专利名称：免砌砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种免砌砖,特别涉及一种带装饰面的免砌空心砖。
背景技术：
目前，我国建筑行业墙体材料主要采用实心粘土砖或者空心砖。实心粘土砖就是传统的红砖，它主要是由粘土烧制而成，需要大量挖掘粘土然后烧制，对环境破坏很大，国家目前已经开始限制使用这种砖，很多城市已经明令禁止使用实心粘土砖用于城市建设。目前国家大力提倡使用各种环保型空心砖代替实行粘土砖。中国专利201120076750. 9公开了一种空心砖砌块，该砖体中部开设大的通孔，周边设置小的通孔。当前市面上类似以上各种的空心砖和实心粘土砖种类繁多，施工时必须用湿浆垒砌才能成型，墙体垒成以后还要在墙面上铺设装饰材料或者刷上涂料，工期长，花费高，不仅大大增加建筑成本，还增加了建筑物的自重。·
发明内容本实用新型就是要提供一种自带装饰材料或者涂料的免砌空心砖。为达到上述目的本实用新型采用如下方案本实用新型由两个结构组成，免砌空心砖体和砖体外立面上附着的装饰层。其中免砌空心砖由砖体和内部的通孔构成，砖体外侧设有卡条和卡槽，一面的卡条正好可以卡住另一块砖相应的卡槽。在砌墙过程中，注意将一边的卡条对准相应边上的卡槽就可以。砖体的内部设有通孔，通孔可以采用多种样式，如为1-4个等大的长方形通孔，或者一大数小的通孔。通孔可以在墙体内部形成隔热层，阻止室内外的热量传递和砖体内部的热对流，从而使墙体热惰性提高，传热系数减小，有效防止墙体内个空气层的热量传递，达到保温隔热的目的。通孔同时也提高了砖体的强度，减轻了重量，从而达到降低成本，节约材料的目的。免砌空心砖外立面附着的装饰层可以是多种材料，如瓷砖，各种石料，金属装饰层，各种涂料等等，在砌墙的过程中，直接将装饰层对好就可，避免了墙体二次装修从而达到节约时间和成本的目的。本实用新型具有如下优点卡条与卡槽的结合可以使砌墙劳动量大大减少，通孔使得砖体强度提高，保温隔热，降低成本，节约材料。装饰层的设计可以大大简化墙体装修的时间和成本。
图I是本实用新型实施例I立体示意图。图2是本实用新型实施例I的侧视图。图3是本实用新型实施例2立体示意图。[0014]图4是本实用新型实施例2的侧视图。图中装饰层I,通孔2,砖体3,卡条4,卡槽5。
具体实施方式
以下结合附图具体说明。如图1，图2所示的实施例1，砖体3采用水泥和少量黄沙制成，呈长方形，中间设置若干长方形通孔2，砖体3两侧分别有2-4条卡条4和卡槽5，其中一面的卡条4正好可以嵌入另一块砖的卡槽5中。在卡条4和卡槽5中间的外立面上附着有装饰层I,本实施例中为釉面瓷砖。如图3和图4所不的实施例2中，砖体3米用页岩石混合煤砰石烧制而成,横截面呈正方形，中间设置一大的正方形通孔2和四个小的正方形通孔2，砖体3两侧分别有三条卡条4和卡槽5,其中一面的卡条4正好可以嵌入另一块砖的卡槽5中。在卡条4和卡槽5中间的外立面上附着有装饰层I，本实施例中为大理石。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种免砌砖，由空心砖砖体、砖体内部的通孔、砖体外侧的卡条和卡槽组成，其特征在于所述砖体外立面附着有装饰层。
2.根据权利要求I所述的免砌砖，其特征在于所述的装饰层为瓷砖。
3.根据权利要求I所述的免砌砖，其特征在于所述的装饰层为石材。
4.根据权利要求I所述的免砌砖，其特征在于所述的装饰层为涂料。
5.根据权利要求I所述的免砌砖，其特征在于所述的通孔为1-4个等大的长方形通孔。
6.根据权利要求I所述的免砌砖，其特征在于所述的通孔为中间大通孔，周围有小的通孔。
7.根据权利要求I所述的免砌砖，其特征在于所述卡条可以嵌入另一块砖的卡槽。
专利摘要本实用新型涉及一种免砌砖，特别涉及一种带装饰面的免砌空心砖。本实用新型由两个结构组成，免砌空心砖体和砖体外立面上附着的装饰层。其中免砌空心砖由砖体和内部的通孔构成，砖体外侧设有卡条和卡槽，一边的卡条正好可以卡住另一块砖相应的卡槽。通孔可以采用多种样式，如并列的多个通孔，或者一大数小的通孔。免砌砖外立面附着的装饰层可以是多种材料，如瓷砖，各种石料，金属装饰层，各种涂料等等。本实用新型卡条与卡槽的结合可以使砌墙劳动量大大减少，通孔使得砖体强度提高，保温隔热，降低成本，节约材料。装饰层的设计可以大大简化墙体装修的时间和成本。
文档编号E04C1/00GK202492962SQ201220042140
公开日2012年10月17日 申请日期2012年2月2日 优先权日2012年2月2日
发明者陈科 申请人:陈科