本发明涉及一种蓝宝石加工方法，具体涉及一种掏棒刀使用方法，属于蓝宝石加工技术领域。
背景技术：
蓝宝石单晶具有优良的光学、机械、化学和电性能，被广泛用在对耐磨性、耐蚀性、耐高温及绝缘性等方面有较高要求的领域，尤其蓝宝石优异的光学透过性使其可以用作各种特殊的光学窗口。另外，由于蓝宝石具有优异的的综合性能使其成为目前为止综合性能最好的gan基蓝白光led半导体衬底材料；目前蓝宝石单晶的制备技术包括焰熔法、提拉法、泡生法、坩埚下降法、导模法、热交换法、温度梯度法、水平定向凝固法等，其中泡生法已经过产业化证明是最适合生长大尺寸高品质蓝宝石单晶的方法；泡生法生长的蓝宝石晶体为圆柱体，其在使用过程中，往往需要掏棒这一工序，比如用作led衬底的部分必须在垂直于圆柱体柱面的方向取材，所以在掏棒时也需要垂直于圆柱体的柱面方向进行；用于晶体掏棒的掏棒刀为环状刀具，进行蓝宝石晶体掏棒时，掏棒刀以一定转速切割蓝宝石晶体；现有的蓝宝石掏棒刀种类繁多，如中国专利申请号：201720039015.8，公开了一种蓝宝石晶体掏棒刀具，包括圆柱形刀柄、带有空腔的圆柱形掏棒刀体和环形刀头，所述刀柄固定安装在掏棒刀体尾端，且刀柄尾部设置有定位轴孔，所述环形刀头固定安装在掏棒刀体的头端，环形刀头的头端均匀分布设有四个刀刃，所述掏棒刀体的内壁均匀开设有四个供冷却液流入的注液通道，所述注液通道沿掏棒刀体的轴向设置，且注液通道的出口端位于相邻两个刀刃之间，注液通道的进口端位于掏棒刀体尾部，所述掏棒刀体侧壁具有四个沿底端开设的排屑槽，所述排屑槽沿掏棒刀体的轴向设置且其长度为掏棒刀体长度的一半，所述注液通道和排屑槽在圆周方向上间隔设置。本实用新型结构简单，生产成本低，刀具内壁还设置有注液通道可以冲走切屑，减少了切屑对刀具的磨损，增加了刀具的使用寿命；但其在掏棒过程中，容易对刃口磨损或产生豁口，导致加工效率低，浪费原材料，同时，容易刮花晶棒表面。
技术实现要素：
为解决上述问题，本发明提出了一种掏棒刀使用方法，采用多道修刀和检测工序，可以提高加工效率，增加掏棒刀的使用寿命，对晶棒表面没有损伤，这样既可以节省原材料、降低成本、增加合格率。
本发明的掏棒刀使用方法，所述方法具体如下：
第一步，备刀，准备至少两组掏棒刀组件，两组掏棒刀组件型号相同；
第二步，掏棒前修刀，将准备工作和备用的掏棒刀进行修刀，修刀时，通过绿化硅砂轮对掏棒刀其刀刃进行全面打磨，完成打磨后进行水洗和风机风干；
第三步，组刀掏棒，将两组掏棒刀与掏棒动力件组装后，一组掏棒刀进行掏棒；另一组掏棒刀组件等待；掏棒刀掏完一晶棒时，通过手持式的绿化硅砂轮进行在线修刀，完成修刀后，进行二次掏棒；
第四步，换刀掏棒，一组掏棒刀掏棒到预定根数时，进行换刀掏棒；每完成一晶棒掏棒以后，观察晶棒表面是否有损伤，出现表面磨损后，进行换刀掏棒，其将之前完成修刀并组装的掏棒刀组件送至掏棒位进行掏棒；
第五步，换刀修刀，对更换的下的工作掏棒刀进行修刀，修刀时，直接通过绿化硅砂轮对掏棒刀其刀刃进行全面打磨，完成打磨后进行水洗和风机风干，并送至刀刃观察点进行局部放大观察，观察时，对局部缺陷点进行标志，并用绿化硅砂头进行定区域打磨修刀；直至刀刃观察点确定刃口平滑后，等待下次掏棒。
作为优选的实施方案，所述刀刃观察点由ccd相机连接计算机构成。
作为优选的实施方案，所述观察晶棒表面是否有损伤具体如下：
将晶棒送至橡胶对辊；并通过橡胶对辊上上方的ccd工业相机采集图像，橡胶对辊通过电机驱动，完成晶棒的旋转一周动作，通过ccd工业相机采集晶棒图像的一周，并送至处理器进行图像处理后，判断其是否存在缺陷，其通过人工或自动测量，当缺陷大于某一阈值时，即可提醒更换掏棒刀。
作为优选的实施方案，所述换刀修刀时，直接将组装的掏棒刀组件进行刃口修正或拆卸后进行修刀。
作为优选的实施方案，所述第二步其备用的掏棒刀修刀后，及第五步其换刀修刀后均通过保护套对掏棒刀进行保护。
作为优选的实施方案，所述第二步其绿化硅砂轮和第五步其绿化硅砂轮均为60#；所述第三步其手持式的绿化硅砂轮和第五步其绿化硅砂头均为80#。
本发明与现有技术相比较，本发明的掏棒刀使用方法；在加工晶棒前利用绿化硅砂轮进行掏棒刀修刀，掏棒换位时，临时修刀，可以增加掏棒刀的锋利性和线性；及表面平滑度；可以提高加工效率，增加掏棒刀的使用寿命，对晶棒表面没有损伤，这样既可以节省原材料、降低成本、增加合格率。
具体实施方式
本发明的掏棒刀使用方法，所述方法具体如下：
第一步，备刀，准备至少两组掏棒刀组件，两组掏棒刀组件型号相同；
第二步，掏棒前修刀，将准备工作和备用的掏棒刀进行修刀，修刀时，通过绿化硅砂轮对掏棒刀其刀刃进行全面打磨，完成打磨后进行水洗和风机风干；
第三步，组刀掏棒，将两组掏棒刀与掏棒动力件组装后，一组掏棒刀进行掏棒；另一组掏棒刀组件等待；掏棒刀掏完一晶棒时，通过手持式的绿化硅砂轮进行在线修刀，完成修刀后，进行二次掏棒；
第四步，换刀掏棒，一组掏棒刀掏棒到预定根数时，进行换刀掏棒；每完成一晶棒掏棒以后，观察晶棒表面是否有损伤，出现表面磨损后，进行换刀掏棒，其将之前完成修刀并组装的掏棒刀组件送至掏棒位进行掏棒；
第五步，换刀修刀，对更换的下的工作掏棒刀进行修刀，修刀时，直接通过绿化硅砂轮对掏棒刀其刀刃进行全面打磨，完成打磨后进行水洗和风机风干，并送至刀刃观察点进行局部放大观察，观察时，对局部缺陷点进行标志，并用绿化硅砂头进行定区域打磨修刀；直至刀刃观察点确定刃口平滑后，等待下次掏棒。
再一实施例中，所述刀刃观察点由ccd相机连接计算机构成。
再一实施例中，所述观察晶棒表面是否有损伤具体如下：
将晶棒送至橡胶对辊；并通过橡胶对辊上上方的ccd工业相机采集图像，橡胶对辊通过电机驱动，完成晶棒的旋转一周动作，通过ccd工业相机采集晶棒图像的一周，并送至处理器进行图像处理后，判断其是否存在缺陷，其通过人工或自动测量，当缺陷大于某一阈值时，即可提醒更换掏棒刀。
再一实施例中，所述换刀修刀时，直接将组装的掏棒刀组件进行刃口修正或拆卸后进行修刀。
再一实施例中，所述第二步其备用的掏棒刀修刀后，及第五步其换刀修刀后均通过保护套对掏棒刀进行保护。
再一实施例中，所述第二步其绿化硅砂轮和第五步其绿化硅砂轮均为60#；所述第三步其手持式的绿化硅砂轮和第五步其绿化硅砂头均为80#。
上述实施例，仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。