专利名称：一种烧结页岩多孔砖的制作方法
技术领域：
本实用新型属于建筑技术领域，特别是涉及一种烧结页岩多孔砖。
背景技术：
烧结多孔砖和空心砖就是我们经常看到的红砖，区别在于只是一种是“很多圆孔”，叫多孔。一种是“有大的方孔”，叫空心。多用于外墙填充。页岩烧结多孔砖具有诸多优势I、页岩烧结多孔砖在经过1200°C高温焙烧后，在建筑工程使用中不受热胀冷缩变化的影响。2、砌筑的墙体，不需要采用任何防裂、加固措施，可直接抹灰，且墙皮不起鼓、不裂缝，可降低工程成本，是框架结构工程首选的建筑材料。3、有较好的隔音、保温效果，是国家 当前大力推广的绿色建材之一。4、自身强度高，抗压强度平均值高达15. 8，与M7. 5号水泥砂浆相匹配，吸水率低，抗风化性能好。
发明内容本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种结构简单、承载力强、烧制方便的烧结页岩多孔砖。本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是一种烧结页岩多孔砖，包括砖体、砖体上设有贯通的砖孔，其特征在于所述砖孔的孔型为矩形孔，并且砖孔均匀分布在砖体表面，所述砖孔的个数为18 22个矩形孔。本实用新型具有的优点和积极效果是由于本实用新型采用上述技术方案，即将现有的孔型改为矩形孔，并通过实际测量承载力优于圆形孔，在烧制过程中成品率大大提高，而且烧结比较均匀。
图I是本实用新型的结构示意图；图2 图3是本实用新型另外两种布局方式。图中1、砖体；1-1、砖孔。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下请参阅图I至图3，一种烧结页岩多孔砖，包括砖体I、砖体上设有贯通的砖孔1-1，其特征在于所述砖孔的孔型为矩形孔，并且砖孔均匀分布在砖体表面。所述砖孔的个数为18 22个矩形孔，通过实际测量孔洞率为27%，符合行业标准大于等于25%的要求，上述结构中砖孔个数和实际的排布方式既可以根据实际需要进行设定。综上所述本实用新型与传统的圆形砖孔相比具有更好的承载能力，在烧制过程中成品率大大提高，而且烧结比较均匀等优点。
权利要求1.一种烧结页岩多孔砖，包括砖体、砖体上设有贯通的砖孔，其特征在于所述砖孔的孔型为矩形孔，并且砖孔均匀分布在砖体表面，所述砖孔的个数为18 22个矩形孔。
专利摘要本实用新型涉及一种烧结页岩多孔砖，包括砖体、砖体上设有贯通的砖孔，其特征在于所述砖孔的孔型为矩形孔，并且砖孔均匀分布在砖体表面，所述砖孔的个数为18～22个矩形孔。通过实际测量孔洞率为27％，符合行业标准大于等于25％的要求，上述结构中砖孔个数和实际的排布方式既可以根据实际需要进行设定。综上所述本实用新型与传统的圆形砖孔相比具有更好的承载能力，在烧制过程中成品率大大提高，而且烧结比较均匀等优点。
文档编号E04C1/00GK202519858SQ20122016059
公开日2012年11月7日 申请日期2012年4月16日 优先权日2012年4月16日
发明者孙凤国 申请人:天津坤达建材有限公司