本发明涉及磨削技术领域，具体说一种切割锯片。
背景技术：
一个晶圆上，通常有几百个甚至数千个芯片连载一起。它们之间留有80μm至150μm的间隙，此间隙被称为划片街区。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片。
目前，机械式金刚石切割是划片的主流技术，现有的树脂超薄锯片成型方式多采用模压成型，很难满足高精度超薄的划片工艺，因此迫切需要一种用于划片的高精度树脂超薄切割锯片。
技术实现要素：
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为解决上述问题，本发明的目的是提供一种高精度树脂超薄切割锯片。具体内容如下：
一种高精度树脂超薄切割锯片，所述切割锯片厚度为48-50μm，直径为40-42mm；工作磨料层成分按重量比为：光固化树脂结合剂50-70，纳米级sio210-20,纳米级al2o35-15，纳米级tio21-10，纳米级锡粉1-5，金刚石10-20。
工作磨料层成分最佳按重量比为：树脂结合剂50，纳米级sio212，纳米级al2o38，纳米级tio26，纳米级锡粉4，金刚石20。
制备方法如下：按预定配方准备各种原料；将各种原料混合后形成厚度为48-50μm，直径为40-42mm的圆形，光固化快速成型，外圆修整、动平衡、外观处理、最终检查。
本发明还公开一种所诉的高精度树脂超薄切割锯片的应用：用于晶圆的划片。
本发明有以下特点：
(1)本发明采用磨具光固化树脂作为结合剂。
(2)采用独特的成型工艺，减小切割锯片的厚度，独特的配方体系增加磨料层韧性，有效增加切割锯片线速度，保证工作时安全系数。
(3)原材料价格低廉，无污染。
(4)成型速度块。
本发明有益的效果是：本发明实现了微米级厚度的切割锯片，提高生产速度，实现了切割锯片的预期整体指标。该种切割锯片具有：1)切割效率高；2)线速度高；3)平面度高；4)晶圆的表面质量好；5)切割锯片形状保持系高，具有很高的耐磨性。
具体实施方式
实施例1
切割片采用独特的制备工艺即：生产准备、下磨料配方、将各种原料混合后形成厚度为48-50μm，直径为40-42mm的圆形；光固化快速成型，外圆修整、动平衡、外观处理、最终检查。所诉工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂50，纳米级sio212,纳米级al2o38，纳米级tio26，纳米级锡粉4，金刚石20。
实施例2
制备工艺步骤和实施例1相同，不同的是工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂50，纳米级sio214，纳米级al2o36，纳米级tio26，纳米级锡粉4，金刚石20。
实施例3
制备工艺步骤和实施例1相同，不同的是工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂60，纳米级sio210，纳米级al2o38，纳米级tio25，纳米级锡粉3，金刚石10。
实施例4
制备工艺步骤和实施例1相同，不同的是工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂50，纳米级sio212，纳米级al2o315，纳米级tio21，纳米级锡粉5，金刚石15。
实施例5
制备工艺步骤和实施例1相同，不同的是工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂58，纳米级sio220，纳米级al2o35，纳米级tio210，纳米级锡粉1，金刚石20。
实施例1-5中的树脂结合剂均为光固化树脂，光固化树脂由树脂单体(monomer)及预聚体(oligomer)组成,含有活性官能团，能在紫外光照射下由光敏剂(lightinitiator)引发聚合反应，生成不溶的涂膜，实施例1-3采用双酚a型环氧丙烯酸酯，具有固化速度快、涂膜耐化学溶剂性能好，硬度高等特点。实施例4-5采用聚氨酯丙烯酸酯，具有柔韧性好、耐磨等特点。具体可采用上海帅科化工有限公司的光固化树脂。
本发明的实施例1至5经过试验证实树脂切割片的性能指标完全达到国外的性能指标水平，切割片在每分钟3万转的环境下能进行安全的切割。