应用于红外晶体内圆切片加工的组合式工装的制作方法

本实用新型涉及一种光学加工设备，特别是一种应用于红外晶体内圆切片加工的组合式工装。

背景技术：

锗晶体是红外光学系统中常用的光学材料，锗是一种重要的红外光学材料，在现代高新技术和国防装备建设中有着重要的作用。随着红外光学在军用、民用领域的应用不断扩大、太阳电池在航天器电源的使用以及新技术对锗产品用途的开发，全球对锗的需求量会明显增加。内圆切割加工是锗材料加工领域中非常重要的一道工序，随着锗产品类型与规格越来越多，目前所使用的切割晶体工装模具比较单一，而且比较笨重，当单晶预热粘接时，也需要很长时间才能加热到合适的粘接温度，而且加工范围也无法得到调整。在使用老式工装切割工件时，安装比较吃力，预热时间也过长，切割直径受到设备与工装的局限，无法切割直径大一点的单晶。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种应用于红外晶体内圆切片加工的组合式工装，可以便于安装工件，提高生产效率，扩大直径切割范围。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：

一种应用于红外晶体内圆切片加工的组合式工装，它包括基座及移动块；该基座为中空的长方筒体，顶部具有横向的长孔；该移动块中部设有固定螺栓，该固定螺栓位于该长孔内；该基座底部一端设有截面呈梯形的槽口，该槽口侧壁设有横向的固定孔，该固定孔内设有紧固螺栓。

进一步的，所述移动块截面呈梯形，所述固定螺栓的顶部位于该移动块顶面的沉孔内。

进一步的，所述移动块与内圆切片机固定连接。

进一步的，所述移动块与基座为铝合金

本实用新型的有益效果是：本实用新型组合式工装在切割红外锗材料时及其他材料需要加工时，可以通过移动块调整移动切割距离，扩大加工范围，并可以快速预热，减少切割准备时间，提高了生产效率的同时也能满足低成本的生产技术要求。

附图说明

图1是本实用新型组合式工装的移动块的结构示意图。

图2是本实用新型组合式工装的基座的结构示意图。

图3是本实用新型组合式工装的装配示意图。

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施例详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1-图3所示，本实用新型提供一种应用于红外晶体内圆切片加工的组合式工装，它包括基座1及移动块2，材料可以为铝合金材料或者45#钢等材料。该基座1为中空的长方筒体，顶部具有横向的长孔3。该移动块2与内圆切片机固定连接，中部设有固定螺栓，该固定螺栓位于该长孔3内，使得该移动块2能沿该长孔3移动，并最终通过固定螺栓固定位置。该基座1底部一端设有截面呈梯形的槽口4，该槽口4侧壁设有横向的固定孔5，该固定孔5内设有紧固螺栓。

具体来说，该移动块2截面呈梯形，该固定螺栓的顶部位于该移动块顶面的沉孔6内。

本实用新型可以通过移动基座上的移动块来调节切割范围，另外，因基座里面是空心的，预热时间也会加快，这样可以同时提高生产效率与扩大直径切割范围。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的结构作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。