一种快装式手术室地坪结构的制作方法
【专利摘要】本发明涉及地坪结构，尤其是一种快装式手术室地坪结构。一种快装式手术室地坪结构，包括龙骨凸肩、复合地板、地龙骨、减震橡胶条、橡胶条内胆、龙骨凹槽，本发明的优点是，采用模块化设计，安装运输方便，适用各种大小的手术室需要，将整个地坪的地板与龙骨制作在一起，分成两块或四块快装地坪结构地板，现场一体拼装，安装快速。
【专利说明】一种快装式手术室地坪结构
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及地坪结构，尤其是一种快装式手术室地坪结构。
【背景技术】
[0002]现有的手术室地坪，现在的地坪，是先做地龙骨，再在地龙骨上铺设地板，这带来以下不便:第一，这种施工方式工序多，施工复杂，需要的材料、零部件多，不同的人有不同的施工方法，施工质量难以保证；第二，快装式手术室要求第一时间到达救灾现场并投入使用，如果采用传统的地坪施工方法是不能实现地坪的快速安装的，另外，快装式手术室为适应灾情的需要，经常要拆除到现场重新安装，传统的地坪施工方法拆下来后一般不能重新使用，快装手术室的地坪材料只能浪费了。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术中的缺陷，采用一种快装式手术室地坪结构，采用模块化设计，安装运输方便，适用各种大小的手术室需要，将整个地坪的地板与龙骨制作在一起，分成两块或四块快装地坪结构地板，现场一体拼装，安装快速。
[0004]为实现上述目的，本发明的技术方案是采用一种快装式手术室地坪结构，包括龙骨凸肩、复合地板、地龙骨、减震橡胶条、橡胶条内胆、龙骨凹槽，所述的地龙骨的两端分别制作有龙骨凸肩和龙骨凹槽，所述的复合地板固定连接在地龙骨的正面上，所述的减震橡胶条粘接在地龙骨的反面的四周上。
[0005]所述的减震橡胶条中心制作有密闭的橡胶条内胆，所述的橡胶条内胆内部充有氮气。
[0006]所述的地龙骨采用铸铝一次成型，所述的地龙骨的内部制作有井字型的加强筋。
[0007]本发明的有益效果在于:
[0008](I)采用模块化设计，安装运输方便。
[0009](2)多个模块任意组合，适用各种大小的手术室需要。
[0010](3)现场一体拼装，安装快速。
[0011](4)采用减震橡胶条减震，适用范围广。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本发明的剖面图。
[0013]图2是图1的仰视图。
[0014]图3是本发明的安装示意图。
[0015]图中:龙骨凸肩1、复合地板2、地龙骨3、减震橡胶条4、橡胶条内胆5、龙骨凹槽6。【具体实施方式】
[0016]结合图1、图2、图3对本发明【具体实施方式】作进一步描述:[0017]按照本发明提供的技术方案一种快装式手术室地坪结构，包括龙骨凸肩1、复合地板2、地龙骨3、减震橡胶条4、橡胶条内胆5、龙骨凹槽6，所述的地龙骨3的两端分别制作有龙骨凸肩I和龙骨凹槽6，所述的复合地板2固定连接在地龙骨3的正面上，所述的减震橡胶条4粘接在地龙骨3的反面的四周上。
[0018]所述的减震橡胶条4中心制作有密闭的橡胶条内胆5，所述的橡胶条内胆5内部充
有氮气。
[0019]所述的地龙骨3采用铸铝一次成型，所述的地龙骨3的内部制作有井字型的加强筋。
[0020]本发明的工作过程是:根据快装手术室的需要，将整个快装手术室的地坪的复合地板2与地龙骨3制作在一起，分成两块或四块标准的快装地坪结构地板，安装时只要一块快装地坪结构的龙骨凹槽6压在另一块快装地坪结构的龙骨凸肩I上，然后在地坪与墙面的直角处贴上阴角就行了，安装快速，对略有不平的地坪，减震橡胶条4能起到缓冲的作用，适用范围广。
[0021]本发明的有益效果在于:采用模块化设计，安装运输方便；多个模块任意组合，适用各种大小的手术室需要；现场一体拼装，安装快速；采用减震橡胶条减震，适用范围广。
[0022]以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种快装式手术室地坪结构，其特征在于:包括龙骨凸肩、复合地板、地龙骨、减震橡胶条、橡胶条内胆、龙骨凹槽，所述的地龙骨的两端分别制作有龙骨凸肩和龙骨凹槽，所述的复合地板固定连接在地龙骨的正面上，所述的减震橡胶条粘接在地龙骨的反面的四周上。
2.根据权利要求1所述的一种快装式手术室地坪结构，其特征在于:所述的减震橡胶条中心制作有密闭的橡胶条内胆，所述的橡胶条内胆内部充有氮气。
3.根据权利要求1所述的一种快装式手术室地坪结构，其特征在于:所述的地龙骨采用铸铝一次成型，所述的地龙骨的内部制作有井字型的加强筋。
【文档编号】E04F15/02GK103526909SQ201310481260
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月12日 优先权日:2013年10月12日
【发明者】过士坤 申请人:无锡汉佳半导体科技有限公司