导热性无机颗粒涂覆的玻璃纤维束以及包括它的产品的制作方法

专利名称：：导热性无机颗粒涂覆的玻璃纤维束以及包括它的产品的制作方法相关专利的相互参考本专利申请是题为“导热性无机颗粒涂覆的玻璃纤维束以及包括它的产品”的美国专利申请系列№09/034663(B.Novich等人，1998年3月3日递交)的部分继续申请。本专利申请涉及题为“用于抑制玻璃纤维束磨耗的方法”的B.Novich等人的美国专利申请系列＿＿＿＿(它是1998年3月3日递交的美国专利申请系列№09/034078的部分继续申请)；题为“无机润滑剂涂覆的玻璃纤维束以及包括它的产品”的B.Novich等人的美国专利申请系列＿＿＿＿(它是1998年3月3日递交的美国专利申请系列№09/034525的部分继续申请)；题为“浸渍玻璃纤维束以及包括它的产品”的B.Novich等人的美国专利中请系列＿＿＿＿(它是1998年3月3日递交的美国专利申请系列№09/034077的部分继续申请)；题为“无机颗粒涂覆玻璃纤维束以及包括它的产品”的B.Novich等人的美国专利申请系列＿＿＿＿(它是1998年3月3日递交的美国专利申请系列№09/034056的部分继续申请)；以及题为“玻璃纤维补强的层压件、电子电路板和装配物的方法”的B.Novich等人的美国专利申请系列＿＿＿＿(它是1998年8月6日递交的美国专利申请系列№09/130270的部分继续申请)。现将上述内容均引入本文作参考。本发明涉及用于补强复合材料的涂覆玻璃纤维束，更具体地，本发明涉及涂覆导热性无机固体颗粒的玻璃纤维束，可用于补强叠层电子电路板用的织物。电子电路板一般用含有补强纤维(如玻璃或KEVLAR_纤维)的织物的叠层制成，该叠层为电子电路板提供尺寸稳定性，保持其上安装的电子电路的完整性。通过在层压件的各层或载体上钻孔形成不同平面上电路的相互连接。如果不能充分散热，在钻孔过程中产生的热量可能会把靠近所述孔附近的载体材料的温度提高到超过基质材料的玻璃转变温度，从而导致基质材料流动或者产生污迹并在所钻的孔壁上产生缺陷。所述电子电路板随后必须经过另外的工艺步骤在镀膜之前除去树脂污迹。在钻孔过程中产生的多余热量可能对钻头的寿命产生不利影响。由于在所述电子电路板制造过程中和电子元件的组装过程中以及使用过程中内部温度梯度产生的热膨胀差导致的变形和翘曲可能对电子电路板的可靠性和性能产生不利影响。焊接接头和内部电路对这样的翘曲产生的损坏特别敏感。所述的叠层或载体也可能承受电路板上的电子元件运行过程中产生的高热通量。为了防止电子元件的性能老化，所述元件承受的最高操作温度优选不超过100℃。为了散出元件运行产生的热量，设计所述元件把热量导到附近的空气或载体材料，即散热片上。通常，这些热量的一部分通过所述层压件或载体传导到散热片上。为了防止基质材料的变形，在所述层压件的基体树脂中包括导热性材料(如氧化锌和氮化硼)，来把在钻孔或运行过程中产生的热能传导到所述电子电路板的散热片或边缘。然而，这样的导热性材料通常难以均匀分散在基体树脂中并且可能积聚并污染树脂供给槽。例如，为了散发热能，美国专利4869954公开了一种由聚氨酯粘合剂、固化剂和导热填料(如氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁和氧化锌以及各种金属)形成的片状导热材料(见第2栏62-65行和第4栏3-10行)。一层或多层载体材料，如玻璃纤维布可包括在该导热片材中。为了补强、降低或改变复合材料的摩擦性能，美国专利5217778公开了一种干式离合器衬片，包括浸渍和涂覆有热可固化胶结剂或粘合剂体系的玻璃纤维、金属线和聚丙烯腈纤维的复合纱线。该粘合剂可包括摩擦颗粒如炭黑、石墨、金属氧化物、硫酸钡、硅酸铝、磨碎橡胶颗粒、磨碎有机树脂、聚合腰果油、粘土、二氧化硅或冰晶石(参见第2栏55-66行)。为了提高在形成复合材料时玻璃补强纤维间树脂的渗透性，美国专利3312569公开将氧化铝颗粒粘附到玻璃纤维的表面上；而日本专利申请9-208268则公开了一种具有由玻璃纤维形成的纱线的布，其中所述玻璃纤维在纺丝之后立即用淀粉或合成树脂以及0.001-20.0％重量无机固体颗粒如胶态二氧化硅、碳酸钙、高岭土和滑石进行涂覆。但氧化铝和二氧化硅的莫氏硬度值分别大于约9和约7，因此会磨损较软的玻璃纤维。苏联专利№859400公开了一种用于生产玻璃纤维布的层压件的浸渍组合物，该组合物包含酚醛树脂、石墨、二硫化钼、聚乙烯醇缩丁醛和表面活性剂的醇溶液。挥发性醇溶剂对玻璃纤维生产工艺不是理想的。美国专利5541238公开了一种用于补强热塑性或热固性复合材料的纤维，它通过汽相沉积或等离子体工艺涂有平均粒径0.005-1微米的单层超细材料，如无机氧化物、氮化物、碳化物、硼化物、金属及其混合物。有限空间和环境考虑使汽相沉积或等离子体工艺在玻璃纤维产品套管下的应用变得不实际。要求玻璃纤维与各种聚合物基质材料相容并且可以提供更有效的散热机理，用于如电子电路板等的补强用途。本发明提供了一种包含至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的含水上浆组合物的干燥残余物基层(primarylayer)，所述含水上浆组合物包含在约300K时的热导率大于约30瓦/米·K的无机固体颗粒。本发明的另一方面是一种包含至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的含水上浆组合物的干燥残余物基层，所述含水上浆组合物包含在约300K时大于约1参见R.Weast编，化学和物理手册，CRCPress(1975)，F-22页和H.Katz等人编，填料和塑料手册，(1987)，28页，在此将其作为参考并入本发明。30瓦/米·K的热导率且其硬度值不超过所述至少一种玻璃纤维的硬度值的无机固体颗粒。本发明的另一方面是一种包含至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的上浆组合物的干燥残余物基层、和位于至少一部分所述基层上的包含在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的无机材料颗粒的含水第二涂料组合物的第二层。本发明的另一方面是一种包含至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的上浆组合物基层和位于至少一部分所述基层上的粉状第二涂料组合物第二层，所述第二涂料组合物包含在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的无机材料的颗粒。本发明的另一方面是一种包含至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的上浆组合物的干燥残余物基层、位于至少一部分所述基层上的包含聚合物材料的第二涂料组合物第二层、和位于至少一部分所述第二层上的包含在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的元机固体颗粒的粉末状第三涂料组合物第三层。本发明的另一方面是一种补强聚合物复合材料，包括(a)包含至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的含水上浆组合物的干燥残余物基层，所述含水上浆组合物包含在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的无机固体颗粒；和(b)聚合物基质材料。本发明的另一方面是一种包含具有至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束的织物，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的含水上浆组合物的干燥残余物基层，所述含水上浆组合物包含在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的无机固体颗粒。本发明的另一方面是一种电子载体，包括(a)包含具有至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束的织物，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的包含在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的无机固体颗粒的含水上浆组合物的干燥残余物基层；和(b)施用到至少一部分所述织物上的一层聚合物基质材料。本发明的另一方面是一种电子电路板，包括(a)电子载体，包括(ⅰ)包含具有至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束的织物，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的包含在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的无机固体颗粒的含水上浆组合物的干燥残余物基层；和(ⅱ)施用到至少一部分所述织物上的一层聚合物基质材料；和(b)位于所述电子载体的所选面上所选部分邻近的导电层。本发明的另一方面是一种电子载体，包括(a)第一复合层，包括(ⅰ)包含具有至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束的织物，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的包含在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的无机固体颗粒的含水上浆组合物的干燥残余物基层；和(ⅱ)施用到至少一部分所述织物上的一层聚合物基质材料；和(b)不同于所述第一复合层的第二复合层。本发明的另一方面是一种电子电路板，包括(a)电子载体，包括(ⅰ)第一复合层，包括(1)一种包含具有至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束的织物，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的包含在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的无机固体颗粒的含水上浆组合物的干燥残余物基层；和(2)施用到至少一部分所述织物上的一层聚合物基质材料；和(ⅱ)不同于所述第一复合层的第二复合层；和(b)位于所述第一和/或所述第二复合层的所选面上所选部分邻近的导电层。本发明的另一方面是一种形成通过电子电路板的电子载体的织物层的孔的方法，包括以下步骤(1)将形成孔的设备与含有要成形孔于其中的织物层的电子载体相定位；(2)在织物层的所述部分上形成孔，其中，改进包括所述织物包含具有至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束，所述玻璃纤维具有涂覆到其至少一部分表面上的包含在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的无机固体颗粒层。附图的简要描述通过结合附图进行阅读，可更好地理解以上综述以及以下优选实施方案的详细描述。在这些附图中图1是按照本发明具有含水上浆组合物的干燥残余物基层的涂覆纤维束的透视图；图2是按照本发明具有上浆组合物的干燥残余物基层和其上的含水第二涂料组合物第二层的涂覆纤维束的透视图；图3是按照本发明具有上浆组合物的干燥残余物基层、含水第二涂料组合物第二层、和其上的第三层的涂覆纤维束的透视图；图4是按照本发明的复合材料的俯视图；图5是按照本发明的织物的俯视图；图6是按照本发明的电子载体的截面图；图7和8是按照本发明的电子载体的替代实施方案的截面图。图9是在电子载体的织物层中成形孔的方法示意图。本发明的详细描述本发明的玻璃纤维具有独特涂层，可以促进沿所述纤维的涂覆表面的导热。在用作电子电路板的连续补强体时，本发明的涂覆玻璃纤维可以提供一种机理，来促进热从热源(如芯片或电路)，沿着补强体从电子元件中导出，从而抑制了电路元件、玻璃纤维和聚合物基质材料的热老化和/或性能恶化。本发明的涂覆玻璃纤维提供一种具有比所述基质材料更高的热导率的相，即散热的优选途径，从而降低所述电子电路板的热膨胀差和翘曲并改进焊接接头的可靠性。本发明的涂覆玻璃纤维束减小或消除在所述基质树脂中混入导热材料的需要，这改善了层压件制造操作并降低基质材料供给槽清洗和维护的成本。本发明的涂覆纤维的其它优点包括良好的层压件强度、热稳定性、在高湿度、活性酸和碱的条件下低腐蚀性和反应活性，以及与许多聚合物基质材料的相容性，这可能消除了玻璃纤维在层压前的热清洗。本发明涂覆玻璃纤维束的另一显著优点在于，在织造和针织时的良好加工性。本发明涂覆玻璃纤维束可提供的性能有低起毛和晕圈、低断丝、低纤维张力、高成丝性和低插入时间，它们有助于织造和针织，并因此稳定地得到表面缺陷较少的用于印刷电路板的织物。现参照图1，其中相同数字始终表示相同的元件，图1给出了一种按照本发明的包含至少一种玻璃纤维12的涂覆纤维束10。该纤维束10优选包含多根玻璃纤维12。本文所用的术语“束”是指一根或多根单个纤维。术语纤维”是指单个长丝。玻璃纤维12可由本领域熟练技术人员已知的任何种类的可纤维化玻璃组合物形成，包括由可纤维化玻璃组合物如“E-玻璃”、“A-玻璃”、“C-玻璃”、“D-玻璃”、“R-玻璃”、“S-玻璃”、和E-玻璃衍生物制成的那些。本文所用的“E-玻璃衍生物”是指包含少量氟和/或硼且优选无氟和/或无硼的玻璃组合物。此外，本文所用的“少量”是指低于约1％重量的氟和低于约5％重量的硼。玄武岩和矿物棉纤维是用于本发明的其它玻璃纤维的例子。优选的玻璃纤维由E-玻璃或E-玻璃衍生物形成。这些组合物以及由其制造玻璃长丝的方法是本领域熟练技术人员熟知的，因此就本发明公开内容而言，据信无需对其进一步讨论。如果需要其它信息，这些玻璃组合物和纤维化方法公开于K.Loewenstein的玻璃纤维的制造技术(第3版，1993)30-44、47-60、115-122和126-135页、以及美国专利4542106和5789329，在此将其作为参考并入本发明。除了玻璃纤维，涂覆纤维束10还可包含由其它可纤维化天然或人造材料如非玻璃无机材料、天然材料、有机聚合物材料及其混合物制成的纤维。本文所用的术语“可纤维化”是指，该材料能够形成一般连续的长丝、纤维、束或纱线。合适的非玻璃无机纤维包括由碳化硅、碳、石墨、莫来石、氧化铝和压电陶瓷材料形成的陶瓷纤维。合适的动物和植物来源天然纤维的非限定性例子包括棉、纤维素、天然橡胶、亚麻、苎麻、大麻、剑麻和羊毛。合适的人造纤维包括由聚酰胺(如尼龙和芳族聚酰胺)、热塑性聚酯(如聚对苯二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸丁二酯)、丙烯酸系物质(如聚丙烯腈)、聚烯烃、聚氨酯和乙烯基聚合物(如，聚乙烯醇)形成的那些。据信可用于本发明的非玻璃纤维，及这种纤维的制造和处理方法详细讨论于聚合物科学和技术百科全书，第6卷(1967)505-712页，在此将其作为参考并入本发明。应该理解，如果需要，任何以上材料的共混物或共聚物以及由任何以上材料形成的纤维组合形式都可用于本发明。本发明现就玻璃纤维束进行一般讨论，但本领域熟练技术人员可以理解，纤维束10还可包括一种或多种以上讨论的非玻璃纤维。仍参照图1，在一个优选实施方案中，本发明纤维束11的纤维12涂有施用到纤维12至少一部分17表面16上的含水上浆组合物的干燥残余物基层14，以保护纤维表面16在处理过程中不受磨损并抑制纤维12的断裂。含水上浆组合物的干燥残余物优选施用到所述纤维束11的每根纤维的整个外表面16上或圆周上。本文在一个优选实施方案中所用的术语“上浆剂”、被上浆”或“上浆”是指，在形成纤维之后立即施用到纤维上的涂料组合物。在一个替代实施方案中，术语“上浆剂”、“被上浆”或“上浆”另外是指，在已通过热或化学处理去除常规的主涂料组合物之后施用到纤维上的涂料组合物(也称作“整理上浆”)，即，将整理上浆剂施用到被加入织物形式中的裸露玻璃纤维上。所述含水上浆组合物包含一种或多种，优选多种约300K的热导率大于约5瓦/米·K的导热无机固体颗粒18。在一个优选的实施方案中，颗粒18的热导率大于约30瓦/米·K，优选大于约100瓦/米·K，更优选的范围为约100-2000瓦/米·K范围内，本文所用的“热导率”是指描述无机固体颗粒18通过其自身传热能力的性质。参见R.Lewis,Sr.,Hawley’sCondensedChemicalDictionary，(第12版，1993)305页，在此将其作为参考并入本发明。此外，本文所用的“固体”是指在中等应力作用下没有可察觉到的流动的物质，具有确定的抵抗使其变形的力的能力，在普通条件下保持确定的尺寸和形状。见Webster’sThirdNewInternationalDictionaryoftheEnglishLanguage-Unabridged(1971)2169页。此外，本文所用的属于“固体”包括晶体和非晶体材料。固体材料的导热率可以通过熟悉该技术的人熟知的任何方法确定。例如，如果待试验的材料的热导率在约0.001瓦/米·K-约100瓦/米·K范围内，所述材料的导热率可以在约300K的温度下用根据ASTMC-177-85(在本文中引作参考)的优选的保护热板法确定。如果待试验材料的热导率在约20瓦/米·K-约1200瓦/米·K范围内，所述材料的热导率可以用根据ASTMC-518-91(本文中引入参考)的保护热流量传感器法确定。在保护热板法中，使用由保护加热单元、两个辅助加热板、两个冷却单元、边缘隔热材料、温控次级防护装置、和温度传感器读出系统组成的保护热板设备测试两个基本一致的试样。所述试样放在所述保护加热单元的两侧，试样的另一面与辅助加热单元接触。然后把所述设备加热到要求的试验温度并保持一段时间达到热稳定状态。达到热稳定条件后，记录通过试样的热流(Q)和试样上的温度差(ΔT)。然后用下式(Ⅰ)计算所述试样的平均热导率(K)K=QL/A·ΔT(Ⅰ)其中，L是试样的平均厚度，A是试样复合面积的平均值。为了尽量减少磨耗和玻璃纤维的断裂，涂覆到所述纤维上的上浆组合物形式的导热无机固体颗粒18的硬度不超过，即小于或等于玻璃纤维硬度值。所述导热无机固体颗粒和玻璃纤维的硬度值可通过任何常规的硬度测量方法，如Vickers或Brinell硬度法来测定，但优选按照表示材料表面相对耐刮擦性的原始莫氏硬度标度来测定。玻璃纤维的莫氏硬度值一般为约4.5-6.5，优选约6。R.Weast编的化学和物理手册，CRCPress(1975)，F-22页，在此将其作为参考并入本发明。导热无机固体颗粒的莫氏硬度值优选约0.5-6。适用于根据本发明的形成涂覆玻璃纤维束的上浆组合物中的颗粒18的导热无机固体材料的几个非限制性实例的热导率和莫氏硬度值在下表A和B中给出。熟悉该技术的人可以理解表A和B中列出的导热无机固体材料的一种或混合物的颗粒可以用在上浆剂中以形成根据本发明的涂覆玻璃纤维束。表A<tablesid="table1"num="001"><table>无机固体材料约300K的热导率(W/mK)电阻率(微欧-厘米)莫氏硬度(原始标度)氮化硼约20021.7×10193约24氧化锌约26-约4.55硫化锌约2552.7×105-1.2×10127约3.5-48石墨最高20009100010约0.5-111钼约13812约5.2135.514铂约6915约10.616约4.317钯约7018约10.819约4.820镍约9221约6.822约523铝约20524约4.325约2.526</table></tables>2G.Slack，“高热导率的非金属晶体“固体物理化学学报(1973)第34卷，p.322，在本文中引作参考。3A.Weimer编，碳化物、氮化物和硼化物材料的合成和加工，(1997)654页。4K.Ludema，摩擦、磨损、润滑，(1996)第27页，在此将其作为参考并入本发明。5摩擦、腐蚀、润滑，第27页。6物理化学手册，CRC出版社(1975)12-54页，在此将其作为参考并入本发明。7物理化学手册，CRC出版社(71版，1990)12-63页，在此将其作为参考并入本发明。8物理化学手册，CRC出版社(71版，1990)12-63页，在此将其作为参考并入本发明。9G.Slack，“高热导率的非金属晶体”固体物理化学学报(1973)第34卷，p.322，在此将其作为参考并入本发明。10见W.Callister，材料科学与工程导论，(第二版，1991)637页，在此将其作为参考并入本发明。11物理化学手册，F-22页。12R.Tummala编，微电子封装手册，(1989)174页，在此将其作为参考并入本发明。13微电子封装手册，37页，在此将其作为参考并入本发明。14根据“网络元素”http//www.shef.ac.uk/~chem/web-elents/nofr-image-l/hardness-minerals-l/html(1998年2月26日)15微电子封装手册，174页。16微电子封装手册，37页。17物理化学手册，F-22页。18微电子封装手册，37页。19微电子封装手册，37页。20物理化学手册，F-22页。21微电子封装手册，174页。22微电子封装手册，37页。23物理化学手册，F-22页。24微电子封装手册，174页。25微电子封装手册，37页。26摩擦、腐蚀、润滑，第27页。表B<tablesid="table2"num="002"><table>无机固体材料约300K的热导率(W/mK)电阻率(微欧-厘米)莫氏硬度(原始标度)铜约39827约1.728约2.5-329金约29730约2.231约2.5-332铁约74.533约934约4-535银约41836约1.637约2.5-438</table></tables>27微电子封装手册，174页。28微电子封装手册，37页。29物理化学手册，F-22页。30微电子封装手册，174页。31微电子封装手册，37页。32物理化学手册，F-22页。33微电子封装手册，174页。34物理化学手册，D-171页，在此将其作为参考并入本发明。35物理化学手册，F-22页。36微电子封装手册，174页。37微电子封装手册，37页。38物理化学手册，F-22页。其它可用的导热无机固体材料包括二硫化钼和氧化镁。上述导热无机固体材料的任何颗粒的混合物也可用于本发明中。如上所述，莫氏硬度标度涉及材料的耐刮擦性。因此，本发明所考虑的颗粒在其表面上的硬度不同于该颗粒在其表面下方的内部的硬度。更具体地说，该颗粒的表面可通过本领域熟知的任何方式进行改性，包括(但不限于)使用本领域已知的技术涂覆、包覆或包封该颗粒或化学改变其表面特性，这样该颗粒的表面硬度就不大于玻璃纤维的硬度，同时该颗粒表面下方的硬度大于玻璃纤维的硬度。例如但非限定本发明，无机颗粒如碳化硅和氮化铝可具有二氧化硅、碳酸盐或纳米粘土(nanoclay)涂层。此外，具有烷基侧链的硅烷偶联剂可与许多氧化物颗粒的表面进行反应，得到“较软的”表面。在一个优选实施方案中，所述导热无机固体颗粒具有一种降低钻孔过程中工具磨损的层状结构。具有层状或六方晶体结构的颗粒由六方排列的原子的片或板组成，其中片内存在强键接且片间存在弱vanderWaals键，从而在片间产生低剪切强度。摩擦、磨损、润滑，第125页；固体润滑剂和自润滑固体，19-22、42-54、75-77、80-81、82、90-102、113-120和128；和W.Campbell“固体润滑剂”，BoundaryLubrication；AnAppraisalofWorldLiterature，ASMEResearchCommitteeonLubrication(1969)202-203页，在此将其作为参考并入本发明。具有层状富勒烯(巴基球)结构的非可水合无机固体颗粒也可用于本发明。具有层状结构的合适的导热无机固体颗粒的非限定性实例包括氮化硼和石墨。具有六方晶体结构的氮化硼颗粒最优选用于含水上浆组合物。适用于本发明氮化硼的非限定性实例为PolarTherm_100系列(PT120、PT140、PT160、和PT180)、300系列(PT350)、和600系列(PT620、PT630、PT640、和PT670)氮化硼粉末颗粒，可购自AdvancedCeramicsCorporation(Lakewood，Ohio)。“用于聚合物材料的PolarTherm_导热填料”是AdvancedCeramicsCorporation(Lakewood，Ohio，1996)的一个技术公报，在此将其作为参考并入本发明。这些颗粒的导热率为约250-300瓦/米·K(25℃)，介电常数为约3.9且体积电阻率为约1015欧姆-厘米。100系列粉末的平均粒径为约5-14微米，300系列粉末的平均粒径为约100-150微米，且600系列粉末的平均粒径为约16微米至大于约200微米。导热无机固体颗粒18的平均粒径19(当量球径)一般低于约1000微米，优选约0.001-100微米，更优选约0.1-25微米。根据需要，固体颗粒18的构型或形状一般可以是球状(如，珠或微珠)、立方体、扁平或针形(细长或纤维状)。关于合适颗粒特性的更多信息，参见H.Katz等人(Ed.)，填料和塑料手册，(1987)，9-10页，在此将其作为参考并入本发明。导热无机固体颗粒18可以以在水中的分散体、悬浮液或乳液存在于含水上浆组合物。其它溶剂，如矿物油或醇(优选低于约5％重量)可根据需要包括在上浆组合物中。导热无机固体颗粒18在含水上浆组合物中的量可以是基于总重的约0.001-99％重量，优选约1-75％重量，更优选约25-50％重量。约25％重量氮化硼颗粒在水中的优选分散体的非限定性例子为ORPACBORONNITRIDERELEASECOAT-CONC，可购自ZYPCoatings，Inc.(OakRidge，Tennessee)。参见“ORPACBORONNITRIDERELEASECOAT-CONC”，ZYPCoatings，Inc.的一个技术公告，在此将其作为参考并入本发明。根据供应商，该产品中的氮化硼颗粒的平均粒径小于约3微米。该分散体具有约1％的硅酸镁-铝，根据供应商所述它将氮化硼颗粒粘结到该分散体所施用的基底上。可购自ZYPCoatings的其它可用产品包括BORONNITRIDELUBRICOAT_漆、BRAZESTOP和WELDRELEASE产品。在一个优选实施方案中，所述导热无机固体颗粒18是电绝缘的或具有高电阻率，即，电阻率大于约1000微欧姆-厘米，例如氮化硼。使用具有高电阻率的导热无机固体颗粒对于传统电子电路板的应用是优选的，可以抑制由于通过补强体的电子电导造成的电信号的损耗。对于特殊用途，如微波、射频干扰、电磁干扰用途的电路板，不需要具有高电阻率的颗粒。一般来说，导热无机固体颗粒18在上浆组合物中的量可以是基于总固体重的约0.001-99％重量，优选约50-99％重量，更优选约75-99％重量。在另一个优选实施方案中，除了所述导热无机固体颗粒18，所述含水上浆组合物优选包含一种或多种聚合物材料，如热固性材料、热塑性材料、淀粉及其混合物。聚合物材料优选在施用到玻璃纤维的表面16上时形成一般连续的膜。一般来说，以总固体物质计，聚合物材料的量为含水上浆组合物的约1-99％重量，优选约1-50％重量，更优选约1-25％重量。热固性聚合物材料是优选用于本发明的含水上浆组合物以涂覆玻璃纤维束的聚合物材料。这些材料可与用作印刷电路板层压件的热固性基质材料相容，如FR-4环氧树脂，它们是多官能环氧树脂且在本发明的一个特别实施方案中是一种双官能溴化环氧树脂。参见，1电子材料手册TM，ASMInternational(1989)534-537页，在此将其作为参考并入本发明。有用的热固性材料包括热固性聚酯、环氧材料、乙烯基酯、酚醛塑料、氨基塑料、热固性聚氨酯及其混合物。合适的热固性聚酯包括购自CookCompositesandPolymers(PortWashington，Wisconsin)的STYPOL聚酯、和购自DSMB.V.(Como，Italy)的NEOXIL聚酯。有用的环氧材料在分子中含有至少一种环氧的或环氧乙烷基团，如多元醇或硫醇的聚缩水甘油醚。合适的环氧聚合物包括EPON_826和EPON_880环氧树脂，这是可以购自ShellChemicalCompany，Houston，Texas的双酚A的环氧官能团的聚缩水甘油醚。有用的热塑性聚合物材料包括乙烯基聚合物、热塑性聚酯、聚烯烃、聚酰胺(如，脂族聚酰胺或芳族聚酰胺如芳酰胺)、热塑性聚氨酯、丙烯酸系聚合物及其混合物。优选用于本发明的乙烯基聚合物包括聚乙烯基吡咯烷酮，如分别购自ISPChemicals(Wayne，NewJersey)的PVPK-15、PVPK-30、PVPK-60和PVPK-90。其它合适的乙烯基聚合物包括购自NationalStarch的Resyn2828和Resyn1037乙酸乙烯酯共聚物乳液、以及购自H.B.Fuller和AirProductsandChemicalsCo.(Allentown，Pennsylvania)的其它聚乙酸乙烯酯。可用于本发明的热塑性聚酯包括都购自Bayer(Pittsburgh，Pennsylvania)的DESMOPHEN2000和DESMOPHEN2001KS。一种优选的聚酯是购自BordenChemicals(Columbus，Ohio)的RD-847A聚酯树脂。有用的聚酰胺包括购自GeneralMillsChemicals，Inc.的VERSAMID产品。有用的热塑性聚氨酯包括购自WitcoChemicalCorp.(Chicago，Illinois)的WITCOBOND_W-29OH、和购自RucoPolymerCorp.(Hicksville，NewYork)的RUCOTHANE_2011L聚氨酯胶乳。所述含水上浆组合物可包含一种或多种热固性聚合物材料与一种或多种热塑性聚合物材料的混合物。在用于印刷电路板层压件的一个优选实施方案中，含水上浆组合物的聚合物材料包含RD-847A聚酯树脂、PVPK-30聚乙烯基吡咯烷酮、DESMOPHEN2000聚酯和VERSAMID聚酰胺的混合物。在适用于印刷电路板层压件的一个替代优选实施方案中，含水上浆组合物的聚合物材料包含EPON826环氧树脂和PVPK-30聚乙烯基吡咯烷酮的混合物。有用的淀粉包括由土豆、谷物、小麦、蜡状玉米、西米、米、西非高粱及其混合物制成的那些。有用的淀粉的非限定性实例为可购自AVEBE(Netherlands)的Kollotex1250(一种低粘度的、低直链土豆基淀粉，用氧化乙烯醚化)。聚合物材料可以是水溶性的、可乳化的、可分散的和/或可固化的。本文所用的“水溶性的”是指，该聚合物材料能够基本上均匀共混和/或以分子或离子态分散在水中以形成一种真溶液。参见Hawley’s1075页，在此将其作为参考并入本发明。“可乳化的”是指，该聚合物材料能够在乳化剂的存在下形成一种基本上稳定的混合物或悬浮在水中。参见Hawley’s461页，在此将其作为参考并入本发明。合适的乳化剂的非限制性实例见下文。“可分散的”是指，该聚合物材料的任何组分能够作为细分颗粒分布在整个水中，例如胶乳。参见Hawley’s435页，在此将其作为参考并入本发明。分散体的均匀性可通过加入润湿剂、分散剂或乳化剂(表面活性剂)而提高，这在以下讨论。“可固化的”是指，该聚合物材料以及上浆组合物的其它组分能够聚结成膜或相互交联以改变聚合物材料的物理性能。参见Hawley’s331页，在此将其作为参考并入本发明。除了以上讨论的聚合物材料，所述含水上浆组合物优选包含一种或多种偶联剂如有机硅烷偶联剂、过渡金属偶联剂、膦酸酯偶联剂、铝偶联剂、含氨基的韦纳(Werner)偶联剂、及其混合物。这些偶联剂通常具有双重官能度。每个金属或硅原子连接有一个或多个能够与纤维表面和/或含水上浆组合物的组分反应或相容的基团。本文所用的术语“相容(增容)”是指，该基团例如通过极性的润湿或溶剂化力而被化学吸引(而非键接)到纤维表面和/或含水上浆组合物的组分上。可水解基团的实例包括1，2-或1，3二醇的单羟基和/或环状C2-C3残基，其中R1是C1-C3烷基；R2是H或C1-C4烷基；R3和R4独立地选自H、C1-C4烷基或C6-C8芳基；且R5为C4-C7亚烷基。合适的增容或官能团的例子包括环氧基、缩水甘油氧基、巯基、氰基、烯丙基、烷基、氨酯基、卤素、异氰酸根合、脲基、咪唑啉基、乙烯基、丙烯酸根合、甲基丙烯酸根合、氨基或多氨基。官能有机硅烷偶联剂优选用于本发明。有用的官能有机硅烷偶联剂的例子包括γ-氨基丙基三烷氧基硅烷、γ-异氰酸基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基-三烷氧基硅烷、缩水甘油氧基丙基三烷氧基硅烷、和脲基丙基三烷氧基硅烷。优选的官能有机硅烷偶联剂包括A-187(γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷)、A-174(γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)、A-1100(γ-氨基丙基三乙氧基硅烷硅烷偶联剂)、A-1108(氨基硅烷偶联剂)和A-1160(γ-脲基丙基三乙氧基硅烷偶联剂)(都购自OSiSpecialties.Inc.ofTarrytown，NewYork)。有机硅烷偶联剂可在施用到纤维上之前，优选以约1∶1的化学计量比率用水进行至少部分水解，或根据需要以未水解形式施用。合适的过渡金属偶联剂包括钛、锆、钇和铬偶联剂。合适的钛酸盐偶联剂和锆酸盐偶联剂可购自KenrichPetrochemicalCompany。合适的铬配合物可购自E.I.duPontdeNemours(Wilmington，Delaware)。含氨基的韦纳(Werner)型偶联剂是其中三价中心原子如铬与具有氨基官能度的有机酸进行配合的配合物。本发明可以使用本领域熟练技术人员已知的其它金属螯合物和配合型偶联剂。以总固体物质计，偶联剂的量可以是含水上浆组合物的约1-99％重量，优选约1-10％重量。该含水上浆组合物还可包含一种或多种化学上不同于以上讨论的聚合物材料的有机润滑剂。尽管该含水上浆组合物可包含最高约60％重量的有机润滑剂，优选该上浆组合物基本上不含有机润滑剂，即，包含低于约20％重量的有机润滑剂，更优选不含有机润滑剂。这些有机润滑剂包括阳离子、非离子或阴离子润滑剂及其混合物，如脂肪酸的胺盐、烷基咪唑啉衍生物如购自RhonePoulence(Princeton，NewJersey)的CATIONX、酸增溶脂肪酸酰胺、脂肪酸与聚乙烯亚胺的缩合物、以及酰胺取代的聚乙烯亚胺，如购自HenkelCorporation(Kankakee，Illinois)的EMERY_6717，一种部分酰胺化的聚乙烯亚胺。所述上浆组合物优选基本不含可水合的无机固体润滑剂颗粒或磨料二氧化硅颗粒或碳酸钙，即，以总的固体材料为基准，含有少于20％重量的可水合无机润滑剂颗粒、磨料二氧化硅颗粒或碳酸钙，更优选少于5％重量，最优选少于0.001％重量。该含水上浆组合物可包含一种或多种乳化剂，用于乳化或分散该含水上浆组合物的组分，如无机颗粒。合适的乳化剂或表面活性剂的非限定性实例包括聚氧亚烷基嵌段共聚物(如PLURONICTMF-108聚氧化丙烯-氧化乙烯共聚物，购自BASFCorporation(Parsippany，NewJersey))、乙氧基化烷基酚(如IGEPALCA-630乙氧基化辛基苯氧基乙醇，购自GAFCorporation(Wayne，NewJersey))、聚氧化乙烯辛基苯基二醇醚、山梨醇酯的氧化乙烯衍生物、聚氧乙基化植物油(如ALKAMULSEL-719，购自Rhone-Poulenc)、和壬基酚表面活性剂(如MACRONP-6，购自BASF(Parsippany，NewJersey))。一般来说，以总固体物质计，乳化剂的量可以是含水上浆组合物的约1-30％重量。该含水上浆组合物可包含一种或多种可水溶的、可乳化的或可分散的蜡材料如植物、动物、矿物、合成或石油蜡。优选的蜡为石油蜡如MICHEM_LUBE296微晶蜡、POLYMEKON_SPP-W微晶蜡和PETROLITE75微晶蜡，分别购自MichelmanInc.(Cincinnati,Ohio)和PetroliteCorporation(Tulsa,Oklahoma)。一般来说，以总固体物质计，蜡的量可以是含水上浆组合物的约1-10％重量。交联材料如蜜胺甲醛、和增塑剂如邻苯二甲酸酯、苯三酸酯和己二酸酯也可包括在含水上浆组合物中。以总固体物质计，交联剂或增塑剂的量可以是含水上浆组合物的约1-5％重量。其它添加剂可包括在含水上浆组合物中，例如硅氧烷、杀真菌剂、杀菌剂和防沫材料，其量一般低于约5％重量。其量足以使含水上浆组合物的pH值为约2-10的有机和/或无机酸或碱还可包括在上浆组合物中。合适的硅氧烷乳液的非限定性实例为LE-9300环氧化硅氧烷乳液，购自OSiSpecialties.Inc.(Danbury,Connecticut)。合适的杀菌剂的例子为Biomet66抗菌化合物，购自M&amp;TChemicals(Rahway,NewJersey)。合适的防沫材料为购自OSiSpecialties.Inc.(Danbury,Connecticut)的SAG材料、和购自BASFCompany(Parsippany,NewJersey)的MAZUDF-136。氢氧化铵可根据需要加入上浆组合物中用于上浆稳定。水(优选去离子水)在含水上浆组合物中的量要足以有助于在纤维束上涂覆一般均匀的涂层。该含水上浆组合物的固体物质的重量百分数一般为约1-75％重量。该含水上浆组合物优选基本上不含玻璃材料。本文所用的“基本上不含玻璃材料”是指，该上浆组合物包含低于20％体积的用于形成玻璃复合材料的玻璃基质材料，优选低于约5％体积，更优选不含玻璃材料。这些玻璃基质材料的例子包括黑色玻璃陶瓷基质或硅铝酸盐材料，这些例如是本领域熟练技术人员熟知的。用于印刷电路板的在织造织物的一个优选实施方案中，本发明涂覆纤维束的玻璃纤维具有施用到其上的含水上浆组合物的干燥残余物基层，所述含水上浆组合物包含PolarTherm_160氮化硼粉末和/或BORONNITRIDERELEASECOAT分散体、EPON826环氧成膜材料、PVPK-30聚乙烯基吡咯烷酮、A-187环氧官能有机硅烷偶联剂、ALKAMULSEL-179聚氧乙基化植物油、IGEPALCA-630乙氧基化辛基苯氧基乙醇、购自StepanCompany(Chicago,Illinois)的KESSCOPEG600聚乙二醇单月桂酸酯、和EMERY_6717部分酰胺化聚乙烯亚胺。在用于织造布的一个更优选的实施方案中，本发明涂覆纤维束的玻璃纤维具有施用到其上的含水上浆组合物的干燥残余物基层，所述含水上浆组合物包含PolarTherm_160氮化硼粉末和/或BORONNITRIDERELEASECOAT分散体、RD-847A聚酯、PVPK-30聚乙烯基吡咯烷酮、DESMOPHEN2000聚酯、A-174丙烯酸有机硅烷偶联剂和A-187环氧官能有机硅烷偶联剂、PLURONICF-108聚氧化丙烯-聚氧化乙烯共聚物、MACOLNP-6壬基酚表面活性剂、VERSAMID140和LE-9300环氧化硅氧烷乳液。本发明的含水上浆组合物可通过任何合适的方法，如本领域熟练技术人员熟知的常规混合法来制备。优选的是，将以上讨论的组分用水稀释达到所需的固体物质重量百分数，并混合在一起。在与上浆剂的其它组分混合之前，粉状导热无机固体颗粒可与水预混或加入到聚合物材料中。上浆剂基层可通过许多方式进行施用，例如将长丝与辊或带涂布器进行接触、喷洒或其它方式。上浆纤维优选在室温或在较高温度下干燥。干燥器从纤维上去除(而且如果存在)过量水分，并固化所有可固化的上浆组合物组分。玻璃纤维干燥时的温度和时间取决于各种变量，例如固体物质在上浆组合物中的百分数、上浆组合物的组分和玻璃纤维的种类。该上浆组合物通常以干燥残余物的形式存在于纤维上，其量(干燥后)为约0.1-25％重量。纤维聚集成每束具有1-约4000根纤维的纤维束，优选每束具有约100-1600根纤维。纤维的平均长丝直径可以是约3-30微米。第二涂料组合物的第二层可施用到基层上，其量要有效涂覆或浸渍纤维束的部分，例如将纤维束浸渍在包含所述组合物的浴液中、将所述组合物喷雾到纤维束上、或将所述纤维束与以上讨论的涂布器进行接触。该涂覆纤维束可经过一个模头以从纤维束上去除过量的涂料组合物和/或按照以上讨论干燥足够时间以至少部分干燥或固化该第二涂料组合物。将第二涂料组合物施用到纤维束上的方法和装置部分由纤维束材料的构造而确定。该纤维束优选在以本领域熟知的方式涂覆第二涂料组合物之后进行干燥。合适的第二涂料组合物可包括一种或多种成膜材料、润滑剂和以上讨论的其它添加剂。该第二涂料不同于所述上浆组合物，即，它(1)包含至少一种化学上不同于上浆组合物组分的组分；或(2)包含至少一种其量不同于包含在所述上浆组合物中的同一组分的量的组分。合适的包含聚氨酯第二涂料组合物的非限定性实例公开于美国专利4762750和4762751，在此将其作为参考并入本发明。现参照图2，在按照本发明的一个替代优选实施方案中，涂覆纤维束210的玻璃纤维212具有施用到其上的上浆组合物的干燥残余物基层214，所述上浆组合物可包含以上讨论量的任何上浆组分。合适的上浆组合物的实例在Loewenstein237-291(第3版，1993)以及美国专利4390647和4795678中给出，在此将其分别作为参考并入本发明。将含水第二涂料组合物的第二层或主层215施用到基层214的至少一部分、优选施用到其整个外表面上。该含水第二涂料组合物包含一种或多种导热无机固体颗粒216，如下面的表C、D和E所给出的。表C<tablesid="table3"num="003"><table>无机固体材料约300K的热导率(W/mK)电阻率(微欧-厘米)莫氏硬度(原始标度)氮化硼约200391.7×101940约241磷化硼约35042-约9.543磷化铝约13044--氮化铝约20045大于101946约947氮化镓约17048--磷化镓约10049--碳化硅约270504×105-1×10651大于952氮化硅约30531019-102054约955氧化铍约24056-约957氧化锌约26-约4.558硫化锌约25592.7×105-1.2×101260约3.5-461</table></tables>39G.Slack，“高热导率的非金属晶体”固体物理化学学报(1973)第34卷，p.322，在此将其作为参考并入本发明。40A.Weimer编，碳化物、氮化物和硼化物材料的合成和加工，(1997)654页。41K.Ludema，摩擦、磨损、润滑，(1996)第27页，在此将其作为参考并入本发明。42G.Slack，“高热导率的非金属晶体”固体物理化学学报(1973)第34卷，p.325，在此将其作为参考并入本发明。43R.Lewis,Sr.,Hawler’sCondensedChemicalDictionary，(第12版，1993)第164页，在此将其作为参考并入本发明。44G.Slack，“高热导率的非金属晶体”固体物理化学学报(1973)第34卷，p.333，在此将其作为参考并入本发明。45G.Slack，“高热导率的非金属晶体”固体物理化学学报(1973)第34卷，p.329，在此将其作为参考并入本发明。46A.Weimer编，碳化物、氮化物和硼化物材料的合成和加工，(1997)654页。47摩擦、磨损、润滑，第27页。48G.Slack，“高热导率的非金属晶体”固体物理化学学报(1973)第34卷，p.333，在此将其作为参考并入本发明。49G.Slack，“高热导率的非金属晶体”固体物理化学学报(1973)第34卷，p.321，在此将其作为参考并入本发明。50微电子封装手册，36页，在此将其作为参考并入本发明。51A.Weimer编，碳化物、氮化物和硼化物材料的合成和加工，(1997)654页。52摩擦、磨损、润滑，第27页。53微电子封装手册，36页，在此将其作为参考并入本发明。54A.Weimer编，碳化物、氮化物和硼化物材料的合成和加工，(1997)654页。55摩擦、腐蚀、润滑，第27页。56微电子封装手册，905页，在此将其作为参考并入本发明。57Hawler’sCondensedChemicalDictionary，(第12版，1993)第141页，在此将其作为参考并入本发明。58摩擦、腐蚀、润滑，第27页。59物理化学手册，CRC出版社(1975)12-54页，在此将其作为参考并入本发明。60物理化学手册，CRC出版社(71版，1990)12-63页，在此将其作为参考并入本发明。61物理化学手册，CRC出版社(71版，1990)12-63页，在此将其作为参考并入本发明。表D<tablesid="table4"num="004"><table>无机固体材料约300K的热导率(W/mK)电阻率(微欧-厘米)莫式硬度(原始标度)金刚石约2300622.7×108631064硅约8465约10.O66约767石墨最高20006810069约O.5-170钼约13871约5.272铂约6973约10.674约4.375钯约7076约10.877约4.878钨约20079约5.580镍约9281约6.882约583铝约20584约4.385约2.586铬约6687约2088约9.089</table></tables>62微电子封装手册，36页。63物理化学手册，CRC出版社(第71版，1990)12-63页，在此将其作为参考并入本发明。64物理化学手册，F-22页。65微电子封装手册，174页。66物理化学手册，F-166页，在此将其作为参考并入本发明。67摩擦、腐蚀、润滑，第27页。68G.Slack，“高热导率的非金属晶体“固体物理化学学报(1973)第34卷，322页，在此将其作为参考并入本发明。69见W.Callister，材料科学与工程导论，(第二版，1991)637页，在此将其作为参考并入本发明。70物理化学手册，F-22页。71微电子封装手册，174页。72微电子封装手册，37页。73微电子封装手册，174页。74微电子封装手册，37页。75物理化学手册，F-22页。76微电子封装手册，37页。77微电子封装手册，37页。78物理化学手册，F-22页。79微电子封装手册，37页。80微电子封装手册，37页。81微电子封装手册，174页。82微电子封装手册，37页。83物理化学手册，F-22页。84微电子封装手册，174页。85微电子封装手册，37页。86摩擦、腐蚀、润滑，第27页。87微电子封装手册，37页。88微电子封装手册，37页。89物理化学手册，F-22页。表E90微电子封装手册，174页。91微电子封装手册，37页。92物理化学手册，F-22页。93微电子封装手册，174页。94微电子封装手册，37页。95物理化学手册，F-22页。96微电子封装手册，174页。97物理化学手册，CRC出版社(1975)，D-171页，在此将其作为参考并入本发明。98物理化学手册，F-22页。99微电子封装手册，174页。100微电子封装手册，37页。101物理化学手册，F-22页。二硫化钼和氧化镁是用于本发明的第二和第三涂层的其它导热无机固体颗粒。熟悉该领域的人会理解在本发明中可以使用任何上述导热无机固体颗粒的混合物。在第二涂料组合物中的导热无机颗粒216的量以总固体材料为基准可以在约1-99％重量范围内，优选在约20-90％重量范围内。所述含水第二涂料组合物的固体含量一般在约5-75％重量范围内。在图3所示的一个替代实施方案中，第三涂料组合物的第三层320可施用到涂覆纤维束310的第二层315的至少部分表面上，优选整个表面上，这样纤维束312就具有上浆基层314、第二涂料组合物的第二层315、和第三涂料的第三外层320。该第三涂料不同于上浆组合物和第二涂料组合物，即，该第三涂料组合物(1)包含至少一种化学上不同于上浆组合物和第二涂料组合物的组分的组分；或(2)包含至少一种其量不同于所述上浆组合物或第二涂料组合物中同一组分的量的组分。在该实施方案中，所述第二涂料组合物包含一种或多种以上讨论的聚合物材料，如聚氨酯，且所述第三粉状涂料组合物包含粉状的导热无机颗粒，如以上讨论的PolarTherm_氮化硼颗粒。优选的是，该粉状涂料可这样施用将具有施用到其上的液体第二涂料组合物的纤维束经过一个流化床或喷雾设备，以将粉末颗粒粘附到粘性第二涂料组合物上。另外，该纤维束可在施用第三涂料层812之前组装成织物810，如图8所示。粘附到涂覆纤维束310上的粉状导热无机固体颗粒的重量百分数可以是干燥纤维束总重的约0.1-75％重量。第三粉状涂料还可包含一种或多种例如以上讨论的聚合物材料，如丙烯酸系聚合物、环氧化物、或聚烯烃、常规稳定剂和这种涂料领域已知的其它调节剂，优选为干燥的粉末形式。以上讨论的涂覆纤维束1O、210、310可用作连续纤维束或进一步加工出不同的产品，如短束、加捻束、粗纱和/或织物，如织造物、无纺物、针织物和垫。涂覆纤维束10、210、310以及由其得到的产品可用于各种各样的场合，但优选用作补强聚合物基质材料412的补强材料410以形成一种复合材料414，如图4所示，以下对此详细讨论。这些用途包括(但不限于)用于印刷电路板的层压件、用于电讯电缆的补强材料、和各种其它复合材料。在图5所示的一个优选实施方案中，按照本发明制成的涂覆纤维束510可用作针织或织造织物512补强体中的经纱和/或纬纱束514、516，优选形成一种用于印刷电路板的层压件(如图6-8所示)。经纱束514可在第二涂覆之前用本领域熟练技术人员已知的任何常规加捻技术进行加捻，例如使用加捻支架以赋予所述纤维束以每英寸约O.5-3捻数的捻度。补强织物512可包含约5-50经纱束514，优选具有约3-25纬纱/厘米(约1-15纬纱/英寸)的纬纱束516。合适的织造补强织物512可使用本领域熟练技术人员熟知的任何常规织布机，如梭子织布机、喷气织布机或剑杆织布机制造。优选的织布机是一种购自Tsudakoma(Japan)的Tsudakoma织布机。织造构造可以是规则的平纹组织或网眼(如图5所示)，但可以使用本领域熟练技术人员熟知的任何其它织造类型，如斜纹组织或缎纹组织。现参照图6，织物612可通过用聚合物成膜热塑性或热固性基质材料616涂覆和/或浸渍一层或多层织物612而用于形成一种复合材料或层压件614。该复合材料或层压件614适用作电子载体。本文所用的“电子载体”是指一种能够机械承载和/或电相互连接各种元件的结构，所述元件包括(但不限于)有源电子元件、无源电子元件、印刷电路、集成电路、半导体器件和与这些元件有关的其它硬件，包括(但不限于)接头、插座、固位夹和散热器。可用于本发明的基质材料包括热固性材料如热固性聚酯、乙烯基酯、环氧化物(在分子中包含至少一个环氧或环氧乙烷基团，如多元醇或硫醇的聚缩水甘油醚)、酚醛塑料、氨基塑料、热固性聚氨酯、及其衍生物和混合物。优选用于形成印刷电路板所用层压件的基质材料是FR-4环氧树脂、聚酰亚胺和液晶聚合物，这些物质的组成是本领域熟练技术人员熟知的。如果需要关于这些组成的进一步信息，参见1电子材料手册TM，ASMInternational(1989)534-537页。合适的聚合物热塑性基质材料的非限定性实例包括聚烯烃、聚酰胺、热塑性聚氨酯和热塑性聚酯、乙烯基聚合物及其混合物。有用的热塑性材料的其它实例包括聚酰亚胺、聚醚砜、聚苯砜、聚醚酮、聚苯醚、聚苯硫醚、聚缩醛、聚氯乙烯和聚碳酸酯。在复合材料中，可与聚合物基质和补强材料一起引入的其它组分包括着色剂或颜料、润滑剂或加工助剂、紫外线(UV)稳定剂、抗氧化剂、其它填料和增量剂。织物612可通过将织物612浸渍在聚合物基质材料616的浴液中而涂覆和浸渍，例如讨论于R.Tummala编，微电子封装手册，(1989)895-896页，在此将其作为参考并入本发明。一般来说，短或连续纤维束补强材料可手工或通过任何合适的能够将补强材料一般均匀地分布在整个聚合物基质中的自动化加料或混合设备而分散在基质材料中。例如，补强束可通过同时或顺序将所有组分进行干混而可分散在聚合物基质中。聚合物基质材料616和纤维束可通过各种方法而成型为复合材料或层压件614，这取决于例如所用聚合物基质种类这样的因素。例如，对于热固性基质材料，该复合材料可通过压塑或注塑、拉挤成型、长丝卷绕、手工铺叠、喷附，或通过片材模塑或整体模塑随后通过压塑或注塑而成型。热固性聚合物基质可通过在基质中引入交联剂和/或通过例如加热而固化。适用于交联聚合物的交联剂讨论如上。热固性聚合物基质的温度和固化时间取决于各种因素，例如所用聚合物基质的种类、基质体系中的其它添加剂、以及复合材料的厚度，这只是一部分。对于热塑性基质，适用于成型复合材料的方法包括直接模塑或挤塑配混随后注塑。通过以上方法成型复合材料的方法和装置讨论于I.Rubin，塑料材质和技术手册(1990)955-1062、1179-1215和1225-1271页，在此将其作为参考并入本发明。在图7所示本发明的一个特殊实施方案中，复合材料或层压件710包括浸渍有相容基质714的织物712。该浸渍织物可随后在一组计量辊之间压榨，以留下一测得量的基质材料，并干燥形成半固化基质或预浸材料形式的电子载体718。导电层720通过以下说明书讨论的方式沿着预浸材料一侧722的一部分定位，然后将预浸材料固化形成具有导电层的电子载体718。在本发明的另一实施方案中，且更常见在电子载体工业中，将两个或多个预浸材料与导电层结合，然后一起层压并以本领域熟练技术人员熟知的方式进行固化，形成一种多层电子载体。例如，但非限定本发明，预浸材料叠层可这样层压在高温高压下，例如在抛光钢板之间，压制该叠层达预定时间以固化聚合物基质并形成具有所需厚度的层压件。一个或多个预浸材料的一部分可在层压固化之前或之后被赋予导电层，这样所得电子载体是一种沿着一部分暴露表面具有至少一导电层的层压件(以下称作“敷箔层压件”)。电路可随后可使用本领域熟知的技术由单层或多层的电子载体的导电层形成，从而构造成印刷电路板或印刷布线板形式的电子载体(以下统称作“电子电路板”)。如果需要，可通过本领域已知的包括(但不限于)机械钻孔或激光钻孔在内的任何方便的方式，在电子载体中形成孔或洞(也称作“通路”)，使得电子载体相对表面上的电路和/或元件可相互电连接。更具体地说，在形成孔之后，将一层导电材料沉积在该孔的壁上或用导电材料填充该孔以有助于所需的相互电连接和/或散热。导电层720可通过本领域熟练技术人员熟知的任何方法而形成。例如，但非限定本发明，导电层可通过将金属材料的薄片或箔层压到半固化或固化的预浸材料或层压件的一面的至少一部分上而形成。另外，导电层可使用熟知的包括(但不限于)电镀、化学镀或溅射在内的技术，通过将金属材料层沉积到半固化或固化的预浸材料或层压件的一面的至少一部分上而形成。适用作导电层的金属材料包括(但不限于)铜(优选)、银、铝、金、锡、锡-铅合金、钯及其混合物。在本发明的另一实施方案中，电子载体可以是多层电子电路板的形式，通过将一个或多个电子电路板(上述)与一个或多个敷箔层压件(上述)和/或一个或多个预浸材料(上述)层压到一起而构造。如果需要，可将附加导电层引入电子载体中，例如沿着多层电子电路板的暴露面的一部分。此外，如果需要，可按照以上讨论的方式由导电层形成附加电路。应该理解，根据多层电子电路板各层的相对位置，该板可同时具有内和外电路。正如以上更早时讨论，可部分贯穿或完全贯穿该板形成附加的孔，以使所需位置上的各层之间能够相互电连接。应该理解，所得结构可具有完全延伸贯穿该结构的某些孔、仅延伸部分贯穿该结构的某些孔、以及完全在该结构内的某些孔。本发明还考虑到包括按照本文教导制成的至少一复合层和按照不同于本文所述复合层的方式，例如使用常规的玻璃纤维复合技术制成的至少一复合层的多层层压件和电子电路板的制造。更具体地说且为本领域熟练技术人员熟知的是，用于织造织物的连续玻璃纤维束中的长丝通常用包含部分或完全糊精化淀粉或直链淀粉、氢化植物油、阳离子润湿剂、乳化剂和水的淀粉/油上浆剂进行处理，所述试剂包括(但不限于)Lowenstein在237-244页(第3版，1993)中所公开的那些，在此将其作为参考并入本发明。由这些纤维束制成的经纱随后在织造之前用溶液进行处理，以防纤维束在织造过程中磨损，例如公开于美国专利4530876第3栏第67行至第4栏第11行的聚乙烯醇，在此将其作为参考并入本发明。这种操作通常称作经纱上浆。聚乙烯醇以及淀粉/油上浆剂一般与复合材料制造商所用的聚合物基质不相容，因此必须清理织物以在浸渍织造织物之前从玻璃纤维表面上基本上去除所有的有机材料。这可通过各种方式，例如通过洗涤织物或，更常见通过本领域熟知的方式热处理该织物而进行。作为清洗操作的结果，用于浸渍织物的聚合物基质和清洗后的玻璃纤维表面之间没有合适的界面，因此必须将偶联剂施用到玻璃纤维表面上。这种操作有时被本领域熟练技术人员称作整理。最常用于整理操作的偶联剂是硅烷，包括(但不限于)E.P.Plueddemann，硅烷偶联剂(1982)第146-147页所公开的那些，在此将其作为参考并入本发明。另外参见Loewenstein，249-256页(第3版，1993)。硅烷处理之后，将织物用相容的聚合物基质浸渍，在一组计量辊之间进行压榨，然后干燥形成一种以上讨论的半固化预浸材料。应该理解，根据上浆、清洗操作和/或用于复合材料的基质树脂的性质，可以省略经纱上浆和/或整理步骤。引入常规玻璃纤维复合技术的一个或多个预浸材料可随后与引入本发明的一个或多个预浸材料进行合并，形成一种以上讨论的电子载体，尤其是一种多层的层压件或电子电路板。关于制造印刷板的更多信息，参见1电子材料手册TM，ASMInternational(1989)113-115页；R.Tummala(Ed.)，微电子封装手册，(1989)858-861和895-909页；M.W.Jawitz，印刷电路板手册(1997)第9.1-9.42页；和C.F.Coombs，Jr.(Ed.)，印刷电路手册(第3版，1988)第6.1-6.7页，在此将其作为参考并入本发明。形成本发明电子载体的复合材料和层压件可在电子工业中用于封装，更尤其是一级、二级和/或三级封装，例如公开于Tummala的第25-43页，在此将其作为参考并入本发明。此外，本发明还可用于其它封装级。本发明还包括一种补强聚合物基质材料以形成复合材料的方法。该方法包括(1)将上述上浆、第二涂料和/或第三涂料的组合物(包括导热无机固体颗粒)施用到玻璃纤维束补强材料上；(2)将涂料进行干燥，从而在补强材料上形成基本上均匀的涂层；(3)将该补强材料与聚合物基质合并；然后(4)按照例如以上详细讨论的方式，至少部分固化该聚合物基质材料，得到一种补强聚合物复合材料。现参看图9，本发明还包括形成通过本发明电子载体918的织物912的至少一层911的孔950的方法。包括将待形成孔950于织物912的层911的一部分952的电子载体定位在一种孔成形设备上，如钻头954或激光头。用钻头954或激光钻孔形成织物912的至少一层911的部分952上的孔950。织物912包括具有涂覆到至少一种玻璃纤维表面的至少一部分上的一个包含无机固体颗粒的层的至少一种玻璃纤维的涂覆玻璃纤维束，所述无机固体颗粒的热导率在约300K大于约30瓦/米K，从而促进从孔950导出热量。本发明现通过以下的特定非限定性实施例来说明。实施例1将5层ADFLO-CTM针刺短玻璃纤维垫(购自PPGIndustries，Inc.)堆叠形成表面重量约4614克/平方米(15盎司/平方英尺)的垫。每种样品的厚度为约25毫米(约1英寸)。将4个8平方英寸的这种垫样品加热至约649℃(约1200°F)以从样品上基本上去除所有的上浆组分。使用两种未涂覆的样品作为对比样品。另两种样品浸渍并饱和在由1150毫升ORPACBORONNITRIDERELEASECOAT-CONC(在水分散体中的25％重量氮化硼颗粒)和150毫升5％重量A-187(γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷)水溶液组成的含水涂料组合物的浴液中。含水涂料组合物的总固体含量为约18.5％重量。施用到每种垫样品上的氮化硼颗粒的量为约120克。将涂覆垫样品在空气中在约25℃的温度下干燥过夜，然后在约150℃的炉中加热约3小时。根据ASTMC-177法(在此将其作为参考并入本发明)，评估每组样品在约300K(约70°F)的温度下，在空气中的导热率和耐热性。每种样品的导热率和耐热性的数值在下表1中给出。表1参照表1，按照本发明涂有氮化硼颗粒的测试样品在约300K下的导热率大于未涂覆氮化硼颗粒的对比样品的导热率。实施例2由涂有以下实施例4的上浆剂G的G-75纱线和购自PPGIndustries，Inc.的1062玻璃纤维纱线的样品，制备出长丝卷绕的圆柱状复合材料。该圆柱体这样制成由纱线供料拉伸8头纱线、用以下给出的基质涂覆该纱线，然后使用常规的长丝卷绕装置将纱线长丝卷绕成圆柱状。每种圆柱体高12.7厘米(5英寸)，内径为14.6厘米(5.75英寸)且壁厚0.635厘米(O.25英寸)。所述基质材料是100份EPON880环氧树脂(购自ShellCompany)、80份AC-220J甲基四氢邻苯二甲酸酐(购自Newark，NewJersey的AndydridesandChemicals，Inc.)和1份ARALDITE_DY062苄基二甲基胺促进剂(购自Giba-Geigy)的混合物。该长丝卷绕圆柱体在100℃下固化2小时，然后在150℃固化3小时。每种测试样品在空气中的径向热扩散系数(导热率/(热容量×密度))这样测定将样品的圆柱体壁的一面暴露于6.4kJ闪光灯，然后使用CCD阵列红外照相机以每秒最高2000帧的速率读出该壁相对面上的温度变化。另外沿着纱线的长度(圆周)和沿着圆柱体长度或高度(轴向)测定热扩散系数值。测试结果在下表2中给出。表2参照表2，测试样品(涂有少量的氮化硼)的热扩散系数值小于未涂覆氮化硼的对比样品。长丝卷绕圆柱体中的气隙和小的样品测试面积是可能影响这些结果的因素。实施例3按照类似于以上讨论的方式，将各组分以表3中所给出的量进行混合，形成按照本发明的含水上浆组合物A-D。每种组合物中包含低于1％重量的乙酸。表3102RD-847A聚酯树脂，购自BordenChemicals(Co1umbus,Ohio)。103DESMOPHEN2000聚己二酸乙二醇酯，购自Bayer(Pittsburgh,Pennsylvania)。104EPI-REZ_3522-W-66，购自ShellChemicalCo.(Houston,Texas)。105PVPK-30聚乙烯基吡咯烷酮，购自ISPChemicals(Wayne,NewJersey)。106A-187(γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷)，购自OSiSpecialties.Inc.(Tarrytown,NewYork)。107A-174(γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)，购自OSiSpecialties.Inc.(Tarrytown,NewYork)。108A-1100(氨基官能硅烷偶联剂),购自OsiSpecialties.Inc.(Tarrytown,NewYork)。109PLURONICTMF-108聚氧化丙烯-氧化乙烯共聚物，购自BASFCorporation(Parsippany,NewJersey)。110IGEPALCA-630乙氧基化辛基苯氧基乙醇，购自GAFCorporation(Wayne,NewJersey).111VERSAMID140聚酰胺，购自GeneralMillsChemicals,Inc。112MACRONP-6壬基酚表面活性剂，购自BASF(Parsippany,NewJersey)。113EMERY_6760润滑剂，购自HenkelCorporation(Kankakee,Illinois)。114POLYOXWSR-301聚氧化乙烯聚合物，购自UnionCarbide(Danbury,Connecticut)。115PolarTherm_PT160氮化硼粉末颗粒，购自AdvancedCeramicsCorporation(Lakewood,Ohio)。116ORPACBORONNITRIDERELEASECOAT-CONC在含水悬浮体中的氮化硼颗粒，购自ZYPCoatings,Inc.(OakRidge,Tennessee)。将含水成型上浆(formingsize)组合物A-D和对比样品№1涂覆到E-玻璃纤维束上。每种成型上浆组合物具有约2.5％重量的固体物质。以与使用常规的加捻设备类似方式，将每种涂覆玻璃纤维束加捻形成纱线并绕到线轴上。评估样品A-D、对比样品№1和对比样品№2117的纱线的几种物理性能，如烧失量(LOI)、喷气相容性(空气阻力)、摩擦力和断丝。(117PPGIndustries,Inc.的1383市售纤维玻璃纱线产品。)每种样品三次试验的平均烧失量(除以玻璃和干燥成型上浆组合物总重的成型上浆组合物固体物质的重量百分数)在表4中给出。评估每种纱线的空气阻力或张力，即，将纱线以274米(300码)/分钟的受控加料速率加料通过一个将张力施加到纱线上的格纹理线(checkline)张力仪、以及一个空气压力31OkPa(45磅/平方英寸)的Ruti2毫米直径气嘴。另外评估样品和对比样品的摩擦力，即，随着样品以274米(300码)/分钟的速率拉过一对常规张力测量设备，将约30克的张力施加到每种纱线样品上，其中该对设备具有一个安装在它们之间的约5厘米(2英寸)直径的静止铬柱，用于将纱线从该张力测量设备之间的直线通路位移约5厘米。下表4给出了力的差异(克)。摩擦力试验用于模拟纱线在进行织造操作时受到的摩擦力。另外使用磨耗试验机来评估每种样品和对比样品的断裂长丝。随着每种试验样品以0.46米(18英寸)/分钟的速率拉过磨耗试验装置5分钟，将200克张力施加到每种试验样品上。评估每种样品和对比样品的两次试验，然后将断裂长丝的平均数记录于下表4。磨耗试验机由两排平行的钢筘组成，每排都相距约1英寸。将每种试验纱线样品在第一排筘的两个相邻筘之间贯穿，然后在第二排筘的两个相邻筘之间贯穿，但在筘排之间迁移0.5英寸间距。在与纱线运动方向平行的方向上，以240周期/分钟的速率，将筘在4英寸长度上来回交替移动。下表4给出了样品A-D和对比样品在磨损时的空气阻力、摩擦力和断裂长丝的结果。表4如表4所示，与对比样品相比，涂有按照本发明包含氮化硼的上浆组合物的样品A和B具有较少的断裂长丝、低摩擦力和较高的空气阻力值。样品C和D的空气阻力值也比对比样品要高。空气阻力试验是一种相对试验，用于模拟喷气织布机的引纬工艺，其中通过喷气推改进的白度和黄度以及类似的拉伸强度、伸长率和模量、弯曲强度和模量、以及缺口和无缺口的悬臂梁冲击性能。实施例5将组分以表9所给出的量进行混合，形成按照本发明的含水成型上浆组合物T和U。每种含水成型上浆组合物按照以上讨论的类似方式来制备。以总重计，每种组合物中包含低于约1％重量的乙酸。表9给出了针对使用样品T和U以及对比样品(使用尼龙6，6基质树脂)形成的复合材料的白度和黄度测试结果。颜色测试是针对厚度3.175毫米(1/8英寸)且直径76.2毫米(3英寸)的复合材料，使用HunterD25-PC2A型色度计进行的。表951热塑性聚酯基聚氨酯水乳液，具有65％的固体物质、阴离子颗粒电荷、约2微米的粒径、7.5的pH值和400厘泊(BrookfieldLVF)的粘度(25℃)。52热塑性聚酯基聚氨酯水分散体，具有62％的固体物质、约10的pH值和约0.8-2.5的平均粒径。53ORPACBORONNITRIDERELEASECOAT-CONC在含水分散体中的氮化硼颗粒，购自ZYPCoatings，Inc.(OakRidge，Tennessee)。121IGEPALCA-630乙氧基化辛基酚苯氧基乙醇，购自GAFCorporation(Wayne,NewJersey)。122KESSCOPEG600聚乙二醇单月桂酸酯，购自StepanCompany(Chicago,Illinois)。123A-187γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷，购自OSiSpecialties.Inc.(Tarrytown,NewYork)。124EMERY_6717部分酰胺化聚乙烯亚胺，购自HenkelCorporation(Kankakee,Illinois)。125ProtolubeHD高密度聚乙烯乳液，购自SybronChemicals(Birmingham,NewYork)。126PolarTherm_PT160氮化硼粉末颗粒，购自AdvancedCeramicsCorporation(Lakewood,Ohio)。127ORPACBORONNITRIDERELEASECOAT-CONC在水悬浮液中的氮化硼颗粒，购自ZYPCoatings,Inc.(OakRidge,Tennessee)。按照使用常规的加捻设备类似方式，将每种涂覆玻璃纤维束加捻成纱线并绕在线轴上。样品F和H的纱线在加捻时具有最小的上浆落浆，而样品E和G的纱线在加捻时具有严重的上浆落浆。按照类似于以上实施例3的方式，评估样品E-H和对比样品的纱线的空气阻力，但不同的是在表6给出的压力下测定两个线轴样品的空气阻力值。使用购自SDLInternationalInc.(England)的Shirley型№84041L断裂长丝检测器，评估每种纱线在200米/分钟下的每1200米纱线的平均断裂长丝数。这些值表示测量每种纱线的4个线轴时的平均值。断裂长丝值根据取自全线轴、从线轴上退绕的136克(3/10磅)和272克(6/10磅)纱线的部分进行记录。下表6还评估了每种纱线的门式张力测试情况。按照门式张力方法测得的断裂长丝数这样测定将纱线样品从线轴上以200米/分钟的速率退绕，将纱线穿绕通过一系列8个平行的陶瓷针，然后将纱线经过以上讨论的Shirley断裂长丝检测器以数出断裂长丝数。表6尽管表6的测试结果似乎表明，按照本发明的样品E-H一般具有比对比样品较高的磨料性，但据信这些结果并非确定性的，因为据信未存在于样品E-H中的对比样品的聚乙烯乳液组分有助于纱线的磨料性能。实施例5将组分以表7所给出的量进行混合，形成按照本发明的含水成型上浆组合物K-N。每种含水成型上浆组合物按照以上讨论的类似方式来制备。以总重计，每种组合物中包含低于约1％重量的乙酸。将表7的每种含水成型上浆组合物施用到2G-18E-玻璃纤维束上。每种成型上浆组合物具有约10％重量的固体物质。表7128热塑性聚酯基聚氨酯水乳液，具有65％的固体物质、阴离子颗粒电荷、约2微米的粒径、7.5的pH值和400厘泊(BrookfieldLVF)的粘度(25℃)。129热塑性聚酯基聚氨酯水分散体，具有62％的固体物质、约10的pH值和约O.8-2.5微米的平均粒径。130ORPACBORONNITRIDERELEASECOAT-CONC在水悬浮液中的氮化硼颗粒，购自ZYPCoatings,Inc.(OakRidge,Tennessee)。将每种以上涂覆玻璃纤维样品和对比样品的复合材料样品在270℃，在约7MPa(975psi)下挤塑48秒，得到254×254×3.175毫米(10×10×0.125英寸)板。评估每种试样在以下给出的玻璃含量下的以下性能按照ASTM法D-638M的拉伸强度、拉伸伸长率和拉伸模量；按照ASTM法D-790的弯曲强度和弯曲模量；以及按照ASTM法D-256的缺口和无缺口的悬臂梁冲击强度。表8给出了使用常规尼龙6，6基质树脂形成的复合材料的测试结果。表8如表8所示，与具有类似组分但在尼龙6，6补强材料中不含氮化硼的对比样品相比，按照本发明涂有氮化硼颗粒的玻璃纤维束(样品K-N)具有较高的拉伸强度和缺口悬臂梁冲击性能以及类似的拉伸伸长率和模量、弯曲强度和模量以及无缺口悬臂梁冲击性能。如果在类似条件下使用尼龙6树脂进行评估，观察不到在拉伸强度和缺口悬臂梁冲击性能上的改进。实施例6将组分以表9所给出的量进行混合，形成按照本发明的含水成型上浆组合物P-S。每种含水成型上浆组合物按照以上讨论的类似方式来制备。以总重计，每种组合物中包含低于约1％重量的乙酸。将表9的每种含水成型上浆组合物施用到G-31E-玻璃纤维束上。每种成型上浆组合物具有约10％重量的固体物质。表9131热塑性聚酯基聚氨酯水乳液，具有65％的固体物质、阴离子颗粒电荷、约2微米的粒径、7.5的pH值和400厘泊(BrookfieldLVF)的粘度(25℃)。132热塑性聚酯基聚氨酯水分散体，具有62％的固体物质、约10的pH值和约0.8-2.5微米的平均粒径。133PolarTherm_PT160氮化硼粉末颗粒，购自AdvancedCeramicsCorporation(Lakewood,Ohio)。134VANTALC2003滑石粉末颗粒，购自R.T.VanderbiltCompany(Norwalk,Connecticut)。在以上实施例5给出的条件下，将每种以上涂覆玻璃纤维样品和以上表7的对比样品的复合材料样品挤塑得到400×400×2.5毫米(16×16×0.100英寸)板。评估每种试样在以下给出的玻璃含量下的以下性能按照实施例5所述的拉伸强度、拉伸伸长率、拉伸模量、缺口和无缺口的悬臂梁冲击强度。使用HenterD25-PC2A型色度计，针对厚度3.175毫米(1/8英寸)和直径76.2毫米(3英寸)的复合材料进行颜色测试。为了评估材料的使用特性，针对短玻璃纤维的样品进行漏斗流动测试。漏斗为18英寸长，且顶部有一个直径17英寸的开口，底部有一个2英寸开口。振动该漏斗，然后记录20磅样品材料流过漏斗的时间。PD-104试验是评估短玻璃纤维样品对成丝的阻抗。将60克样品、140克磨料(购自HammonProductsComapany的磨碎胡桃壳颗粒№6/10)和常规的泡沫型抗静电干燥剂片密封在4升不锈钢烧杯中，然后使用RedDevil5400E3型涂料振动器进行振动6分钟。将振动后的材料用№5和№6美国标准测试筛进行筛分。收集在筛子上的细毛材料相对原始样品的重量百分数记录如下。表10给出了针对使用样品P-S和对比样品(使用尼龙6，6基质树脂)形成的复合材料的测试结果。表10如表10所示，与具有类似组分但在尼龙6，6补强材料中不含氮化硼的对比样品相比，按照本发明涂有氮化硼颗粒的玻璃纤维束(样品P-S)具有改进的白度和黄度以及类似的拉伸强度、伸长率和模量、弯曲强度和模量、以及缺口和无缺口的悬臂梁冲击性能。实施例7将组分以表11所给出的量进行混合，形成按照本发明的含水成型上浆组合物T和U。每种含水成型上浆组合物按照以上讨论的类似方式来制备。以总重计，每种组合物中包含低于约1％重量的乙酸。表11给出了针对使用样品T和U以及对比样品(使用尼龙6，6基质树脂)形成的复合材料的白度和黄度测试结果。颜色测试是针对厚度3.175毫米(1/8英寸)且直径76.2毫米(3英寸)的复合材料，使用HunterD25-PC2A型色度计进行的。表11135热塑性聚酯基聚氨酯水乳液，具有65％的固体物质、阴离子颗粒电荷、约2微米的粒径、7.5的pH值和400厘泊(BrookfieldLVF)的粘度(25℃)。136热塑性聚酯基聚氨酯水分散体，具有62％的固体物质、约10的pH值和约0.8-2.5的平均粒径。137ORPACBORONNITRIDERELEASECOAT-CONC在含水分散体中的氮化硼颗粒，购自ZYPCoatings，Inc.(OakRidge，Tennessee)。如表11所示，与不含氮化硼的类似配方的对比样品相比，分别按照本发明涂有含氮化硼颗粒的上浆组合物的样品T和U在尼龙6，6中具有较低的白度指数。根据以上描述可以看出，本发明提供了具有导热涂层的玻璃纤维束。这些纤维束可以是加捻的或切短的，成型为粗纱、短垫或连续束垫，或织造或针织成用于各种各样用途的织物，如用于复合材料如印刷电路板的补强材料。本领域熟练技术人员可以看出，可以对上述实施方案进行各种变化而不背离其广义的创造性概念。因此要理解，本发明并不局限于所公开的特定实施方案，但意味着覆盖由所附权利要求定义的本发明主旨和范围内的各种改进。权利要求1．一种包含至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的含水上浆组合物的干燥残余物基层，所述含水上浆组合物包含在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的导热无机固体颗粒。2．根据权利要求1的涂覆纤维束，其中所述涂覆纤维束包含多根玻璃纤维。3．根据权利要求1的涂覆纤维束，其中所述无机固体颗粒包含至少一种选自由氮化硼、氧化锌、硫化锌、氧化镁、二硫化钼、石墨、钼、铂、钯、钨、镍、铝、铜、金、铗、银、及其混合物组成的组中的颗粒。4．根据权利要求3的涂覆纤维束，其中所述无机固体颗粒包含六方晶体结构氮化硼颗粒。5．根据权利要求1的涂覆纤维束，其中所述无机固体颗粒的硬度值不大于所述至少一种玻璃纤维的硬度值。6．根据权利要求5的涂覆纤维束，其中所述无机固体颗粒的硬度值小于或等于所述至少一种玻璃纤维的硬度值。7．根据权利要求6的涂覆纤维束，其中所述无机固体颗粒的莫氏硬度值为约1-6。8．根据权利要求1的涂覆纤维束，其中所述无机固体颗粒在约300K的热导率大于约100瓦/米·K。9．根据权利要求1的涂覆纤维束，其中所述无机固体颗粒在约25℃的电阻率大于约1000微欧厘米。10．根据权利要求1的涂覆纤维束，其中所述无机固体颗粒的平均粒径小于约1000微米。11．根据权利要求1的涂覆纤维束，其中所述无机固体颗粒以总固体物质计占所述含水上浆组合物的约0.001-99％重量。12．根据权利要求1的涂覆纤维束，其中所述含水上浆组合物还含有聚合物材料。13．根据权利要求12的涂覆纤维束，其中所述聚合物材料包含至少一种选自热固性材料、热塑性材料、淀粉及其混合物中的材料。14．根据权利要求13的涂覆纤维束，其中所述聚合物材料包含至少一种选自热固性聚酯、乙烯基酯、环氧材料、酚醛塑料、氨基塑料、热固性聚氨酯及其混合物的热固性材料。15．根据权利要求14的涂覆纤维束，其中所述热固性材料是环氧材料。16．根据权利要求13的涂覆纤维束，其中所述聚合物材料包含至少一种选自乙烯基聚合物、热塑性聚酯、聚烯烃、聚酰胺、热塑性聚氨酯、丙烯酸系聚合物及其混合物的热塑性材料。17．根据权利要求16的涂覆纤维束，其中所述热塑性材料是聚酯。18．根据权利要求16的涂覆纤维束，其中所述热塑性材料是聚乙烯基吡咯烷酮。19．根据权利要求1的涂覆纤维束，其中所述上浆组合物还包含一种玻璃纤维偶联剂。20．根据权利要求1的涂覆纤维束，其中所述至少一种玻璃纤维的至少之一是由选自非玻璃无机材料、天然材料、有机聚合物材料及其混合物的可纤维化材料形成。21．根据权利要求1的涂覆纤维束，其中所述至少一种玻璃纤维选自E-玻璃纤维、D-玻璃纤维、S-玻璃纤维、Q-玻璃纤维、E-玻璃衍生物纤维及其混合物。22．根据权利要求21的涂覆纤维束，其中所述至少一种玻璃纤维是E-玻璃纤维。23．根据权利要求21的涂覆纤维束，其中所述至少一种玻璃纤维是E-玻璃衍生物纤维。24．一种包含至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的含水上浆组合物的干燥残余物基层，所述含水上浆组合物包含在约300K的热导率大于约5瓦/米·K且硬度值不大于所述至少一种玻璃纤维的硬度值的无机固体颗粒。25．根据权利要求24的涂覆纤维束，其中所述至少一种玻璃纤维选自E-玻璃纤维、D-玻璃纤维、S-玻璃纤维、Q-玻璃纤维、E-玻璃衍生物纤维及其混合物。26．根据权利要求25的涂覆纤维束，其中所述至少一种玻璃纤维是E-玻璃纤维。27．根据权利要求25的涂覆纤维束，其中所述至少一种玻璃纤维是E-玻璃衍生物纤维。28．一种包含至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的含水上浆组合物的干燥残余物基层和位于所述基层至少一部分上的含有在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的无机固体颗粒的含水第二涂料组合物的第二层。29．根据权利要求28的涂覆纤维束，其中所述无机固体颗粒包含至少一种选自由氮化硼、氧化锌、硫化锌、氧化镁、二硫化钼、石墨、钼、铂、钯、钨、镍、铝、铜、金、铁、银、磷化硼、磷化铝、氮化铝、氮化镓、磷化镓、碳化硅、氮化硅、氧化铍、金刚石、硅、铬及其混合物组成的组中的颗粒。30．根据权利要求28的涂覆纤维束，其中所述至少一种玻璃纤维选自E-玻璃纤维、D-玻璃纤维、S-玻璃纤维、Q-玻璃纤维、E-玻璃衍生物纤维及其混合物。31．根据权利要求30的涂覆纤维束，其中所述至少一种玻璃纤维是E-玻璃纤维。32．根据权利要求30的涂覆纤维束，其中所述至少一种玻璃纤维是E-玻璃衍生物纤维。33．一种包含至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的含水上浆组合物的干燥残余物基层和位于所述基层至少一部分上的含有在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的无机固体颗粒的粉末状第二涂料组合物的第二层。34．根据权利要求33的涂覆纤维束，其中所述至少一种玻璃纤维选自E-玻璃纤维、D-玻璃纤维、S-玻璃纤维、Q-玻璃纤维、E-玻璃衍生物纤维及其混合物。35．根据权利要求34的涂覆纤维束，其中所述至少一种玻璃纤维是E-玻璃纤维。36．根据权利要求34的涂覆纤维束，其中所述至少一种玻璃纤维是E-玻璃衍生物纤维。37．一种包含至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的上浆组合物的干燥残余物基层、位于至少一部分所述基层上的包含聚合物材料的第二涂料组合物第二层、和位于至少一部分所述第二层上的包含在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的无机固体颗粒的粉末状第三涂料组合物第三层。38．根据权利要求37的涂覆纤维束，其中所述至少一种玻璃纤维选自E-玻璃纤维、D-玻璃纤维、S-玻璃纤维、Q-玻璃纤维、E-玻璃衍生物纤维及其混合物。39．根据权利要求38的涂覆纤维束，其中所述至少一种玻璃纤维是E-玻璃纤维。40．根据权利要求38的涂覆纤维束，其中所述至少一种玻璃纤维是E-玻璃衍生物纤维。41．一种补强聚合物复合材料，包括(a)包含至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的含水上浆组合物的干燥残余物基层，所述含水上浆组合物包含在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的无机固体颗粒；和(b)聚合物基质材料。42．根据权利要求41的补强聚合物复合材料，其中所述至少一种玻璃纤维选自E-玻璃纤维、D-玻璃纤维、S-玻璃纤维、Q-玻璃纤维、E-玻璃衍生物纤维及其混合物。43．一种包含具有至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束的织物，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的含水上浆组合物的干燥残余物基层，所述含水上浆组合物包含在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的无机固体颗粒。44．根据权利要求43的织物，其中所述至少一种玻璃纤维选自E-玻璃纤维、D-玻璃纤维、S-玻璃纤维、Q-玻璃纤维、E-玻璃衍生物纤维及其混合物。45．一种电子载体，包括(a)包含具有至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束的织物，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的包含具有在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的无机固体颗粒的含水上浆组合物的干燥残余物基层；和(b)施用到至少一部分所述织物上的一层聚合物基质材料。46．根据权利要求45的电子载体，其中所述至少一种玻璃纤维选自E-玻璃纤维、D-玻璃纤维、S-玻璃纤维、Q-玻璃纤维、E-玻璃衍生物纤维及其混合物。47．根据权利要求45的电子载体，其中，所述载体是第一级、第二级、或第三级封装。48．一种电子电路板，包括(a)电子载体，包括(ⅰ)包含具有至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束的织物，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的包含具有在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的无机固体颗粒的含水上浆组合物的干燥残余物基层；和(ⅱ)施用到至少一部分所述织物上的一层聚合物基质材料；和(b)位于所述电子载体的所选面上所选部分邻近的导电层。49．根据权利要求48的电子电路板，其中所述至少一种玻璃纤维选自E-玻璃纤维、D-玻璃纤维、S-玻璃纤维、Q-玻璃纤维、E-玻璃衍生物纤维及其混合物。50．根据权利要求48的电子电路板，它还包括至少一个延伸穿过至少一部分电路板的孔。51．根据权利要求48的电子电路板，其中所述载体是一级、二级或三级封装。52．一种电子载体，包括(a)第一复合层，包括(ⅰ)包含具有至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束的织物，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的包含具有在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的无机固体颗粒的含水上浆组合物的干燥残余物基层；和(ⅱ)施用到至少一部分所述织物上的一层聚合物基质材料；和(b)不同于所述第一复合层的第二复合层。53．根据权利要求52的电子载体，其中所述至少一种玻璃纤维选自E-玻璃纤维、D-玻璃纤维、S-玻璃纤维、Q-玻璃纤维、E-玻璃衍生物纤维及其混合物。54．根据权利要求52的电子载体，其中所述载体是一级、二级或三级封装。55．一种电子电路板，包括(a)电子载体，包括(ⅰ)第一复合层，包括(1)包含具有至少一种玻璃纤维的涂覆纤维束的织物，所述至少一种玻璃纤维具有施用到其至少一部分表面上的包含具有在约300K的热导率大于约30瓦/米·K的无机固体颗粒的含水上浆组合物的干燥残余物基层；和(2)施用到至少一部分所述织物上的一层聚合物基质材料；和(ⅱ)不同于所述第一复合层的第二复合层；和(b)位于所述第一和/或所述第二复合层的所选面所选部分邻近的导电层。56．根据权利要求55的电子电路板，其中所述至少一种玻璃纤维选自E-玻璃纤维、D-玻璃纤维、S-玻璃纤维、Q-玻璃纤维、E-玻璃衍生物纤维及其混合物。57．根据权利要求55的电子电路板，它还包括至少一个延伸穿过至少一部分电路板的孔。58．根据权利要求55的电子载体，其中所述载体是一级、二级或三级封装。59．一种形成通过电子电路板的电子系统载体的织物层的孔的方法，包括以下步骤(1)将形成孔的设备与含有要成形孔于其中的织物层部分的电子载体相定位；(2)在织物层的所述部分上成形孔，其中，所述改进包括所述织物包含一种涂覆纤维束，所述纤维束具有涂覆到所述至少一种玻璃纤维的至少一部分表面上的包含约300k的热导率大于约30瓦/米·K的无机固体颗粒层的至少一种玻璃纤维。全文摘要本发明提供涂覆有导热无机固体颗粒的玻璃纤维束,可用于补强复合材料,如层压印刷电路板。文档编号C03C25/10GK1295539SQ99804685公开日2001年5月16日申请日期1999年2月25日优先权日1998年3月3日发明者B·诺维奇,K·兰蒙－希林斯基,W·J·罗伯森,吴翔申请人:Ppg工业俄亥俄公司