一种led衬底晶片多面切削方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED衬底晶片多面切削方法。
【背景技术】
[0002]随着电子工业的发展，晶片的一个用范围越来越大，晶片加工业越来越重视。半导体材料的消耗反映出一个国家IC制造业的规模和工艺水平。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，多晶片LED组件逐步走入市场，但这种多晶片LED组件要真正进入照明领域，其光学、热学方面的设计都要考虑。传统的LED封装系统的光学设计，通常是将产品做出来以后再去测量它的光强分布、发光角度等参数，达不到要求再去修改封装系统结构和更换封装材料。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种导热效率好、光输出效率高的LED衬底晶片多面切削方法。
[0004]为了达成上述目的，采用的具体技术方案是:
采用内圆内圆切削的方法利用抗拉强度的不锈钢，使刀片厚度与切割晶片的刀片厚度相近，刀片在靠近外圆处，有用来与主轴连接的螺栓孔，内圆用复合电镀的方法镀一层金刚石粉，形成一定厚度的金刚石刃口。
[0005]所述的切割时，在电机的带动下，切削线在输入线轴和输出线轴间高速运动，晶棒径向进给，在切削液的辅助作用下完成晶片切削。
[0006]所述的切削液中加入金刚石微粒，同时起到切削与冷却作用。
本发明的应用方法为:采用内圆内圆切削的方法利用抗拉强度的不锈钢，使刀片厚度与切割晶片的刀片厚度相近，刀片在靠近外圆处，有用来与主轴连接的螺栓孔，内圆用复合电镀的方法镀一层金刚石粉，形成一定厚度的金刚石刃口。
具体实施方案
[0007]—种LED衬底晶片多面切削方法为:
采用内圆内圆切削的方法利用抗拉强度的不锈钢，使刀片厚度与切割晶片的刀片厚度相近，刀片在靠近外圆处，有用来与主轴连接的螺栓孔，内圆用复合电镀的方法镀一层金刚石粉，形成一定厚度的金刚石刃口。
[0008]所述的切割时，在电机的带动下，切削线在输入线轴和输出线轴间高速运动，晶棒径向进给，在切削液的辅助作用下完成晶片切削。
[0009]所述的切削液中加入金刚石微粒，同时起到切削与冷却作用。
【主权项】
1.一种LED衬底晶片多面切削方法，其特征在于:采用内圆内圆切削的方法利用抗拉强度的不锈钢，使刀片厚度与切割晶片的刀片厚度相近，刀片在靠近外圆处，有用来与主轴连接的螺栓孔，内圆用复合电镀的方法镀一层金刚石粉，形成一定厚度的金刚石刃口。2.根据权利要求1所述一种LED衬底晶片多面切削方法，其特征在于:所述的切割时，在电机的带动下，切削线在输入线轴和输出线轴间高速运动，晶棒径向进给，在切削液的辅助作用下完成晶片切削。3.根据权利要求1所述一种LED衬底晶片多面切削方法，其特征在于:所述的切削液中加入金刚石微粒，同时起到切削与冷却作用。
【专利摘要】本发明涉及一种LED衬底晶片多面切削方法，采用内圆内圆切削的方法利用抗拉强度的不锈钢，使刀片厚度与切割晶片的刀片厚度相近，刀片在靠近外圆处，有用来与主轴连接的螺栓孔，内圆用复合电镀的方法镀一层金刚石粉，形成一定厚度的金刚石刃口。
【IPC分类】B28D5/04, B28D7/00
【公开号】CN105058606
【申请号】CN201510469929
【发明人】雷春生, 潘相成
【申请人】常州市好利莱光电科技有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年8月4日