一种钢结构彩钢瓦屋面防结凝方法

文档序号:9322166阅读:618来源:国知局
一种钢结构彩钢瓦屋面防结凝方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种建筑施工时的防结凝方法,尤其涉及一种钢结构彩钢瓦屋面防结凝方法。
【背景技术】
[0002]根据沿江特殊的地理环境四季分明,尤其春、秋、冬季空气湿度大,室内外温差大,钢结构彩钢瓦屋面均为金属材料,极易出现冷凝水大量滴落现象,这样会很有可能在车间内形成局部小雨,给纺织行业、生产车间的产品质量、商储商品和仓库库存产品质量带来一定的困扰。

【发明内容】

[0003]本发明所要解决的技术问题在于:提供一种钢结构彩钢瓦屋面防结凝方法,所述钢结构彩钢瓦屋面防结凝方法能很好的解决钢结构彩钢瓦出现冷凝水大量滴落现象。
[0004]为解决上述问题,本发明的技术方案是一种钢结构彩钢瓦屋面防结凝方法,包括如下步骤:
[0005](I)檀条施工:在屋面檀条上铺盖固定住彩钢瓦的彩钢板;
[0006](2)密封:对屋面屋面瓦铺盖瓦间缝隙用彩钢瓦专用胶进行密封;
[0007](3)铺保温层:利用热传导原理在彩钢瓦上铺设保温层;
[0008](4)铺防凝层:在保温层上下铺设防凝层;
[0009](5)铺外板:在保温层及防凝层的外侧覆上彩钢瓦的彩钢板;
[0010](6)防水:对整个屋面进行防水材料现场喷涂。
[0011]进一步地,所述步骤(I)的檀条与屋面彩钢瓦连接采用间接连接法铺盖。
[0012]进一步地,所述步骤(3)的保温层包括双层钢板中的排水天沟的保温层。
[0013]进一步地,所述步骤(3)的热传导原理要使金属材料导热系数控制在< 0.03。
[0014]进一步地,所述步骤(6)的防水材料为聚氨酯。
[0015]与现有技术相比,本发明将保温层设在两层钢板之间,在保温层的上下面都铺上防凝层,这样能很好的防止冷凝水大量滴落现象,同时在钢板上喷洒聚氨酯这种防水材料,也能减少防止冷凝水大量滴落现象。
【具体实施方式】
[0016]一种钢结构彩钢瓦屋面防结凝方法,包括如下步骤:
[0017](I)檀条施工:在屋面檀条上铺盖固定住彩钢瓦的彩钢板,檀条与屋面彩钢瓦连接采用间接连接法铺盖,这样可以让其均匀受力,更好的使它固定住;
[0018](2)密封:对屋面屋面瓦铺盖瓦间缝隙用彩钢瓦专用胶进行密封,运用专用胶密封,对瓦间间缝隙进行处理;
[0019](3)铺保温层:利用热传导原理在彩钢瓦上铺设保温层及双层钢板中的排水天沟的保温层,同时利用热传导原理要使金属材料导热系数控制在< 0.03,;
[0020](4)铺防凝层:在保温层上下铺设防凝层,该防凝层主要是根据厂房施工的不同来选择的,主要有锡纸和塑料等,通过防凝层对其进行进一步防护,有效的减少了冷凝水大量滴落现象;
[0021](5)铺外板:在保温层及防凝层的外侧覆上彩钢瓦的彩钢板;
[0022](6)防水:对整个屋面进行防水材料聚氨酯现场喷涂,进一步地对整个瓦面进行防水处理。
[0023]以上对本发明的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明创造的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明创造的实施范围。凡依本发明创造申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种钢结构彩钢瓦屋面防结凝方法,包括如下步骤: (1)檀条施工:在屋面檀条上铺盖固定住彩钢瓦的彩钢板; (2)密封:对屋面屋面瓦铺盖瓦间缝隙用彩钢瓦专用胶进行密封; (3)铺保温层:利用热传导原理在彩钢瓦上铺设保温层; (4)铺防凝层:在保温层上下铺设防凝层; (5)铺外板:在保温层及防凝层的外侧覆上彩钢瓦的彩钢板; (6)防水:对整个屋面进行防水材料现场喷涂。2.根据权利要求1所述的钢结构彩钢瓦屋面防结凝方法,其特征在于:所述步骤(I)的檀条与屋面彩钢瓦连接采用间接连接法铺盖。3.根据权利要求1所述的钢结构彩钢瓦屋面防结凝方法,其特征在于:所述步骤(3)的保温层包括双层钢板中的排水天沟的保温层。4.根据权利要求1和4所述的钢结构彩钢瓦屋面防结凝方法,其特征在于:所述步骤(3)的热传导原理要使金属材料导热系数控制在< 0.03。5.根据权利要求1所述的钢结构彩钢瓦屋面防结凝方法,其特征在于:所述步骤(6)的防水材料为聚氨酯。
【专利摘要】本发明涉及一种钢结构彩钢瓦屋面防结凝方法,通过檀条施工、密封、铺保温、铺防凝层、铺外板、防水这些步骤制成钢结构彩钢瓦屋面,本发明将保温层设在两层钢板之间,在保温层的上下面都铺上防凝层,这样能很好的防止冷凝水大量滴落现象,同时在钢板上喷洒聚氨酯这种防水材料,也能减少防止冷凝水大量滴落现象,而且这种结构简单、施工也比较方便。
【IPC分类】E04D3/35
【公开号】CN105040913
【申请号】CN201410699432
【发明人】吴兆祥
【申请人】安徽华兴金属有限责任公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2014年11月26日
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