一种含有添加剂的陶瓷刚玉磨料的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种含有添加剂的陶瓷刚玉磨料，包括下列重量份数的物质：氯化镁水溶液20-40份，三氧化二铁5-20份，闭孔珍珠岩3-7份，苞瑙粉10-18份，硼砂1-5份，氧化铝10-15份，碳化硅3-15份，二硅化钼11-16份，方解石30-45份，菱镁矿20-36份，钾长石6-11份，氧化钙12-19份，大同土10-18份，氧化铜3-5份，硫酸铝4-25份。本发明拓宽了刚玉磨料制备过程中添加剂体系的选择范围，有效降低了含有复相添加剂的陶瓷刚玉磨料的烧结温度，提高了刚玉磨料的单颗料抗压强度和冲击韧性，因而大大降低了磨料的生产成本，降低了能耗，且优化了显微结构，进一步延长了磨料的使用寿命。
【专利说明】一种含有添加剂的陶瓷刚玉磨料
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种含有添加剂的陶瓷刚玉磨料。
【背景技术】
[0002] 磨料的出现和使用是人类文明史上的一大突破，随着工业和科学技术的发展，磨 料的使用范围日益广泛，对其性能的要求也越来越高。陶瓷刚玉磨料（即SG磨料）自问世 以来，由于其自锐性好、韧性好、耐用度高等一系列优点，受到了国内外的广泛关注，其 既可以应用于韧性不锈钢、耐热合金等一系列难磨削材料方面，也可以用于一般材料的精 密和高效磨削，因此在许多工业领域有很大的应用潜力，已成为世界范围内研究的重点。 目前，国内市场上高品级的陶瓷刚玉磨料和砂轮仍依赖进口，且价格昂贵，因此，国内许 多学者积极致力于该磨料的工业化生产及应用。
[0003] 陶瓷刚玉磨料（即SG磨料）是采用湿化学法制备，需经高温烧结晶型转变、致密 而达到磨料级硬度，由于纯氧化铝的烧结扩散活化能较高，低温下难以烧结，过高的温度 又易引起晶粒异常长大，破坏其显微结构的均匀性，进而损害烧结制品强度、韧性等一系 列的机械性能。因此，如何降低刚玉的烧结温度，优化其微观结构，一直以来是陶瓷刚玉 磨料制备研究的热点之一。研究者发现通过添加少量烧结助剂或采用先进的烧结方法等 均可以在相对较低的温度下获得理想的磨料，其中，少量添加剂的引入，在降低生产成本 的基础上，助烧效果更为显著。
【发明内容】
[0004] 本发明所要解决的技术问题是提供一种含有添加剂的陶瓷刚玉磨料。
[0005] 为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种含有添加剂的陶瓷刚玉磨 料，包括下列重量份数的物质：氯化镁水溶液20-40份，三氧化二铁5-20份，闭孔珍珠岩 3-7份,荀墙粉10_18份,砸砂1-5份,氧化招10-15份,碳化娃3-15份,二娃化钥11-16份， 方解石30-45份，菱镁矿20-36份，钾长石6_11份，氧化钙12-19份，大同土 10_18份，氧化 铜3-5份，硫酸铝4-25份。
[0006] 本发明的有益效果是： 本发明与现有技术相比较的有益结果是，提供了一种复相添加剂体系，拓宽了刚玉 磨料制备过程中添加剂体系的选择范围，有效降低了含有复相添加剂的陶瓷刚玉磨料的 烧结温度，提高了刚玉磨料的单颗料抗压强度和冲击韧性，因而大大降低了磨料的生产成 本，降低了能耗，且优化了显微结构，进一步延长了磨料的使用寿命。
【具体实施方式】
[0007] 实施例1 一种含有添加剂的陶瓷刚玉磨料，包括下列重量份数的物质：氯化镁水溶液20-40份， 二氧化二铁5-20份，闭孔珍珠岩3-7份，荀瑙粉10-18份，硼砂1_5份，氧化招10-15份，碳
【权利要求】
1. 一种含有添加剂的陶瓷刚玉磨料，其特征在于，包括下列重量份数的物质：氯化镁 水溶液20-40份，三氧化二铁5-20份，闭孔珍珠岩3-7份，苞瑙粉10-18份，硼砂1_5份，氧 化铝10-15份，碳化硅3-15份，二硅化钥11-16份，方解石30-45份，菱镁矿20-36份，钾长 石6-11份，氧化钙12-19份，大同土 10-18份，氧化铜3_5份，硫酸铝4_25份。
【文档编号】C04B28/30GK104045310SQ201410297584
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年6月29日 优先权日:2014年6月29日
【发明者】王爱国 申请人:青岛国航祥玉技术服务有限公司