专利名称：硅棒切割导向装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及太阳能单硅切割工具技术领域，尤其是涉及一种硅棒切割导向装置。
背景技术：
目前，通过刀具在太阳能单硅硅棒的切割面上移动对硅棒进行切割时，刀具的控制多根据操作者的经验进行掌握，从而造成切割面的损耗较大，且较为粗糙。特别是刀具在进刀时易于形成硅棒的厚薄不均，降低了硅棒的TTV值。因此有必要予以改进
实用新型内容
针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种硅棒切割导向装置，它具有能够引导刀具对硅棒的切割面切割，使切割面的损耗小、较为光滑，且切割厚薄较为均匀，保证硅棒具有合适的TTV值的特点。为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是硅棒切割导向装置，用于为硅棒的切割面进行切割时对刀具的导弓丨，所述硅棒切割导向装置为切割面上沿切割方向、且位于切割面的边侧粘贴有树脂条。所述树脂条为2条，且分别粘贴于切割面的两侧。所述树脂条的宽度为10mm、厚度为3mm。采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是1、能够引导刀具对硅棒的切割面切割，使切割面的损耗小、较为光滑，且切割厚薄较为均匀，保证硅棒具有合适的TTV值。本实用新型的硅棒切割导向装置的树脂条对刀具的边侧形成限位，从而刀具能够沿着设定的轨迹移动，切割质量较高。在刀具进刀时，刀具在树脂条的引导下，易于准确进刀，从而切割厚度均匀。2、结构简单，易于操作，成本较低。本实用新型的导引装置避免采用复杂的电子控制部件，且树脂条通过粘贴的方式固定，极为简单，易于操作。而树脂条不仅易于得到，而且能够重复使用，成本极低。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明图I是本实用新型的实施例的使用状态的主视结构示意图；图2是图I的左视结构示意图。图中10、硅棒，11、切割面20、树脂条。
具体实施方式
以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。实施例，见图I和图2所示硅棒切割导向装置，用于为硅棒10的切割面11进行切割时对刀具的导引。该硅棒切割导向装置为切割面11上沿切割方向、且位于切割面11的 边侧粘贴有树脂条20。优化的，树脂条20为2条，且分别粘贴于切割面11的两侧。这样，对刀具的两侧均进行了限位。树脂条20的大小可以是宽度为10mm、厚度为3mm。显然,树脂条20的长度根据切割面11的切割长度而定。
权利要求1.硅棒切割导向装置，用于为硅棒(10)的切割面(11)进行切割时对刀具的导引，其特征在于所述硅棒切割导向装置为切割面(11)上沿切割方向、且位于切割面(11)的边侧粘贴有树脂条(20)。
2.根据权利要求I所述的硅棒切割导向装置，其特征在于所述树脂条(20)为2条，且分别粘贴于切割面(11)的两侧。
3.根据权利要求I或2所述的硅棒切割导向装置，其特征在于所述树脂条(20)的宽度为10mm、厚度为3mm。
专利摘要本实用新型公开了一种硅棒切割导向装置，用于为硅棒的切割面进行切割时对刀具的导引，所述硅棒切割导向装置为切割面上沿切割方向、且位于切割面的边侧粘贴有树脂条。优化后，树脂条为2条，且分别粘贴于切割面的两侧；树脂条的宽度为10mm、厚度为3mm。本实用新型所具有的优点是能够引导刀具对硅棒的切割面切割，使切割面的损耗小、较为光滑，且切割厚薄较为均匀，保证硅棒具有合适的TTV值；结构简单，易于操作，成本较低。
文档编号B28D7/00GK202592553SQ20122020760
公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月10日 优先权日2012年5月10日
发明者唐旭辉, 陈长春 申请人:江苏聚能硅业有限公司