用于半导体材料解理的裂片机刀具夹紧装置的制作方法

本发明涉及一种刀具夹紧装置，尤其涉及一种用于半导体材料解理的裂片机刀具夹紧装置。

背景技术：

半导体产业是伴随着上一轮计算机与互联网技术革命迅速发展起来的,芯片作为计算机的核心部件,占整个计算机成本的绝大部分，因此在随后数十年的时间里,芯片呈现出了蓬勃发展态势。近年来,中国的芯片产业开始发展,但国内集成电路芯片制造技术水平与世界先进水平相差巨大，仍处于起步阶段。芯片制造过程中需经过一系列特定的加工工艺技术，其中裂片工序属于封装环节很重要的步骤之一，即将晶粒从晶圆上剥离出来。裂片过程中因载荷过大等因素会使解理裂纹处于失稳扩展的状态，所产生的解理裂纹直接影响的了芯片的使用质量和寿命。同时现有条件下难以实时测量不同厚度晶圆解离时所需临界载荷，生产效率较低。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种可以实时测量半导体材料解理过程中所需垂直载荷的用于半导体材料解理的裂片机刀具夹紧装置。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：一种用于半导体材料解离的裂片机刀具夹紧装置，包括连接弹簧、挡板、力传感器、裂片刀夹具、前固定板、导轨、后固定板，所述后固定板上设有导轨，所述前固定板通过导轨与后固定板连接，所述连接弹簧两端分别与后固定板和挡板连接，所述前固定板上固定接挡板和调平预紧装置，所述调平预紧装置一端与裂片刀夹具连接；所述裂片刀夹具内部设有t状凹槽，用于固定裂片所需的陶瓷裂片刀，所述力传感器紧固在裂片刀夹具、预紧机构和挡板中，用于测量半导体材料解理过程中所需的垂直载荷。

进一步，所述调平预紧装置由调平弹簧和预紧机构组成，所述预紧机构一端通过调平弹簧连接裂片刀夹具，另一端通过螺杆及螺母连接裂片刀夹具，

进一步，当解决因装配和加工误差所导致的刀具不平问题，每次裂片前通过水平仪测量裂片刀夹具的水平度后，通过调节调平弹簧的形变量，使预紧预紧机构保证裂片刀夹具每次裂片前保持水平。

本发明的有益效果是：

本发明可以实时测量半导体材料解理过程中所需垂直载荷，结构简单，还有利于获得半导体材料解理过程中所需临界载荷模型。

附图说明

图1为本发明的用于半导体材料解理的裂片机刀具夹紧装置主视图；

图2为本发明的用于半导体材料解理的裂片机刀具夹紧装置侧剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的技术方案作进一步阐述。

如图1至图2所示，本发明的用于半导体材料解理的裂片机刀具夹紧装置，包括连接弹簧1、挡板2、内六角螺钉3、力传感器4、裂片刀夹具6、预紧装置7、前固定板8、导轨9、后固定板10、调平预紧装置。调平弹簧5、

如图1和图2所示，整体装置中固定部分包括后固定板10、导轨9和前固定板8，后固定板10上设有导轨9，前固定板8通过导轨9与后固定板10连接，在裂片过程中刀具加载和卸载时，前固定板8通过导轨9可实现上下移动，两块挡板2分别通过内六角螺钉3固定在前固定板8上，连接弹簧1两端分别与后固定板10上的凸台和挡板2上端面连接，在裂片过程中刀具加载和卸载时，连接弹簧1随着前固定板8的运动轨迹产生对应的形变量，同时也用于解决因加工误差造成的前固定板8通过导轨9与后固定板10的装配问题，调平预紧装置通过内六角螺钉3固定在前固定板8上，一端与裂片刀夹具6连接。调平预紧装置由调平弹簧5和预紧机构7组成，预紧机构7一端通过调平弹簧5连接裂片刀夹具6，另一端通过螺杆及螺母连接裂片刀夹具6。调平弹簧5和预紧机构7用于解决因装配和加工误差所导致的刀具不平问题，每次裂片前通过水平仪测量裂片刀夹具6的水平度，通过调节调平弹簧5的形变量后预紧预紧机构7已达到保证裂片刀夹具6每次裂片前保持水平的目的，裂片刀夹具6内部设有t状凹槽，用于固定裂片所需的陶瓷裂片刀，力传感器4紧固在裂片刀夹具6、预紧机构7和挡板2中，用于测量半导体材料解理过程中所需的垂直载荷。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种用于半导体材料解离的裂片机刀具夹紧装置，包括连接弹簧、挡板、力传感器、裂片刀夹具、前固定板、导轨、后固定板，所述后固定板上设有导轨，所述前固定板通过导轨与后固定板连接，所述连接弹簧两端分别与后固定板和挡板连接，所述前固定板上固定接挡板和调平预紧装置，所述调平预紧装置一端与裂片刀夹具连接；所述裂片刀夹具内部设有T状凹槽，用于固定裂片所需的陶瓷裂片刀，所述力传感器紧固在裂片刀夹具、预紧机构和挡板中，用于测量半导体材料解理过程中所需的垂直载荷。本发明结构简单，可以实时测量裂片过程中所需垂直载荷，还有利于获得半导体材料解理过程中所需临界载荷模型。

技术研发人员：姜晨;高睿;董康佳;郎小虎
受保护的技术使用者：上海理工大学
技术研发日：2019.05.09
技术公布日：2019.08.16