玻璃切割成子片玻璃的预定切割轨迹，在母片玻璃的表面刻出切割槽。在一个实施例中，可在母片玻璃的单表面刻出切割槽，或在母片玻璃的正反两个表面刻出切割槽。在一个实施例中，可用腐蚀酸在母片玻璃的表面蚀刻出切割槽。在一个实施例中，腐蚀酸可为氢氟酸。在一个实施例中，预定切割轨迹上母片玻璃的表面刻出的切割槽的深度不大于预设值，以使得预定切割轨迹处母片玻璃的剩余厚度能保证母片玻璃不会断裂。在一个实施例中，预定切割轨迹上母片玻璃的表面刻出的切割槽的深度不大于母片玻璃厚度的三分之二。例如，母片玻璃的厚度为9，则预定切割轨迹上母片玻璃的正面刻出的切割槽深度与反面刻出的切割槽深度之和不大于6。图2.1为刻出切割槽前母片玻璃的截面示意图。图2. 2为按照步骤SlOl在正反两个表面刻出切割槽的母片玻璃的截面示意图。步骤S102，将带有切割槽的母片玻璃进行化学强化处理，使得母片玻璃的表面形成表面压应力层。在一个实施例中，可将母片玻璃放入熔融状态的含有钾离子的化学溶液中，使得化学溶液中的钾离子置换出母片玻璃中的钠离子，钾离子在母片玻璃表面形成表面压应力层。在一个实施例中，含有钾离子的化学溶液可为硝酸钾溶液。在一个实施例中，形成的表面压应力层的厚度范围为10微米 40微米。图2. 3为正反两个表面都有切割槽且表面形成了表面压应力层的母片玻璃的截面示意图。图中的阴影部分为形成的表面压应力层。步骤S103，将化学强化处理后的母片玻璃沿着刻出的切割槽割裂成子片玻璃。在一个实施例中，可沿着刻出的切割槽切割母片玻璃，破除切割处的表面压应力层。具体的，可沿着刻出的切割槽采用金刚刀滚轮式切割母片玻璃，或，沿着刻出的切割槽采用镭射光束切割母片玻璃。进一步的，可将母片玻璃沿着刻出的切割槽分裂成子片玻璃。图2. 4为按照步骤S103从图2. 3中的母片玻璃分裂出来的子片玻璃的截面示意图。在一个实施例中，在步骤S103之后，上述玻璃制作工艺还包括以下步骤将割裂成的子片玻璃的割裂部位进行无缝化处理。在一个实施例中，可用刀具对子片玻璃的割裂部位进行打磨；和/或，利用稀土和/或毛刷对割裂部位进行摩擦；和/或，利用腐蚀酸对割裂部位进行蚀刻，从而消除割裂部位表面上的小凸起、小裂缝或小缺口，使得割裂部位表面光滑、无裂缝。在一个实施例中，腐蚀酸可为氢氟酸。上述玻璃制作工艺，在对母片玻璃进行化学强化处理前，先沿着预定切割轨迹在母片玻璃的表面刻出切割槽，刻出的切割槽增加了母片玻璃的表面面积，在对母片玻璃进行化学强化处理时，对切割槽形成的表面也进行了强化，在母片玻璃的表面形成的表面压应力层覆盖到了切割槽形成的表面。将母片玻璃沿着刻出的切割槽(即按照预定切割轨迹)割裂成子片玻璃后，子片玻璃只有在割裂面没有表面压应力层的保护。而切割槽的深度又减少了母片玻璃的割裂厚度 ，即减小了割裂面的面积，从而减少了子片玻璃没有表面压应力层的表面面积，从而提高了子片玻璃的强度。子片玻璃的强度提高，可降低生产过程产生的次品数量，从而可降低玻璃制作工艺的成本。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求
1.一种玻璃制作工艺，包括以下步骤沿着将母片玻璃切割成子片玻璃的预定切割轨迹，在母片玻璃表面刻出切割槽；将带有切割槽的母片玻璃进行化学强化处理，使得母片玻璃的表面形成表面压应力层；将化学强化处理后的母片玻璃沿着刻出的切割槽割裂成子片玻璃。
2.根据权利要求1所述的玻璃制作工艺，其特征在于，在母片玻璃表面刻出切割槽的步骤为在母片玻璃的单表面刻出切割槽，或在母片玻璃的正反两个表面刻出切割槽。
3.根据权利要求1所述的玻璃制作工艺，其特征在于，所述在母片玻璃的表面刻出切割槽的步骤为用腐蚀酸在母片玻璃的表面蚀刻出切割槽。
4.根据权利要求1所述的玻璃制作工艺，其特征在于，所述将带有切割槽的母片玻璃进行化学强化处理，使得母片玻璃的表面形成表面压应力层的步骤为将母片玻璃放入熔融状态的含有钾离子的化学溶液中，使得化学溶液中的钾离子置换出母片玻璃中的钠离子，钾离子在母片玻璃表面形成表面压应力层。
5.根据权利要求1所述的玻璃制作工艺，其特征在于，形成的表面压应力层的厚度范围为10微米 40微米。
6.根据权利要求1所述的玻璃制作工艺，其特征在于，将化学强化处理后的母片玻璃沿着刻出的切割槽割裂成子片玻璃的步骤包括沿着所述刻出的切割槽切割母片玻璃，破坏切割处的表面压应力层；将母片玻璃沿着所述刻出的切割槽分裂成子片玻璃。
7.根据权利要求6所述的玻璃制作工艺，其特征在于，所述沿着所述刻出的切割槽切割母片玻璃的步骤为沿着所述刻出的切割槽采用金刚刀滚轮式切割母片玻璃，或，沿着所述刻出的切割槽采用镭射光束切割母片玻璃。
8.根据权利要求1所述的玻璃制作工艺，其特征在于，在将化学强化处理后的母片玻璃沿着刻出的切割槽割裂成子片玻璃的步骤之后，所述方法还包括将割裂成的子片玻璃的割裂部位进行无缝化处理。
9.根据权利要求8所述的玻璃制作工艺，其特征在于，所述将割裂成的子片玻璃的割裂部位进行无缝化处理的步骤包括用刀具对子片玻璃的割裂部位进行打磨；和/或，利用稀土和/或毛刷对割裂部位进行摩擦；和/或，利用腐蚀酸对割裂部位进行蚀刻。
全文摘要
一种玻璃制作工艺，包括以下步骤沿着将母片玻璃切割成子片玻璃的预定切割轨迹，在母片玻璃的表面刻出切割槽；将带有切割槽的母片玻璃进行化学强化处理，使得母片玻璃的表面形成表面压应力层；将化学强化处理后的母片玻璃沿着刻出的切割槽割裂成子片玻璃；将割裂成的子片玻璃的割裂部位进行无缝化处理。上述工艺，先沿着预定切割轨迹在母片玻璃的表面刻出切割槽，在对母片玻璃进行化学强化处理时，在母片玻璃的表面形成的表面压应力层覆盖到了切割槽形成的表面，从而减少了按照切割轨迹分裂成的子片玻璃没有表面压应力层的表面面积，从而提高了子片玻璃的强度。
文档编号C03B33/02GK103043891SQ20121057626
公开日2013年4月17日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者严炜炜 申请人:东莞宇龙通信科技有限公司, 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司