一种地板块、墙面板、地板系统和墙面系统的制作方法

本申请涉及地面和墙面的装饰领域，具体涉及一种地板块、墙面板、地板系统和墙面系统。

背景技术：

地板块是铺装在地面尤其是室内地面的板状件，按照地板块的材质，可分为木地板、大理石地板、瓷砖地板和塑料(pvc)地板。木地板、大理石地板和瓷砖地板的应用均非常广泛，塑料(pvc)地板主要用于户外。其中木地板又可分为实木地板、强化木地板、实木复合地板、多层复合地板、竹材地板和软木地板。

然而，木地板必需具有足够大的厚度，以保证其结构强度。所以木地板的使用会消耗大量的木材，是最主要的森林资源消耗品之一。

并且，随着高档木材日益稀少，价格亦日渐昂贵，特别是宽阔的实木地板价格更高。导致高档次的木地板只能在豪华住所和高级场所使用，普通家庭难以使用。价格低廉的木地板在质量上又不能尽如人意，往往不够结实牢固。

而且，大理石地板和瓷砖地板的安装，需在地面铺装沙石混泥土进行湿法施工，不仅工序复杂，而且工期较长，各地板块排布的工整度完全依靠施工工人的技艺而难以得到保障，同时大理石地板和瓷砖地板难以拆除二次使用。

另外，现有技术中只有木地板能够配置卡扣结构(俗称地板扣)，而且木地板本体与地板扣为一整体结构，必须整体加工，生产工艺受限。

此外，用于装饰建筑物内、外墙面的墙面板同样存在上述问题。

本申请由此而来。

技术实现要素：

本申请要解决的技术问题是：针对上述问题，提出一种地板块、墙面板、地板系统和墙面系统，其将地板块和墙面板的卡扣后装于本体结构上，卡扣和板本体为相互连接的两个分体部件，分别加工，既解决了传统地板的地板扣必须整体加工、生产工艺受限的问题，又可实现各种材质地板块的全干法铺装施工，同时还方便了墙面板的安装。

本申请的技术方案是：

一种地板块或墙面板，包括瓦楞基板以及固定于所述瓦楞基板上表面的饰面层，所述瓦楞基板的至少一条侧边固定连接公卡扣，所述瓦楞基板的至少另一条侧边固定连接与所述公卡扣相适配的母卡扣。

本申请在上述技术方案的基础上，还包括以下优选方案：

所述公卡扣与所述瓦楞基板焊接或粘接固定，所述母卡扣与所述瓦楞基板焊接或粘接固定。

所述瓦楞基板包括：

上板体，

平行布置于所述上板体下方的下板体，以及

固定连接于所述上板体和所述下板体之间的瓦楞芯层；

所述上板体与所述下板体之间形成有位于所述瓦楞芯层周围的卡扣安装间隙，所述公卡扣及所述母卡扣嵌入所述卡扣安装间隙、并与所述上板体或/和所述下板体焊接或粘接固定。

所述瓦楞芯层为铝瓦楞、钢瓦楞或塑料瓦楞，所述上板体和所述下板体为铝板或钢板，所述饰面层为木板、大理石板、瓷砖板、装饰纸、装饰布或涂料层。

所述瓦楞基板是矩形板，所述瓦楞芯层是包括沿着所述瓦楞基板的宽度方向交替排布的多个波峰和多个波谷的波浪形结构。

所述瓦楞芯层的各个波峰和各个波谷均为平面结构，并且每个波峰)与所述上板体贴靠布置并粘接固定，每个波谷与所述下板体贴靠布置并粘接固定。

所述瓦楞基板是由两条平行布置的长侧边和两条平行布置的短侧边围合而成的矩形板，其中一条长侧边和其中一条短侧边固定连接所述公卡扣，另一条长侧边和另一条短侧边固定连接所述母卡扣。

所述饰面层与所述瓦楞基板通过粘合剂粘接固定，并且所述粘合剂在所述饰面层与所述瓦楞基板之间形成连续致密的粘合剂层。

一种地板系统，包括至少两块上述结构的地板块，其中一块地板的公卡扣与另一块地板的母卡扣卡接。

一种墙面系统，包括至少两个上述结构的墙面板，各个所述墙面板通过相互配合的所述公卡扣和所述母卡扣相连接。

本申请可实现如下有益效果：

1、将供人踩踏行走的饰面层与高结构强度的瓦楞板复合在一起，并在瓦楞板的对应侧边分别加装公卡扣和母卡扣，从而形成新型结构的地板块。不仅弥补了木质、大理石或瓷砖饰面层结构强度底的缺点，而且可实现各地板块的快速拼接。

2、瓦楞基板具有优异的抗压性能和抗弯性能，这恰恰与平铺在地面的地板块的使用环境相适应，刚好满足地板块的使用需求。基于此，可将上层的饰面层尤其是木质饰面层做薄至几个毫米，大大节省木材尤其是名贵木材的使用量。

3、瓦楞基板不仅具备优异的抗压性能和抗弯性能，而且其用材少、重量轻、成本低，与饰面层结合形成的新型地板块价格合宜且便于运输，市场前景广。

4、可直接将饰面层为大理石或瓷砖的地板块铺装在地面，借助瓦楞基板侧边位置的公母卡扣将相邻地板块连接在一起，从而实现大理石地板和瓷砖地板的全干法铺装施工，无需使用沙石混泥土的施法施工，大大提升了大理石地板及瓷砖地板的施工效率，即铺即用，无需等到水泥固化，并且理石地板及瓷砖地板可轻松拆除重复使用。并且大理石或瓷砖饰面层的地板块在铺装时，借助公母卡扣相互扣接，各地板块的排布整齐性易于保证。此外，因大理石或瓷砖饰面层的地板块无需借助水泥料与地面固定，实际应用时，脱开连接各地板块的公母卡扣便可将大理石或瓷砖饰面层的地板块从地面取出，从而使得大理石或瓷砖饰面层的地板块能够重复使用。而且，瓦楞基板对上方的大理石或瓷砖饰面层具有很好的支撑作用，这使得大理石或瓷砖地板块的运输搬运更加方便，大大降低了大理石及瓷砖地板块的搬移破损率。

5、粘合剂在饰面层与瓦楞基板之间形成连续致密的粘合剂层，提升饰面层在竖直方向的抗压和抗冲击能力，防止饰面层在承受竖向荷载或竖向冲击时破裂，尤其是饰面层为大理石板或瓷砖板时。

6、地板块的瓦楞基板优选工艺成熟价、格低廉的瓦楞铝板，非常适用于地暖系统，可将下方地暖管的热量快速导至上方饰面层，再由薄的饰面层散发至室内空间，迅速提升室内温度。

7、将该波浪形瓦楞芯层的各个波峰和波谷沿着瓦楞基板的宽度方向交替排布，从而大大提升了矩形地板块在长度方向的抗弯性能。

8、波浪形瓦楞芯层的各个波峰均与上板体粘接固定，各个波谷均与下板体粘接固定，从而使得瓦楞芯层的各个波峰和各个波谷与上下板体紧密结合，使得矩形地板块能够承受宽度方向的大弯曲扭矩。

9、将墙面板的瓦楞基板稍加改造巧妙加装卡扣结构，使得各个墙面板能够非常方便地在墙面上相互拼接固定，提升了墙面系统的整体性和美观性。而且，即便在使用过程中某个或某几个墙面板与墙体的连接脱离，其余未脱离的墙面板会通过侧边的卡扣抓住脱离的墙面板，防止墙面板掉落。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本申请的一些实施例，而非对本申请的限制。

图1是本申请实施例一中地板块的剖面结构示意图。

图2是本申请实施例一中瓦楞基板的结构示意图。

图3是本申请实施例一中地板块的立体结构示意图，其中饰面层被移除。

图4是本申请实施例一中地板块的铺装结构剖视示意图。

图5是本申请实施例一中地板块的铺装结构立体示意图。

图6是图5的分解图，且地板扣被移出。

图7是本申请实施例一中相邻两地板块的铺装结构剖视示意图。

图8是本申请实施例二中于墙面处相互对接的两个墙面板的剖面结构示意图。

图9是本申请实施例三中地板块的剖面结构示意图。

图10是本申请实施例三中瓦楞芯层的结构示意图。

其中：1-瓦楞基板，2-饰面层，3-公卡扣，4-母卡扣，5-缓冲垫，6-地暖管，7-导热管夹，8-导热胶，9-地面，10-墙面；

101-上板体，102-下板体，103-瓦楞芯层，1a-卡扣嵌装间隙。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例的附图，对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本申请的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语，不表示数量限制，而是表示存在至少一个。

本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的“固定连接”，不包括一体连接。

在本申请说明书和权利要求书的描述中，术语“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本申请的限制。

现在，参照附图描述本申请的实施例。

实施例一：

图1至图3示出了本申请这种地板块的一个具体实施例，与现有大多数地板块相同的是，该地板块的外轮廓大致呈矩形，并且其每条侧边都设有用于将相邻两地板块连接在一起的地板扣。

与传统地板块不同的是，本实施例的地板块主要由下层的瓦楞基板1和上层的饰面层2构成，饰面层2贴靠并固定于瓦楞基板1的上表面。下方的瓦楞基板1和上方的饰面层2均为矩形结构，二者均具有两条平行布置的长侧边和两条平行布置的短侧边。并且，瓦楞基板1的一条长侧边和一条短侧边固定连接有公卡扣3，瓦楞基板1的另一条长侧边和另一条短侧边固定连接有与前述公卡扣3相适配的母卡扣4。所谓“相适配”，是指：从瓦楞基板1上拆离下来的前述公卡扣3与母卡扣4能够相互卡接配合。如此，就可以借助相互配合的公卡扣和母卡扣将多个图1至图4所示的这种地板块相互连接而形成铺装在地面上的地板系统。

显然，上述公卡扣3和母卡扣4均为地板扣。

当该地板块安装在室内(或室外场地)后，其上层的饰面层2(的上表面)裸露在环境中，供人们踩踏行走，所以该面饰层在具有装饰功能的同时，还应具有良好的耐磨性能。饰面层2通常为大理石板、瓷砖板、木板或塑料板，前述塑料板包括相对柔软的橡胶板、塑胶板。在本实施例中该饰面层2为木板，而且该木板的厚度仅有几毫米。此外，饰面层2也可以是由涂覆于基板上表面的耐磨涂料形成的涂料层。

上述瓦楞基板1采用了传统的瓦楞板结构，其包括：上板体101，平行布置于上板体下方的下板体102，固定连接于上板体和下板体之间的瓦楞芯层103。

进一步地，上板体101借助粘合剂(热熔胶膜)粘接固定于瓦楞芯层103的上表面，下板体102借助粘合剂(热熔胶膜)粘接固定于瓦楞芯层103的下表面。当然，也可以将上、下板体与瓦楞芯层焊接固定。

上述饰面层2借助粘合剂粘接固定在上板体101的上表面，如此实现饰面层2与瓦楞基板1的结合。为提升饰面层2在竖直方向的抗压和抗冲击能力，防止饰面层2在承受竖向荷载或竖向冲击时破裂(尤其是饰面层2为大理石板或瓷砖板时)，用于粘接饰面层2和上板体101的粘合剂最好连续而致密，从而在饰面层2与上板体101之间形成连续致密的粘合剂层(图中未示出)。

上述“连续致密的粘合剂层”可通过加大粘合剂的用量来实现，也可以通过在饰面层2与上板体101夹设热熔胶膜，并先让前述热熔胶膜在高温下熔化，再让熔融的热熔胶膜在低温下固结来实现。

与传统瓦楞板不同的是，本实施例瓦楞基板中瓦楞芯层103的面积要小于上板体101和下板体102的面积，并且瓦楞芯层103的每条侧边都处于上板体101和下板体102对应侧边的内侧，从而在上板体101与下板体102之间形成有位于瓦楞芯层103周围的卡扣嵌装间隙1a。上述公卡扣3及母卡扣4嵌入前述卡扣嵌装间隙1a，嵌入前述卡扣嵌装间隙1a中的公卡扣部分与上板体101和下板体102焊接固定，嵌入前述卡扣嵌装间隙1a中的母卡扣部分也与上板体101和下板体102焊接固定。

需要说明的是，上述公卡扣3也可以仅与上板体101或下板体102之一焊接，同样，母卡扣4也可以仅与上板体101或下板体102之一焊接。如此设计的优点在于：提升了地板扣与瓦楞基板1的装配效率。但缺陷在于：地板扣与瓦楞基板1的连接强度稍差。

此外，也可以在公卡扣3和母卡扣4上涂覆粘合剂，利用粘合剂将嵌入卡扣嵌装间隙1a中的地板扣部分与上板体101或/和下板体102粘接固定。

本实施例中，上述瓦楞基板1是瓦楞铝板，其上板体101和下板体102均为铝板，中间的瓦楞芯层103为铝瓦楞。

上述瓦楞基板1中上板体101、下板体102和瓦楞芯层103也采用采用其他材质，比如：上板体101和下板体102还可以是钢板，中间的瓦楞芯层103还可以是不锈钢瓦楞或塑料瓦楞。各个地板扣分别为一体成型件，且由铝型材制作。当然地板扣也可以采用其他材质，比如一体成型的塑料件。

本实施例中，瓦楞基板1的形状与地板块的形状相适应，也是长条形的矩形板。与大多数瓦楞板相同的是，本实施利中瓦楞芯层103也为波浪形结构，其具有多个交替排布的波峰和波谷。我们知道，长条形矩形板在长度方向的抗弯强度弱于宽度方向的抗弯强度，而波浪形瓦楞芯层在垂直于波峰和波谷排布方向上的抗弯强度要远高于平行于波峰和波谷排布方向上的抗弯强度。基于此，本实施例将该波浪形瓦楞芯层的各个波峰和波谷沿着瓦楞基板1的宽度方向交替排布，从而大大提升了矩形地板块在长度方向的抗弯性能。

前已述及，上板体101借助粘合剂(热熔胶膜)粘接固定于瓦楞芯层103的上表面，下板体102借助粘合剂(热熔胶膜)粘接固定于瓦楞芯层103的下表面。所以只需在粘接上下板体和中间的波浪形瓦楞芯层时控制好粘接工艺，便可将波浪形瓦楞芯层的各个波峰均与上板体101粘接固定，各个波谷均与下板体102粘接固定，从而使得瓦楞芯层的各个波峰和各个波谷与上下板体紧密结合，进一步提升该矩形地板块的抗弯强度。

本实施例采用瓦楞铝板作为该地板块的基板，主要基于以下两点考虑：

1、瓦楞铝的制作工艺成熟，且成本较低、重量轻。

2、瓦楞铝板的导热速率极高，可将该地板块用于在地暖系统中，以将地板块下方热源的热量快速导向饰面层2，再由饰面层2导向室内。具体可参照图5至图9所示：

在图4至图7中，于地面9上铺设一层隔热且柔性的缓冲垫5，缓冲垫5的上表面开设了多条沟槽，走热水的地暖管6嵌于前述沟槽，并且地暖管6上夹设导热管夹7。地板块铺设在缓冲垫5上方并与导热管夹7竖向抵接，具体地，地板块下层瓦楞基板1的下板体102的下表面与导热管夹7竖向抵接。工作时，地暖管6中热水的热量依次经地暖管管壁、导热管夹7、瓦楞铝板和饰面层2传至室内空间。

不难理解，瓦楞基板1为瓦楞铝板结构，而且在瓦楞基板1的支撑下，饰面层2的厚度可薄至几个毫米，所以地暖管的热量可以非常迅速的传送至饰面层2上表面，再由饰面层2散发至室内空间，快速提升室内温度。

之所以在地暖管6上夹设导热管夹7，将导热管夹7与瓦楞基板1抵靠接触，而不直接让地暖管6与瓦楞基板1抵靠接触，是因为地暖管6与瓦楞基板1为线性接触，导热面积小，而且塑料材质的地暖管6容易弯折变形从而导致接触不良，传热效率无法保障。顶部相对平整的导热管夹7可与瓦楞基板1的下板体102大面积接触，而且可在导热管夹7与瓦楞基板1的下板体102之间设置导热胶8，进一步保证导热管夹7与瓦楞基板1的良好导热。

本实施例中，上述缓冲垫5为泡沫塑料垫。

需要说明的是，在本申请的一些其他实施例中，我们可以将该地板块做成其他形状，比如三角形、六边形、扇形甚至各种异形。而且，并非必须在地板块的每条侧边都设置上述公卡扣3或母卡扣4，可根据实际需要在至少一条侧边设置公卡扣3，在至少另一条侧边设置母卡扣4。并且，当一个地板块上设有多个公卡扣3和多个母卡扣4时，各个公卡扣3可以采用不同的结构，各个母卡扣4也可采用不同的结构，比如授权公告号为cn101910528b的中国发明专利所公开的这种地板块，其两条长侧边分别设置以偏角翻转方式相互配合的公卡扣和母卡扣，其两条短侧边分别设置以竖直位移方式相互配合的另一种结构的公卡扣和母卡扣，显然本申请的权利要求并未排除这一可能。

实施例二：

图8为在墙面10处相互对接的两个墙面板的剖面结构示意图，该墙面板具有与实施例一中地板块完全相同的结构，区别仅在于，本实施例将其作为墙面板使用，而实施例一将其作为地板块使用。

该墙面板既可以固定在建筑物的外墙面作为外墙面板，又可以布置在建筑物的内墙面作为内墙面板。在安装时，侧边带有公、母卡扣的墙面板可相互拼接固定，每一个墙面板都能够以前一个墙面板为基础安装定位，不仅方便了墙面系统的安装，而且形成的墙面系统具有很好的结构整体性和美观性。该墙面板的饰面层2除了可以选择实施例一中的大理石板、瓷砖板、木板、塑料板或涂料层之外，还可以是装饰纸或装饰布，其中装饰布优选具有保温防潮性能的植绒布。

实施例三：

图9和图10示出了本申请地板块的另一个具体实施例，该地板块的结构与实施例一基本相同，唯一区别在于瓦楞基板1中瓦楞芯层103的结构形式，具体地：

在本实施例中，瓦楞芯层103的各个波峰103a和各个波谷103b均为平面结构，并且各个平面结构的波峰103a(的上表面)与上板体101(的下表面)贴靠布置并粘接固定，各个平面结构的波谷103b(的下表面)与下板体102(的上表面)贴靠布置并粘接固定。如此设计的是非常有利的：大大增加了瓦楞芯层103与上板体101和下板体102的粘接面积和粘接强度，防止在使用过程中上板体或下板体从瓦楞芯层上剥离。

以上仅是本申请的示范性实施方式，而非用于限制本申请的保护范围，本申请的保护范围由所附的权利要求确定。