一种LED灯墙面装饰砖的制作方法

本发明涉及led灯领域，特别是涉及一种led灯墙面装饰砖。

背景技术：

led灯由于在节能、使用寿命、性能稳定、可轻易实现色彩变化等方面的优异表现，现在得到了行业越来越多的认可，其使用领域也得到了快速的扩展。

现在人们对家居环境的要求越来越高，室内各种灯具的使用量也是越来越大，但过多灯具的使用量会增加室内清洁卫生的难度，而且随着时间的推移，灯具逐渐陈旧后，对家居的整体环境也会起到破坏作用。

技术实现要素：

本发明针对现有的技术难点，旨在提出一种led灯墙面装饰砖，充分利用led灯的节能、使用寿命长、体积小巧、易实现色彩的多姿变化等优点，让其与墙面装饰砖相互结合，使得家居装修整洁、易清理、没有过多的外露灯具(led等隐藏于墙面装饰砖内)，带给消费者一个不一样的家居环境。

本发明采用如下技术方案：一种led灯墙面装饰砖，包括砖体表层、砖体主体、led灯模组和底板，所述led灯模组封装在砖体表层和砖体主体之间，所述砖体主体黏贴在底板上。

所述砖体表层、砖体主体采用半透明材料。

所述砖体主体内表面黏贴一层反光材料。

所述底板为泡棉胶。

本发明的优点在于：通过实施本发明，可以讲led等模组和装饰砖集合于一体，通过在墙上黏贴本发明并造型，能节约普通灯饰在墙体上所占的位置，使得墙体整体看起来简洁清爽美观，同时因为在实施过程中采用的是并联方式，当其中任意一块砖坏掉，可以快速的更换；本发明有较好的推广价值。

附图说明

图1是本发明的结构分解示意图；

图2是本发明实施过程中的电路原理图；

图3是本发明实施过程中的组合贴装示意图

其中：1是砖体主体2是led灯模组3是砖体表层4是底板。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的说明。

如图1所示，本发明包括包括砖体表层3、砖体主体1、led灯模组2和底板4，为了让整个装饰砖美观，砖体表层3可根据实际需要采用防石纹或带艺术图案或纯色等方式的半透材料构成(推荐材料为pc、pc+abs、pmma+abs、pmma等)；砖体主体1采用透光率较高的半透明材料(推荐材料为pmma)，当然为了提高砖体主体1的光效，砖体主体1的内表面可以黏贴一层反光材料，一般采用内表面镀锡或黏贴一层反光纸。砖体表层3材料采用热合或超声波焊接或双色注塑等快捷、高效方式附着在砖体主体1上，将led灯模组(2)采用胶封或热合或卡接等方式封装在砖体主体1和砖体表层3之间。底板4一般采用泡棉胶，根据实际需要也可以采用固体胶或水泥代替，将组合好的砖体主体1黏贴在底板4上，引出一组led灯摸模组2的连接线，这样就组合成一块完整的墙面装饰砖。

在实施过程中如图3所示，将每一块装饰砖贴在墙上形成所需要的图案或造型，将每一块led灯模组2的连接线引出分别并联在输电线路上，如图2所示，形成闭环电路；为了方便连接，在每一根引出的连接线上增加带线连接器。通过一个开关就能控制整个电路，通电后整个墙面就会发出理想的装饰灯光。如果在使用过程中有其中一块装饰砖坏了，只需要将相应的砖去掉，换一块好的就行，在这个过程中，坏掉的装不会影响其他砖的使用。

技术特征：

技术总结
本发明公布了一种LED灯墙面装饰砖，所述装饰砖包括砖体表层、砖体主体、LED灯模组和底板，所述LED灯模组封装在砖体表层和砖体主体之间，所述砖体主体黏贴在底板上，所述砖体主体和砖体表层采用透光率好的半透明材料；本产品的实施能有效的取代在家装过程中在墙面上安装多种灯具，具灯具和砖于一体，在节约家装成本的同时还能获得良好的墙体装饰和灯光效果。

技术研发人员：许雅晴
受保护的技术使用者：许雅晴
技术研发日：2017.11.13
技术公布日：2019.05.21