一种建筑用水泥墙面抹平装置的制作方法

文档序号:11247306阅读:530来源:国知局
一种建筑用水泥墙面抹平装置的制造方法

本发明涉及建筑设备领域,具体涉及一种建筑用水泥墙面抹平装置。



背景技术:

墙面刚用水泥刷完后,水泥墙面会凹凸不整齐,而现有的墙面抹平用的主要是以多个于墙面贴合的刀片通过电机旋转来把墙面凸出的水泥部分刮掉,或者直接用磨砂盘将墙面凸出的水泥部分摩擦掉,然而上述两种装置通常存在以下缺点。

大多数墙面上会有0-2cm高度的凸出水泥块,这种水泥块直接用墙面贴合的刀片刮掉的话容易磨损刀片外端的刀刃,因为刀片旋转时需要移动,所以通常刀片外端刀刃直接将水泥块刮掉,磨损比较严重,直接用磨砂盘的话,磨砂盘边缘容易损伤。

而且磨砂盘需要经常更换才能有效的对墙面进行抹平处理,成本高。



技术实现要素:

为了解决上述存在的问题,本发明提供一种建筑用水泥墙面抹平装置。

本发明是通过以下技术方案实现:

一种建筑用水泥墙面抹平装置,包括顶板,所述顶板为圆形板块,其顶部中央固定有用于与驱动装置连接的连接件,所述顶板底部中央固定有圆形摩擦板,所述圆形摩擦板底部设有多个与其连为一体的耐磨颗粒,所述耐磨颗粒为半圆形颗粒上开设多个凹孔而成,所述圆形摩擦板边缘对称设有多个刀片,所述刀片两端分别与顶板底部和圆形摩擦板边缘下端固定,所述刀片的刀面与顶板夹有10-15度角,所述支撑块边缘对称固定有多个支撑块,所述支撑块底部安装有与其滚动连接的滚珠,所述滚珠与耐磨颗粒的底部设在同一水平面上。

优选的,所述耐磨颗粒由钛合金制作。

优选的,所述连接件由一板块中央开设内螺纹孔而成。

优选的,所述刀片的刀面与顶板之间固定有多个肋板。

与现有的技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过刀片的倾斜式设计,移动过程中可以把凸出的水泥块慢慢刮掉,避免了刀片局部受损的情况,且提高了墙面抹平的质量,使用寿命强。

附图说明

图1是水泥墙面抹平装置的主视图;

图2是图1的仰视图;

图3是水泥墙面抹平装置中耐磨颗粒的放大示意图。

图中:1、顶板;2、圆形摩擦板;3、连接件;4、耐磨颗粒;4-1、凹孔;5、刀片;6、肋板;7、支撑块;8、滚珠。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述:

如图1-图3所示,一种建筑用水泥墙面抹平装置,包括顶板1,所述顶板1为圆形板块,其顶部中央固定有用于与驱动装置连接的连接件3,所述顶板1底部中央固定有圆形摩擦板2,所述圆形摩擦板2底部设有多个与其连为一体的耐磨颗粒4,所述耐磨颗粒4为半圆形颗粒上开设多个凹孔4-1而成,所述圆形摩擦板2边缘对称设有多个刀片5,所述刀片5两端分别与顶板1底部和圆形摩擦板2边缘下端固定,所述刀片5的刀面与顶板1夹有10-15度角,所述支撑块7边缘对称固定有多个支撑块7,所述支撑块7底部安装有与其滚动连接的滚珠8,所述滚珠8与耐磨颗粒4的底部设在同一水平面上。

所述耐磨颗粒4由钛合金制作。

所述连接件3由一板块中央开设内螺纹孔而成。

所述刀片5的刀面与顶板1之间固定有多个肋板6,肋板6加强了刀片5的固定性。

工作原理:该水泥墙面抹平装置是通过连接件3与电机驱动端连接使用,首先该水泥墙面抹平装置在转动且慢慢顺着墙面移动过程中,因为刀片5是倾斜的,所以刀片5会慢慢刮掉凸出的水泥点,解决了传统刀片局部受损的缺点,刀片把大部分凸出水泥点刮掉后耐磨颗粒4会均匀抹平,因为耐磨颗粒4是钛合金制作,所以耐磨性和耐高温性能强,提高了使用寿命,并且磨颗粒4上设有多个凹孔4-1,有助于摩擦效果的提升,支撑块7和滚珠8保证耐磨颗粒4与墙面永远零距离贴合,避免墙面受损。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种建筑用水泥墙面抹平装置,包括顶板,顶板为圆形板块,其顶部中央固定有用于与驱动装置连接的连接件,顶板底部中央固定有圆形摩擦板,圆形摩擦板底部设有多个与其连为一体的耐磨颗粒,耐磨颗粒为半圆形颗粒上开设多个凹孔而成,圆形摩擦板边缘对称设有多个刀片,刀片两端分别与顶板底部和圆形摩擦板边缘下端固定,刀片的刀面与顶板夹有10‑15度角,支撑块边缘对称固定有多个支撑块,支撑块底部安装有与其滚动连接的滚珠,滚珠与耐磨颗粒的底部设在同一水平面上。本发明通过刀片的倾斜式设计,移动过程中可以把凸出的水泥块慢慢刮掉,避免了刀片局部受损的情况,且提高了墙面抹平的质量,使用寿命强。

技术研发人员:王娅力
受保护的技术使用者:王娅力
技术研发日:2017.06.24
技术公布日:2017.09.15
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