一种发热瓷砖的制作方法

本实用新型涉及瓷砖领域，尤其涉及一种发热瓷砖。

背景技术：

发热瓷砖一般用于地面供暖，目前比较常见的发热瓷砖是在瓷砖内置远红外发热芯片，如2017年01月17日申请的中国专利授权公开号CN206503331U所公开的一种远红外发热瓷砖，包括瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层，远红外发热芯片处于瓷砖和保温材料层之间，瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层为紧密贴合的一体状连接，该一体状连接是通过将液体保温材料注入瓷砖背部边缘和远红外发热芯片的背部发泡成型而使瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层相互紧密贴合的一体状结构，远红外发热芯片为真空状态置于瓷砖和保温材料层之间；该远红外发热瓷砖还包括防水公母接头，防水公母接头通过电线焊接在所述远红外发热芯片的一侧。该远红外发热砖整个结构坚固紧密，有效解决了开胶、进空气、受潮、脱落的问题，其热能完全转化到瓷砖表面，避免了热能的损失。

上述远红外发热瓷砖具有很大的市场价值，但是对于客户来说，比较普遍担心的问题是远红外发热瓷砖在完整无损时由于瓷砖本身具有绝缘性，并且远红外发热芯片表面也具有绝缘防护，但是在使用过程中可能由于某些不确定因素，如远红外发热瓷砖的瓷砖表面及远红外发热芯片表面被砸穿后，远红外发热瓷砖会存在漏电安全隐患，对于销售商来说，也不愿意承担远红外发热瓷砖漏电安全隐患的安全事故责任。

技术实现要素：

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种发热瓷砖，要解决的技术问题是：如何避免发热瓷砖漏电的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种发热瓷砖，包括由上至下依次设置的瓷砖面层、远红外发热芯片和保温材料层，所述远红外发热芯片上焊接有防水火线导线和防水零线导线，还包括导电导热层、绝缘导热材料层、单向晶闸管、熔断保险丝，所述导电导热层、绝缘导热材料层由上至下依次设置于瓷砖面层和远红外发热芯片之间，所述熔断保险丝连接在防水火线导线末端，所述单向晶闸管设置在绝缘导热材料层内，所述单向晶闸管的阳极通过线路与防水火线导线首端电连接，所述单向晶闸管的阴极通过线路与防水零线导线首端电连接，所述单向晶闸管的控制极通过线路与导电导热层电连接。

进一步的，所述保温材料层上表面中部开设有一个凹槽，所述远红外发热芯片对应设置于凹槽内，所述凹槽的槽口通过绝缘导热材料层密封。

更进一步的，所述绝缘导热材料层采用绝缘导热硅胶，所述单向晶闸管表面被包覆在绝缘导热硅胶内。

通过采用前述技术方案，本实用新型的有益效果是：本发热瓷砖结构简单，当发热瓷砖损坏致使远红外发热芯片发生漏电，且导电导热层带电，此时单向晶闸管的控制极得电后使单向晶闸管导通，防水火线导线和防水零线导线短路使熔断保险丝熔断，从而切断电源，起到有效的漏电保护。进一步的，保温材料层上表面中部开设有一个凹槽，方便远红外发热芯片设置于保温材料层的凹槽内，并且凹槽的槽口通过绝缘导热硅胶密封，密封效果好，防止凹槽内进水。

附图说明

图1是本实用新型实施例的分解结构示意图；

图2是本实用新型实施例的剖面结构示意图；

图3是本实用新型实施例的电路连接示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参考图1、图2和图3，本实施例提供一种发热瓷砖，包括瓷砖面层1、导电导热层2、绝缘导热材料层3、远红外发热芯片4、保温材料层5、单向晶闸管6、防水火线导线7、防水零线导线8和熔断保险丝9。

所述导电导热层2采用金属铜箔，所述绝缘导热材料层3采用绝缘导热硅胶，所述保温材料层5采用聚苯乙烯泡沫板，所述保温材料层5的中部开设有一个凹槽51，所述远红外发热芯片4放置在凹槽51内，所述绝缘导热材料层3设置在保温材料层5上，并密封凹槽51的槽口，防止水进入凹槽51内。所述单向晶闸管6的表面被包覆在绝缘导热材料层3内。所述防水火线导线7的首端焊接在远红外发热芯片4上，末端引出到发热瓷砖外且与熔断保险丝9电连接。所述防水零线导线8的首端焊接在远红外发热芯片4上，末端引出到发热瓷砖外。所述导电导热层2设置在绝缘导热材料层3上，所述瓷砖面层1设置在导电导热层2上。

所述单向晶闸管6的阳极通过线路与防水火线导线7首端电连接，所述单向晶闸管6的阴极通过线路与防水零线导线8电连接，所述单向晶闸管6的控制极通过线路与导电导热层2电连接。当发热瓷砖损坏致使远红外发热芯片4发生漏电，且导电导热层2带电时，单向晶闸管6的控制极得电后使单向晶闸管6导通，防水火线导线7和防水零线导线8短路使熔断保险丝9熔断，从而切断电源，起到有效的漏电保护。

上述导电导热层2还可以采用铝箔、银箔、赤金箔等代替，上述绝缘导热材料层3还可以采用绝缘导热硅脂、绝缘导热橡胶等代替。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。