一种建筑用砖和由该砖建成的墙体的制作方法

文档序号:1911344阅读:178来源:国知局
一种建筑用砖和由该砖建成的墙体的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种建筑用砖和由该砖制成的墙,所述建筑用砖包括长方体状的砖体,所述砖体包括凸包和凹槽,所述凸包和凹槽分别设置于两相对的侧面;所述砖体上设有若干通孔或/和若干开口槽,所述通孔或/和开口槽均贯穿所述砖体的两个相对侧面;所述墙体同一层上的砖体的第二开口槽重合以形成贯通的水平容纳腔,相邻层的砖体的通孔的中心线与第一开口槽容纳腔的中心线相重合以形成贯通的竖直容纳腔。本发明的有益效果为:提高施工效率、降低人力成本;节约材料、避免浪费、保障工人的人身安全;墙体结构坚固、使用寿命长;方便后续管线的安装、维修;保温、隔音性能优越;抗氧化能力强节省后续装修成本;适用于目前所有的建筑用砖。
【专利说明】一种建筑用砖和由该砖建成的墙体

【技术领域】
[0001]本发明涉及建筑材料【技术领域】,具体涉及一种建筑用砖和由该砖建成的墙体。

【背景技术】
[0002]作为建造建筑物的最小单元,砖的作用不容忽视,使用过程中其构成建筑结构、承受负荷。随着人们对办公、家居环境的要求越来越高,越来越多的家用电器、水暖管道、通讯电缆等需从墙体内穿过,现在的建造方法有以下两种:第一、在建造墙体的时候将这些线、管先铺设在建筑物墙体内,然后继续建造,第二、先建造墙体然后在墙体上凿槽,在铺设线管。上述两种做法严重影响施工作业,尤其是在当今劳动力成本日益上涨的今天,无疑极大提高了建筑成本;另现在建筑物通常采用钢筋混凝土框架加砌块填充的方式,由于框架和砌块不是同时建造起来的,其相互之间的结合力不够,墙体结构需二次施工,增加人力成本;并且现在的砖垒成墙体的过程中需要找平面,高度依赖工人的技术熟练程度。另,目前砖砌的墙体不美观,墙体建成后还需刷水泥、抹灰沾瓷砖等后续作业,增加相应的费用,人力成本。


【发明内容】

[0003]本发明的目的是提供一种建筑用砖和由该砖建成的墙,以克服现有技术存在的上述不足。
[0004]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0005]一种建筑用砖,包括长方体状的砖体,所述砖体包括凸包和凹槽,所述凸包和凹槽分别设置于两相对的侧面;所述砖体上设有若干通孔或/和若干开口槽,所述通孔或/和开口槽均贯穿所述砖体的两个相对侧面。使用本技术方案的砖建造建筑物时,上层砖体的凹槽可以与下层砖体的凸包相卡接,有利于砖体定位,免除对工人的技术熟练度的依赖,所述通孔和开口槽相互之间可以连通形成容纳腔,容纳腔内可以穿线、走暖通管道或其他管道,避免采用普通砖建造墙体时为了留出容纳腔而将砖体砍去某一部分以形成容纳腔,由于建筑用砖的强度较高,手动砍削困难,不易得到需要的形状,浪费建筑材料,提高了建筑成本另外,砍削过程砍刀冲击砖体,残渣飞溅,对工人的人身安全构成威胁,采用本技术方案节省人力、保障建筑工人的人身安全、施工方便、节约建筑材料,降低建筑成本,提高市场竞争力。
[0006]所述砖体可由粘土烧结而成,其尺寸符合建筑行业标尺寸为240毫米X 115毫米X 53毫米,所述凸包的尺寸为80毫米X 20毫米X 240毫米,所述凹槽的尺寸与所述凸包的尺寸一致,所述通孔的截面尺寸为40毫米X 40毫米,所述第一开口槽的截面尺寸为20毫米X40毫米,所述第二开口槽的截面尺寸为20毫米X 20毫米。粘土砖就地取材,价格便宜,经久耐用,还有防火、隔热、隔声、吸潮等优点,在土木建筑工程中使用广泛。废碎砖块还可作混凝土的集料。为改进普通粘土砖块小、自重大、耗土多的缺点,正向轻质、高强度、空心、大块的方向发展。
[0007]所述砖体也可为灰砂砖,其以适当比例的石灰和石英砂、砂或细砂岩,经磨细、力口水拌和、半干法压制成型并经蒸压养护而成。粉煤灰砖以粉煤灰为主要原料,掺入煤矸石粉或粘土等胶结材料,经配料、成型、干燥和焙烧而成,可充分利用工业废渣,节约燃料。
[0008]所述砖体还可采用烧结页岩作为制作材料,烧结页岩作为一种新型建筑节能墙体材料,既可用于砌筑承重墙,又具有良好的热工性能,符合施工建筑模数,减少施工过程中的损耗,损高工作效率;孔洞率高、可达到35%以上,可减少墙体的自重,节约基础工程费用。与普通烧结多孔砖相比,具有保温、隔热、轻质、高强和施工高效等特点。该产品以页岩为原料,采用砖机高真空挤出成型、一次码烧的生产工艺。
[0009]进一步的,所述凸包设置在所述砖体的下表面,所述凹槽设置在所述砖体的上表面,所述凹槽两侧设有向上延伸的延伸板,所述凹槽为两延伸板之间的空间,所述凸包在与其垂直的竖直平面的投影为一矩形,所述凸包的下表面为一平面并且与砖体的下表面平行。建造墙体时,当本层砖体与下层砖体平行放置时,仅需要向下一层的凹槽上摊上粘接泥浆然后将本层砖体的凸起与凹槽对应起来即可,不依赖工人的技术熟练程度,提高施工效率。
[0010]进一步的,凸包上设有与凸包的延伸方向垂直的卡接凹槽,所述卡接凹槽与形成凹槽的两延伸板相配合。可以将凸包上开设卡接凹槽,可以实现本层砖体与下层砖体的垂直码放。
[0011 ] 进一步的,所述通孔的中心线与上表面的中心点和下表面的中心点的连线相重合,所述通孔贯穿所述砖体的上下表面,所述通孔在水平面的投影为正方形,所述通孔的中心线垂直于所述砖体的上侧面。
[0012]进一步的,所述开口槽包括第一开口槽和第二开口槽,所述第一开口槽的数量为两个,所述两个第一开口槽分别设置在所述砖体的左右端面,所述第一开口槽的方向与所述砖体的端面平行,所述第二开口槽设置在凹槽内并且所述第二开口槽贯通所述砖体的左右侧面,所述第二开口槽的方向与所述凹槽的方向平行。
[0013]进一步的,所述第一开口槽在水平面的投影为一边未封闭的矩形,第一开口槽的长边的长度等于所述通孔的边长,第一开口槽短边的长度等于所述通孔的边长的的二分之一。保证本层砖体的通孔与相邻层的砖体的第一开口槽对接后组成的墙体相贯通。
[0014]优选的,所述砖体的前侧面和后侧面的至少一个侧面粘接有光滑的瓷质层。瓷质层采用瓷砖的材料和制造工艺,建造墙体时,当墙体的内外墙面均需要粘贴粉刷和粘接瓷砖时,所述砖体的前侧面和后侧面均粘接瓷质层,起到抗氧化作用;当只有内墙面需要粉刷和粘接瓷砖时,只需所述砖体的前侧面粘接瓷质层;当只有外墙面需要粉刷和粘接瓷砖时,只需所述砖体的后侧面粘接瓷质层。所述砖体的前后两面的颜色不同;所述砖体的前后两面风格不同,例如一面是仿大理石的,一面是仿木的;所述砖体的一面是光滑的瓷质层,一面是粗糙表面;有不同的颜色由一个中心线分开,例如同一面有黑白两种颜色由中心线分开。
[0015]将带有瓷质层的一面码放在内墙面,可节省大量的后续装修如:抹灰、粘接瓷砖的成本。
[0016]采用所述的砖体制成的墙包括墙体,所述墙体包括若干层,同一层上的砖体的第二开口槽重合以形成贯通的水平容纳腔,相邻层上的砖体彼此错位使所同一层上的相邻砖体的第一开口槽对应并围成与通孔形状一致第一开口槽容纳腔,相邻层的砖体的通孔的中心线与第一开口槽容纳腔的中心线相重合以形成贯通的竖直容纳腔。凸包和凹槽对接,不同层砖体之间的缝隙为所述凸包与凹槽之间的配合间隙,其路径的长度是水平缝隙的长度的两倍左右,阻止墙体两侧的热交换和声音传播,提高了采用该墙体建造的房子的保温性能和隔首性能。
[0017]进一步的,若干竖直容纳腔和若干水平容纳腔相贯通形成加强填充腔,所述加强填充腔内填充有连接为一体的加强结构;若干竖直容纳腔和若干水平容纳腔相贯通形成管线穿过腔。所述加强结构可为钢筋混凝土结构,提高墙体的强度,延长所述墙体的使用寿命;墙体建造过程中通孔、第一开口槽容纳腔和第二开口槽相贯通,形成管线穿过腔以供日常的管线穿过。
[0018]通孔与所述管线通过腔相连通,可将通过腔内的水管、电线或通信线缆从通孔内引出,避免在墙上凿孔,墙面凿孔定位较难,往往需要多次操作才能找到墙体内部的水管、电线或通信线缆等,损坏墙面,某些时候凿孔甚至会凿到水管、电线或通信光缆等管线,造成损失,由于所述管线在墙体内,其维修难度大,本技术方案可将管线顺利的引出,避免损坏墙面和管线。
[0019]进一步的,位于所述墙体的侧面的砖体上设有与所述管线通过腔相连通的管线引出孔,所述墙体还包括与所述管线引出孔相配合的封堵塞。将瓷质层烧结在砖体的前后两个侧面上,墙体建造起来后便有了瓷质层,节省了墙体刮涂料的工艺,节约人力成本,降低建筑成本。
[0020]本技术方案所提及的“上” “下” “左” “右” “前” “后”为将所述砖体放置于水平面时,使凹槽开口朝上的方向为“上”,“下”方向与“上”相反,设有开口槽的两端分别为“左” “右”,剩下的两个端面分别为“前” “后”。
[0021]本发明的有益效果为:
[0022]I)提高施工效率、降低人力成本
[0023]凸包与凹槽相配合,有利于砖体定位,免除对工人的技术熟练度的依赖;
[0024]2)节约材料、避免浪费、保障工人的人身安全
[0025]避免采用普通砖建造墙体时为了留出容纳腔而将砖体砍去某一部分以形成容纳腔,由于建筑用砖的强度较高,手动砍削困难,不易得到需要的形状,浪费建筑材料,提高了建筑成本另外,砍削过程砍刀冲击砖体,残渣飞溅,对工人的人身安全构成威胁,采用本技术方案节省人力、保障建筑工人的人身安全;
[0026]3)墙体结构坚固、使用寿命长
[0027]墙体包括加强填充腔,加强填充腔内填充加强结构,提高墙体的力学性能和使用寿命;
[0028]4)方便后续管线的安装、维修
[0029]墙体建造完成后,便形成管线通过腔,设置与管线通过腔相贯通的管线引出孔,可根据实际需要,方便引出电线插座、电话线接头、水管出水口或暖气片安装口 ;
[0030]5)保温、隔音性能优越
[0031]凸包和凹槽对接,不同层砖体之间的缝隙为所述凸包与凹槽之间的配合间隙,其路径的长度是水平缝隙的长度的两倍左右,阻止墙体两侧的热交换和声音传播,提高了采用该墙体建造的房子的保温性能和隔音性能;
[0032]6)防氧化能力强、节省后续装修成本
[0033]墙体是一次成型,每个部位都是一个整体,没有经过后续装修如:刷水泥,抹灰、粘接瓷砖;瓷质层采用瓷砖的材料和制造工艺,瓷质层具有抗氧化性,建造墙体时,将带有瓷质层的一面码放在内墙面,可节省大量的后续装修如:抹灰、粘接瓷砖的成本。

【专利附图】

【附图说明】
[0034]图1是实施例一所述的建筑用砖的立体结构示意图;
[0035]图2是图1另一视角的立体结构示意图;
[0036]图3是实施例三所述的建筑用砖的立体结构示意图;
[0037]图4是由建筑用砖建成的墙的沿与墙的延伸方向相垂直的剖视图;
[0038]图5是由建筑用砖建成的墙的沿墙的延伸方向的剖视图。
[0039]图中,1、凸包;2、凹槽;3、通孔;4、开口槽;41、第一开口槽;42、第二开口槽;5、延伸板;6、卡接凹槽;7、第一开口槽容纳腔。

【具体实施方式】
[0040]实施例一
[0041]如图1-图2所示,一种建筑用砖,包括长方体状的砖体,所述砖体包括凸包I和凹槽2,所述凸包I和凹槽2分别设置于两相对的侧面;所述砖体上设有若干通孔3或/和若干开口槽4,所述通孔3或/和开口槽4均贯穿所述砖体的两个相对侧面。
[0042]所述凸包I设置在所述砖体的下表面,所述凹槽2设置在所述砖体的上表面,所述凹槽2两侧设有向上延伸的延伸板5,所述凹槽2为两延伸板5之间的空间,所述凸包I在与其垂直的竖直平面的投影为一矩形,所述凸包I的上表面为一平面并且与砖体的下表面平行。所述通孔3的中心线与上表面的中心点和下表面的中心点的连线相重合,所述通孔3贯穿所述砖体的上下表面,所述通孔3在水平面的投影为正方形,所述通孔3的中心线垂直于所述砖体的上侧面。所述开口槽4包括第一开口槽41和第二开口槽42,所述第一开口槽41的数量为两个,所述两个第一开口槽41分别设置在所述砖体的左右端面,所述第一开口槽41的方向与所述砖体的端面平行,所述第二开口槽42设置在凹槽2内并且所述第二开口槽42贯通所述砖体的左右侧面,所述第二开口槽42的方向与所述凹槽2的方向平行。所述第一开口槽41在水平面的投影为一边未封闭的矩形,第一开口槽41的长边的长度等于所述通孔3的边长,第一开口槽41短边的长度等于所述通孔3的边长的的二分之一。
[0043]如图4-图5所示,采用本实施例所述的建筑用砖制成的墙包括墙体,所述墙体包括若干层,同一层上的砖体的第二开口槽42重合以形成贯通的水平容纳腔,相邻层上的砖体彼此错位使所同一层上的相邻砖体的第一开口槽41对应并围成与通孔3形状一致第一开口槽41容纳腔,相邻层的砖体的通孔3的中心线与第一开口槽41容纳腔的中心线相重合以形成贯通的竖直容纳腔。
[0044]相邻层上的砖体彼此错位使所同一层上的相邻砖体的第一开口槽41对应并围成与通孔3形状一致的第一开口槽容纳腔7,相邻层的砖体的通孔3的中心线与第一开口槽容纳腔7的中心线相重合以形成贯通的竖直容纳腔。
[0045]若干竖直容纳腔和若干水平容纳腔相贯通形成加强填充腔,所述加强填充腔内填充有连接为一体的加强结构;若干竖直容纳腔和若干水平容纳腔相贯通形成管线穿过腔。
[0046]位于所述墙体的侧面的砖体上设有与所述管线通过腔相连通的管线引出孔,所述墙体还包括与所述管线引出孔相配合的封堵塞。
[0047]实施例二
[0048]本实施例所述的建筑用砖与实施例一的结构基本相同,其不同之处在于:所述砖体的前侧面和后侧面的至少一个侧面粘接有光滑的瓷质层。
[0049]当建筑物采用实施例二所述的墙体制成时,瓷质层采用瓷砖的材料和制造工艺,建造墙体时,将带有瓷质层的一面码放在内墙面,可节省大量的后续装修如:抹灰、粘接瓷砖的成本;可以将凸包I上开设卡接凹槽6,可以实现本层砖体与相邻层砖体的垂直码放,在相邻砖体构成的层之间形成横向拉力,使墙体更加稳固。
[0050]实施例三
[0051]如图3所不,本实施例所述的建筑用砖与实施例一的结构基本相同,其不同之处在于:所述凸包I上设有与凸包I的延伸方向垂直的卡接凹槽6,所述卡接凹槽6与形成凹槽2的两延伸板5相配合。
[0052]本发明不局限于上述最佳实施方式,任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案,均落在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种建筑用砖,包括长方体状的砖体,其特征在于:所述砖体包括凸包和凹槽,所述凸包和凹槽分别设置于两相对的侧面;所述砖体上设有若干通孔或/和若干开口槽,所述通孔或/和开口槽均贯穿所述砖体的两个相对侧面。
2.根据权利要求1所述的建筑用砖,其特征在于:所述凸包设置在所述砖体的下表面,所述凹槽设置在所述砖体的上表面,所述凹槽两侧设有向上延伸的延伸板,所述凹槽为两延伸板之间的空间,所述凸包在与其垂直的竖直平面的投影为一矩形,所述凸包的下表面为一平面并且与砖体的下表面平行。
3.根据权利要求2所述的建筑用砖,其特征在于:凸包上设有与凸包的延伸方向垂直的卡接凹槽,所述卡接凹槽与形成凹槽的两延伸板相配合。
4.根据权利要求3所述的建筑用砖,其特征在于:所述通孔的中心线与上表面的中心点和下表面的中心点的连线相重合,所述通孔贯穿所述砖体的上下表面,所述通孔在水平面的投影为正方形,所述通孔的中心线垂直于所述砖体的上侧面。
5.根据权利要求4所述的建筑用砖,其特征在于:所述开口槽包括第一开口槽和第二开口槽,所述第一开口槽的数量为两个,所述两个第一开口槽分别设置在所述砖体的左右端面,所述第一开口槽的方向与所述砖体的端面平行,所述第二开口槽设置在凹槽内并且所述第二开口槽贯通所述砖体的左右侧面,所述第二开口槽的方向与所述凹槽的方向平行。
6.根据权利要求5所述的建筑用砖,其特征在于:所述第一开口槽在水平面的投影为一边未封闭的矩形,第一开口槽的长边的长度等于所述通孔的边长,第一开口槽短边的长度等于所述通孔的边长的的二分之一。
7.根据权利要求6所述的建筑用砖,其特征在于:所述砖体的前侧面和后侧面的至少一个侧面粘接有光滑的瓷质层。
8.用权利要求7所述的建筑用砖建造的墙,其特征在于:包括墙体,所述墙体包括若干层,同一层上的砖体的第二开口槽重合以形成贯通的水平容纳腔,相邻层上的砖体彼此错位使所同一层上的相邻砖体的第一开口槽对应并围成与通孔形状一致第一开口槽容纳腔,相邻层的砖体的通孔的中心线与第一开口槽容纳腔的中心线相重合以形成贯通的竖直容纳腔。
9.根据权利要求8所述的墙体,其特征在于:若干竖直容纳腔和若干水平容纳腔相贯通形成加强填充腔,所述加强填充腔内填充有连接为一体的加强结构;若干竖直容纳腔和若干水平容纳腔相贯通形成管线穿过腔。
10.根据权利要求9所述的墙体,其特征在于:位于所述墙体的侧面的砖体上设有与所述管线通过腔相连通的管线引出孔,所述墙体还包括与所述管线引出孔相配合的封堵塞。
【文档编号】E04C1/39GK104294993SQ201410498426
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】黄烈元 申请人:黄烈元
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