烧结页岩拼接式多孔砖的制作方法

文档序号:1925529来源:国知局
烧结页岩拼接式多孔砖的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种多孔砖,特别涉及一种烧结页岩拼接式多孔砖。本实用新型提供了如下技术方案:一种烧结页岩拼接式多孔砖,包括有砖体,砖体上开设有若干通孔,砖体包括有两块相互拼接的本体,两本体之间通过加强水泥件拼接连接,该加强水泥件包括有两块平行设置的加强板及连接两加强板并与两加强板呈垂直连接的连接板,两本体与连接板插接连接。采用上述技术方案,提供了一种抗拉拨力、抗压强度高、拼接方便的烧结页岩拼接式多孔砖。
【专利说明】烧结页岩拼接式多孔砖

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种多孔砖,特别涉及一种烧结页岩拼接式多孔砖。

【背景技术】
[0002]烧结的多孔砖适用的工程范围为承重类砖混结构,用其砌筑的墙体无需采用防裂措施,得到建筑商较为广泛的使用。
[0003]传统的多孔砖较薄,不仅抗拉拨力低、抗压强度低,而且砖与砖之间的拼接较为不便。


【发明内容】

[0004]针对现有技术存在的不足,本实用新型提供了一种抗拉拨力、抗压强度高、拼接方便的烧结页岩拼接式多孔砖。
[0005]为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种烧结页岩拼接式多孔砖,包括有砖体,砖体上开设有若干通孔,其特征在于:所述的砖体包括有两块相互拼接的本体,两本体之间通过加强水泥件拼接连接,该加强水泥件包括有两块平行设置的加强板及连接两加强板并与两加强板呈垂直连接的连接板,两本体与连接板插接连接。
[0006]采用上述技术方案,将砖体设置为两块通过加强水泥件连接的本体,两本体与加强水泥件拼接,这样设置后,同等砖体由两块本体代替,两本体的长度小于原砖体,其尺寸变短后不易断裂,加强水泥件的设置不仅具有连接作用,而且可加强两本体的抗拉拨力及抗压强度,使该多孔砖的强度得到增加,使用寿命更长。
[0007]本实用新型进一步设置为:两本体开设通孔的端面上分别开设有供加强板放置的凹槽,凹槽的底部与加强板之间设有水泥涂层。
[0008]采用上述技术方案,这样设置不仅美观,而且便于砖体与砖体之间的贴合,使之贴合时不会产生间隙,水泥涂层的设置使两本体与加强板之间的连接更为牢固。
[0009]本实用新型更进一步设置为:连接板与本体的插接处开设有插接开口,本体上设有与插接开口适配的插接块,插接块与插接开口之间设有水泥涂层。
[0010]采用上述技术方案,这样设置结构简单,加工方便,而且连接牢固。
[0011]本实用新型更进一步设置为:两本体相对于与连接板连接一端的另一端上设有插孔或插块。
[0012]采用上述技术方案,这样设置使砖体可便于与其它砖体实施拼接。
[0013]下面结合附图对本实用新型作进一步描述:

【专利附图】

【附图说明】
[0014]图1为本实用新型实施例的结构示意图;
[0015]图2为图1的A-A剖面示意图。

【具体实施方式】
[0016]如图1、图2所示的一种烧结页岩拼接式多孔砖,包括有砖体1,砖体I上开设有若干通孔11,砖体I包括有两块相互拼接的本体12,两本体12之间通过加强水泥件2拼接连接,该加强水泥件2包括有两块平行设置的加强板21及连接两加强板21并与两加强板21呈垂直连接的连接板22,两本体12与连接板22插接连接。上述方案中,将砖体I设置为两块通过加强水泥件2连接的本体12,两本体12与加强水泥件2拼接,这样设置后,同等砖体由两块本体12代替,两本体12的长度小于原砖体,其尺寸变短后不易断裂,加强水泥件2的设置不仅具有连接作用,而且可加强两本体12的抗拉拨力及抗压强度,使该多孔砖的强度得到增加,使用寿命更长。
[0017]在本实用新型实施例中,为了防止砖体与砖体贴合时产生缝隙,同时也为了使砖体更为美观,两本体12开设通孔11的端面上分别开设有供加强板21放置的凹槽121,为了使本体12与加强板21之间的连接更为牢固,凹槽121的底部与加强板21之间设有水泥涂层3。
[0018]在本实用新型实施例中,连接板22与本体12的插接处开设有插接开口 221,本体12上设有与插接开口 221适配的插接块122,插接块122与插接开口 221之间设有水泥涂层3。需要说明的,也可将插接块设于连接板22上,而将插接开口设于本体12上,也是可行的。为了方便砖体与砖体之间的拼接,两本体12相对于与连接板22连接一端的另一端上设有插孔123或插块124,这样设置后,由本实用新型实施例组成的墙体缝隙小,而且抗压强度大。
【权利要求】
1.一种烧结页岩拼接式多孔砖,包括有砖体,砖体上开设有若干通孔,其特征在于:所述的砖体包括有两块相互拼接的本体,两本体之间通过加强水泥件拼接连接,该加强水泥件包括有两块平行设置的加强板及连接两加强板并与两加强板呈垂直连接的连接板,两本体与连接板插接连接。
2.根据权利要求1所述的烧结页岩拼接式多孔砖,其特征在于:所述的两本体开设通孔的端面上分别开设有供加强板放置的凹槽,凹槽的底部与加强板之间设有水泥涂层。
3.根据权利要求1或2所述的烧结页岩拼接式多孔砖,其特征在于:所述的连接板与本体的插接处开设有插接开口,本体上设有与插接开口适配的插接块,插接块与插接开口之间设有水泥涂层。
4.根据权利要求1或2所述的烧结页岩拼接式多孔砖,其特征在于:所述的两本体相对于与连接板连接一端的另一端上设有插孔或插块。
5.根据权利要求3所述的烧结页岩拼接式多孔砖,其特征在于:所述的两本体相对于与连接板连接一端的另一端上设有插孔或插块。
【文档编号】E04C1/00GK204001371SQ201420319932
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年6月16日 优先权日:2014年6月16日
【发明者】丁斌 申请人:温州职业技术学院
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