本发明涉及建筑装饰材料技术领域，尤其涉及一种均匀发热的电热瓷砖及制作方法。
背景技术：
电热瓷砖已经广泛应用于家庭采暖、保暖房等空间，通常多采用电热丝、碳纤维或者电热膜作为发热元件，以有机聚氨酯类板材或者发泡陶瓷作为底部保温隔热材料。
如中国专利cn105135507a《一种发泡陶瓷复合地暖砖及其制备方法》，提出以0.2～0.8比重的发泡陶瓷作为基板，在发泡陶瓷表面开槽内设碳纤维加热丝且以迂回方式布线，陶瓷砖与发泡陶瓷粘合层为快凝水泥，该工艺存在的问题为：1、泡沫陶瓷表面为多孔状，以快凝水泥作为粘合剂，水泥、陶瓷砖和发泡陶瓷三者皆为刚性材料，粘合性不够，无缓冲易出现脱胶现象，影响使用寿命；2、发泡陶瓷的导热率较传统聚氨酯类有机物板材高，是聚氨酯保温材料的4-5倍，电热损耗较大。
中国专利cn105025598a《一种电热复合陶瓷砖及其制备方法》采用电热膜作为发热元件，其中组分中含有55—75wt％的有机粘结剂如环氧树脂、聚氨酯树脂或者改性硅树脂等，这些有机物在加热过程中易出现挥发气体。
因此，目前的发热瓷砖存在瓷砖与基板粘结耐疲劳性、有效电热转化率、产品阻燃性和voc释放绿色环保等问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提出一种均匀发热的电热瓷砖，具有使用寿命长的特点。
本发明的目的在于提出一种均匀发热的电热瓷砖的制备方法，获得的电热瓷砖具有使用寿命长的特点。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种均匀发热的电热瓷砖，包括陶瓷薄板、发热膜和多孔陶瓷板，陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，多孔陶瓷板位于陶瓷薄板的下方，发热膜附着于陶瓷薄板的底面，陶瓷薄板与多孔陶瓷板通过液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层粘接，液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层均与陶瓷薄板平行设置。
多孔陶瓷板可以是泡沫陶瓷、蜂窝陶瓷或粒状陶瓷结体，均为高温烧制硅酸盐类陶瓷材料。采用多孔陶瓷板作为基板使得该电热瓷砖质量轻薄及阻燃性能优异。采用液体瓷砖胶和固体瓷砖胶对陶瓷薄板和多孔陶瓷板进行粘接，液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层形成缓冲结合，使得两陶瓷板的结合性和抗老化性能更强，从而提高电热瓷砖的使用寿命。同时，该电热瓷砖多采用无机材料，voc排放量忽略不计，真正做到了绿色环保。
进一步的，陶瓷薄板的底面和多孔陶瓷板的顶面均涂覆有液体瓷砖胶层，固体瓷砖胶层位于两液体瓷砖胶层之间。固体瓷砖胶层的上下两面分别通过液体瓷砖胶层与两陶瓷板形成缓冲结合层，进一步提高两陶瓷板的粘合行和耐老化性能。
进一步的，多孔陶瓷板的顶面或所述陶瓷薄板的底面涂覆有保温隔热层，保温隔热层是纳米气凝胶二氧化硅涂层。保温隔热涂层在陶瓷薄板的底面或多孔陶瓷板的顶面大面积涂覆。保温隔热层的设置能够有效阻止热量向下散发，促使热量向上传递，提高该电热瓷砖的有效热转化率，进而可节省能源。纳米气凝胶二氧化硅涂层具有高比表面积及高孔隙率，热导率低，有优异的隔热性能。
进一步的，保温隔热层20℃温度下热导率为0.04±0.005w/(m·k)，零下10℃到120℃时，导热系数为0.018～0.02w/(m·k)。保温隔热层有很低的导热系数，具有优异的隔热性能。
进一步的，发热膜为氮化钛发热膜，氮化钛发热膜具有较高的发热效率和较长的使用寿命。
进一步的，多孔陶瓷板为泡沫陶瓷、蜂窝陶瓷或粒状陶瓷结体。
一种上述均匀发热的电热瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
在陶瓷薄板的底面采用真空镀膜的方式附着发热膜；
采用液体瓷砖胶和固体瓷砖胶将陶瓷薄板和多孔陶瓷板粘接，使陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，并且陶瓷薄板位于多孔陶瓷板的上方。
进一步的，采用液体瓷砖胶和固体瓷砖胶将陶瓷薄板和多孔陶瓷板粘接时，在瓷砖薄板的底面和多孔陶瓷板的顶面分别涂覆液体瓷砖胶，当液体瓷砖胶干燥后，通过固体瓷砖胶将瓷砖薄板和多孔陶瓷板粘接，即固体瓷砖胶位于两层液体瓷砖胶之间。
进一步的，在陶瓷薄板附着发热膜之后，在陶瓷薄板的底面涂覆保温隔热材料，干燥形成保温隔热层；或者在多孔陶瓷板的顶面涂覆保温隔热材料，干燥形成保温隔热层；保温隔热层为纳米气凝胶二氧化硅涂层。
进一步的，在陶瓷薄板的底面采用真空镀膜的方式附着发热膜的镀膜温度为280℃、镀膜真空环境为6.6×10-3pa，真空镀膜完成后关闭加热器继续抽真空使陶瓷薄板在高真空度环境下冷却，防止镀膜表面被氧化。
本发明的有益效果为：
1、采多孔陶瓷作为基板，使得该电热瓷砖质量轻薄及阻燃性能优异；2、液体瓷砖胶和固体瓷砖胶联合使用，使得两陶瓷板的结合性和抗老化性能更强，从而提高电热瓷砖的使用寿命；3、该电热瓷砖多采用无机材料，voc排放量忽略不计，真正做到了绿色环保；4、采用纳米气凝胶二氧化硅涂层作为保温隔热层，有效提高该电热瓷砖的有效热转化率；5、采用氮化钛发热膜，在加热过程中不会出现挥发气体，更加绿色环保。
因此，本发明的均匀发热的电热瓷砖具有结构简单、安装便捷、质量轻薄、单向传热率高、节能安全的特点。该电热瓷砖的制备方法工艺简单易操作。
附图说明
图1是本发明一个实施例的均匀发热的电热瓷砖的分解示意图；
图2是本发明另一个实施例的均匀发热的电热瓷砖的分解示意图；
图3是对比例1的电热瓷砖的分解示意图；
图4是对比例2的电热瓷砖的分解示意图。
其中：陶瓷薄板1、液体瓷砖胶层2、固体瓷砖胶层3、发热膜5、保温隔热层6、多孔陶瓷板7、瓷砖层11、快凝水泥层12、发泡陶瓷板13、陶瓷砖基底21、电热涂层22、绝缘封装防水层23、发泡陶瓷层24。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式进一步说明本发明的技术方案。
如图1和图2所示，一种均匀发热的电热瓷砖，包括陶瓷薄板1、发热膜5和多孔陶瓷板7，陶瓷薄板1和多孔陶瓷板7相平行设置，多孔陶瓷板7位于陶瓷薄板1的下方，发热膜5附着于陶瓷薄板1的底面，陶瓷薄板1与多孔陶瓷板7通过液体瓷砖胶层2和固体瓷砖胶层3粘接，液体瓷砖胶层2和固体瓷砖胶层3均与陶瓷薄板1平行设置。
发热膜5为氮化钛发热膜。陶瓷薄板1的厚度为6～7mm，陶瓷薄板吸水率为＜0.5％。陶瓷薄板1可采用现有的原料配方和工艺制成，但要求厚度小于现有瓷砖的厚度，以实现热量的快速传导。多孔陶瓷板7可以是泡沫陶瓷、蜂窝陶瓷或粒状陶瓷结体，均为高温烧制硅酸盐类陶瓷材料，具有耐高温、防火、耐老化、强度较高、不易产生体积变形，有较好的抗压承载性且绝缘防。多孔陶瓷板7的导热系数≤0.15w/(m·k)。泡沫陶瓷的气孔率为80～90％，蜂窝陶瓷的气孔率为70％，粒状陶瓷结体的气孔率为30～50％，其中，气孔率是指陶瓷材料的开口孔道体积占材料总体积的百分比。
采用多孔陶瓷板7作为基板使得该电热瓷砖质量轻薄及阻燃性能优异。采用液体瓷砖胶和固体瓷砖胶对陶瓷薄板和多孔陶瓷板进行粘接，液体瓷砖胶层2和固体瓷砖胶层3形成缓冲结合，使得两陶瓷板的结合性和抗老化性能更强，从而提高电热瓷砖的使用寿命。同时，该电热瓷砖多采用无机材料，voc排放量忽略不计，真正做到了绿色环保。
优选的，液体瓷砖胶的配方原料包括以重量百分比计的：水溶性酚醛树脂胶10～18％、聚醋酸乙烯共聚物55～65％、有机硅改性环氧树脂2～3％、氟改性环氧树3～4％、聚丙烯酸类增稠剂0.2％、聚醚改性硅氧烷0.3％、对羟基苯甲酸0.1％、醇酯十二0.4％、石英粉5％、去离子水14％。采用上述配方的液体瓷砖胶具有很好的耐热性能、流平性能、与基板的粘结性能以及抗压性。
进一步优选的，液体瓷砖胶可以采用配方1～3，具体的，配方1：水溶性酚醛树脂胶14％、聚醋酸乙烯共聚物60％、有机硅改性环氧树脂3％、氟改性环氧树脂3％、聚丙烯酸类增稠剂0.2％、聚醚改性硅氧烷0.3％、对羟基苯甲酸0.1％、醇酯十二0.4％、石英粉5％、去离子水14％；
配方2：水溶性酚醛树脂胶18％、聚醋酸乙烯共聚物55％、有机硅改性环氧树脂3％、氟改性环氧树脂4％、聚丙烯酸类增稠剂0.2％、聚醚改性硅氧烷0.3％、对羟基苯甲酸0.1％、醇酯十二0.4％、石英粉5％、去离子水14％；
配方3：水溶性酚醛树脂胶10％、聚醋酸乙烯共聚物65％、有机硅改性环氧树脂2％、氟改性环氧树脂3％、聚丙烯酸类增稠剂0.2％、聚醚改性硅氧烷0.3％、对羟基苯甲酸0.1％、醇酯十二0.4％、石英粉5％、去离子水14％。
液体瓷砖胶形成一层膜，且对吸水率低的玻化砖有粘结性，从而大大降低了瓷砖空鼓、脱落的风险。液体瓷砖胶热老化后的压缩剪切胶粘强度为0.2mpa，加长晾置时间30min拉伸胶粘强度0.2mpa，符合jc/t547-2005标准。液体瓷砖胶需符合国标gb18582-2008《室内装饰装修材料、胶粘剂有害物质限量》。液体瓷砖胶可以采用佛山新石界有限公司的博匠精工品牌。
优选的，固体瓷砖胶的配方原料包括：普通硅酸水泥55％、石英砂25％、重钙10％、可再分散乳胶粉4～6％、氟改性环氧树脂1～3％、有机硅改性环氧树脂0.5～1.5％、羟丙基甲基纤维素0.5～1.5％、羧甲基淀粉醚0.4～0.6％、聚醚改性硅氧烷0.4～0.6％。采用上述配方的固体瓷砖胶具有更好的流平性能和粘结性能。
进一步优选的：固体瓷砖胶可以采用配方1～3，具体的，配方1：普通硅酸水泥55％、石英砂25％、重钙10％、可再分散乳胶粉5％、氟改性环氧树脂2％、有机硅改性环氧树脂1％、羟丙基甲基纤维素1％、羧甲基淀粉醚0.5％、聚醚改性硅氧烷0.5％；
配方2：普通硅酸水泥55％、石英砂25％、重钙10％、可再分散乳胶粉4％、氟改性环氧树脂3％、有机硅改性环氧树脂0.5％、羟丙基甲基纤维素1.5％、羧甲基淀粉醚0.6％、聚醚改性硅氧烷0.4％；
配方3：普通硅酸水泥55％、石英砂25％、重钙10％、可再分散乳胶粉6％、氟改性环氧树脂1％、有机硅改性环氧树脂1.5％、羟丙基甲基纤维素0.5％、羧甲基淀粉醚0.4％、聚醚改性硅氧烷0.6％。
固体瓷砖胶是粉末状，使用时加水调和成粘稠状。固体瓷砖胶拉伸粘结强度≥0.5mpa(含浸水粘结强度、热老化、晾置20min后粘结强度)，符合jc/t547-2005中c1标准。固体瓷砖胶也可以采用立邦品牌，但本发明的固体瓷砖胶有更好的流平性能和粘结性能。
优选的，陶瓷薄板1的底面和多孔陶瓷板7的顶面均涂覆有液体瓷砖胶层2，固体瓷砖胶层3位于两液体瓷砖胶层2之间。固体瓷砖胶层3的上下两面分别通过液体瓷砖胶层2与两陶瓷板形成缓冲结合层，进一步提高两陶瓷板的粘合行和耐老化性能。
如图1所示，多孔陶瓷板7附着发热膜5之后，在陶瓷薄板1的底面涂覆保温隔热材料，干燥形成保温隔热层6，保温隔热层完全覆盖发热膜。在其他实施方式中，如图2所示，在多孔陶瓷板7的顶面涂覆保温隔热材料，干燥形成保温隔热层。保温隔热层6是纳米气凝胶二氧化硅涂层。保温隔热涂层6可以在陶瓷薄板1的底面或多孔陶瓷板7的顶面大面积涂覆。保温隔热层6的设置能够有效阻止热量向下散发，促使热量向上传递，提高该电热瓷砖的有效热转化率，进而可节省能源。纳米气凝胶二氧化硅涂层具有高比表面积及高孔隙率，热导率低，有优异的隔热性能。
保温隔热层6在20℃温度下热导率为0.04±0.005w/(m·k)，零下10℃到120℃时，导热系数为0.018-0.02w/(m·k)。保温隔热层的浆料密度0.55-0.65g/cm3，干膜密度0.35-0.45g/cm3，粘度4000-45000mpa.s。
一种上述均匀发热的电热瓷砖的制备方法，包括步骤(1)～(4)：
步骤(1)、在陶瓷薄板1的底面采用真空镀膜的方式附着发热膜。
在陶瓷薄板的底面采用真空镀膜的方式附着发热膜的镀膜温度为280℃、镀膜真空环境为6.6×10-3pa，真空镀膜完成后关闭加热器继续抽真空使陶瓷薄板在高真空度环境下冷却，防止镀膜表面被氧化。
步骤(2)、在陶瓷薄板1附着发热膜5之后，在陶瓷薄板1的底面涂覆保温隔热材料，干燥形成保温隔热层6；或者在多孔陶瓷板7的顶面涂覆保温隔热材料，干燥形成保温隔热层6；保温隔热层6为纳米气凝胶二氧化硅涂层。在陶瓷薄板1附着发热膜5之后在发热膜5的边缘引出两个电极，该电极用于与外部电源连接。
步骤(3)、采用液体瓷砖胶和固体瓷砖胶将陶瓷薄板1和多孔陶瓷板7粘接，使陶瓷薄板1和多孔陶瓷板7相平行设置，并且陶瓷薄板1位于多孔陶瓷板7的上方。
优选的，在瓷砖薄板1的底面和多孔陶瓷板7的顶面分别涂覆液体瓷砖胶，当液体瓷砖胶干燥后，通过固体瓷砖胶将瓷砖薄板和多孔陶瓷板粘接，即固体瓷砖胶位于两层液体瓷砖胶之间。
涂覆液体瓷砖胶时，用毛刷在瓷砖薄板1的底面和多孔陶瓷板7的顶面分别涂覆一层液体瓷砖胶，静置10～15min，待液体瓷砖胶干透后，使用调和成粘稠状的固体瓷砖胶将瓷砖薄板和多孔陶瓷板粘合，之后静置24小时。
液体瓷砖胶可充分渗入瓷砖薄板和多孔陶瓷板，与固体瓷砖胶形成缓冲结合层，两中瓷砖胶相互结合，电热瓷砖产品粘合性和耐老化性能更强。
步骤(4)、在复合后的瓷砖薄板和多孔陶瓷板的四个侧面各层接缝处用瓷砖胶填缝，特别是发热元件接线处做密封防水工作，防止电线松动。
经过上述步骤(1)～(4)获得的电热瓷砖厚度为22～28mm，优选的为25mm。该电热瓷砖可安装温度控制系统，最高发热温度可调至50℃，接电5min后电热瓷砖表面温度可达到设定温度要求。
对比例1
如图3所示，该对比例的电热瓷砖由上至下依次为瓷砖层11、快凝水泥层12和发泡陶瓷板13。瓷砖层11和发泡陶瓷板13仅通过快凝水泥层12粘结，发泡陶瓷板13上设置有碳纤维加热丝。
对比例2
如图4所示，该对比例的电热瓷砖由上至下依次为陶瓷砖基底21、电热涂层22、绝缘封装防水层23和发泡陶瓷层24。陶瓷砖基底21的厚度为10mm。电热涂层22涂覆在陶瓷砖基底21的底面。电热涂层22的原料为：碳发热材料、粘结剂、溶剂和助剂。绝缘封装防水层23可以采用无机粘结剂，即水泥砂浆。
下表是本发明的电热瓷砖与对比例的电热瓷砖的比较。
有上述对比可以看出：
本发明的电热瓷砖联合使用液体瓷砖胶和固体瓷砖胶对陶瓷薄板和多孔陶瓷板进行粘合，使得两陶瓷板的结合性和抗老化性能更强，从而提高电热瓷砖的使用寿命；本发明的电热瓷砖设置保温隔热涂层，保温隔热涂层采用纳米气凝胶二氧化硅涂层，使得发热丝产生的热量向上散发，实现热量的单向传导，提高电热瓷砖的热效率。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。