一种浮筑楼板安装结构的制作方法

1.本实用新型涉及建筑技术领域，尤其涉及一种浮筑楼板安装结构。


背景技术：

2.浮筑楼板就是在钢筋混凝土楼板上垫一层以矿棉为主的弹性隔声层，然后再铺楼面，固体的传声效果在固体、液体、气体之中是最强的，现在固体传声被大大缓解了，楼板的隔声性能也就大大加强了。
3.现有的浮筑楼板上的弹性隔声层就是隔音减震垫，由于隔音减震垫具有一定的柔性，使得相邻隔音减震垫在拼接时不易拼接整齐、对接完整，导致隔音减震垫在拼接处，没有达到一定的整齐密封，使得上层混凝土垫层在施工时，水泥砂浆易渗入隔音减震垫下面，造成传声桥，降低浮筑楼板的隔音效果的问题。


技术实现要素：

4.为解决背景技术中提到的问题，本实用新型的目的在于提供一种浮筑楼板安装结构。
5.为了实现上述目标，本实用新型的技术方案为：
6.一种浮筑楼板安装结构，包括楼板基层、减震隔音层、水泥砂浆层以及装饰层，所述减震隔音层由若干减震隔音垫拼合而成且铺设在所述楼板基层上，所述减震隔音层上铺设有pe保护膜层，所述水泥砂浆层铺设于所述pe保护膜层上，所述装饰层铺设于所述水泥砂浆层上。
7.进一步的，所述减震隔音层通过粘合剂粘接于所述楼板基层上。
8.进一步的，所述减震隔音层厚度为9mm。
9.进一步的，所述pe保护膜层通过粘合剂粘接于所述减震隔音层上。
10.进一步的，所述装饰层由若干瓷砖拼接而成且铺设在所述水泥砂浆层上。
11.本实用新型的有益效果为：本实用新型通过在减震隔音层上铺设pe保护膜层，可有效防止水泥砂浆透过减震隔音层的缝隙与楼板基层接触形成传声桥，大大提高了隔音效果。
附图说明
12.图1为本实用新型的结构示意图。
13.附图编号说明：1、楼板基层，2、减震隔音层，3、水泥砂浆层，4、装饰层，5、pe保护膜层。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
15.如图1所示，一种浮筑楼板安装结构，包括楼板基层1、减震隔音层2、水泥砂浆层3以及装饰层4，减震隔音层2由若干减震隔音垫拼合而成且铺设在楼板基层1上，减震隔音层2上铺设有pe保护膜层5，水泥砂浆层3铺设于pe保护膜层5上，装饰层4铺设于水泥砂浆层3上。
16.在施工时，先将减震隔音层2铺设于楼板基层1上，然后再减震隔音层2上铺设pe保护膜层5，在pe保护膜层5上铺设水泥砂浆层3，pe保护膜层5可有效避免水泥砂浆从减震隔音垫的缝隙之间穿过并与地面接触形成传声桥。
17.在本实施例中，减震隔音层2通过粘合剂粘接于楼板基层1上，保证减震隔音层2与楼板基层1连接的稳定性。
18.在本实施例中，减震隔音层2厚度为9mm，厚度较厚，有效提高减震隔音的效果。
19.在本实施例中，pe保护膜层5通过粘合剂粘接于减震隔音层2上，保证pe保护膜层5与减震隔音层2连接的稳定性。
20.在本实施例中，装饰层由若干瓷砖拼接而成且铺设在水泥砂浆层上。
21.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所有的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种浮筑楼板安装结构，包括楼板基层(1)、减震隔音层(2)、水泥砂浆层(3)以及装饰层(4)，所述减震隔音层(2)由若干减震隔音垫拼合而成且铺设在所述楼板基层(1)上，其特征在于，所述减震隔音层(2)上铺设有pe保护膜层(5)，所述水泥砂浆层(3)铺设于所述pe保护膜层(5)上，所述装饰层(4)铺设于所述水泥砂浆层(3)上。2.根据权利要求1所述的一种浮筑楼板安装结构，其特征在于，所述减震隔音层(2)通过粘合剂粘接于所述楼板基层(1)上。3.根据权利要求1所述的一种浮筑楼板安装结构，其特征在于，所述减震隔音层(2)厚度为9mm。4.根据权利要求1所述的一种浮筑楼板安装结构，其特征在于，所述pe保护膜层(5)通过粘合剂粘接于所述减震隔音层(2)上。5.根据权利要求1所述的一种浮筑楼板安装结构，其特征在于，所述装饰层(4)由若干瓷砖拼接而成且铺设在所述水泥砂浆层(3)上。

技术总结
本实用新型涉及建筑技术领域，具体公开了一种浮筑楼板安装结构，包括楼板基层、减震隔音层、水泥砂浆层以及装饰层，所述减震隔音层由若干减震隔音垫拼合而成且铺设在所述楼板基层上，所述减震隔音层上铺设有PE保护膜层，所述水泥砂浆层铺设于所述PE保护膜层上，所述装饰层铺设于所述水泥砂浆层上，本实用新型结构简单新颖，可有效避免传声桥形成，保证浮筑楼板减震隔音的效果。楼板减震隔音的效果。楼板减震隔音的效果。


技术研发人员：王存进
受保护的技术使用者：南京进能新材料科技有限公司
技术研发日：2021.06.10
技术公布日：2021/12/30