贴合基板的分断方法及分割刀的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种将贴合两片脆性材料基板而成的贴合基板、例如贴合包含不同材料的两片脆性材料基板而成的贴合基板分断的方法，尤其是涉及一种在基板的一主面形成保护层而成的贴合基板的分断方法。
【背景技术】
[0002]利用接着剂(树脂)贴合两片脆性材料基板而成的贴合基板、尤其是利用接着剂贴合包含不同材料的两片脆性材料基板而成的贴合基板(不同种材料贴合基板)被用作各种元件的基板。例如有将在一主面形成规定元件(例如CMOS (Complementary Metal OxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体)传感器等)用图案的单晶娃基板等半导体基板的另一主面贴合在作为支撑基板的玻璃基板而成的贴合基板等。这种元件是通过在利用接着剂将二维地重复形成电路图案而成的作为母基板的单晶硅晶片上与玻璃基板贴合之后，分断成规定尺寸的短条状或格子状的单片(芯片)，而制作成(例如，参照专利文献1)。
[0003]另外，如下装置(分割机(breaker))也已公知，该装置是将预先在一主面形成着划线的脆性材料基板通过利用三点弯曲方式使裂缝从该划线延展而分断(例如，参照专利文献2) ο
[0004][【背景技术】文献]
[0005][专利文献]
[0006][专利文献1]日本专利特开2010-40621号公报
[0007][专利文献2]日本专利特开2014-83821号公报
【发明内容】
[0008][发明要解决的问题]
[0009]本发明者等人尝试了如下方法作为在一脆性材料基板(硅基板)形成图案而成的(不同种材料)贴合基板的分断(单片化)方法，即，在以保护膜(树脂等)被覆该图案之后，在另一脆性材料基板(玻璃基板)侧形成划线，其后，利用像专利文献2所公开的分割机沿着该划线分割。
[0010]然而，在利用该方法进行分割的情况下，因接着剂层介于两片脆性材料基板之间，或在划线形成面的相反面设置着保护膜等理由，所以有时会产生如下不良情况:裂缝从划线的延展方向从基板的厚度方向倾斜地偏移。该不良情况的产生成为降低芯片的良率的主要原因，因此不优选。
[0011]本发明是鉴于所述问题而完成的，目的在于提供一种可将贴合基板、尤其是不同种材料贴合基板恰当地分断的方法。
[0012][解决问题的技术手段]
[0013]为了解决所述问题，技术方案1的发明的特征在于:其是将贴合两片脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置分断的方法，且包括:划线形成步骤，在所述贴合基板的一主面侧的所述分断预定位置设置划线；槽部形成步骤，通过在所述贴合基板的另一主面侧以使包含所述分断预定位置在内的规定宽度的区域露出的状态设置保护层，而在所述贴合基板的所述另一主面侧设置槽部；支撑步骤，以使所述划线的形成部位位于在水平方向上以大于所述槽部的宽度的距离相互隔开的两个下刀(支承刀)之间的方式，利用所述两个下刀从下方支撑所述一主面朝向下方的所述贴合基板；及分断步骤，在利用所述两个下刀从下方支撑着所述贴合基板的状态下，使上刀(分割刀)的前端一边抵接在所述保护层的两个端部(事实上只抵接在两个端部)一边下降，由此，使裂缝从所述划线延展而将所述贴合基板分断，所述保护层的两个端部隔着所述分断预定位置在水平方向上隔开存在并且形成所述槽部的侧部。
[0014]技术方案2的发明的特征在于:其是将贴合两片脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置分断的方法，且包括:划线形成步骤，在所述贴合基板的一主面侧的所述分断预定位置设置划线；槽部形成步骤，通过在所述贴合基板的另一主面侧以使包含所述分断预定位置在内的规定宽度的区域露出的状态设置保护层，而在所述贴合基板的所述另一主面侧设置槽部；支撑步骤，利用弹性体从下方支撑所述一主面朝向下方的所述贴合基板；及分断步骤，在利用所述弹性体从下方支撑着所述贴合基板的状态下，使上刀(分割刀)的前端一边抵接在所述保护层的两个端部(事实上只抵接在两个端部)一边下降，由此，使裂缝从所述划线延展而将所述贴合基板分断，所述保护层的两个端部隔着所述分断预定位置在水平方向上隔开存在并且形成所述槽部的侧部。
[0015]技术方案3的发明的特征在于:其是将贴合两片基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置分断的方法，且包括:划线形成步骤，在所述贴合基板的一主面侧的所述分断预定位置设置划线；槽部形成步骤，通过在所述贴合基板的另一主面侧以使包含所述分断预定位置在内的规定宽度的区域露出的状态设置保护层，而在所述贴合基板的所述另一主面侧设置槽部；及分断步骤，在利用规定的支撑体从下方支撑着所述一主面朝向下方的所述贴合基板的状态下，使上刀(分割刀)的前端一边抵接在隔着所述分断预定位置在水平方向上隔开存在并且形成所述槽部的侧部的所述保护层的两个端部(事实上只抵接在两个端部)一边下降，由此，利用分别作用在所述两个端部的第一力与伴随着所述第一力的作用而从所述支撑体作用在所述贴合基板的第二力实现四点弯曲的状态，由此，使裂缝从所述划线延展而将所述贴合基板分断。
[0016]技术方案4的发明的特征在于:其是将贴合两片脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置分断的方法，且所述贴合基板是于一主面侧在所述分断预定位置形成划线，且在另一主面侧设置保护层，且在所述保护层以使包含所述分断预定位置在内的规定宽度的区域露出的状态设置槽部，且所述一主面朝向下方，以使所述划线的形成部位位于在水平方向上以大于所述槽部的宽度的距离相互隔开的两个下刀之间的方式，利用所述两个下刀从下方支撑着所述贴合基板，在该状态下，使上刀的前端一边抵接在所述保护层的两个端部一边下降，由此，将所述贴合基板分断，所述保护层的两个端部隔着所述分断预定位置在水平方向上隔开存在并且形成所述槽部的侧部。
[0017]技术方案5的发明的特征在于:其是将贴合两片脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置分断的方法，且所述贴合基板是于一主面侧在所述分断预定位置形成划线，且在另一主面侧设置保护层，且在所述保护层以使包含所述分断预定位置在内的规定宽度的区域露出的状态设置槽部，且所述一主面朝向下方，在利用弹性体从下方支撑着所述贴合基板的状态下，使上刀的前端一边抵接在所述保护层的两个端部一边下降，由此，将所述贴合基板分断，所述保护层的两个端部隔着所述分断预定位置在水平方向上隔开存在并且形成所述槽部的侧部。
[0018]技术方案6的发明的特征在于:其是将贴合两片脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置分断的方法，且所述贴合基板是于一主面侧在所述分断预定位置形成划线，且在另一主面侧设置保护层，且在所述保护层以使包含所述分断预定位置在内的规定宽度的区域露出的状态设置槽部，且所述一主面朝向下方，在利用规定的支撑体从下方支撑着所述贴合基板的状态下，使上刀的前端一边抵接在隔着所述分断预定位置在水平方向上隔开存在并且形成所述槽部的侧部的所述保护层的两个端部一边下降，由此，利用分别作用在所述两个端部的第一力与伴随着所述第一力的作用而从所述支撑体作用