一种多线切割机的定心定位结构的制作方法

本发明属于多线切割机技术领域，具体涉及一种多线切割机的定心定位结构。

背景技术：

多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法，是目前单晶硅、多晶硅及电子级硅、蓝宝石等硬脆材料加工的主要设备，总厚度公差(ttv)是晶片质量最主要的参数之一，而加工过程中导轮的对心情况直接影响晶片ttv。目前，市面上的多线切割机普遍使用关节轴承进行对心，这种对心方式效率低，造成晶片ttv参数偏大。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种多线切割机的定心定位结构，该发明保证导轮的定心定位和扭矩的传递，从而保证了晶片的加工精度和质量。

技术方案：本发明公开了一种多线切割机的定心定位结构，该结构包括芯轴，锥面弹性定位体和所述芯轴之间采用大过盈配合，定位盘的内锥面与所述弹性定位体的外锥面配合连接，所述弹性定位体的内腔设有拉杆，所述拉杆上设有外螺纹，导轮设置在拉杆的外侧并与所述定位盘的外侧相接触，所述导轮与定位盘结合的一侧与所述芯轴与弹性定位体结合的一侧相接触。

进一步的，所述芯轴外侧设置有轴承座。

进一步的，所述轴承座外侧固定在机架上。

进一步的，所述芯轴与所述轴承座之间设有圆柱滚子轴承、角接触球轴承和双列调心球轴承。

优选的，所述圆柱滚子轴承和一对角接触球轴承设置在同一端，双列调心球轴承设置在另一端。

进一步的，所述两端轴承之间设有内隔套。

进一步的，所述弹性定位体的锥面斜角在30°~40°之间。

进一步的，所述弹性定位体的材料为65mn钢。

进一步的，与所述弹性定位体锥面相对侧的两个对称突出结构为弹性结构。

进一步的，所述弹性定位体和芯轴的装配方式为温差法装配。

有益效果：本发明公开了一种多线切割机的定心定位结构，弹性定位体和芯轴采用大过盈配合，温差法装配，可以将此两个零件视作一个组合件，当转动拉杆时，它的螺纹会被旋紧，通过导轮和定位盘向弹性定位体和芯轴形成的组合件施力，此时定位盘的锥面和弹性定位体的锥面贴合，起到定心与传递扭矩的作用；弹性定位体的弹性部分被压缩，导轮右侧端面与芯轴左侧端面相接触，起到定位的作用。这种定心定位结构，能够实现多线切割机上的导轮组件可拆缷、定心与定位准确、传递扭矩的效果，并且保证了切片后晶片的加工精度。

附图说明

图1多线切割机定心定位结构的剖视示意图。

图2多线切割机定心定位结构的弹性定位体的剖视示意图。

图中标号说明：1、拉杆；2、导轮；3、定位盘；4、弹性定位体；5、芯轴；6、机架；7、轴承座；8、双列调心球轴承；9、内隔套；10、角接触球轴承；11、圆柱滚子轴承。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

一种多线切割机的定心定位结构，该结构包括芯轴5，锥面弹性定位体4和所述芯轴5之间采用大过盈配合，定位盘3的内锥面与所述弹性定位体4的外锥面配合连接，所述弹性定位体4的内腔设有拉杆1，所述拉杆1上设有外螺纹，导轮2设置在拉杆1的外侧并与所述定位盘3的外侧相接触，所述导轮2与定位盘3结合的一侧与所述芯轴5与弹性定位体4结合的一侧相接触，所述芯轴5外侧设置有轴承座7，所述轴承座7外侧固定在机架6上。

进一步的，所述芯轴5与所述轴承座7之间设有圆柱滚子轴承11、角接触球轴承10和双列调心球轴承8，所述圆柱滚子轴承11和一对角接触球轴承10设置在同一端，双列调心球轴承8设置在另一端。

进一步的，所述两端轴承之间设有内隔套。

进一步的，所述弹性定位体的锥面斜角在30°~40°之间。

进一步的，所述弹性定位体的材料为65mn钢。

进一步的，与所述弹性定位体锥面相对侧的两个对称突出结构为弹性结构。

进一步的，所述弹性定位体和芯轴的装配方式为温差法装配。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种多线切割机的定心定位结构，包括拉杆、导轮、定位盘、弹性定位体、芯轴，弹性定位体和芯轴采用大过盈配合，温差法装配，可以将此两个零件视作一个组合件，当转动拉杆时，它的螺纹会被旋紧，通过导轮和定位盘向弹性定位体和芯轴形成的组合件施力，此时定位盘的锥面和弹性定位体的锥面贴合，起到定心与传递扭矩的作用；弹性定位体的弹性部分被压缩，导轮与定位盘结合的一侧与芯轴与弹性定位体结合的一侧相接触，起到定位的作用。这种定心定位结构，能够实现多线切割机上的导轮组件可拆缷、定心与定位准确、传递扭矩的效果，从而保证了晶片的加工精度。

技术研发人员：乔卫民;谭雷;马艳
受保护的技术使用者：苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
技术研发日：2017.04.07
技术公布日：2017.07.21