一种自发热瓷砖的制作方法

本实用新型涉及自发热地暖领域，特别涉及一种自发热瓷砖。

背景技术：

瓷砖是现在常用的地面材料，在地暖发展逐步普及过程中，自发热瓷砖也开始得到广泛应用，但现有的自发热瓷砖存在着许多不足之处。瓷砖是一种刚性地面材料，现有的自发热瓷砖大多都是在瓷砖下面直接贴几公分厚的保温材料，但这样容易导致瓷砖碎裂；也有的自发热瓷砖在瓷砖和保温材料之间铺一层砂浆加固层，但这样等于加了一层吸热层，影响热效率；另外现有的自发热瓷砖的引线和插头都直接埋在铺设瓷砖的砂浆中，会埋下很多维修的隐患。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型提供一种自发热瓷砖，采用高强度胶木底盘和保温板结合的技术，既起到了保温又给瓷砖提供了坚实的基础，避免瓷砖碎裂的弊病，二条走线通道又解决了供电布线和维修的问题，具有明显的技术和经济效果。

本实用新型中的一种自发热瓷砖，包括瓷砖面板、电热膜、保温板、底盘、方块空间、加强筋和走线通道，所述电热膜粘合在瓷砖面板底面上，所述底盘粘合在电热膜底面上，所述方块空间设置在底盘内，所述方块空间通过加强筋分隔开，所述保温板填充在方块空间内，所述底盘上两个相邻的边构成端部相通的走线通道，所述走线通道包括第一走线通道和第二走线通道，所述第一走线通道底面设有第一开口，所述第二走线通道底面设有第二开口。

上述方案中，所述第一走线通道中间开有通孔，所述第一走线通道内设有带密封插头电缆线，所述带密封插头电缆线由通孔穿出并置于第一走线通道中，所述第一走线通道内还设有引线座，所述带密封插头电缆线固定在引线座上，所述引线座通过通孔固定在底盘上。

上述方案中，所述第一走线通道设有第一侧边，所述第二走线通道设有第二侧边，所述第一侧边和第二侧边均为l型。

上述方案中，所述保温板为聚氨酯硬泡沫保温板。

上述方案中，所述底盘为胶木底盘。

上述方案中，所述底盘的长和宽均与瓷砖面板相同。

上述方案中，所述方块空间的尺寸不大于120mm。

本实用新型的优点和有益效果在于：本实用新型提供一种自发热瓷砖，采用高强度胶木底盘和保温板结合的技术，既起到了保温又给瓷砖提供了坚实的基础，避免瓷砖碎裂的弊病，二条走线通道又解决了供电布线和维修的问题，具有明显的技术和经济效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为自发热瓷砖的a-a剖视图。

图2为自发热瓷砖的b向视图。

图3为自发热瓷砖的c-c剖视图。

图4为自发热瓷砖的d-d剖视图。

图中：1、瓷砖面板2、电热膜3、底盘4加强筋、

5、方块空间6、保温板7、第一走线通道8、第二走线通道

9、通孔10、带密封插头电缆线11、引线座12、第一开口

13、第二开口14、第一侧边15、第二侧边

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1-图4所示，本实用新型是一种自发热瓷砖，包括瓷砖面板1、电热膜2、保温板6、底盘3、方块空间5、加强筋4和走线通道，电热膜2粘合在瓷砖面板1底面上，底盘3粘合在电热膜2底面上，底盘3通过加强筋4分成若干个尺寸不大于120mm的方块空间5，其数量视所配合的瓷砖面板1的规格而定，方块空间5中填充保温板6，底盘3上有两个相邻的边构成端部相通的走线通道，走线通道包括第一走线通道7和第二走线通道8，第一走线通道7底面设有第一开口12，第二走线通道8底面设有第二开口13。

第一走线通道7中间开有通孔9，第一走线通道7内设有带密封插头电缆线10，电热膜2与底盘3粘合时，带密封插头电缆线10由通孔9穿出并置于第一走线通道7中，同时电热膜2上用于固定带密封插头电缆线10的引线座11也通过通孔9固定在底盘3上。

第一走线通道7设有第一侧边14，第二走线通道8设有第二侧边15，方便施工时馈电电缆敷设，第一侧边14和第二侧边15均加工成l型，以增强走线通道的强度。

具体的，保温板6为聚氨酯硬泡沫保温板，底盘3为胶木底盘，其长和宽均与瓷砖面板1相同。

本实用新型采用高强度胶木底盘和保温板结合的技术，既起到了保温又给瓷砖提供了坚实的基础，避免瓷砖碎裂的弊病，两条走线通道又解决了供电布线和维修的问题。

通过采用上述方案，本发明与现有技术相比，更加符合瓷砖施工工艺和自发热的要求，安全、可靠，适应性强，应用范围广，具有明显的技术和经济效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种自发热瓷砖，其特征在于，包括瓷砖面板、电热膜、保温板、底盘、方块空间、加强筋和走线通道，所述电热膜粘合在瓷砖面板底面上，所述底盘粘合在电热膜底面上，所述方块空间设置在底盘内，所述方块空间通过加强筋分隔开，所述保温板填充在方块空间内，所述底盘上两个相邻的边构成端部相通的走线通道，所述走线通道包括第一走线通道和第二走线通道，所述第一走线通道底面设有第一开口，所述第二走线通道底面设有第二开口。

2.根据权利要求1所述的一种自发热瓷砖，其特征在于，所述第一走线通道中间开有通孔，所述第一走线通道内设有带密封插头电缆线，所述带密封插头电缆线由通孔穿出并置于第一走线通道中，所述第一走线通道内还设有引线座，所述带密封插头电缆线固定在引线座上，所述引线座通过通孔固定在底盘上。

3.根据权利要求1所述的一种自发热瓷砖，其特征在于，所述第一走线通道设有第一侧边，所述第二走线通道设有第二侧边，所述第一侧边和第二侧边均为l型。

4.根据权利要求1所述的一种自发热瓷砖，其特征在于，所述保温板为聚氨酯硬泡沫保温板。

5.根据权利要求1所述的一种自发热瓷砖，其特征在于，所述底盘为胶木底盘。

6.根据权利要求1所述的一种自发热瓷砖，其特征在于，所述底盘的长和宽均与瓷砖面板相同。

7.根据权利要求1所述的一种自发热瓷砖，其特征在于，所述方块空间的尺寸不大于120mm。

技术总结
本实用新型公开了一种自发热瓷砖，包括瓷砖面板、电热膜、保温板、底盘、方块空间、加强筋和走线通道，电热膜粘合在瓷砖面板底面上，底盘粘合在电热膜底面上，所述方块空间设置在底盘内，所述方块空间通过加强筋分隔开，所述保温板填充在方块空间内，所述底盘上两个相邻的边构成端部相通的走线通道，所述走线通道包括第一走线通道和第二走线通道，所述第一走线通道底面设有第一开口，所述第二走线通道底面设有第二开口。上述技术方案采用高强度胶木底盘和保温板结合的技术，既起到了保温又给瓷砖提供了坚实的基础，避免瓷砖碎裂的弊病，二条走线通道又解决了供电布线和维修的问题，具有明显的技术和经济效果。

技术研发人员：徐秉绶
受保护的技术使用者：上海德青科技有限公司
技术研发日：2019.07.30
技术公布日：2020.04.28