干式铺贴瓷砖集成一体化模块的制作方法

本实用新型属于装饰装修技术领域，具体涉及干式铺贴瓷砖集成一体化模块。

背景技术：

瓷砖干铺是日渐兴起的一种装修铺贴方式，干式铺贴法因其高效的铺贴速度，便捷的维护程序，以及兼容综合辅助装置的特点而备受欢迎。

干浦法容易找平，因此采用干铺法有效地避免了地面砖在铺装过程中造成的气泡、空鼓等现象的发生，也方便新旧瓷砖更换检修；但采用这种铺贴方式时需要操作人员格外的耐心，必须拥有一定的专业技能，否则难以得到好的铺贴效果。

同时，鉴于目前用于地面物件的连续拼接技术是采用子母扣、公母扣等结构实现的，这样的结构需要分别开出不同的模块来生产物件，提高了生产成本；同时物件在拼接时需要进行筛选和匹配，效率较低。

因此，为了更快更好地进行干式铺贴瓷砖，降低生产成本，需要提出更为合理的技术方案，有效解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型提供了干式铺贴瓷砖集成一体化模块，旨在采用干式铺贴法铺贴瓷砖时，在地面快速地制作出无缝拼接的木块，只需要将瓷砖放入模块中预定的位置即完成瓷砖的铺贴。

本实用新型所采用的技术方案为：

干式铺贴瓷砖集成一体化模块，包括用于放置瓷砖的托盘，托盘为矩形，且托盘的边缘设置有连接结构。具体的说，所述托盘的底部边缘为向内凹陷的台阶状结构；所述的连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组，卡接组包括卡块和卡条，相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度，且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽；一组相对边缘上的卡接组间隔布置，且一个边缘上的卡块对齐另一边缘上的卡条。

进一步的，所述的台阶状结构包括第一台阶面和第二台阶面，所述的卡块设置在第一台阶面上，卡条设置在第二台阶面上。

进一步的，所述卡块的宽度大于第二台阶面的宽度，且卡块的上表面与第二台阶面平行。

再进一步，所述的所述的卡槽设置在卡块的上表面。当两个模块相互拼合时，一个模块上的卡条进入另一个模块上的卡槽，实现卡合连接固定。

进一步的，所述的卡接组包括一个卡块和至少一跟卡条。

作为优选的方案，卡接组可包括一个卡块和两根卡条，两根卡条分别位于卡块的两侧。

进一步的，为了方便添加其他辅助装置，所述的托盘的内底部设置有内部凹槽，且内部凹槽中优选设置有加热装置。一般加热装置采用远红外电加热装置，用于对瓷砖进行加热，人们在室内时更加温暖舒适。

进一步的，所述的托盘外部的底面还设置有线槽，线槽上设有连通内部凹槽的线孔。

作为优选的方案，所述的线槽包括两条呈十字交叉状的直槽，且两条直槽分别贯通托盘的底面，这样设置便于外接纵横电缆线，

再进一步，为了提高加热效率，所述托盘的外部底面设置有外部凹槽，外部凹槽中设置有热反射层。

具体使用的方式为，在地面铺上托盘，相邻的托盘通过卡接组的相互扣合连接固定。一个托盘上的卡块卡入另一个托盘上的两个卡接组的间隙，再沿托盘的边缘滑动，使该一个托盘的卡条卡入另一个托盘上的卡槽内，相互之间卡紧，实现连接；在托盘铺贴好之后，在托盘内放入对应规格的瓷砖，即完成瓷砖的干铺。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型结构简单，实现方便，模块在地面上铺贴之后，只需要将瓷砖放入对应的托盘内，无需调和传统水泥砂浆和磁砖胶材料即实现瓷砖干铺，效率高，操作简单，维护方便。

2.使用本实用新型铺贴瓷砖，瓷砖之间不出现间隙，整体性好。

3.本实用新型只需要一次开模加工，生产同样的模块后即可重复组合使用，无需多次开模，节省了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅表示出了本实用新型的部分实施例，因此不应看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。

图1是本实用新型按照实施例1实施的整体结构示意图。

图2是本实用新型按照实施例1实施的整体结构示意图。

图3是图1中A处的局部结构放大示意图。

图4是图2中B处的局部结构放大示意图。

图5是本实用新型的爆炸结构示意图。

图6是本实用新型按照实施例1实施的俯视结构示意图。

图7是本实用新型按照实施例1实施的正视结构示意图。

图8是图7中C处的局部结构放大示意图。

图9是本实用新型按照实施例1实施的仰视结构示意图。

图10是本实用新型按照实施例1实施的拼接结构示意图。

图11是本实用新型按照实施例2实施的整体结构示意图。

图中：1-托盘；2-加热装置；3-卡接组；301-卡块；302-卡条；303-卡槽；4-台阶状结构；401-第一台阶面；402-第二台阶面；5-线槽；6-内部凹槽；7-外部凹槽；8-热反射层。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步阐释。

实施例1：

如图1-图10所示，本实施例公开了干式铺贴瓷砖集成一体化模块，包括用于放置瓷砖的托盘1，托盘的内部尺寸为常用砖尺寸，如300╳300mm或者800╳800mm等，且托盘上部开口，用于放置瓷砖；托盘的边缘设置有连接结构。具体的说，所述托盘的底部边缘为向内凹陷的台阶状结构4；所述的连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组3，卡接组包括卡块301和卡条302，相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度，且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽303；一组相对边缘上的卡接组间隔布置，且一个边缘上的卡块对齐另一边缘上的卡条。

所述托盘底部的四周边缘均为台阶状结构，台阶状结构包括第一台阶面401和第二台阶面402，所述的卡块设置在第一台阶面上，卡条设置在第二台阶面上。在本实施例中，第一台阶面为竖直面，第二台阶面为水平面。

卡块的宽度大于第二台阶面的宽度，具体的，卡块的宽度为第二台阶面宽度的二倍，且卡块的上表面与第二台阶面平行。

卡槽设置在卡块的上表面。当两个模块相互拼合时，一个模块上的卡条进入另一个模块上的卡槽，实现卡合连接固定。

在本实施例中，卡接组包括一个卡块和两根卡条，两根卡条分别位于卡块的两侧，且卡条的长度等于卡块的长度。卡条的表面为弧面，卡槽的槽口形状为与卡条的表面对应的弧面。

为了方便添加其他辅助装置，所述的托盘的内底部设置有内部凹槽6，且内部凹槽中优选设置有加热装置2。本实施例中加热装置采用远红外电加热装置。

托盘外部的底面还设置有线槽5，线槽上设有连通内部凹槽的线孔。

在本实施例中，所述的线槽包括两条呈十字交叉状的直槽，且两条直槽分别贯通托盘的底面。同样可知，线槽也可以采用除直槽外的弧形槽、折线槽等多种形状的槽。

为了提高加热效率，所述托盘的外部底面设置有外部凹槽7，外部凹槽中设置有热反射层8。所述的热反射层为隔热板，隔热板采用隔热材料制成，且隔热板的表面涂覆有热反射涂层。

在本实施例中，内部凹槽和外部凹槽均为方形槽，且内部凹槽和外部凹槽位置相对。

内部凹槽的槽底与外部凹槽的槽底连通，连通处呈网状结构，本实用新型采用蜂窝网状结构。

具体使用的方式前文已经进行说明，此处就不再赘述。值得说明的是，相邻托盘进行拼合时，可灵活设置拼合的位置，以实现不同模块之间的组合方式。

实施例2：

如图11所示，本实施例公开了干式铺贴瓷砖集成一体化模块，本实施例中各部分的结构与实施例1中相同，其不同之处在于：

本实施例中，卡接组包括一个卡块和一跟卡条，卡条位于卡块的一侧。

同时，卡条的长度与卡块的长度相等，卡条为方形条，卡块上设置有方形的卡槽。

托盘的四条边缘设置有竖向的封挡板，当瓷砖放入托盘内时，封挡板与瓷砖的四周紧密贴合，这样设置的密封性更好，也能起到防撞减震的效果。

本实用新型不局限于上述可选实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本实用新型权利要求界定范围内的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。