专利名称：地热式复合地板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种装饰板材，尤其涉及一种地热式复合地板，属于建筑材料技术领域。
背景技术：
目前，在铺设地板尤其是地热地板时，由于有地热管道，需将地热管埋设在水泥或其它材料下，再将地面抹平以后铺装地板，导致工序复杂繁琐，工作效率低，而且地热管道被埋覆，散热效果差，另外，在维修检查地热管道时，十分不便，成本较高。
发明内容本实用新型针对上述现有技术中存在的问题，提供了一种地热式复合地板，解决了现有技术中铺装地板工序繁琐，成本高，散热差的问题，而且本实用新型安装便捷、质量稳定，检修方便。本实用新型的技术方案如下:地板的内表面设置与地热管道相匹配的管槽。所述的地板侧面设有导热通孔。所述的地板内表面设有地热管卡压槽。本实用新型的优点效果如下:1、由于地板内表面设置管槽，地面抹平后，将地热管之间铺设在水泥面上与地板同时安装即可，简化了施工工序，降低了成本。2、更换、检修、冲洗地热管十分方便，而且节省了因此的大量费用，更为可观的是，能减少因漏水或跑水造成的损失。3、本实用新型在减少工序的同时，提高了地板热值利用率，节省了能源。4、由于设有导热通孔，即提高了散热效果，又增强了安全可靠性，延长了地板的使用寿命。5、通过设置地热管卡压槽，方便施工安装，质量稳固可靠。6、综合造价低，便于批量生产，性能稳定，实用性和可靠性强，易于推广应用。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为图1的仰视结构示意图。图中，1、地板，2、管槽，3、通孔，4、压槽。
具体实施方式
本实用新型参照附图，结合具体实施例，进行详细描述如下:实施例1[0020]如图1-2所示，地板I的内表面设置与地热管道相匹配的管槽2和地热管卡压槽4 ;地板I的侧面设有导热通孔3。本实用新型可用于城镇楼房新旧楼居民地热、办公写字楼地热、公共场所地热和农村民居土暖气地热等，使用范围广泛，市场空间优势明显。本实用新型的保 护范围以权利要求为准，不受具体实施例所限制。
权利要求1.地热式复合地板，其特征在于地板的内表面设置与地热管道相匹配的管槽。
2.根据权利要求1所述的地热式复合地板，其特征在于所述的地板侧面设有导热通孔。
3.根据权利要求1所述的地热式复合地板，其特征在于所述的地板内表面设有地热管卡压槽 。
专利摘要本实用新型涉及一种地热式复合地板，其结构为，地板的内表面设置与地热管道相匹配的管槽。本实用新型简化了地板施工工序，降低了成本；更换、检修、冲洗地热管十分方便，提高了地板热值利用率，节省了能源。综合造价低，便于批量生产，性能稳定，实用性和可靠性强，易于推广应用。
文档编号E04F15/02GK203129512SQ20132009420
公开日2013年8月14日 申请日期2013年3月1日 优先权日2013年3月1日
发明者王宝玺, 王影 申请人:王宝玺