陶瓷薄板的干法切割装置的制造方法

文档序号:9388518阅读:580来源:国知局
陶瓷薄板的干法切割装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及陶瓷薄板的切割技术领域,尤其涉及陶瓷薄板的干法切割装置。
【背景技术】
[0002]随着建筑陶瓷工业的不断发展,轻质薄型建筑陶瓷制品已成为今后的发展方向。用作建筑外装饰材料的大规格陶瓷薄板随之应运而生,并得到广泛的应用。在陶瓷业,大规模陶瓷薄板通常是指厚度小于或等于5_并且面积大于或等于0.5平方米的陶瓷板材。
[0003]在普通的陶瓷砖坯生产中,通常采用磨边-倒角加工工艺对砖坯的周边进行磨削加工,以使砖坯达到要求的尺寸规格。而现有的设备对于大规格陶瓷薄板砖坯的的切割主要是湿法切割,就是采用上切割和下切割的方式对陶瓷薄板砖坯的边沿进行切割,这样的需要加水,而且切割后磨边时间长,同时噪音大。

【发明内容】

[0004]本发明的目的在于提供一种省水省电无噪音的陶瓷薄板切割技术提出一种陶瓷薄板的干法切割装置。
[0005]为达此目的,本发明采用以下技术方案:
[0006]陶瓷薄板的干法切割装置,包括机架、压梁装置、主传动装置、切痕装置、支撑装置和掰砖装置;
[0007]所述主传动装置用于将陶瓷薄板运输到所述压梁装置,所述压梁装置包括上压梁和下压梁,所述上压梁和下压梁将所述陶瓷薄板压紧固定;所述切痕装置位于所述压梁装置2两端,并将所述陶瓷薄板的边沿的上表面切割出切痕;所述支撑装置位于所述陶瓷薄板的压痕的对应位置的下表面,并接触于所述陶瓷薄板下表面;所述掰砖装置位于所述陶瓷薄板的两侧的切痕的外侧,所述掰砖装置由冲压装置带动冲头将所述切痕外侧的边料冲掉实现干法切割。
[0008]优选的,还包括对中装置,所述对中装置安装于所述机架上,位于压梁装置的前方。
[0009]优选的,还包括边料传动装置,所述边料传动装置安装于所述机架上,位于所述主传动装置的下方。
[0010]优选的,所述上压梁包括上同步带和气缸;所述上同步带位于陶瓷薄板的上方;所述气缸向下压带动所述上同步带下压所述陶瓷薄板。
[0011 ] 优选的,所述下压梁为下同步带。
[0012]优选的,所述主传动装置包括传送轮和皮带,所述皮带位于所述机架的中间位置,由所述机架上的支撑架支撑。
[0013]优选的,切痕装置为刀头。
[0014]优选的,所述支撑装置为支撑板。
[0015]—种使用上述任意一项所述的陶瓷薄板的干法切割装置的对陶瓷薄板切割的方法,其特征在于:其包括以下步骤:
[0016]I)、先用刀头在所述陶瓷薄板的表面划出一条深0.2-0.4mm的痕迹;
[0017]2)、划痕后,利用掰砖装置把砖边冲压掉。
[0018]本发明通过利用切痕装置、支撑装置和掰砖装置实现了陶瓷薄板的干法切割,这样的切割装置即省水省电无噪音,而且结构也简单,成本也低的同时切割效率快。
【附图说明】
[0019]图1是本发明一个具体实施例的俯视示意图。
[0020]图2是本发明应用于整个陶瓷薄板周边加工的工作示意图。
[0021]图3是本发明的一个具体实施例的侧视示意图。
其中:机架1、压梁装置2、主传动装置3、切痕装置4、支撑装置5和掰砖装置6、对中装置7、边料传动装置8、上压梁21、下压梁22。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0023]陶瓷薄板的干法切割装置,包括机架1、压梁装置2、主传动装置3、切痕装置4、支撑装置5和掰砖装置6;
[0024]所述主传动装置3用于将陶瓷薄板运输到所述压梁装置2,所述压梁装置2包括上压梁21和下压梁22,所述上压梁21和下压梁22将所述陶瓷薄板压紧固定;所述切痕装置4位于所述压梁装置2两端,并将所述陶瓷薄板的边沿的上表面切割出切痕;所述支撑装置5位于所述陶瓷薄板的压痕的对应位置的下表面,并接触于所述陶瓷薄板下表面;所述掰砖装置6位于所述陶瓷薄板的两侧的切痕的外侧,所述掰砖装置6由冲压装置带动冲头将所述切痕外侧的边料冲掉实现干法切割。
[0025]在陶瓷薄板的制作过程中,需要对陶瓷薄板的周边进行加工,而切割是周边加工的一个环节,在现有技术中均采用湿法切割,这样的切割即浪费水、浪费电,而且切割时的产生较大的噪声,而现将湿法切割改成干法切割,通过在机架上设置一个所述切痕装置4、支撑装置5和掰砖装置6 ;首先当陶瓷陶瓷薄板在所述压梁装置2,即上压梁21和下压梁22的固定压紧下,沿所述主传动装置上移动,当经过所述切痕装置4时,所述切痕装置4就会将所述陶瓷薄板的边沿的上表面切割出切痕,然后所述所述掰砖装置6由冲压装置带动冲头将所述切痕外侧的边料冲掉实现干法切割。本发明通过利用切痕装置、支撑装置和掰砖装置实现了陶瓷薄板的干法切割,这样的切割装置即省水省电无噪音,而且结构也简单,成本也低的同时切割效率快。
[0026]优选的,还包括对中装置7,所述对中装置7安装于所述机架I上,位于压梁装置2的前方。
[0027]所述对中装置7使所述陶瓷薄板砖在移动过程中,所述陶瓷薄板能保持位于中间位置,这样在切割时才会对称,切割的效果才会更好。
[0028]优选的,还包括边料传动装置8,所述边料传动装置8安装于所述机架I上,位于所述主传动装置3的下方。
[0029]所述边料传动装置8主要是将从所述陶瓷薄板砖切割下来的边料进行回收和利用,而且保持地面的清洁,节省人工清理。
[0030]优选的,所述上压梁21包括上同步带211和气缸212 ;所述上同步带211位于陶瓷薄板的上方;所述气缸212向下压带动所述上同步带211下压所述陶瓷薄板。
[0031]优选的,所述下压梁22为下同步带22。
[0032]所述气缸212向下压,带动所述上同步带211下压薄板砖,薄板砖接触所述下同步带22,以致薄板砖被上压梁21、下压梁22压住,并在上同步带211、下同步带22的带动下向前移动。这样结构在压紧薄板砖的同时还能使薄板砖向前移动,同时实现两种功能,而且结构简单,成本低。
[0033]优选的,所述主传动装置3包括传送轮和皮带,所述皮带位于所述机架I的中间位置,由所述机架上的支撑架支撑。
[0034]传送轮和皮带组成的所述主传动装置3结构简单,成本低,而且利用支撑架支撑所述皮带,保持所述砖坯移动时的稳定性,降低陶瓷薄板的损耗。
[0035]优选的,切痕装置4为刀头。
[0036]刀头结构简单、成本低、容易安装,而且刀头锋利,容易划痕,而且划痕明显,使所述冲压装置冲压时容易掰断。
[0037]优选的,所述支撑装置5为支撑板。
[0038]所述支撑板质轻,安装快捷、方便;而且成本低。
[0039]—种使用上述任意一项所述的陶瓷薄板的干法切割装置的对陶瓷薄板切割的方法,其包括以下步骤:
[0040]I)、先用刀头在所述陶瓷薄板的表面划出一条深0.2-0.4mm的痕迹;
[0041]2)、划痕后,利用掰砖装置把砖边冲压掉。
[0042]以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理,而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】,这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.陶瓷薄板的干法切割装置,其特征在于:包括机架、压梁装置、主传动装置、切痕装置、支撑装置和掰砖装置; 所述主传动装置用于将陶瓷薄板运输到所述压梁装置,所述压梁装置包括上压梁和下压梁,所述上压梁和下压梁将所述陶瓷薄板压紧固定;所述切痕装置位于所述压梁装置2两端,并将所述陶瓷薄板的边沿的上表面切割出切痕;所述支撑装置位于所述陶瓷薄板的压痕的对应位置的下表面,并接触于所述陶瓷薄板下表面;所述掰砖装置位于所述陶瓷薄板的两侧的切痕的外侧,所述掰砖装置由冲压装置带动冲头将所述切痕外侧的边料冲掉实现干法切割。2.根据权利要求1所述的陶瓷薄板的干法切割装置,其特征在于:还包括对中装置,所述对中装置安装于所述机架上,位于压梁装置的前方。3.根据权利要求2所述的陶瓷薄板的干法切割装置,其特征在于:还包括边料传动装置,所述边料传动装置安装于所述机架上,位于所述主传动装置的下方。4.根据权利要求1所述的陶瓷薄板的切割再磨边结构,其特征在于:所述上压梁包括上同步带和气缸;所述上同步带位于陶瓷薄板的上方;所述气缸向下压带动所述上同步带下压所述陶瓷薄板。5.根据权利要求1所述的陶瓷薄板的切割再磨边结构,其特征在于:所述下压梁为下同步带。6.根据权利要求1所述的陶瓷薄板的干法切割装置,其特征在于:所述主传动装置包括传送轮和皮带,所述皮带位于所述机架的中间位置,由所述机架上的支撑架支撑。7.根据权利要求1所述的陶瓷薄板的干法切割装置,其特征在于:切痕装置为刀头。8.根据权利要求1所述的陶瓷薄板的干法切割装置,其特征在于:所述支撑装置为支撑板。9.一种使用权利要求1-8任意一项所述的陶瓷薄板的干法切割装置的对陶瓷薄板切割的方法,其特征在于:其包括以下步骤: 1)、先用刀头在所述陶瓷薄板的表面划出一条深0.2-0.4mm的痕迹; 2)、划痕后,利用掰砖装置把砖边冲压掉。
【专利摘要】陶瓷薄板的干法切割装置,包括机架、压梁装置、主传动装置、切痕装置、支撑装置和掰砖装置;所述主传动装置用于将陶瓷薄板运输到所述压梁装置,所述切痕装置位于所述压梁装置两端,并将所述陶瓷薄板的边沿的上表面切割出切痕;所述支撑装置位于所述陶瓷薄板的压痕的对应位置的下表面,并接触于所述陶瓷薄板下表面;所述掰砖装置位于所述陶瓷薄板的两侧的切痕的外侧,所述掰砖装置由冲压装置带动冲头将所述切痕外侧的边料冲掉实现干法切割。本发明通过利用切痕装置、支撑装置和掰砖装置实现了陶瓷薄板的干法切割,这样的切割装置即省水省电无噪音,而且结构也简单,成本也低的同时切割效率快。
【IPC分类】B28D1/28, B28D7/04, B28D7/00, B28D1/00
【公开号】CN105108908
【申请号】CN201510385931
【发明人】潘利敏, 谢志军, 麦仲铭, 张永健, 陈志坚, 李汝湛, 王家旺
【申请人】广东蒙娜丽莎新型材料集团有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年7月1日
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