多线切割机的漏砂盘的制作方法

文档序号:1993832阅读:193来源:国知局
专利名称:多线切割机的漏砂盘的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种多线切割机,具体地说是ー种多线切割机的漏砂盘。
背景技术
多线切割机是ー种通过金属丝的高速往复运动,把切割液带入半导体加工区域进行切削,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的ー种新型切割设备。目前,大多采用渔网式漏砂盘将切割液滴落在钢丝上,若切削ー层晶棒时,晶片的厚薄较均匀,但效率低,切削多层晶棒时,会导致有些钢丝上粘不到切割液,由于所要求切 削厚度较薄,通常是O. 15 mm,当切到下层后,上层的晶片会因太薄而重叠,阻碍切割液的流入,使切割后的晶片厚薄不均,其粘料高度越多,切出来的品质就越差,经抽检,大约每板有3%以上的晶片偏厚或偏薄。
发明内容本实用新型的目的是提供一种适用多层晶棒的切削且切削后晶片厚薄均匀的多线切割机的漏砂盘。本实用新型是采用如下技术方案实现其发明目的的,一种多线切割机的漏砂盘,它包括安装在砂浆喷嘴上的盘体,盘体内设有至少2条的漏砂沟槽。本实用新型的漏砂沟槽与钢丝切割方向之间的夹角为30° 150°。由于采用上述技术方案,本实用新型较好的实现了发明目的,其结构简单,利用被切材料与材料之间的空隙,将切割液流到空隙中,然后经钢丝将切割液带到被切割的物体中,保证每根钢丝上都能附着切割液,晶片厚薄均匀,保证了产品品质,提高了切割速度,降低了生产成本。

图I是现有技术的结构示意图;图2是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进ー步说明。由图I可知,使用渔网式漏砂盘,若切削ー层晶棒时,晶片的厚薄较均匀,但效率低,切削多层晶棒吋,特别是切割高度超过20 mm吋,上层的晶片会因很薄加上粘有砂浆,部分晶片会重叠在一起,所以切割到下层晶片时,砂浆就很难流进去,导致钢丝上粘不到切割液,从而影响了切割品质。由图2可知,一种多线切割机的漏砂盘,它包括盘体1,盘体I安装在砂浆喷嘴上,盘体I内设有至少2条(本实施例为7条)的漏砂沟槽2。本实用新型的漏砂沟槽2与钢丝切割方向之间的夹角为30° 150° (本实施例为 55。)。本实用新型为方便清理,盘体I上设有过滤网。将平行设置的待切割晶棒4 (本实施例为6根晶棒4)摆放在工作台上,晶棒4的中心与钢丝切割方向之间的夹角为55°,晶棒4与晶棒4之间形成间隙3,本实用新型使用时,从砂浆喷嘴喷出的砂浆通过过滤网流入盘体I中,盘体I中的砂浆通过盘体I上的漏砂沟槽2呈瀑布式流出,流出的砂浆经钢丝流入晶棒4两侧的间隙3内,通过钢丝的高速往复运动,对晶棒4进行切割,使用本实用新型不管切单层还是多层,钢丝上都能附着切割液,提高切割速度,相对于渔网式漏砂盘,每天多切1500片,钢丝比以前每台机要节省10%以上;使用本实用新型可以适当延长砂浆全交换和半交换时间。钢丝的放线速度可以从以前的65米/分调整到55米/分。预计每月可节约成本为16000元以上,成品率比以前提升4%以上。这样就大大降低成本,预计每月增加毛利润2万以上。本实用新型还适用于切削高度不超过50 mm的大晶棒。
权利要求1.一种多线切割机的漏砂盘,它包括盘体(I),其特征是盘体(I)内设有至少2条的漏砂沟槽⑵。
2.根据权利要求I所述的多线切割机的漏砂盘,其特征是漏砂沟槽(2)的中心与钢丝切割方向之间的夹角为30° 150°。
专利摘要本实用新型公开了一种适用多层晶棒的切削且切削后晶片厚薄均匀的多线切割机的漏砂盘,它包括安装在砂浆喷嘴上的盘体(1),其特征是盘体(1)内设有至少2条的漏砂沟槽(2),本实用新型结构简单,利用被切材料与材料之间的间隙,将切割液流到间隙中,然后经钢丝将切割液带到被切割的物体中,保证每根钢丝上都能附着切割液,晶片厚薄均匀,保证了产品品质,提高了切割速度,降低了生产成本。
文档编号B28D5/04GK202462669SQ20122009460
公开日2012年10月3日 申请日期2012年3月14日 优先权日2012年3月14日
发明者张立 申请人:益阳晶益电子有限公司
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