一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置。


背景技术：

2.半导体是一种在常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，在电子产品中起着重要作用，半导体在加工过程中需要对其进行切割处理。
3.现有技术中半导体加工用切割装置不便于对半导体材料进行固定处理，进而会影响对其切割的效率。
4.因此，需要设计一种能够方便对半导体材料进行固定处理的可提高切割效率的半导体加工用切割装置。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，具有能够方便对半导体材料进行固定处理，提高切割效率的效果。
6.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：包括基座，所述基座的顶部固定连接有两个撑体，所述撑体的顶部固定连接有连架，所述连架的顶部固定连接有气缸，所述气缸上连接有矩形板，所述矩形板的底部固定连接有两个上板，所述基座的顶部固定连接有两个中空板，所述中空板内滑动安装有限位板，所述限位板的顶部固定连接有导板，所述限位板的底部焊接有弹簧，所述弹簧的底端焊接于中空板的底部内壁上，所述导板的一侧开设有安装槽，所述安装槽内固定连接有安装板，所述安装板的顶部固定连接有下板，所述上板和下板相互靠近的一侧均开设有弧形孔，所述基座的顶部固定连接有切刀。
7.本实用新型的进一步设置为：所述弧形孔内设置有橡胶垫。
8.本实用新型的进一步设置为：所述切刀位于两个中空板之间。
9.通过采用上述技术方案，便于对固定后的半导体进行切割处理。
10.本实用新型的进一步设置为：所述中空板的顶部开设有导孔，导板滑动安装于导孔内。
11.本实用新型的进一步设置为：所述限位板的顶部与中空板的顶部内壁相接触。
12.通过采用上述技术方案，能够对限位板进行限位处理。
13.本实用新型的进一步设置为：所述上板位于对应下板的正上方。
14.本实用新型的有益效果是：
15.1、本实用新型通过设置的气缸、矩形板、上板、下板、弧形孔和橡胶垫，通过四个弧形孔，可以将半导体进行进行压紧固定。
16.2、本实用新型通过设置的下板、导板、限位板、弹簧和切刀，在矩形板继续下移时，能够带动半导体下移，进而可以使得切刀对下移的半导体进行切割处理，操作简单。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本实用新型提出的一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置的结构示意图。
19.图2是本实用新型提出的一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置的剖视结构示意图。
20.图3是图2中的a部分结构示意图。
21.图中，1、基座；2、撑体；3、连架；4、气缸；5、矩形板；6、上板；7、中空板；8、限位板；9、导板；10、弹簧；11、安装板；12、下板；13、弧形孔；14、橡胶垫；15、切刀。
具体实施方式
22.下面将结合具体实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.参见图1、图2和图3，本实用新型提供一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，包括基座1，基座1的顶部固定连接有两个撑体2，撑体2的顶部固定连接有连架3，连架3的顶部固定连接有气缸4，气缸4上连接有矩形板5，矩形板5的底部通过螺丝固定连接有两个上板6，基座1的顶部固定连接有两个中空板7，中空板7内滑动安装有限位板8，限位板8的顶部固定连接有导板9，限位板8的底部焊接有弹簧10，弹簧10的底端焊接于中空板7的底部内壁上，导板9的一侧开设有安装槽，安装槽内通过螺丝固定连接有安装板11，可以将上板6和下板12取下进行更换，更换不同的上板6和下板12，对应上板6和下板12上弧形孔13与本方案中弧形孔13的尺寸不一样，进而可以方便对不同尺寸的半导体进行压紧固定，安装板11的顶部固定连接有下板12，上板6和下板12相互靠近的一侧均开设有弧形孔13，基座1的顶部固定连接有切刀15，将半导体放置在下方的两个弧形孔13内，使得半导体待切割部位位于切刀15的正上方，然后启动气缸4，气缸4带动矩形板5下移，矩形板5带动上板6下移，使得半导体与上方的弧形孔13紧密接触，通过四个弧形孔13对半导体进行压紧固定，随着矩形板5继续下移，进而可以使得导板9带动限位板8下移，限位板8挤压弹簧10，直至半导体与切刀15接触完成对半导体的切割处理，使用方便。
24.根据图2和图3所示，中空板7的顶部开设有导孔，导板9滑动安装于导孔内，便于中空板7在竖向进行移动，限位板8的顶部与中空板7的顶部内壁相接触。
25.根据图1所示，弧形孔13内设置有橡胶垫14，提高对半导体压紧后的稳定性，切刀15位于两个中空板7之间，上板6位于对应下板12的正上方。
26.以上对本实用新型所提供的一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置进行了详细介绍。本文中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术
领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。


技术特征：
1.一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，其特征在于，包括基座(1)，所述基座(1)的顶部固定连接有两个撑体(2)，所述撑体(2)的顶部固定连接有连架(3)，所述连架(3)的顶部固定连接有气缸(4)，所述气缸(4)上连接有矩形板(5)，所述矩形板(5)的底部固定连接有两个上板(6)，所述基座(1)的顶部固定连接有两个中空板(7)，所述中空板(7)内滑动安装有限位板(8)，所述限位板(8)的顶部固定连接有导板(9)，所述限位板(8)的底部焊接有弹簧(10)，所述弹簧(10)的底端焊接于中空板(7)的底部内壁上，所述导板(9)的一侧开设有安装槽，所述安装槽内固定连接有安装板(11)，所述安装板(11)的顶部固定连接有下板(12)，所述上板(6)和下板(12)相互靠近的一侧均开设有弧形孔(13)，所述基座(1)的顶部固定连接有切刀(15)。2.根据权利要求1所述的一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，其特征在于，所述弧形孔(13)内设置有橡胶垫(14)。3.根据权利要求1所述的一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，其特征在于，所述切刀(15)位于两个中空板(7)之间。4.根据权利要求1所述的一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，其特征在于，所述中空板(7)的顶部开设有导孔，导板(9)滑动安装于导孔内。5.根据权利要求1所述的一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，其特征在于，所述限位板(8)的顶部与中空板(7)的顶部内壁相接触。6.根据权利要求1所述的一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，其特征在于，所述上板(6)位于对应下板(12)的正上方。

技术总结
本实用新型涉及半导体加工领域，公开了一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，包括基座，所述基座的顶部固定连接有两个撑体，所述撑体的顶部固定连接有连架，所述连架的顶部固定连接有气缸，所述气缸上连接有矩形板，所述矩形板的底部固定连接有两个上板，所述基座的顶部固定连接有两个中空板，所述中空板内滑动安装有限位板，所述限位板的顶部固定连接有导板，所述限位板的底部焊接有弹簧，所述弹簧的底端焊接于中空板的底部内壁上，所述导板的一侧开设有安装槽，所述安装槽内固定连接有安装板，所述安装板的顶部固定连接有下板。本实用新型具有以下优点和效果：能够方便对半导体材料进行固定处理。体材料进行固定处理。体材料进行固定处理。


技术研发人员：杨洁
受保护的技术使用者：杨洁
技术研发日：2021.08.31
技术公布日：2022/3/22