硅锭开方机及硅锭开方切割方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及切割领域，尤其涉及一种硅锭开方机及硅锭开方切割方法。
【背景技术】
[0002]线切割技术是目前世界上比较先进的开方加工技术，它的原理是通过高速运动的金钢线对待加工工件(例如:硅棒、蓝宝石、或其他半导体硬脆材料)进行摩擦，切出方锭，从而达到切割目的。在对工件的切割过程中，金钢线通过导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，在压力栗的作用下，装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金钢线和工件的切削部位，由金钢线往复运动产生切削，以将半导体等硬脆材料一次同时切割为多块。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。然而，目前的线切割设备仍然存在不足，切割效果仅能成片，若想获得成块的成品，需要将切割成片的工件逐一的横向放置在工作台上在进行切割，使得切割效率低，且需要人工操作，浪费人力成本。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种硅锭开方机，用于解决现有的切割设备在获得成块成品时需要多次进行逐一切割而使得切割效率低、且需要人工翻转造成浪费人力成本等问题。
[0004]本发明一方面提供一种硅锭开方机，包括:底座;滑设于所述底座上、供承载待切割硅锭的承载台，所述承载台并行设有多个切割缝;切割机构，包括固设于所述底座且位于所述承载台滑设方向上的切割支架以及并行架设于所述切割支架的多条切割线；当所述承载台滑向所述切割支架时，所述切割线对所述承载台上的所述待切割硅锭进行切割，所述切割线在切割所述待切割硅锭时位于所述切割缝内；以及设于所述底座、位于所述承载台下方的升降旋转机构，包括:座架、通过升降机构设于所述座架上的升降支架、设于所述升降支架上的旋转件、以及设于所述旋转件上的顶杆;所述升降旋转机构上升时，带动所述顶杆沿着所述切割缝往上顶升所述待切割硅锭，使得所述待切割硅锭在所述顶杆的顶托下脱离于所述承载台；所述升降旋转机构旋转时，由所述顶杆带动所述待切割硅锭旋转一切割角度。
[0005]可选地，所述升降机构包括设于所述座架和所述升降支架之间的多个升降杆。
[0006]可选地，所述旋转件包括架设于所述升降支架上、用于旋转的旋转板，所述顶杆固设于所述旋转板上。
[0007]可选地，所述顶杆的长度大于所述承载台的厚度。
[0008]可选地，所述底座上相对设置有一对滑轨，所述承载台滑设于所述滑轨上。
[0009]可选地，所述滑轨为滑槽，所述承载台的底部设有适于所述滑槽内的滑轮;或者所述滑轨上设有滑轮，所述承载台的底部设有对应所述滑轮的滑槽。
[0010]可选地，所述切割支架上架设有多对切割辊，任一对所述切割辊中的两个所述切割辊为上下设置，多条所述切割线对应缠绕在多对所述切割辊上以形成切割网。
[0011]可选地，所述切割支架呈π型结构，包括一顶梁和位于所述顶梁相对两侧的支撑
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[0012]可选地，所述切割角度为90°或270°。
[0013]另一方面，本发明还提供了一种应用于上述的硅锭开方切割设备的硅锭开方切割方法，包括:放置有待切割硅锭的承载台朝向切割支架滑移，由所述切割支架上的切割线沿着所述承载台上的切割缝而对所述待切割硅锭进行不完全切割；当所述切割线临近于所述待切割硅锭边缘预留的未切割区域时，所述承载台停止移动并背向所述切割支架滑移；当所述承载台滑移至升降旋转机构上方，所述升降旋转机构中的升降支架上升，所述升降旋转机构上的顶杆对应着所述切割缝往上顶升所述待切割硅锭，使得所述待切割硅锭在所述顶杆的顶托下脱离于所述承载台；在所述待切割硅锭脱离于所述承载台的情形下，所述承载台继续背向所述切割支架滑移并从所述待切割硅锭和所述升降旋转机构之间抽离，所述升降旋转机构中的旋转件旋转，由所述顶杆带动所述待切割硅锭旋转一切割角度;所述承载台朝向所述切割支架滑移并移入至所述待切割硅锭和所述升降旋转机构之间，所述升降旋转机构的升降支架下降，所述待切割硅锭落于所述承载台上；以及所述承载台继续朝向切割支架方向滑移，由所述切割支架上的切割线沿着所述承载台上的切割缝而对所述待切割硅锭进行完全切割，完成硅锭的开方。
[0014]本发明的硅锭开方机及硅锭开方切割方法，至少具有如下技术效果或优点:
[0015]通过在底座中位于承载台下方的设置升降旋转机构，当待切割硅锭进行第二次切割之前，升降旋转机构上升顶升所述待切割硅锭脱离于所述承载台，并旋转带动所述待切割硅锭旋转一切割角度，从而实现了自动调节所述待切割硅锭所需的切割角度，解决了现有的切割设备在获得成块成品时需要多次进行逐一切割而使得切割效率低、且需要人工翻转造成浪费人力成本等问题，大大提升了工作效率。
【附图说明】
[0016]图1为本发明硅锭开方机的立体结构示意图。
[0017]图2为图1中硅锭开方机的侧视图。
[0018]图3为本发明硅锭开方机一实施例中待切割硅锭放置于承载台的侧视图。
[0019]图4为本发明硅锭开方机一实施例中待切割硅锭放置于承载台的俯视图。
[0020]图5为本发明硅锭开方机一实施例中切割线临近于待切割硅锭边缘预留的未切割区域的侧视图。
[0021]图6为本发明硅锭开方机一实施例中切割线临近于待切割硅锭边缘预留的未切割区域的俯视图。
[0022]图7为图6中待切割硅锭的俯视放大图。
[0023]图8为本发明娃锭开方机一实施例中升降旋转机构上的顶杆对应着切割缝往上顶升待切割硅锭的侧视图。
[0024]图9为本发明硅锭开方机一实施例中待切割硅锭脱离于承载台时承载台从待切割硅锭和升降旋转机构之间抽离的侧视图。
[0025]图10为本发明硅锭开方机一实施例中升降旋转机构上的顶杆带动待切割硅锭旋转一切割角度的侧视图。
[0026]图11为本发明硅锭开方机一实施例中待切割硅锭旋转一切割角度后承载台移入至待切割硅锭和升降旋转机构之间的侧视图。
[0027]图12为本发明硅锭开方机一实施例中待切割硅锭旋转一切割角度后升降旋转机构下降的侧视图。
[0028]图13为发明硅锭开方机一实施例中待切割硅锭旋转一切割角度后切割线对待切割硅锭进行完全切割的侧视图。
【具体实施方式】
[0029]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0030]需要说明的是，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
[0031]请参阅图1、图2和图3，显示了本发明娃锭开方机在一个实施方式中的结构示意图，其中，图1为本发明硅锭开方机的立体结构示意图，图2为图1中硅锭开方机的侧视图，图3为本发明硅锭开方机一实施例中待切割硅锭放置于承载台的侧视图。需说明的是，本发明中硅锭开方机除了可以对硅锭进行切割开方外，还可以对其它待切割工件进行切割，